JPH0323623Y2 - - Google Patents

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JPH0323623Y2
JPH0323623Y2 JP8956085U JP8956085U JPH0323623Y2 JP H0323623 Y2 JPH0323623 Y2 JP H0323623Y2 JP 8956085 U JP8956085 U JP 8956085U JP 8956085 U JP8956085 U JP 8956085U JP H0323623 Y2 JPH0323623 Y2 JP H0323623Y2
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JP
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nickel
wire
glass tube
lead wires
lead
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はニツケル鉄合金よりなる強磁性材のリ
ード線の外周にニツケル、銅およびニツケルの3
重層の鍍金層を施したリードスイツチに関する。
〔従来の技術〕
強磁性体よりなる少くとも一方がばね偏平部で
ある2本のリード線の先端を対向させて接点とし
て不活性ガスを封入したガラス管体に封入し、前
記リード線の他端をガラス管体外に導き出したリ
ードスイツチは従来から広く使用されている。従
来一般にリードスイツチに使用されているリード
線は直径0.6mm程度のニツケル(Ni)を52%含有
するニツケル鉄合金の細線を所要の長さに切断す
るとともに、先端の接点偏平部を肉厚の偏平に、
それより中央寄りのばね偏平部を薄い偏平に成形
している。さらにこの両偏平部分に金鍍金を施
し、接点偏平部にはロジウムあるいはルテニウム
を鍍金して、強磁性体のリードが形成されてい
る。
〔考案が解決しようとする問題点〕
従来のリード線には金、ロジウムあるいはルテ
ニウムなどの高価な鍍金材料が使用され、鍍金に
際し、成形加工されたリードの細線を保持し、接
点偏平部、ばね偏平部を下に向けて吊り下げ鍍金
槽の中に浸し、細心の注意を払つて鍍金する必要
があり、このため加工代が高価となる。したがつ
てリード線が高価になり、リードスイツチに占め
る原価は高く、安価なリードスイツチを得ること
が困難な欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は従来のかかる欠点を除き、強磁性体よ
りなる2本のリード線の先端を対向させて接点と
し、ガラス管内に封入し、他端をガラス管外に導
き出して形成されたリードスイツチにおいて、所
要の厚さにニツケル鍍金と、その上に銅鍍金と、
さらにその上にニツケル鍍金を施した3重層の鍍
金層を施し、所要の線径に伸線加工し、切断、熱
処理加工したニツケル鉄合金線材よりなるリード
を具備したリードスイツチである。
〔作 用〕
リードスイツチのリードを線形に成形加工して
から鍍金を施す従来の方法に比べ、先ず鍍金を施
し、ついで線形加工し、切断、熱処理加工をする
ので鍍金加工が容易で費用が安価となる。
〔実施例〕
第1図および第2図は本考案によるリードスイ
ツチの正面図およびリードの切断面図を示す。
図面に示すように、リードスイツチのリード線
1,1′の先端で相対し接点となる接点偏平部1
3,13′と接点の移動動作を可能とするばね偏
平部12と、静止した偏平部12′とよりなり、
ガラス管5の封着部51で封着して外部に導き出
される素細線部11,11′を端子線とする。ま
た、これらの縦断面は第2図のように、端子線1
1,11′はaのような円形、ばね偏平部12,
12′はbのような長楕円形、接点偏平部13,
13′はcのような短楕円形である。このNi52%
を含有するニツケル鉄合金素地2をニツケル3、
その上に銅4、更にその上にニツケル鍍金層5を
補した3層の鍍金層によつて覆う。この銅鍍金層
4は接触抵抗の増大を防止し、最外のニツケル鍍
金層6は冷融着現象を防止する。
因みに、ニツケル鍍金層と銅鍍金層の2層構造
の場合、ニツケルと銅の間で拡散が生じるが、こ
の拡散により表面の銅鍍金層がニツケルに富んだ
状態になつた場合、接触抵抗が増大し、反対にニ
ツケルが余り拡散しなかつた場合は、冷融着現象
が生じてしまう。このように拡散状態如何により
不都合が生じる場合があるが、ニツケル鍍金層、
銅鍍金層及びニツケル鍍金層の3層構造とするこ
とによつて、表面の層における拡散のコントロー
ルが、2層構造の場合よりも容易となり、概ね所
望の拡散状態を得られる。
本考案によるリード線1,1′は第3図の工程
図に示すように作られる。線径6mm程度のニツケ
ル鉄合金の線材に7に示す工程でニツケルで下地
鍍金を施し、その上に銅を所定の厚さに鍍金し、
さらにニツケルを所定の厚さに3層の鍍金加工を
する。この3層に鍍金された線材を伸線加工8に
よつて線径0.6mm程度の素細線まで伸ばす。この
素細線は接点偏平部13,13′、ばね偏平部1
2,12′をプレス加工を行ない断面円形とする
とともに所定の長さに切断する成形裁断加工9を
行なう。さらに各層間の拡散のため熱処理10を
行なつてリード線が形成される。
本考案によるリードは鍍金材料に全く貴金属を
使用せず、鍍金材料費が少く線材の状態で鍍金加
工7を行なうので工程が簡単でその費用の低減が
でき、著しく安価なリードスイツチが得られる。
〔考案の効果〕
以上に述べたように本考案によれば、従来のよ
うに素地3をリード線に成形後、金およびロジウ
ムなどを鍍金するのと異り、ニツケル鉄合金線材
に銅とニツケルの鍍金を施してから伸線成形、熱
処理を施したリード線を用いるので、著しく安価
なリードスイツチが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案によるリードスイツチの実施例
の外観正面図、第2図は第1図におけるリードの
縦断面図で、aはA−Aにおける素細線部の断面
図、bはB−Bにおけるばね偏平部の断面図、c
はC−Cにおける接点偏平部の断面図、第3図は
本考案によるリードの製作工程図である。 なお、1,1′……リード、2……ニツケル鉄
合金素地、3……ニツケル鍍金層、4……銅鍍金
層、5……ガラス管、6……ニツケル鍍金層、7
……鍍金加工、8……伸線加工、9……成形裁断
加工、10……熱処理、11,11′……端子線
(素細線部)、12,12′……ばね偏平部、13,
13′……接点偏平部、51……ガラスとの封着
部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 強磁性体よりなる少くとも一方がばね偏平部で
    あるリード線1,1′と、その先端を対向させて
    接点とする接点偏平部13,13′とをガラス管
    5内に封入し前記リード線1,1′の接点とは反
    対側の端部を夫々ガラス管外に引き出して端子線
    11,11′としたリードスイツチにおいて、前
    記ガラス管内に封入されたリード線1,1′並び
    に接点部13,13′の外周をニツケル、銅、ニ
    ツケルの3重の鍍金層を施してなるリードスイツ
    チ。
JP8956085U 1985-06-15 1985-06-15 Expired JPH0323623Y2 (ja)

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JP8956085U JPH0323623Y2 (ja) 1985-06-15 1985-06-15

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JP8956085U JPH0323623Y2 (ja) 1985-06-15 1985-06-15

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JPS61206233U JPS61206233U (ja) 1986-12-26
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JP4023663B2 (ja) * 2001-09-20 2007-12-19 日新製鋼株式会社 ステンレス鋼製接点

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JPS61206233U (ja) 1986-12-26

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