JPH03241888A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03241888A JPH03241888A JP4017290A JP4017290A JPH03241888A JP H03241888 A JPH03241888 A JP H03241888A JP 4017290 A JP4017290 A JP 4017290A JP 4017290 A JP4017290 A JP 4017290A JP H03241888 A JPH03241888 A JP H03241888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に係り、特にフラットパッケー
ジ素′Ｆ−止どの表面実装用プリント配線板に関する。
ジ素′Ｆ−止どの表面実装用プリント配線板に関する。
（従来の技術）
電子機器類の小形化ないし電子回路のコンパクト化を目
的として、プリント配線板面に、たとえばフラットパッ
ケージＩＣ素子やチップ抵抗体などの電子部品を搭載・
実装した構成の混成機能回路板（混成機能回路装置）が
実用に供されている。
的として、プリント配線板面に、たとえばフラットパッ
ケージＩＣ素子やチップ抵抗体などの電子部品を搭載・
実装した構成の混成機能回路板（混成機能回路装置）が
実用に供されている。
ところで、このような混成機能回路装置の構成には、第
３図に要部構成を平面的に、また第４図に要部構成を断
面的にそれぞ示すようなプリント配線板１が用いられて
いる。すなわち、絶縁性基板２と、前記絶縁性基板２の
所定面に列状に配設された接続用バッド３と、前記接続
用バッド３に近接して所定面に配設されている配線パタ
ーン４と、前記接続用バッド３を選択的に露出させて配
線パターン４を含む絶縁性基板２面を被覆するソルダー
レジスト層５とを具備した構成を成している。
３図に要部構成を平面的に、また第４図に要部構成を断
面的にそれぞ示すようなプリント配線板１が用いられて
いる。すなわち、絶縁性基板２と、前記絶縁性基板２の
所定面に列状に配設された接続用バッド３と、前記接続
用バッド３に近接して所定面に配設されている配線パタ
ーン４と、前記接続用バッド３を選択的に露出させて配
線パターン４を含む絶縁性基板２面を被覆するソルダー
レジスト層５とを具備した構成を成している。
第３図および第４図から分るように、上記混成機能回路
装置の構成に用いられいてるプリント配線板においては
、搭載・実装する電子部品のり−ドを接続する各接続用
バット３か、それぞれ島状に露出する形に、ソルダーレ
ジスト層５を印刷法によって形成している。
装置の構成に用いられいてるプリント配線板においては
、搭載・実装する電子部品のり−ドを接続する各接続用
バット３か、それぞれ島状に露出する形に、ソルダーレ
ジスト層５を印刷法によって形成している。
（発明か解決しようとする課８）
上記構成のプリント配線板は、各接続用バット３か島状
に露出し、またその周辺にソルダーレ〉スト層５の堰が
形成されているため、半田流れも防壮され比較的音長に
、搭載・実装する電子部品のリード付けなど行い得ると
いう利点かある。
に露出し、またその周辺にソルダーレ〉スト層５の堰が
形成されているため、半田流れも防壮され比較的音長に
、搭載・実装する電子部品のリード付けなど行い得ると
いう利点かある。
１、かむ、ときには次のような不都念な問題か起り、天
用土、の障害をなしている。すなわち、前記ツルグー１
．スト層５の被着形成１ご当っては、マスクの位置合せ
なと十分に注意して所要の印刷を行っているが、一部の
回路バタ一二４′まで非マスク頭載か及んでしまうこと
もある。
用土、の障害をなしている。すなわち、前記ツルグー１
．スト層５の被着形成１ご当っては、マスクの位置合せ
なと十分に注意して所要の印刷を行っているが、一部の
回路バタ一二４′まで非マスク頭載か及んでしまうこと
もある。
したかって、搭載・実装する電子部品のリー ド付けを
行ったとき、リード付けに用いた半田の流れが回路パタ
ーン４′まで達し、接続用パッド３との間で電気的に短
絡を起すという問題かある。
行ったとき、リード付けに用いた半田の流れが回路パタ
ーン４′まで達し、接続用パッド３との間で電気的に短
絡を起すという問題かある。
こうした問題は、混成機能回路装置において、実装密度
や配線密度の向上、換言すると接続用バッド３や回路パ
ターン４の間隔微少化か要求されつつある現状では由々
しいことといえる。
や配線密度の向上、換言すると接続用バッド３や回路パ
ターン４の間隔微少化か要求されつつある現状では由々
しいことといえる。
本発明はこのような事情に対処してなされたもので、前
記接続用パッド間は勿論のこと接続用バンドと回路パタ
ーンとの間でも、半田流れなどに起因する短絡など全面
的に防正し得るプリント配線板の提供を目的とする、。
記接続用パッド間は勿論のこと接続用バンドと回路パタ
ーンとの間でも、半田流れなどに起因する短絡など全面
的に防正し得るプリント配線板の提供を目的とする、。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明のプリント配線板は、絶縁性基板と、前記絶縁性
基板の所定面に列状に配設された接続用パッドと、前記
接続用バッドに近接して所定面に配設されている配線パ
ターンと、前記接続用パッドを選択的に露出させて配線
パターンを含む絶縁性基板面を被覆するソルダーレジス
ト層とを具備し、 前記接続用パッド面は周縁部までソルダーレジスト層で
被覆・埋設されていることを特徴とする。
基板の所定面に列状に配設された接続用パッドと、前記
接続用バッドに近接して所定面に配設されている配線パ
ターンと、前記接続用パッドを選択的に露出させて配線
パターンを含む絶縁性基板面を被覆するソルダーレジス
ト層とを具備し、 前記接続用パッド面は周縁部までソルダーレジスト層で
被覆・埋設されていることを特徴とする。
（作 用）
上記構成においては、接続用パッド面は周縁部までソル
ダーレジスト層で被覆・埋設されている。つまり、接続
用パッド面に刻する、搭載・実装する電子部品のリード
付けにおいても半田流れ（２；、前記接続用ベツド面周
縁で確実に堰止めされるとともに、近接した領域の回路
パターンも確実ＩＪ、゛ソルダーレジスト層で被覆・埋
設されているたｈ、接続用バリトなどとの電気的な絶縁
も確実に保持される。
ダーレジスト層で被覆・埋設されている。つまり、接続
用パッド面に刻する、搭載・実装する電子部品のリード
付けにおいても半田流れ（２；、前記接続用ベツド面周
縁で確実に堰止めされるとともに、近接した領域の回路
パターンも確実ＩＪ、゛ソルダーレジスト層で被覆・埋
設されているたｈ、接続用バリトなどとの電気的な絶縁
も確実に保持される。
（実弛例）
以下第１図才くよひ第２図を参照して本発明の実、箔例
を説明する。
を説明する。
第１図は本発明に係るプリント配線板のに要部ｆｉ＋戊
例を平面的に、また第４図は本発明に係るブ１１＞）＆
’線板のに要部構成例を断面的にそれぞ示した（、ので
、２は絶縁性基板、３は前記絶縁性基板２の所定面に列
状に配設された接続用バンドである。また、４は前記接
続用パッド３に一端が電気的に接続しであるいは近接し
τ所定面に配設されている配線パターン、５は前記接続
用パッド３を選択的に露出させて配線パターン４を含む
絶縁性基板２面を被覆するソルダーレジスト層である。
例を平面的に、また第４図は本発明に係るブ１１＞）＆
’線板のに要部構成例を断面的にそれぞ示した（、ので
、２は絶縁性基板、３は前記絶縁性基板２の所定面に列
状に配設された接続用バンドである。また、４は前記接
続用パッド３に一端が電気的に接続しであるいは近接し
τ所定面に配設されている配線パターン、５は前記接続
用パッド３を選択的に露出させて配線パターン４を含む
絶縁性基板２面を被覆するソルダーレジスト層である。
しかして、本発明においては、前記接続用パッド３面は
周縁部までゾルダ〜レジスト層で被覆・埋設した構成を
成している。つまり、本発明に係るプリント配線板は、
各接続用バッド３を全体的に絶縁性基板２面に島状に露
出させず、むしろ接続用パッド３面の一部（周縁部）を
配線パターン４などとともに、ソ／ｌ＆ 、：ｙ −＋
。・シスト層５て被覆・埋設しナニ構成とした点て特徴
飼１ｉ ；れる。
周縁部までゾルダ〜レジスト層で被覆・埋設した構成を
成している。つまり、本発明に係るプリント配線板は、
各接続用バッド３を全体的に絶縁性基板２面に島状に露
出させず、むしろ接続用パッド３面の一部（周縁部）を
配線パターン４などとともに、ソ／ｌ＆ 、：ｙ −＋
。・シスト層５て被覆・埋設しナニ構成とした点て特徴
飼１ｉ ；れる。
本発明に係る上記構成のプリント配線板は、こ。
の種のプリント配線板に対ｌ、て−・般に知られている
製造手段に準して製造し得る。すなわち、銅張り積層板
に対するマズキ′グおよび選択的なエツチングによる接
続用＜−ｖ３と回路・くターン４の形成、エーニ、；”
・グ始理、印刷法によるソルダーＬ・シスト層５の被着
形成によって得られるか、本発明の場合は、前記ソルダ
ーニレジスト層５の被着形成に当って、各接続用く・、
・ト３の周縁部にもソルダーレジスト層５を被る３ｆ′
成［、得るように設計されｔ：マスクを使用する必要が
ある。
製造手段に準して製造し得る。すなわち、銅張り積層板
に対するマズキ′グおよび選択的なエツチングによる接
続用＜−ｖ３と回路・くターン４の形成、エーニ、；”
・グ始理、印刷法によるソルダーＬ・シスト層５の被着
形成によって得られるか、本発明の場合は、前記ソルダ
ーニレジスト層５の被着形成に当って、各接続用く・、
・ト３の周縁部にもソルダーレジスト層５を被る３ｆ′
成［、得るように設計されｔ：マスクを使用する必要が
ある。
なお、上記ては片面型プリント配線板の例を示し、たか
、両面型プリント配線板や多層型プリント配線板であっ
てもよい。
、両面型プリント配線板や多層型プリント配線板であっ
てもよい。
［発明の効果］
上記説明したように、本発明に係るプリント配線板は、
所定面に列状に形設されている各接続用バット面が中央
部を露比させ、周縁部は他の回路パターンなどとともに
ソルダーレジスト層にて被覆された構成を威している。
所定面に列状に形設されている各接続用バット面が中央
部を露比させ、周縁部は他の回路パターンなどとともに
ソルダーレジスト層にて被覆された構成を威している。
つまり、搭載・実装された電子部品のり−ト接続に対し
て、前記接続用ハントは面周縁部に及３、゛ノルダーＬ
ｚｌ；スト層カ半田流れ止めの堰として機能し確実な半
Ｌｉ１ｌ付けを容易に達成し得るばかりＣなく、それら
接続用バットに近接して配設されている回路パターンと
の間で、半田流れに起因する電気的な鋤絡の発生も全面
的に回避できる。かくして１本発明に係るプリント配線
板は、組立て製造の簡易化と信頼性の高い混成機能回路
装置の構成１５大きく寄与し得るものといえる。
て、前記接続用ハントは面周縁部に及３、゛ノルダーＬ
ｚｌ；スト層カ半田流れ止めの堰として機能し確実な半
Ｌｉ１ｌ付けを容易に達成し得るばかりＣなく、それら
接続用バットに近接して配設されている回路パターンと
の間で、半田流れに起因する電気的な鋤絡の発生も全面
的に回避できる。かくして１本発明に係るプリント配線
板は、組立て製造の簡易化と信頼性の高い混成機能回路
装置の構成１５大きく寄与し得るものといえる。
第１図および第２図は本発明に係るブリレト配線板の要
部構成例を示し第１図は平面図、袖２図は断面図、第３
図および第４図は従来のプリント配線板の要部構成を示
し第３図は平面図、第４図は断面図である。 １ ・、プリント配線板 ２ 絶縁性基板 ３−接続用バノド ４−！Ｌゴ１路ペターン ４゛ ・一部露出した回路バタ〜 シ ５ ・ソルダーレジスト層
部構成例を示し第１図は平面図、袖２図は断面図、第３
図および第４図は従来のプリント配線板の要部構成を示
し第３図は平面図、第４図は断面図である。 １ ・、プリント配線板 ２ 絶縁性基板 ３−接続用バノド ４−！Ｌゴ１路ペターン ４゛ ・一部露出した回路バタ〜 シ ５ ・ソルダーレジスト層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の所定面に列状に配設さ
れた接続用パッドと、前記接続用パッドに近接して所定
面に配設されている配線パターンと、前記接続用パッド
を選択的に露出させて配線パターンを含む絶縁性基板面
を被覆するソルダーレジスト層とを具備し、 前記接続用パッド面は周縁部までソルダーレジスト層で
被覆・埋設されていることを特徴とするプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017290A JPH03241888A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017290A JPH03241888A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241888A true JPH03241888A (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=12573354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4017290A Pending JPH03241888A (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03241888A (ja) |
-
1990
- 1990-02-20 JP JP4017290A patent/JPH03241888A/ja active Pending
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