JPH0512946A - リードスイツチ - Google Patents
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- JPH0512946A JPH0512946A JP7443791A JP7443791A JPH0512946A JP H0512946 A JPH0512946 A JP H0512946A JP 7443791 A JP7443791 A JP 7443791A JP 7443791 A JP7443791 A JP 7443791A JP H0512946 A JPH0512946 A JP H0512946A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リードを安価に製造することが可能なリードの
製造方法を提供するこを目的とする。 【構成】 鍍金工程と、成形裁断工程とを含むリードの
製造方法において、線材２に銀鍍金して銀鍍金線材を得
る鍍金工程６と、上記銀鍍金線材を伸線加工して素細線
を得る伸線工程７と、上記素細線を成形裁断してリード
素線を得る成形裁断工程８と、上記リード素線を熱処理
してリードを得る熱処理工程９とを有することを特徴と
する。
製造方法を提供するこを目的とする。 【構成】 鍍金工程と、成形裁断工程とを含むリードの
製造方法において、線材２に銀鍍金して銀鍍金線材を得
る鍍金工程６と、上記銀鍍金線材を伸線加工して素細線
を得る伸線工程７と、上記素細線を成形裁断してリード
素線を得る成形裁断工程８と、上記リード素線を熱処理
してリードを得る熱処理工程９とを有することを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はニッケル鉄合金よりなる
強磁性線材のリード線の外周に銀鍍金を施したリードス
イッチに関する。
強磁性線材のリード線の外周に銀鍍金を施したリードス
イッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】強磁性体よりなる少くとも一方がばね偏
平部である２本のリード線の先端を対向させて接点とし
て不活性ガスを封入したガラス管体に封入し、前記リー
ド線の他端をガラス管体外に導き出したリードスイッチ
は従来から広く使用されている。従来一般にリードスイ
ッチに使用されているリード線は、直径０．６mm程度の
ニッケルを５２％含有するニッケル鉄合金の細線を所要
の長さに切断するとともに先端の接点偏平部を肉厚の偏
平に、それより中央寄りのばね偏平部を薄い偏平に成形
している。さらにこの両偏平部分に金鍍金を施し、接点
偏平部にはロジウムあるいはルテニウムを鍍金して強磁
性体のリード線が形成されている。
平部である２本のリード線の先端を対向させて接点とし
て不活性ガスを封入したガラス管体に封入し、前記リー
ド線の他端をガラス管体外に導き出したリードスイッチ
は従来から広く使用されている。従来一般にリードスイ
ッチに使用されているリード線は、直径０．６mm程度の
ニッケルを５２％含有するニッケル鉄合金の細線を所要
の長さに切断するとともに先端の接点偏平部を肉厚の偏
平に、それより中央寄りのばね偏平部を薄い偏平に成形
している。さらにこの両偏平部分に金鍍金を施し、接点
偏平部にはロジウムあるいはルテニウムを鍍金して強磁
性体のリード線が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】従来のリード線に
金、ロジウムあるいはルテニウムなどの高価な鍍金材料
が使用され、鍍金に際して成形加工されたリード線の素
細線部を保持し、接点偏平部、ばね偏平部を下にして吊
り下げ鍍金槽の中に浸すように細心の注意を払って鍍金
する必要があり、加工代も高価となる。したがってリー
ド線の単価が高くリードスイッチに占める原価が高価で
あり、安価なリードスイッチを得ることが困難である。
金、ロジウムあるいはルテニウムなどの高価な鍍金材料
が使用され、鍍金に際して成形加工されたリード線の素
細線部を保持し、接点偏平部、ばね偏平部を下にして吊
り下げ鍍金槽の中に浸すように細心の注意を払って鍍金
する必要があり、加工代も高価となる。したがってリー
ド線の単価が高くリードスイッチに占める原価が高価で
あり、安価なリードスイッチを得ることが困難である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は従来のかかる欠
点を除き、強磁性体よりなるリード線の先端を対向させ
て接点としてガラス管内に封入し、他端をガラス管外に
導き出して形成されたリードスイッチにおいて、所要の
厚さに銀鍍金を施し、所要の線径に伸線加工し、成形切
断熱処理加工したニッケル鉄合金線材よりなるリードを
具備したリードスイッチである。
点を除き、強磁性体よりなるリード線の先端を対向させ
て接点としてガラス管内に封入し、他端をガラス管外に
導き出して形成されたリードスイッチにおいて、所要の
厚さに銀鍍金を施し、所要の線径に伸線加工し、成形切
断熱処理加工したニッケル鉄合金線材よりなるリードを
具備したリードスイッチである。
【０００５】
【作用】リードスイッチのリードを線形に加工してから
鍍金を施す方法に比べ、先ず鍍金加工、線形加工してか
ら切断加工するので鍍金加工の費用が安価となる。
鍍金を施す方法に比べ、先ず鍍金加工、線形加工してか
ら切断加工するので鍍金加工の費用が安価となる。
【０００６】
【実施例】図１および図２は本発明によるリードスイッ
チの正面図およびリードの切断面図を示す。図面に示す
ように、リードスイッチのリード線１，１′はその先端
で相対し接点となる接点偏平部１３，１３′と接点の移
動動作を可能とするばね偏平部１２と静止した偏平部１
２′とよりなりガラス管５の封着部５１で封着されて外
部に導き出される素細線部１１，１１′を端子線とす
る。また、これらの縦断面は第２図のように素細線部１
１は（ａ）のような円形、ばね偏平部１２，１２′は
（ｂ）のような長楕円形、接点偏平部１３，１３′は
（ｃ）のような短楕円形である。この合金素地２はＮｉ
５２％を含んだニッケル鉄合金であり、その外周が銀鍍
金層４で覆われている。リードの接点偏平部１３，１
３′の銀鍍金層４の厚さを所定の値とすることによって
リードスイッチの接点の接触抵抗値が動作によって増大
することを防止する。本発明によるリード線の素鋼線は
図３の工程図に示すように作られる。線径６mm程度のニ
ッケル鉄合金の線材３に厚さ数１０mm程度の銀鍍金加工
６を施す。銀鍍金された線材を伸線加工７によって線径
０．６mm程度の素細線まで伸ばす。この素細線は接点偏
平部１３，１３′、ばね偏平部１２，１２′をプレス成
形加工を行ない、それぞれ断面楕円形とするとともに所
定の長さに切断する成形裁断加工８を行い、さらに銀鍍
金層４と素地３間の拡散のための熱処理９を行ってリー
ド線１，１′が形成される。本発明のリード線は鍍金材
料が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大きいに
もかかわらず、従来の金またはロジウムよりも安価で、
鍍金材料の価は低減され、線材の際鍍金加工６を施すの
で鍍金加工費用も低減され、安価なリードスイッチが得
られる。
チの正面図およびリードの切断面図を示す。図面に示す
ように、リードスイッチのリード線１，１′はその先端
で相対し接点となる接点偏平部１３，１３′と接点の移
動動作を可能とするばね偏平部１２と静止した偏平部１
２′とよりなりガラス管５の封着部５１で封着されて外
部に導き出される素細線部１１，１１′を端子線とす
る。また、これらの縦断面は第２図のように素細線部１
１は（ａ）のような円形、ばね偏平部１２，１２′は
（ｂ）のような長楕円形、接点偏平部１３，１３′は
（ｃ）のような短楕円形である。この合金素地２はＮｉ
５２％を含んだニッケル鉄合金であり、その外周が銀鍍
金層４で覆われている。リードの接点偏平部１３，１
３′の銀鍍金層４の厚さを所定の値とすることによって
リードスイッチの接点の接触抵抗値が動作によって増大
することを防止する。本発明によるリード線の素鋼線は
図３の工程図に示すように作られる。線径６mm程度のニ
ッケル鉄合金の線材３に厚さ数１０mm程度の銀鍍金加工
６を施す。銀鍍金された線材を伸線加工７によって線径
０．６mm程度の素細線まで伸ばす。この素細線は接点偏
平部１３，１３′、ばね偏平部１２，１２′をプレス成
形加工を行ない、それぞれ断面楕円形とするとともに所
定の長さに切断する成形裁断加工８を行い、さらに銀鍍
金層４と素地３間の拡散のための熱処理９を行ってリー
ド線１，１′が形成される。本発明のリード線は鍍金材
料が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大きいに
もかかわらず、従来の金またはロジウムよりも安価で、
鍍金材料の価は低減され、線材の際鍍金加工６を施すの
で鍍金加工費用も低減され、安価なリードスイッチが得
られる。
【０００７】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、従
来のように素地３をリード線に成形後、金、ロジウム鍍
金を施すのと異り、線材に銀鍍金を施して後、伸線成
形、熱処理加工を行なって作られたリード線を使用する
ので安価なリードスイッチが得られる。
来のように素地３をリード線に成形後、金、ロジウム鍍
金を施すのと異り、線材に銀鍍金を施して後、伸線成
形、熱処理加工を行なって作られたリード線を使用する
ので安価なリードスイッチが得られる。
【図１】本発明によるリードスイッチの実施例の外観正
面図である。
面図である。
【図２】図１におけるリードの縦断面図で、（ａ）は素
細線部におけるＡ−Ａの断面図、（ｂ）はばね偏平部に
おけるＢ−Ｂの断面図、（ｃ）は接点偏平部におけるＣ
−Ｃの断面図である。
細線部におけるＡ−Ａの断面図、（ｂ）はばね偏平部に
おけるＢ−Ｂの断面図、（ｃ）は接点偏平部におけるＣ
−Ｃの断面図である。
【図３】本発明によるリード線の製作工程図である。
１，１′ リード ２ ニッケル鉄合金素地 ４ 銀鍍金層 ５ ガラス管 ６ 銀鍍金加工 ７ 伸線加工 ８ 成形裁断加工 ９ 熱処理 １１，１１′ 素細線部（端子線） １２，１２′ ばね偏平部 １３，１３′ 接点偏平部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年４月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 リードの製造方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードスイッチの主要部
品であるリードの製造方法に関する。
品であるリードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードスイッチは、強磁性体よりなる二
本のリードの一部を、夫々、ガラス管内に封入して接点
部を構成するとともに、上記各リードの残りの部分を上
記ガラス管外へ軸方向に沿って導き出して成る。このリ
ードスイッチにおけるリードは、従来次のようにして作
られている。先ず、所要の線径（一般に直径０．６ｍ
ｍ）のニッケル５２％−鉄合金の細線を所要の長さに切
断すると同時に、一端から所要の長さの部分に肉厚の接
点扁平部を形成し、それよりも他端寄りの部分に接点扁
平部よりも肉薄のばね扁平部を成形し、次ぎに接点扁平
部及びばね扁平部に金鍍金を施し、更に、接点扁平部に
は、金鍍金の上にロジウム或るいはルテニウムを鍍金し
て強磁性体のリードを得ている。
本のリードの一部を、夫々、ガラス管内に封入して接点
部を構成するとともに、上記各リードの残りの部分を上
記ガラス管外へ軸方向に沿って導き出して成る。このリ
ードスイッチにおけるリードは、従来次のようにして作
られている。先ず、所要の線径（一般に直径０．６ｍ
ｍ）のニッケル５２％−鉄合金の細線を所要の長さに切
断すると同時に、一端から所要の長さの部分に肉厚の接
点扁平部を形成し、それよりも他端寄りの部分に接点扁
平部よりも肉薄のばね扁平部を成形し、次ぎに接点扁平
部及びばね扁平部に金鍍金を施し、更に、接点扁平部に
は、金鍍金の上にロジウム或るいはルテニウムを鍍金し
て強磁性体のリードを得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードの製造方
法では、鍍金材料に高価なものが用いられているので、
鍍金が高くつき、しかも成形裁断加工したリード素線を
一々接点扁平部を下にして吊り下げて鍍金するので、鍍
金加工代も高くつく。この為、従来のリードの製造方法
では、リードが大変高価なものとなってしまう不都合が
ある。それ故に、本発明の課題は、安価にリードを得る
ことが可能なリードの製造方法を提供することにある。
法では、鍍金材料に高価なものが用いられているので、
鍍金が高くつき、しかも成形裁断加工したリード素線を
一々接点扁平部を下にして吊り下げて鍍金するので、鍍
金加工代も高くつく。この為、従来のリードの製造方法
では、リードが大変高価なものとなってしまう不都合が
ある。それ故に、本発明の課題は、安価にリードを得る
ことが可能なリードの製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、鍍金工
程と、成形裁断工程とを含むリードの製造方法におい
て、線材に銀鍍金して銀鍍金線材を得る鍍金工程と、上
記銀鍍金線材を伸線加工して素細線を得る伸線工程と、
上記素細線を成形裁断してリード素線を得る成形裁断工
程と、上記リード素線を熱処理してリードを得る熱処理
工程とを有することを特徴とするリードの製造方法が得
られる。
程と、成形裁断工程とを含むリードの製造方法におい
て、線材に銀鍍金して銀鍍金線材を得る鍍金工程と、上
記銀鍍金線材を伸線加工して素細線を得る伸線工程と、
上記素細線を成形裁断してリード素線を得る成形裁断工
程と、上記リード素線を熱処理してリードを得る熱処理
工程とを有することを特徴とするリードの製造方法が得
られる。
【０００５】
【作用】細線を成形裁断加工してから、ばね扁平部及び
接点扁平部に鍍金を施す従来の製造方法に比べ、本発明
によるリードの製造方法は、先ず線材に銀鍍金し、次い
で伸線加工し、その後、成形裁断加工し、最後に、熱処
理をするので、鍍金材料が安くつき、しかも鍍金加工の
費用が従来よりも著しく安価となる。
接点扁平部に鍍金を施す従来の製造方法に比べ、本発明
によるリードの製造方法は、先ず線材に銀鍍金し、次い
で伸線加工し、その後、成形裁断加工し、最後に、熱処
理をするので、鍍金材料が安くつき、しかも鍍金加工の
費用が従来よりも著しく安価となる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例により得られたリー
ドを用いたリードスイッチの正面図、図２は同実施例に
より得られたリードの切断面図を示す。図面に示すよう
に、リードスイッチの左右のリード１，１′は、その先
端で相対し接点となる接点扁平部１３，１３′と、接点
扁平部１３，１３′を支持するばね扁平部１２，１２′
と、ガラス管５の封着部５１で封着されて外部に導き出
される素細線部１１，１１′とを有する。ばね扁平部１
２は、もう一方のばね扁平部１２′よりも若干薄く形成
されており、リードスイッチに電圧が印加された場合、
一方のリード１のばね扁平部１２が屈曲して接点扁平部
１３がもう一方のリード１′の接点扁平部１３′に接触
するように成っている。また、これらリード１，１′の
縦断面は図２に示すように、ガラスの外部に出ている素
細線部１１，１１′は（ａ）のような円形、ばね扁平部
１２，１２′は（ｂ）のような長楕円形、接点扁平部１
３，１３′は（ｃ）のような短楕円形である。Ｎｉ５２
％を含有するニッケル鉄合金の線材２は、その外周を銀
鍍金層４で覆われている。このリード１，１′の接点扁
平部１３，１３′の銀鍍金層４の厚さを所定の値とする
ことによってリードスイッチの接点の接触抵抗が動作に
よって増大することが防止される。本実施例のリードの
製造方法を図３に示す工程図に基づいて説明する。先
ず、線径６ｍｍ程度のニッケル鉄合金の線材２に、所定
の厚さに銀鍍金を施す銀鍍金加工６を行い、銀鍍金線材
を得る。次ぎに、この銀鍍金線材を伸線加工７によって
線径０．６ｍｍ程度まで伸ばして素細線を得る。次ぎ
に、この素細線にプレス成形裁断加工８を施して、接点
扁平部１３、ばね扁平部１２を形成し、それぞれ断面楕
円形とするとともに所定の長さに切断してリード素線を
得る。更にリード素線の拡散のため熱処理９を行なって
リードが得られる。
ドを用いたリードスイッチの正面図、図２は同実施例に
より得られたリードの切断面図を示す。図面に示すよう
に、リードスイッチの左右のリード１，１′は、その先
端で相対し接点となる接点扁平部１３，１３′と、接点
扁平部１３，１３′を支持するばね扁平部１２，１２′
と、ガラス管５の封着部５１で封着されて外部に導き出
される素細線部１１，１１′とを有する。ばね扁平部１
２は、もう一方のばね扁平部１２′よりも若干薄く形成
されており、リードスイッチに電圧が印加された場合、
一方のリード１のばね扁平部１２が屈曲して接点扁平部
１３がもう一方のリード１′の接点扁平部１３′に接触
するように成っている。また、これらリード１，１′の
縦断面は図２に示すように、ガラスの外部に出ている素
細線部１１，１１′は（ａ）のような円形、ばね扁平部
１２，１２′は（ｂ）のような長楕円形、接点扁平部１
３，１３′は（ｃ）のような短楕円形である。Ｎｉ５２
％を含有するニッケル鉄合金の線材２は、その外周を銀
鍍金層４で覆われている。このリード１，１′の接点扁
平部１３，１３′の銀鍍金層４の厚さを所定の値とする
ことによってリードスイッチの接点の接触抵抗が動作に
よって増大することが防止される。本実施例のリードの
製造方法を図３に示す工程図に基づいて説明する。先
ず、線径６ｍｍ程度のニッケル鉄合金の線材２に、所定
の厚さに銀鍍金を施す銀鍍金加工６を行い、銀鍍金線材
を得る。次ぎに、この銀鍍金線材を伸線加工７によって
線径０．６ｍｍ程度まで伸ばして素細線を得る。次ぎ
に、この素細線にプレス成形裁断加工８を施して、接点
扁平部１３、ばね扁平部１２を形成し、それぞれ断面楕
円形とするとともに所定の長さに切断してリード素線を
得る。更にリード素線の拡散のため熱処理９を行なって
リードが得られる。
【０００７】
【発明の効果】本発明により得られるリードは、鍍金材
料が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大きいに
もかかわらず、従来のように金鍍金またはロジウム鍍金
をした場合より安く、鍍金材料の価格は低減され、加工
費の低減と相まって極めて安価なリードが得られる。
料が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大きいに
もかかわらず、従来のように金鍍金またはロジウム鍍金
をした場合より安く、鍍金材料の価格は低減され、加工
費の低減と相まって極めて安価なリードが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例により得られたリード
を用いたリードスイッチの正面図である。
を用いたリードスイッチの正面図である。
【図２】図２は図１に示すリードの断面図で、（ａ）は
図１のＡ−Ａ線での断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線で
の断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線での断面図である。
図１のＡ−Ａ線での断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線で
の断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線での断面図である。
【図３】図１に示すリードの製造工程図である。
【符号の説明】 １，１′ リード ２ ニッケル鉄合金線材 ４ 銀鍍金層 ６ 銀鍍金加工 ７ 伸線加工 ８ 成形裁断加工 ９ 熱処理 １１ 素細線部 １２ ばね扁平部 １３ 接点扁平部
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 強磁性体よりなる少くとも一方がばね偏
平部であるリード線１，１′とその先端を対向させて接
点とする接点偏平部１３，１３′とをガラス管５内に封
入し前記リード線１，１′の接点とは反対側の端部を夫
々ガラス管外に引き出して端子線１１，１１′としたリ
ードスイッチにおいて、前記ガラス管内に封入されたリ
ード線１，１′並びに接点部１３，１３′の外周を銀鍍
金してなるリードスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7443791A JPH0512946A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リードスイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7443791A JPH0512946A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リードスイツチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0512946A true JPH0512946A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=13547203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7443791A Pending JPH0512946A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リードスイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0512946A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5439576A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Nec Corp | Inspection method for semiconductor device |
| JPS5753530B2 (ja) * | 1975-07-09 | 1982-11-13 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP7443791A patent/JPH0512946A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753530B2 (ja) * | 1975-07-09 | 1982-11-13 | ||
| JPS5439576A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Nec Corp | Inspection method for semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950110 |