JPH03243334A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH03243334A JPH03243334A JP2040679A JP4067990A JPH03243334A JP H03243334 A JPH03243334 A JP H03243334A JP 2040679 A JP2040679 A JP 2040679A JP 4067990 A JP4067990 A JP 4067990A JP H03243334 A JPH03243334 A JP H03243334A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- laminate
- woven fabric
- aromatic polyamide
- glass fiber
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、高周波特性の優れたプリント配線板用として
適した積層板に関する。
適した積層板に関する。
従来の技術
電子機器に組み込んで使用されるプリント配線板は、回
路の高密度化や取扱う信号周波数が高くなるにつれ、配
線基板の低誘電率化が強く求められている。
路の高密度化や取扱う信号周波数が高くなるにつれ、配
線基板の低誘電率化が強く求められている。
通常、配線基板としては、シート状基材に樹脂を含浸し
乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて、これが加熱
加圧成形した積層板が用い化 られている。高周波特性に優れ、低誘電率を図一１Ｎ ったものとしては、例えば、積層板の芯層の基材として
ガラス繊維織布を用い、表面層の基材として芳香族ポリ
アミド繊維織布を用いたものが提案されている（特開昭
５９−１２５６９０号公報）。
乾燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて、これが加熱
加圧成形した積層板が用い化 られている。高周波特性に優れ、低誘電率を図一１Ｎ ったものとしては、例えば、積層板の芯層の基材として
ガラス繊維織布を用い、表面層の基材として芳香族ポリ
アミド繊維織布を用いたものが提案されている（特開昭
５９−１２５６９０号公報）。
この技術は、回路を形成する表面層に芳香族ポリアミド
繊維を材料とする基材を用いているので高周波特性に優
れている。また、芳香族ポリアミド繊維は、線膨張係数
が負の値を示すので、積層板の平面方向の熱膨張を抑制
し、プリント配線板に表面実装方式で搭載した部品の半
田接続信頼性を高める上でも都合のよいものとなってい
る。
繊維を材料とする基材を用いているので高周波特性に優
れている。また、芳香族ポリアミド繊維は、線膨張係数
が負の値を示すので、積層板の平面方向の熱膨張を抑制
し、プリント配線板に表面実装方式で搭載した部品の半
田接続信頼性を高める上でも都合のよいものとなってい
る。
発明が解決しようとする課題
上記技術において、芯層のガラス繊維織布基材は、積層
板のプリント配線板への加工時の加熱工程で、積層板の
熱収縮を抑えるのに必要なものである。しかしながら、
前記ガラス繊維は線膨張係数が大きく（５〜６ Ｘｌ０
−’／ ”Ｃ） 、せっかく表面層に線膨張係数の小さ
い（−５，５Ｘ１０−６／ ”Ｃ）芳香族ポリアミド繊
維を用いていながら、前記ガラス繊維の影響を受けて、
積層板の平面方向の熱膨張を抑制するのが未だ十分でな
い。
板のプリント配線板への加工時の加熱工程で、積層板の
熱収縮を抑えるのに必要なものである。しかしながら、
前記ガラス繊維は線膨張係数が大きく（５〜６ Ｘｌ０
−’／ ”Ｃ） 、せっかく表面層に線膨張係数の小さ
い（−５，５Ｘ１０−６／ ”Ｃ）芳香族ポリアミド繊
維を用いていながら、前記ガラス繊維の影響を受けて、
積層板の平面方向の熱膨張を抑制するのが未だ十分でな
い。
ガラス繊維として、線膨張係数の小さい石英ガラス繊維
を用いることが考えられるが、石英ガラスは硬いために
、積層板の機械加工が非常に難しくなってしまう。
を用いることが考えられるが、石英ガラスは硬いために
、積層板の機械加工が非常に難しくなってしまう。
本発明の課題は、高周波特性に優れ、芯層にガラス繊維
織布の機材を用いながら、機械加工性がよく、平面方向
の熱膨張の抑制がさらに改善された積層板を提供するこ
とである。
織布の機材を用いながら、機械加工性がよく、平面方向
の熱膨張の抑制がさらに改善された積層板を提供するこ
とである。
課題を解決するための手段
本発明に係る積層板は、樹脂を含浸させた基材の層が、
ガラス繊維織布の層と少なくともその一方の表面に重ね
た芳香族ポリアミド繊維不織布の層からなる。そして、
ガラス繊維織布のガラス化学組成を次のとおりとしたも
のである。
ガラス繊維織布の層と少なくともその一方の表面に重ね
た芳香族ポリアミド繊維不織布の層からなる。そして、
ガラス繊維織布のガラス化学組成を次のとおりとしたも
のである。
ＳｉＯ２ ： ５０〜７５重量％
Ａ１□０３：１５〜３５重量％
アルカリ土類金属酸化物＝５〜１５重量％アルカリ金属
酸化物：５重量％以下 また、表面の芳香族ポリアミド繊維不織布の層の厚さは
、好ましくは、ガラス繊維織布の層の厚さに対して１０
０〜４００μｍである。
酸化物：５重量％以下 また、表面の芳香族ポリアミド繊維不織布の層の厚さは
、好ましくは、ガラス繊維織布の層の厚さに対して１０
０〜４００μｍである。
作用
ガラス繊維織布はＳｉＯ２やＡＩｚ０３成分の割合を増
やすことにより線膨張係数を小さくすることが可能であ
るが、繊維自身が硬＜、跪くなるため、積層板の機械加
工性が悪くなってしまう。
やすことにより線膨張係数を小さくすることが可能であ
るが、繊維自身が硬＜、跪くなるため、積層板の機械加
工性が悪くなってしまう。
そこで、アルカリ金属酸化物をガラス成分として配合し
、積層板の機械加工性を確保するのであるが、その確保
のためにアルカリ金属酸化物を５重量％を越えるような
割合で含有させると、積層板の平面方向の熱膨張が大き
くなってしまい、また、吸湿時の電気絶縁性が低下して
しまつ。
、積層板の機械加工性を確保するのであるが、その確保
のためにアルカリ金属酸化物を５重量％を越えるような
割合で含有させると、積層板の平面方向の熱膨張が大き
くなってしまい、また、吸湿時の電気絶縁性が低下して
しまつ。
本発明に係る積層板では、ガラス繊維織布のガラス成分
として、アルカリ金属酸化物の含有量を５重量％以下な
いしＯに抑えつつ、アルカリ土類金属酸化物を含有させ
て、上記のような成分割合とすることにより、熱膨張を
小さく、かつ、機械加工性を確保することが可能となっ
ている。
として、アルカリ金属酸化物の含有量を５重量％以下な
いしＯに抑えつつ、アルカリ土類金属酸化物を含有させ
て、上記のような成分割合とすることにより、熱膨張を
小さく、かつ、機械加工性を確保することが可能となっ
ている。
５ｉｎ２の成分割合が５０重量％に満たないと積層板の
熱膨張を十分に抑えることはできないし、７５重量％を
越えてしまうと、アルカリ土類金属を含有させても機械
加工性を確保できなくなる。
熱膨張を十分に抑えることはできないし、７５重量％を
越えてしまうと、アルカリ土類金属を含有させても機械
加工性を確保できなくなる。
ＡＩＺＯ３成分についても、■５重量％に満たないそと
積層板の熱膨張を十分に抑えることができないし、３５
重量％を越えると機械加工性を悪くする。
積層板の熱膨張を十分に抑えることができないし、３５
重量％を越えると機械加工性を悪くする。
アルカリ土類金属酸化物成分は、ある程度までは含有さ
せて積層板の熱膨張を大きくする作用は小さく、５重量
％以上含有させることにより、積層板の機械加工性を確
保することが可能となっている。しかし、１５重量％を
越えるような含有量では、やはり積層板の熱膨張が大き
くなってしまうので、１５重量％以下とすべきである。
せて積層板の熱膨張を大きくする作用は小さく、５重量
％以上含有させることにより、積層板の機械加工性を確
保することが可能となっている。しかし、１５重量％を
越えるような含有量では、やはり積層板の熱膨張が大き
くなってしまうので、１５重量％以下とすべきである。
芳香族ポリアミド繊維不織布の層を表面に置いているの
で、高周波特性は本来よいのであるが、上記組成のガラ
ス繊維織布と組合せたことにより、従来のガラス繊維織
布と組合せた場合より積層板の誘電率はさらに小さな値
となっている。また、芳香族ポリアミド繊維不織布は、
その織布を用いた場合に比べて、ガラス繊維織布基材の
層との接着性がよく、積層板の打抜き加工やドリル穴あ
け加工時の眉間剥離を起こさない点でも有利なものとな
っている。
で、高周波特性は本来よいのであるが、上記組成のガラ
ス繊維織布と組合せたことにより、従来のガラス繊維織
布と組合せた場合より積層板の誘電率はさらに小さな値
となっている。また、芳香族ポリアミド繊維不織布は、
その織布を用いた場合に比べて、ガラス繊維織布基材の
層との接着性がよく、積層板の打抜き加工やドリル穴あ
け加工時の眉間剥離を起こさない点でも有利なものとな
っている。
実施例
本発明に係る積層板を実施するに当り、ガラス繊維織布
はヒートクリーニングにより脱脂しておくと樹脂との接
着性がよくなる。通常、５〜９μ径の単繊維を２００本
程度収束したガラス糸を用いて織ったものが用いられる
。芳香族ボリア飽ド繊維不織布は、その繊維を水に分散
させ、長網を用いて抄造し、アクリル系樹脂、エポキシ
系樹脂、セルロース繊維などで結着したものが、重さに
バラツキがなく好ましものであるが、乾式で製造したも
のであってもよい。
はヒートクリーニングにより脱脂しておくと樹脂との接
着性がよくなる。通常、５〜９μ径の単繊維を２００本
程度収束したガラス糸を用いて織ったものが用いられる
。芳香族ボリア飽ド繊維不織布は、その繊維を水に分散
させ、長網を用いて抄造し、アクリル系樹脂、エポキシ
系樹脂、セルロース繊維などで結着したものが、重さに
バラツキがなく好ましものであるが、乾式で製造したも
のであってもよい。
ガラス繊維織布、芳香族ポリアミド繊維不織布に含浸さ
せる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド、ポリエステル、ポリフタジエンなど特に限定するも
のではない。
せる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド、ポリエステル、ポリフタジエンなど特に限定するも
のではない。
金属箔張り積層板とするときは、金属箔を成形特に重ね
て一体化するが、金属箔としては、銅箔、ニッケル箔、
アルミニウム箔等である。
て一体化するが、金属箔としては、銅箔、ニッケル箔、
アルミニウム箔等である。
以下詳細に説明する
実施例１〜２、比較例１〜３、従来例１第１表に示す各
種化学組成のガラス繊維織布（９μ径のガラス繊維を２
００本収束して得た糸を用い、縦４３本／２５ｍｍ、横
３２本／２５ｍｍの打込み本数で織った０、 １８ｍｍ
厚さ織布、坪量２０９ｇ／ボ、旭シュエーヘル製）と、
パラ系の芳香族ポリアミド繊維不織布（坪量６５ｇ／
％、日本ハイリーン製）を用いて、次のように積層板を
製造した。
種化学組成のガラス繊維織布（９μ径のガラス繊維を２
００本収束して得た糸を用い、縦４３本／２５ｍｍ、横
３２本／２５ｍｍの打込み本数で織った０、 １８ｍｍ
厚さ織布、坪量２０９ｇ／ボ、旭シュエーヘル製）と、
パラ系の芳香族ポリアミド繊維不織布（坪量６５ｇ／
％、日本ハイリーン製）を用いて、次のように積層板を
製造した。
まず、樹脂ワニスとして、エポキシ樹脂（商品名ａｐ
−１００１、油化シェル製、エポキシ当量５００）
１００ｇに、ジシアンシアミド３ｇ、２−エチル４−メ
チルイミダゾール０．２ｇを配合したものを用意する。
−１００１、油化シェル製、エポキシ当量５００）
１００ｇに、ジシアンシアミド３ｇ、２−エチル４−メ
チルイミダゾール０．２ｇを配合したものを用意する。
このワニスを前記各種ガラス繊維織布に含浸乾燥して、
樹脂量４０重量％プリプレグＡを得た。また、パラ系芳
香族ポリアミド繊維不織布に含浸乾燥して、樹脂量８３
重量％のプリプレグＢを得た。
樹脂量４０重量％プリプレグＡを得た。また、パラ系芳
香族ポリアミド繊維不織布に含浸乾燥して、樹脂量８３
重量％のプリプレグＢを得た。
プリプ華レグＢで構成される一方の表面の厚さが３００
μｍとなるように、プリプレグＡの層の両面にプリプレ
グＢの層を構成し、さらに、両表面に１８μ厚の銅箔を
重ねて、温度１７０°Ｃ１圧力４０ｋｇ／ｃ＋ｆｌで９
０分間加熱加圧成形して１．６ｍｍ厚の両面銅張り積層
板を得た。
μｍとなるように、プリプレグＡの層の両面にプリプレ
グＢの層を構成し、さらに、両表面に１８μ厚の銅箔を
重ねて、温度１７０°Ｃ１圧力４０ｋｇ／ｃ＋ｆｌで９
０分間加熱加圧成形して１．６ｍｍ厚の両面銅張り積層
板を得た。
ドリル摩耗率：積層板を３枚重ね、１．０φのドリルで
５００シヨツト穴あけを行なった後の摩実施例１におい
て、プリプレグＢの代りに、パラ系芳香族ポリアミド繊
維織布（坪量１６０ｇ／ ｒｒｒ、鐘紡製）を基材とす
るプリプレグ（樹脂ｉｔ ４５重量％）を用意し、以
下同様にして、１．６印厚の両面銅張り積層板を得た。
５００シヨツト穴あけを行なった後の摩実施例１におい
て、プリプレグＢの代りに、パラ系芳香族ポリアミド繊
維織布（坪量１６０ｇ／ ｒｒｒ、鐘紡製）を基材とす
るプリプレグ（樹脂ｉｔ ４５重量％）を用意し、以
下同様にして、１．６印厚の両面銅張り積層板を得た。
この積層板は、ドリルによる穴あけ加工を行なうと、穴
壁に眉間剥離が観察された。
壁に眉間剥離が観察された。
第１表には、得られた積層板の特性を併せて示した。特
性の試験方法は次のとおりである。
性の試験方法は次のとおりである。
静電容量：銅張り積層板を、第２図に示す櫛形パターン
にエンチング加工して、２００ＭＨ２で測定。
にエンチング加工して、２００ＭＨ２で測定。
ラス繊維織布のプリプレグの層の厚さ割合を変えたとき
の、積層板の静電容量ならびに積層板の厚さ方向の熱膨
張率変化を第１図に示す。第１図において、横軸のパラ
系芳香族ポリアミド繊維不織布層の厚さは、積層板の片
側表面層の厚さを示している。
の、積層板の静電容量ならびに積層板の厚さ方向の熱膨
張率変化を第１図に示す。第１図において、横軸のパラ
系芳香族ポリアミド繊維不織布層の厚さは、積層板の片
側表面層の厚さを示している。
第１図から、芳香族ポリアミド繊維不織布の層の厚さを
１００μｍ以上とすることにより、静電容量が一層小さ
くなり高周波特性に優れることがわかる。しかし、この
層の厚さが４００μｍを超えると、積層板の厚さ方向の
熱膨張率が、スルホール導通信頼性を確保する上で実用
的でなくなる。
１００μｍ以上とすることにより、静電容量が一層小さ
くなり高周波特性に優れることがわかる。しかし、この
層の厚さが４００μｍを超えると、積層板の厚さ方向の
熱膨張率が、スルホール導通信頼性を確保する上で実用
的でなくなる。
発明の効果
上述のように、基材としてガラス繊維織布と芳香族ポリ
アミド繊維不織布を組合せた積層板において、本発明に
係る積層板は、ガラス繊維織布のガラスＭｉ戒を特別な
ものとしたことにより、機械加工性の確保と、平面方向
の熱膨張をさらに小さく抑えることが可能となっている
。
アミド繊維不織布を組合せた積層板において、本発明に
係る積層板は、ガラス繊維織布のガラスＭｉ戒を特別な
ものとしたことにより、機械加工性の確保と、平面方向
の熱膨張をさらに小さく抑えることが可能となっている
。
また、上記積層板において、ガラス組成を特別なものと
したことより、静電容量がさらに小さくなり、高周波特
性の優れた積層を提供することができる。
したことより、静電容量がさらに小さくなり、高周波特
性の優れた積層を提供することができる。
第１図は本発明の実施例に係る積層板において、パラ系
芳香族ボリアξド繊維不織布の層の厚さを変化させたと
きの静電容量と厚さ方向の熱膨張率の変化を示す曲線図
、第２図は静電容量を測定する電極の櫛形パターンの説
明図である。
芳香族ボリアξド繊維不織布の層の厚さを変化させたと
きの静電容量と厚さ方向の熱膨張率の変化を示す曲線図
、第２図は静電容量を測定する電極の櫛形パターンの説
明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シート状基材に樹脂を含浸し、これを積層して加熱
加圧成形した積層板において、基材の層がガラス繊維織
布の層と少なくともその一方の表面に重ねた芳香族ポリ
アミド繊維不織布の層からなり、 ガラス繊維織布のガラス化学組成が次のとおりである積
層板。 ＳｉＯ＿２：５０〜７５重量％ Ａｌ＿２Ｏ＿３：１５〜３５重量％ アルカリ土類金属酸化物：５〜１５重量％ アルカリ金属酸化物：５重量％以下ないし０２、表面の
芳香族ポリアミド繊維不織布の層の厚さが１００〜４０
０μｍである請求項１記載の積層板。 ３、少なくとも一方の最表面に金属箔が一体化されてい
る請求項１または２に記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040679A JPH0688347B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040679A JPH0688347B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243334A true JPH03243334A (ja) | 1991-10-30 |
| JPH0688347B2 JPH0688347B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=12587222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2040679A Expired - Fee Related JPH0688347B2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0688347B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343845A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP2040679A patent/JPH0688347B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05343845A (ja) * | 1992-06-08 | 1993-12-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層金属箔張り積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0688347B2 (ja) | 1994-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |