JPH0221694A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0221694A JPH0221694A JP17160688A JP17160688A JPH0221694A JP H0221694 A JPH0221694 A JP H0221694A JP 17160688 A JP17160688 A JP 17160688A JP 17160688 A JP17160688 A JP 17160688A JP H0221694 A JPH0221694 A JP H0221694A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- resin
- printed wiring
- impregnated
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる多層プリント配線板に関するものである。
用いられる多層プリント配線板に関するものである。
従来、両面プリント配線板、多層プリント配線板には耐
熱性の点で基材としてガラス布が用いられている。しか
しガラス布け＃熱性はよいが熱膨張性が大きく最近のフ
ァインパターン化に際して問題になることがあった。
熱性の点で基材としてガラス布が用いられている。しか
しガラス布け＃熱性はよいが熱膨張性が大きく最近のフ
ァインパターン化に際して問題になることがあった。
従来の技術で述べたようにガラス布を基材とするプリン
ト配線板では熱膨張性が大きい。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは部品実装数が多く、且つ低熱膨張性の多
層プリント配線板を提供することにある。
ト配線板では熱膨張性が大きい。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは部品実装数が多く、且つ低熱膨張性の多
層プリント配線板を提供することにある。
本発明はプリント配線板の片面に、樹脂含浸アラミド繊
維布を介してプリント配線板を配設−像化してなること
を特徴とする多層プリント配線板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
維布を介してプリント配線板を配設−像化してなること
を特徴とする多層プリント配線板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用いるプリント配線板としては、両面プリント
配線板、多層プリント配線板等が用いられ、プリント配
線板を構成する樹脂、基材の種類は特に限定するもので
はない。プリント配線板の回路形成についても銅箔等の
金属箔をエツチング処理して形成したもの、アディティ
ブ法等で鍍金によって回路を形成したもの、或は導電材
料等の印刷によって回路を形成したもの等で特に限定す
るものではない。ただ好ましくは上下のデリント配線板
は類似構成のものを用いることが反り、ネジレの点でよ
く好ましいことである。樹脂含浸アラミド繊維布に用い
る樹脂としてはフェノール樹脂・クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリアミド樹脂、５１％ 化ｍ脂
、ボリフエ３レンオキサイド樹脂、ポリフェニレンスル
ファイド樹脂等の単独、変性物、混合物が用いられ、基
材はアラミドｌａｍからなる織布、不織布、マット、ベ
ーパー、寒冷紗、ネット等である。樹脂含浸アラミド繊
維布は必要に応じ工〜複数枚を用いる仁とができ、特に
限定するものではない。−像化手段についてはプレス法
、多段プレス法、真空プレス法、マルチロール法、ダプ
ルペ〃ト法等が用いられ特に限定するものではない。
配線板、多層プリント配線板等が用いられ、プリント配
線板を構成する樹脂、基材の種類は特に限定するもので
はない。プリント配線板の回路形成についても銅箔等の
金属箔をエツチング処理して形成したもの、アディティ
ブ法等で鍍金によって回路を形成したもの、或は導電材
料等の印刷によって回路を形成したもの等で特に限定す
るものではない。ただ好ましくは上下のデリント配線板
は類似構成のものを用いることが反り、ネジレの点でよ
く好ましいことである。樹脂含浸アラミド繊維布に用い
る樹脂としてはフェノール樹脂・クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリアミド樹脂、５１％ 化ｍ脂
、ボリフエ３レンオキサイド樹脂、ポリフェニレンスル
ファイド樹脂等の単独、変性物、混合物が用いられ、基
材はアラミドｌａｍからなる織布、不織布、マット、ベ
ーパー、寒冷紗、ネット等である。樹脂含浸アラミド繊
維布は必要に応じ工〜複数枚を用いる仁とができ、特に
限定するものではない。−像化手段についてはプレス法
、多段プレス法、真空プレス法、マルチロール法、ダプ
ルペ〃ト法等が用いられ特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１．６ｆｆのがフス布基材エポキシ樹脂積層板から
なる両面プリント配線板の片面に、厚み０．１鱈のエポ
キシ樹脂含浸アラミド繊維布３枚を介して厚み１．６
ｆｌのがラス布基材エポキシ樹脂積層板からなる両面プ
リント配線板を配設した積層体を成形圧力４０ ｋ（１
／ｃｄ 、 １６５°Ｃで９０分間積層成形 して４層
回路プリント配線板を得た。
なる両面プリント配線板の片面に、厚み０．１鱈のエポ
キシ樹脂含浸アラミド繊維布３枚を介して厚み１．６
ｆｌのがラス布基材エポキシ樹脂積層板からなる両面プ
リント配線板を配設した積層体を成形圧力４０ ｋ（１
／ｃｄ 、 １６５°Ｃで９０分間積層成形 して４層
回路プリント配線板を得た。
比較例
樹脂含浸基材として厚み０．１ｇのエポキシ樹脂含浸が
フス布３枚を用いた以外は実施例と同様に処理して４層
回路プリント配線板を得九。
フス布３枚を用いた以外は実施例と同様に処理して４層
回路プリント配線板を得九。
実施例及び比較例の多層プリント配線板の性能は第１表
のようである。
のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層プリント配線板にお
いては熱膨張率が低下する効果を有している。
第１項に記載した構成を有する多層プリント配線板にお
いては熱膨張率が低下する効果を有している。
Claims (1)
- （１） プリント配線板の片面に、樹脂含浸アラミド繊
維布を介してプリント配線板を配設一体化してなること
を特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160688A JPH0221694A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160688A JPH0221694A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221694A true JPH0221694A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15926283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17160688A Pending JPH0221694A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047895A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH0456342U (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-14 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17160688A patent/JPH0221694A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047895A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH0456342U (ja) * | 1990-09-25 | 1992-05-14 |
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