JPH02260557A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH02260557A JPH02260557A JP1080653A JP8065389A JPH02260557A JP H02260557 A JPH02260557 A JP H02260557A JP 1080653 A JP1080653 A JP 1080653A JP 8065389 A JP8065389 A JP 8065389A JP H02260557 A JPH02260557 A JP H02260557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- leads
- long side
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型電子部品に関し、特に樹脂封止型小信
号トランジスタ等のチップ部品の外部リード構造に関す
る。
号トランジスタ等のチップ部品の外部リード構造に関す
る。
従来、この種の樹脂封止型小信号トランジスタのチップ
部品は、第２図（ａ）及び（ｂ）に夫々平面図及び正面
図を示すように、トランジスタ等の半導体チップ１１を
固着した金属リード１２と、この半導体チップ１１の電
極に金属細線１５により接続された金属リード１３．１
４を一体的に樹脂１６で封止し、これら金属リード１２
，１３゜１４の各外部リード１２ａ、１３ａ、１４ａを
樹脂１６の外部に突出している。なお、外部リードは先
端部が樹脂１６の底面に位置するように切離し、かつ折
り曲げを行って３本の外部端子を有するチップ部品とし
て構成している。
部品は、第２図（ａ）及び（ｂ）に夫々平面図及び正面
図を示すように、トランジスタ等の半導体チップ１１を
固着した金属リード１２と、この半導体チップ１１の電
極に金属細線１５により接続された金属リード１３．１
４を一体的に樹脂１６で封止し、これら金属リード１２
，１３゜１４の各外部リード１２ａ、１３ａ、１４ａを
樹脂１６の外部に突出している。なお、外部リードは先
端部が樹脂１６の底面に位置するように切離し、かつ折
り曲げを行って３本の外部端子を有するチップ部品とし
て構成している。
〔発明が解決しようとする＊Ｍ〕−
上述した従来の電子チップ部品は、３本の外部リード１
２ ａ、 １３ ａ、 １４ ａを直方体をした樹
脂１６の底面に沿って配設している。このため、抵抗、
コンデンサ等の２つの電極を対向辺に有するチップ部品
と異なり、各外部リードの隣接間隔が小さなものになり
、電子チップ部品の実装時に半田等により隣接する外部
リードが短絡し易いという問題がある。
２ ａ、 １３ ａ、 １４ ａを直方体をした樹
脂１６の底面に沿って配設している。このため、抵抗、
コンデンサ等の２つの電極を対向辺に有するチップ部品
と異なり、各外部リードの隣接間隔が小さなものになり
、電子チップ部品の実装時に半田等により隣接する外部
リードが短絡し易いという問題がある。
また、樹脂１６の側面に外部リードが突出されているた
め、自動装着のために使用されるボックス型のテープへ
の収納時に、外部リードがボックス内壁に衝突し、外部
リードを変形させたり、外部リードを考慮した寸法余裕
によってボックス内で電子チップ部品の位置が定められ
ず、実装時の装着ミスを生じるという問題がある。
め、自動装着のために使用されるボックス型のテープへ
の収納時に、外部リードがボックス内壁に衝突し、外部
リードを変形させたり、外部リードを考慮した寸法余裕
によってボックス内で電子チップ部品の位置が定められ
ず、実装時の装着ミスを生じるという問題がある。
本発明は上述した問題を解消したチップ型電子部品を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
本発明のチップ型電子部品は、チップ素子を封止した直
方体の樹脂から突出される外部リードのうち２つを夫々
樹脂の長辺方向に対向する短辺面に配設し、他の金属リ
ードの外部リードを前記樹脂の長辺面に配設している。
方体の樹脂から突出される外部リードのうち２つを夫々
樹脂の長辺方向に対向する短辺面に配設し、他の金属リ
ードの外部リードを前記樹脂の長辺面に配設している。
上述した構成では、各外部リードの間隔を大きくでき、
実装時における隣接する外部リードの短絡が防止される
。また、長辺面に配設する外部リードを少なくでき、自
動装着を好適に行うことができる。
実装時における隣接する外部リードの短絡が防止される
。また、長辺面に配設する外部リードを少なくでき、自
動装着を好適に行うことができる。
次に９本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例であり、第１図（ａ）は平面
図、第１図（ｂ）は正面図である。これらの図において
、ｌは半導体チップであり、１つの金属リード２に搭載
固着されている。この半導体チップ１の２つの電極は夫
々他の２つの金属リード３．４に金属細線５によって電
気接続されている。そして、これら半導体チップ１．金
属リード２．３．４及び金属細線５は樹脂６により直方
体形状に一体に封止され、各金属リードに一体の外部リ
ード２ａ、３ａ、４ａを樹脂６外に突出させている。
図、第１図（ｂ）は正面図である。これらの図において
、ｌは半導体チップであり、１つの金属リード２に搭載
固着されている。この半導体チップ１の２つの電極は夫
々他の２つの金属リード３．４に金属細線５によって電
気接続されている。そして、これら半導体チップ１．金
属リード２．３．４及び金属細線５は樹脂６により直方
体形状に一体に封止され、各金属リードに一体の外部リ
ード２ａ、３ａ、４ａを樹脂６外に突出させている。
そして、前記金属リード２に繋がる外部リード２ａは前
記樹脂６の一方の短辺面に接するように形成している。
記樹脂６の一方の短辺面に接するように形成している。
また、他の一方の金属リード３の外部３ａリードは樹脂
６の他方の短辺面に接するように形成している。更に、
他の金属リード４の外部リード４ａは樹脂６の長辺側に
突出するように形成している。
６の他方の短辺面に接するように形成している。更に、
他の金属リード４の外部リード４ａは樹脂６の長辺側に
突出するように形成している。
したがって、この構成では、３つの外部リードの内、２
つの外部リード２ａ、３ａは樹脂６の長辺方向に対向す
る端部に夫々配設され、また他の１つの外部リード４ａ
はこれらの間の樹脂６の長辺面に配設されることになる
。このため、各外部リード２ａ、３ａ、４ａの間隔を大
きくすることができ、実装時においても半田等により外
部リードが相互に短絡することを防止することが可能と
なる。
つの外部リード２ａ、３ａは樹脂６の長辺方向に対向す
る端部に夫々配設され、また他の１つの外部リード４ａ
はこれらの間の樹脂６の長辺面に配設されることになる
。このため、各外部リード２ａ、３ａ、４ａの間隔を大
きくすることができ、実装時においても半田等により外
部リードが相互に短絡することを防止することが可能と
なる。
また、樹脂６の長辺面には１つの外部リードが突出され
ているのみであり、自動装着を行う場合でも、ボックス
内において外部リードが変形されることはなく、またボ
ックス内での空間余裕も小さくて済むため、ボックス内
での位置が定められて装着ミスが防止できる。
ているのみであり、自動装着を行う場合でも、ボックス
内において外部リードが変形されることはなく、またボ
ックス内での空間余裕も小さくて済むため、ボックス内
での位置が定められて装着ミスが防止できる。
以上説明したように本発明は、樹脂から突出される外部
リードの２つを夫々樹脂の長辺方向に対向する短辺面に
配設し、他の金属リードの外部リードを前記樹脂の長辺
面に配設しているので、各外部リードの間隔を太き（で
き、実装時における隣接する外部リードの短絡を防止で
きるという効果がある。また、長辺面に配設する外部リ
ードを少な（でき、外部リードの変形を防止し、かつ装
着ミスを少なくして自動装着を好適に行うことができ、
る効果もある。
リードの２つを夫々樹脂の長辺方向に対向する短辺面に
配設し、他の金属リードの外部リードを前記樹脂の長辺
面に配設しているので、各外部リードの間隔を太き（で
き、実装時における隣接する外部リードの短絡を防止で
きるという効果がある。また、長辺面に配設する外部リ
ードを少な（でき、外部リードの変形を防止し、かつ装
着ミスを少なくして自動装着を好適に行うことができ、
る効果もある。
第１図は本発明の一実施例を示し、同図（ａ）は平面図
、同図（ｂ）は正面図、第２図は従来のチップ型電子部
品を示し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図で
ある。 １・・・半導体チップ、２，３．４・・・金属リード、
２ａ、３ａ、４ａ・・・外部リード、５・・・金属細線
、６・・・樹脂、１１・・・半導体チップ、 １２，１
３゜１４−・・金属リード、１２ａ、１３ａ、１４ａ−
外部リード、１５・・・金属細線、１６・・・樹脂。 第 ■ （ａ） （ｂ） 第２ 図 （ａ） （ｂ） １ａ ４ａ
、同図（ｂ）は正面図、第２図は従来のチップ型電子部
品を示し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図で
ある。 １・・・半導体チップ、２，３．４・・・金属リード、
２ａ、３ａ、４ａ・・・外部リード、５・・・金属細線
、６・・・樹脂、１１・・・半導体チップ、 １２，１
３゜１４−・・金属リード、１２ａ、１３ａ、１４ａ−
外部リード、１５・・・金属細線、１６・・・樹脂。 第 ■ （ａ） （ｂ） 第２ 図 （ａ） （ｂ） １ａ ４ａ
Claims (1)
- １、チップ素子を複数本の金属リードと共に直方体の樹
脂に封止したチップ型電子部品において、前記樹脂から
突出される前記金属リードの外部リードのうち２つを夫
々前記樹脂の長辺方向に対向する短辺面に配設し、他の
金属リードの外部リードを前記樹脂の長辺面に配設した
ことを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080653A JPH02260557A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080653A JPH02260557A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260557A true JPH02260557A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13724325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1080653A Pending JPH02260557A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260557A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009096610A1 (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Teijin Dupont Films Japan Limited | 太陽電池用基材 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1080653A patent/JPH02260557A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009096610A1 (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Teijin Dupont Films Japan Limited | 太陽電池用基材 |
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