JPS5952801A - チツプ抵抗用キヤツプ - Google Patents
チツプ抵抗用キヤツプInfo
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- JPS5952801A JPS5952801A JP16474082A JP16474082A JPS5952801A JP S5952801 A JPS5952801 A JP S5952801A JP 16474082 A JP16474082 A JP 16474082A JP 16474082 A JP16474082 A JP 16474082A JP S5952801 A JPS5952801 A JP S5952801A
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- cap
- iron
- copper
- chip resistor
- tape
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- Pending
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 技術分野
この発明は円筒型チップ抵抗器、円筒型チップコンデン
サに使用するキャップに関するものであシ、銅をクラッ
ドした鉄あるいは鉄−クロム−ニラキル合金テープをキ
ャップ形状に成型したのち、錫または半田めっきを施し
たことを特徴とするものである。
サに使用するキャップに関するものであシ、銅をクラッ
ドした鉄あるいは鉄−クロム−ニラキル合金テープをキ
ャップ形状に成型したのち、錫または半田めっきを施し
たことを特徴とするものである。
（ロ）技術の背景
従来円筒型チップ抵抗器あるいは円筒型チップコンデン
サの端子には第１図および第２図に示すように、表面に
錫あるいは半田めっきを施した鉄製キャップＡが使用さ
れている。
サの端子には第１図および第２図に示すように、表面に
錫あるいは半田めっきを施した鉄製キャップＡが使用さ
れている。
この鉄製キャップＡは厚み０゜１〜Ｑ、３ｍ、幅１０〜
５ Ｑ ｒｒｔｍはどの鉄テープ１をプレス成型にてキ
ャップ形状にしたのち電気めっき法によって銅下地めっ
き層２．を１〜３μの厚みに施こし、さらに錫または半
田めつき３を１〜１０μの厚みに施こしてなるものであ
る。
５ Ｑ ｒｒｔｍはどの鉄テープ１をプレス成型にてキ
ャップ形状にしたのち電気めっき法によって銅下地めっ
き層２．を１〜３μの厚みに施こし、さらに錫または半
田めつき３を１〜１０μの厚みに施こしてなるものであ
る。
このような鉄製キャップは、抵抗器あるいはコンデンサ
の素子となるセラミックの両端に圧入嵌合、され、しか
るのちこのキャップ部分を′電子回路基板（プリント基
板）に直接半田付けされるのである。
の素子となるセラミックの両端に圧入嵌合、され、しか
るのちこのキャップ部分を′電子回路基板（プリント基
板）に直接半田付けされるのである。
第３図は第１図の鉄製キャップＡをセラミック素子４の
両端に嵌合し、その周囲を絶縁塗料５で被覆したチップ
抵抗体の断面図である。
両端に嵌合し、その周囲を絶縁塗料５で被覆したチップ
抵抗体の断面図である。
しかしながら、この鉄製キャップの電子回路基板への半
田付は接合においては、２５０〜２６０℃の温度にて半
田付けを行なうため、キャップ内側にめっきされている
錫あるいは半田が溶融して流れ出し、電子回路基板への
キャップの嵌合が流れ出す錫、半田めっき厚１〜１０μ
分だけ緩み、キャップからセラミック素子が脱落すると
いう欠点がある。
田付は接合においては、２５０〜２６０℃の温度にて半
田付けを行なうため、キャップ内側にめっきされている
錫あるいは半田が溶融して流れ出し、電子回路基板への
キャップの嵌合が流れ出す錫、半田めっき厚１〜１０μ
分だけ緩み、キャップからセラミック素子が脱落すると
いう欠点がある。
ｅ）発明の開示
この発明は上記した従来のチップ抵抗キャップの欠点を
解消すべく検討の結果得られたものである。
解消すべく検討の結果得られたものである。
以下この発明をその一実施例を示す第４〜７図について
説明する。
説明する。
即ちこの発明は、チップ抵抗用キャップ素材として第４
図に断面図として示すように銅をクラッド１２した鉄テ
ープあるいは鉄−クロム−ニッケル系合金テープ１１
（以下単に銅をクラッドした鉄テープと略す）を使用す
るものである。
図に断面図として示すように銅をクラッド１２した鉄テ
ープあるいは鉄−クロム−ニッケル系合金テープ１１
（以下単に銅をクラッドした鉄テープと略す）を使用す
るものである。
そしてこの銅クラツド鉄テープ１１の銅クラツド層１２
の面が外側になるようにして第５図のよりツブ状成型体
Ｂを溶剤あるいはアルカリ洗浄、酸洗いを行ない、その
後バレルメッキ等にょシ該キャップの内外面に第６図の
ように錫あるいは半田めつき１３．１３’を施こすもの
である。
の面が外側になるようにして第５図のよりツブ状成型体
Ｂを溶剤あるいはアルカリ洗浄、酸洗いを行ない、その
後バレルメッキ等にょシ該キャップの内外面に第６図の
ように錫あるいは半田めつき１３．１３’を施こすもの
である。
このバレルめっきにおいては、外面が銅層１２、内面が
鉄層１１であるキャップＢに対する電流量が異なシ、内
面の鉄層１１上にめっきされる錫、半田等のめっき層１
３′の厚みは、外面鋼層１２側のめっき層１３の厚みの
Ｖ５〜ｌ／ １０程度となるのである。
鉄層１１であるキャップＢに対する電流量が異なシ、内
面の鉄層１１上にめっきされる錫、半田等のめっき層１
３′の厚みは、外面鋼層１２側のめっき層１３の厚みの
Ｖ５〜ｌ／ １０程度となるのである。
そして外面銅層１２側のめっき層１３の厚みは５〜１０
μが適当である。
μが適当である。
このようにして製造したキャップＢはこれを抵抗器、コ
ンデンサ素子となるセラミックに１曵合し、その周囲を
絶縁塗料で被覆して第３図と同様な構造の円筒型チップ
抵抗器あるいは円筒型チップコンデンサが得られるので
ある。
ンデンサ素子となるセラミックに１曵合し、その周囲を
絶縁塗料で被覆して第３図と同様な構造の円筒型チップ
抵抗器あるいは円筒型チップコンデンサが得られるので
ある。
この発明において、鉄または鉄−クロム−ニッケル合金
テープ１１に施こす銅クラツド）？ｊｔ１２は該テープ
の断面積比率で銅が２〜５０％、鉄またハ鉄−クロムー
ニッケル合金が５０〜９８％が好ましい。
テープ１１に施こす銅クラツド）？ｊｔ１２は該テープ
の断面積比率で銅が２〜５０％、鉄またハ鉄−クロムー
ニッケル合金が５０〜９８％が好ましい。
これは、銅の比率が２％未満では鉄または鉄−クロム−
ニッケル合金テープ上へのり２ツドの製造が困難である
ばかシでなく、キャップ製造時に外傷によって鉄または
鉄合金面が露出するおそれがあって好ましくなく、また
５０チを超えるとコスト的な点から使用が難しくなるた
めである。
ニッケル合金テープ上へのり２ツドの製造が困難である
ばかシでなく、キャップ製造時に外傷によって鉄または
鉄合金面が露出するおそれがあって好ましくなく、また
５０チを超えるとコスト的な点から使用が難しくなるた
めである。
以上詳述したように、この発明のキャップは該キャップ
内側即ち鉄層における錫または半田のめっき層厚みが１
〜２μ前後と非常に薄いため、セラミック素子を嵌合し
たの２ちにこのキャップ部分を２５０〜２６０℃でプリ
ント板に直接半田付けする時に、この熱で薄いめっき層
が流動してもキャップとセラミックス素子の嵌合の押え
力に与える影響は非常に小さいのでセラミック素子がキ
ャップ部分から脱落するという恐れは全くないのである
。
内側即ち鉄層における錫または半田のめっき層厚みが１
〜２μ前後と非常に薄いため、セラミック素子を嵌合し
たの２ちにこのキャップ部分を２５０〜２６０℃でプリ
ント板に直接半田付けする時に、この熱で薄いめっき層
が流動してもキャップとセラミックス素子の嵌合の押え
力に与える影響は非常に小さいのでセラミック素子がキ
ャップ部分から脱落するという恐れは全くないのである
。
この発明のキャップは、上記した円筒型チップ抵抗器や
円筒型チップコンデンサに用いられるだけでなく、炭素
皮膜固定抵抗器、金属皮膜固定抵抗器、酸化金属皮膜固
定抵抗器などのキャップとしても使用することができる
。
円筒型チップコンデンサに用いられるだけでなく、炭素
皮膜固定抵抗器、金属皮膜固定抵抗器、酸化金属皮膜固
定抵抗器などのキャップとしても使用することができる
。
第１図は従来のチップ抵抗用キャップの断面図、第２図
は同上の局部拡大断面図、第３図は同上のキャップを用
いたチップ抵抗器の断面図、第４図はこの発明のチップ
抵抗用キャップに用いる銅クラツド鉄テープの断面図、
第５図は第４図に示す銅クラツド鉄テープを用いて成型
したキャップの断面図、第６図は第４図のキャップの内
外面に錫または半田めっきを施こした状態を示す断面図
、第７図は第６図の局部拡大断面図である。 １１・・・鉄あるいは鉄−クロム−ニッケル合金テープ
１２・・・クラツド銅層 １３．１３’・・・錫または半田めっき層 Ｂ・・・
キャップ特許出願人 住友電気工業株
式会社第１図 ３ 第２図 第；」図 ４ ２ 第５図
は同上の局部拡大断面図、第３図は同上のキャップを用
いたチップ抵抗器の断面図、第４図はこの発明のチップ
抵抗用キャップに用いる銅クラツド鉄テープの断面図、
第５図は第４図に示す銅クラツド鉄テープを用いて成型
したキャップの断面図、第６図は第４図のキャップの内
外面に錫または半田めっきを施こした状態を示す断面図
、第７図は第６図の局部拡大断面図である。 １１・・・鉄あるいは鉄−クロム−ニッケル合金テープ
１２・・・クラツド銅層 １３．１３’・・・錫または半田めっき層 Ｂ・・・
キャップ特許出願人 住友電気工業株
式会社第１図 ３ 第２図 第；」図 ４ ２ 第５図
Claims (2)
- （１）銅をクラッドした鉄あるいは鉄−りｐムーニッケ
ル合金テープを所定形状に成型したのち錫あるいは半田
めっきを施してなるチップ抵抗用キャップ。 - （２）銅をクラッドした鉄あるいは鉄−クロム−ニッケ
ル合金テープにおける銅の断面比率が２〜５０％である
特許請求の範囲第１項記載のチップ抵抗用キャップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16474082A JPS5952801A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | チツプ抵抗用キヤツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16474082A JPS5952801A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | チツプ抵抗用キヤツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952801A true JPS5952801A (ja) | 1984-03-27 |
Family
ID=15799000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16474082A Pending JPS5952801A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | チツプ抵抗用キヤツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952801A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03239301A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Rohm Co Ltd | チップ部品におけるキャップ端子装置 |
-
1982
- 1982-09-20 JP JP16474082A patent/JPS5952801A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03239301A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Rohm Co Ltd | チップ部品におけるキャップ端子装置 |
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