JPH04132122A - 電気接点 - Google Patents
電気接点Info
- Publication number
- JPH04132122A JPH04132122A JP2252505A JP25250590A JPH04132122A JP H04132122 A JPH04132122 A JP H04132122A JP 2252505 A JP2252505 A JP 2252505A JP 25250590 A JP25250590 A JP 25250590A JP H04132122 A JPH04132122 A JP H04132122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrical contact
- contact
- diffusion layer
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
不活性ガスと共にガラス管中に封入されてなるリードス
イッチの電気接点に関し、 輪中負荷領域のみならず重負荷領域においても長期間の
使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べて安価
な電気接点の提供を目的とし、Ｆｅ−Ｎｉ系磁性材料か
らなる接点基台とＣｕ−Ｎｉ拡散層と表面層からなり、
接点基台上にめっきされたＣｕとＮｉを拡散処理してＣ
ｕ−Ｎｉ拡散層が形成され、拡散層上にＲｈをめっきし
て表面層が形成されてなるように構成する。
イッチの電気接点に関し、 輪中負荷領域のみならず重負荷領域においても長期間の
使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べて安価
な電気接点の提供を目的とし、Ｆｅ−Ｎｉ系磁性材料か
らなる接点基台とＣｕ−Ｎｉ拡散層と表面層からなり、
接点基台上にめっきされたＣｕとＮｉを拡散処理してＣ
ｕ−Ｎｉ拡散層が形成され、拡散層上にＲｈをめっきし
て表面層が形成されてなるように構成する。
本発明は不活性ガスと共にガラス管中に封入されてなる
リードスイッチの電気接点に関する。
リードスイッチの電気接点に関する。
リードスイッチは磁性材料からなるリード片とガラス管
からなり、通常ロジウム（Ｒｈ）やルテニウム（Ｒｕ）
や金（Ａｕ）などの貴金属材料が、リード片の先端近傍
にめっきされて電気接点を構成している。
からなり、通常ロジウム（Ｒｈ）やルテニウム（Ｒｕ）
や金（Ａｕ）などの貴金属材料が、リード片の先端近傍
にめっきされて電気接点を構成している。
しかしかかる貴金属材料は貴重な資源であり高価である
。そこでリードスイッチの動作特性を低下させることな
く、貴金属材料の使用量を削減できる電気接点の開発が
要望されている。
。そこでリードスイッチの動作特性を低下させることな
く、貴金属材料の使用量を削減できる電気接点の開発が
要望されている。
第４図は従来の標準型電気接点における層構成を示す側
断面図、第５図は従来の低コスト型電気接点における層
構成を示す側断面図である。
断面図、第５図は従来の低コスト型電気接点における層
構成を示す側断面図である。
従来の標準型電気接点は第４図に示す如（リード片即ち
接点基台ｌが、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）系磁性材
料（パーマロイ）からなり、接点基台ｌ上にＩμｍ程度
のＡｕをめっきして形成された導電性密着層２と、導電
性密着層２の上に３μｍ程度のＲｈをめっきして形成さ
れた表面層３を具えている。
接点基台ｌが、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）系磁性材
料（パーマロイ）からなり、接点基台ｌ上にＩμｍ程度
のＡｕをめっきして形成された導電性密着層２と、導電
性密着層２の上に３μｍ程度のＲｈをめっきして形成さ
れた表面層３を具えている。
このように接点基台１の上に３μｍ程度のＲｈからなる
表面層３を有する電気接点は、輪中負荷領域のみならず
重負荷領域に対しても長期間の使用に耐えることができ
る。
表面層３を有する電気接点は、輪中負荷領域のみならず
重負荷領域に対しても長期間の使用に耐えることができ
る。
一方、高価なＲｈの使用をさけた従来の低コスト型電気
接点は第５図に示す如く、Ｆｅ−Ｎｉ系磁性材料からな
る接点基台ｌ上に直接Ｃｕ−Ｎｉ拡散層４が形成されて
いる。Ｃｕ−Ｎｉ拡散層４はＣｕとＮｉをめっきし拡散
処理することによって得られるが、Ｃｕ −Ｎｉ拡散層
４はそのまま表面層として使用可能でＲｈ等からなる表
面層３が不要になる。
接点は第５図に示す如く、Ｆｅ−Ｎｉ系磁性材料からな
る接点基台ｌ上に直接Ｃｕ−Ｎｉ拡散層４が形成されて
いる。Ｃｕ−Ｎｉ拡散層４はＣｕとＮｉをめっきし拡散
処理することによって得られるが、Ｃｕ −Ｎｉ拡散層
４はそのまま表面層として使用可能でＲｈ等からなる表
面層３が不要になる。
また接点基台１上に直接ＣｕとＮｉをめっきし拡散処理
すると、ＣｕとＮｉが接点基台ｌの内部にまで拡散する
ため導電性密着層２が不要になる。このように表面層３
と導電性密着層２を不要にすることによって電気接点の
製造コストを、従来の標準型電気接点の６０％程度に低
減することができる。
すると、ＣｕとＮｉが接点基台ｌの内部にまで拡散する
ため導電性密着層２が不要になる。このように表面層３
と導電性密着層２を不要にすることによって電気接点の
製造コストを、従来の標準型電気接点の６０％程度に低
減することができる。
上述の如〈従来の低コスト型電気接点は標準型電気接点
に比べて安価で、輪中負荷領域においては標準型電気接
点よりも長い期間の使用に耐える。
に比べて安価で、輪中負荷領域においては標準型電気接
点よりも長い期間の使用に耐える。
しかし、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層を構成するＣｕやＮｉはＲｈ
に比べて融点が低いため、放電を伴う重負荷領域では寿
命が極めて短くなるという問題があった。
に比べて融点が低いため、放電を伴う重負荷領域では寿
命が極めて短くなるという問題があった。
本発明の目的は輪中負荷領域のみならず重負荷領域にお
いても長期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接
点に比べて安価な電気接、叙を提供することにある。
いても長期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接
点に比べて安価な電気接、叙を提供することにある。
第１図は本発明になる電気接点の原理を示す側断面図で
ある。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表してい
る。
ある。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表してい
る。
上記課題はＦｅ−Ｎｉ系磁性材料から□なる接点基台ｌ
とＣｕ−Ｎｉ拡散層４と表面層３からなり、接点基台ｌ
上にめっきされたＣｕとＮｉを拡散処理してＣｕ−Ｎｉ
拡散層４が形成され、拡散層４上にＲｈをめっきして表
面層３が形成されてなる本発明の電気接点によって達成
される。
とＣｕ−Ｎｉ拡散層４と表面層３からなり、接点基台ｌ
上にめっきされたＣｕとＮｉを拡散処理してＣｕ−Ｎｉ
拡散層４が形成され、拡散層４上にＲｈをめっきして表
面層３が形成されてなる本発明の電気接点によって達成
される。
第１図において接点基台上にＣｕ−Ｎｉ拡散層を形成し
てなる電気接点は、輪中負荷領域では表面層゛が無くて
も長期間の使用に耐え安価である。また拡散層上の表面
層は重負荷領域における特性を改警するためのもので、
例えば２μｍ以下の極く薄いＲｈ層であってもその目的
を達成可能である。
てなる電気接点は、輪中負荷領域では表面層゛が無くて
も長期間の使用に耐え安価である。また拡散層上の表面
層は重負荷領域における特性を改警するためのもので、
例えば２μｍ以下の極く薄いＲｈ層であってもその目的
を達成可能である。
このようにＦｅ−Ｎｉ系磁性材料からなる接点基台とＣ
ｕ−Ｎｉ拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっき
されたＣｕとＮｉを拡散処理してＣｕ−Ｎｉ拡散層が形
成され、拡散層上にＲｈをめっきして表面層が形成され
てなる本発明の電気接点は、製造コストを従来の標準型
電気接点の８０％程度に低減することができる。
ｕ−Ｎｉ拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっき
されたＣｕとＮｉを拡散処理してＣｕ−Ｎｉ拡散層が形
成され、拡散層上にＲｈをめっきして表面層が形成され
てなる本発明の電気接点は、製造コストを従来の標準型
電気接点の８０％程度に低減することができる。
即ち、輪中負荷領域のみならず重負荷領域においても長
期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べ
て安価な電気接点を実現することができる。
期間の使用に耐え、しかも従来の標準型電気接点に比べ
て安価な電気接点を実現することができる。
以下添付図により本発明の実施例について説明する。第
２図は本発明の一実施例における層構成を示す側断面図
、第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を示
す図である。
２図は本発明の一実施例における層構成を示す側断面図
、第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を示
す図である。
第２図において本発明の一実施例はＦｅ−Ｎｉ系磁性材
料からなる接点基台ｌ上に、めっきされたＣｕとＮｉを
拡散処理して得たＣｕ−Ｎｉ拡散層４が直接形成されて
おり、０．５μｍ程度の厚さにめつきされたＡｕからな
る導電性密着層２を介して、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層４の上に
２μｍ程度のＲｈからなる表面層３が形成されている。
料からなる接点基台ｌ上に、めっきされたＣｕとＮｉを
拡散処理して得たＣｕ−Ｎｉ拡散層４が直接形成されて
おり、０．５μｍ程度の厚さにめつきされたＡｕからな
る導電性密着層２を介して、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層４の上に
２μｍ程度のＲｈからなる表面層３が形成されている。
第３図は負荷抵抗に印加された直流ｌＯＶ Ｏ，５Ａの
電流を開閉したとき、即ち、放電を伴う重負荷領域にお
ける電気接点の寿命を示しており、図において横軸は電
気接点の開閉回数、縦軸は累積故障率である。従来の標
準型電気接点は破線で示す如く７０万回位開閉すると、
それ以降は累積故障率が急増し５００万回位の開閉で殆
どが故障するのに対し、上記実施例に示す電気接点は実
線で示す如（５００万回位の開閉に耐えることができる
。
電流を開閉したとき、即ち、放電を伴う重負荷領域にお
ける電気接点の寿命を示しており、図において横軸は電
気接点の開閉回数、縦軸は累積故障率である。従来の標
準型電気接点は破線で示す如く７０万回位開閉すると、
それ以降は累積故障率が急増し５００万回位の開閉で殆
どが故障するのに対し、上記実施例に示す電気接点は実
線で示す如（５００万回位の開閉に耐えることができる
。
このようにＦｅ−Ｎｉ系磁性材料からなる接点基台とＣ
ｕ−Ｎｉ拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっき
されたＣｕとＮｉを拡散処理してＣｕ−Ｎｉ拡散層が形
成され、拡散層上にＲｈをめっきして表面層が形成され
てなる本発明の電気接点によって、輪中負荷領域のみな
らず重負荷領域においても長期間の使用に耐え、しかも
従来の標準型電気接点に比べて安価な電気接点を実現す
ることができる。
ｕ−Ｎｉ拡散層と表面層からなり、接点基台上にめっき
されたＣｕとＮｉを拡散処理してＣｕ−Ｎｉ拡散層が形
成され、拡散層上にＲｈをめっきして表面層が形成され
てなる本発明の電気接点によって、輪中負荷領域のみな
らず重負荷領域においても長期間の使用に耐え、しかも
従来の標準型電気接点に比べて安価な電気接点を実現す
ることができる。
上述の如く本発明によれば輪中負荷領域のみならず重負
荷領域においても長期間の使用に耐え、しかも従来の標
準型電気接点に比べて安価な電気接点を提供することが
できる。
荷領域においても長期間の使用に耐え、しかも従来の標
準型電気接点に比べて安価な電気接点を提供することが
できる。
第１図は本発明になる電気接点の原理を示す側断面図、
第２図は本発明の一実施例における層構成を示す側断面
図、 第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を示す
図、 第４図は従来の標準型電気接点における層構成を示す側
断面図、 第５図は従来の低コスト型電気接点における層構成を示
す側断面図、 である。図において ■は接点基台、 ２は導電性密着層、３は表面層、
４はＣｕ−Ｎｉ拡散層、をそれぞれ表す。 第 凹 本発明の一火垢例１〔おける層構成にホ可■り断面国第
２ 図 技来の標７型電気桜盾、と−史論例の特性と爪ず間第
３ 図
図、 第３図は従来の標準型電気接点と一実施例の特性を示す
図、 第４図は従来の標準型電気接点における層構成を示す側
断面図、 第５図は従来の低コスト型電気接点における層構成を示
す側断面図、 である。図において ■は接点基台、 ２は導電性密着層、３は表面層、
４はＣｕ−Ｎｉ拡散層、をそれぞれ表す。 第 凹 本発明の一火垢例１〔おける層構成にホ可■り断面国第
２ 図 技来の標７型電気桜盾、と−史論例の特性と爪ず間第
３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ｆｅ−Ｎｉ系磁性材料からなる接点基台（１）とＣ
ｕ−Ｎｉ拡散層（４）と表面層（３）からなり、該接点
基台（１）上にめっきされたＣｕとＮｉを拡散処理して
該Ｃｕ−Ｎｉ拡散層（４）が形成され、該拡散層（４）
上にＲｈをめっきして該表面層（３）が形成されてなる
ことを特徴とする電気接点。 ２）接点基台（１）上にめっきされたＣｕとＮｉを拡散
処理し形成したＣｕ−Ｎｉ拡散層（４）と、表面層（３
）との間に導電性密着層（２）を介在させてなる請求項
１記載の電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252505A JPH0748329B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252505A JPH0748329B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 電気接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132122A true JPH04132122A (ja) | 1992-05-06 |
| JPH0748329B2 JPH0748329B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=17238311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252505A Expired - Fee Related JPH0748329B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748329B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013258041A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Oki Sensor Device Corp | リードスイッチの製造方法及びリードスイッチ |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2252505A patent/JPH0748329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013258041A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Oki Sensor Device Corp | リードスイッチの製造方法及びリードスイッチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748329B2 (ja) | 1995-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04132122A (ja) | 電気接点 | |
| US3114811A (en) | Reduction of sticking of mercury-wetted contacts | |
| GB1473249A (en) | Electrical switching contacts | |
| JPH0323623Y2 (ja) | ||
| JP2546287B2 (ja) | 開閉器 | |
| FR2493590A1 (fr) | Commutateur a action brusque economique et procede de realisation | |
| JPH0340455B2 (ja) | ||
| JPH06283082A (ja) | リードスイッチ | |
| JPS57127837A (en) | Gas component detecting element | |
| JPS5942066B2 (ja) | レニウム−コバルト合金接点 | |
| USRE28220E (en) | Reed switch having reed surfaces be- neath the seal plated with a thin silver layer | |
| JPH01130431A (ja) | 電気接点 | |
| JPH04349314A (ja) | リードスイッチ | |
| JPH05159656A (ja) | リードスイッチ | |
| JPH0480486B2 (ja) | ||
| JPH0570247B2 (ja) | ||
| JPH0514367B2 (ja) | ||
| JPH01128320A (ja) | 電気接点の製造方法 | |
| JPS6224508A (ja) | 電気接点およびその製造方法 | |
| JPS63284724A (ja) | リ−ドスイツチ | |
| JPS5857214A (ja) | リ−ドスイツチ | |
| JPH01260726A (ja) | リードスイッチの製造方法 | |
| JPH11274000A (ja) | 非線形誘電体素子 | |
| JPS6347089B2 (ja) | ||
| JPS638034Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080524 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |