JPH03243785A - 電鋳装置 - Google Patents
電鋳装置Info
- Publication number
- JPH03243785A JPH03243785A JP3838990A JP3838990A JPH03243785A JP H03243785 A JPH03243785 A JP H03243785A JP 3838990 A JP3838990 A JP 3838990A JP 3838990 A JP3838990 A JP 3838990A JP H03243785 A JPH03243785 A JP H03243785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroforming
- tank
- glass master
- liquid
- electroformed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光カード、光ディスク、光磁気ディスク等の
情報を記録再生する情報記録媒体、ないし該媒体の基板
を複製するための成形用スタンパ−の製造に用いられる
電鋳装置および該電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原
盤の支持装置に関する。
情報を記録再生する情報記録媒体、ないし該媒体の基板
を複製するための成形用スタンパ−の製造に用いられる
電鋳装置および該電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原
盤の支持装置に関する。
従来、光カード、光ディスク、光磁気ディスク等の情報
を記録再生する情報記録媒体、ないし該媒体の基板(以
後、情報記録媒体等、と称する)の成形用スタンパ−は
、通常、特開昭61−284843号公報や実開昭58
−141435号公報、あるいは「光デイスクプロセス
技術の要点 No、5J (日本工業技術センター)
に記載されている方法等により製造されている。
を記録再生する情報記録媒体、ないし該媒体の基板(以
後、情報記録媒体等、と称する)の成形用スタンパ−は
、通常、特開昭61−284843号公報や実開昭58
−141435号公報、あるいは「光デイスクプロセス
技術の要点 No、5J (日本工業技術センター)
に記載されている方法等により製造されている。
すなわち、第6図の(a)〜(e)に示したように、ガ
ラス基板27の表面にフォトレジスト26を塗布し、そ
のうえに、トラッキング用溝、情報用ビット等の凹凸の
微細パターン26°を形成することによって、ガラス原
盤9を得る。次に上記ガラス原盤9の表面に導電化膜2
8を形成(導電化膜を含むガラス原盤 9゛)した後、
電鋳法により金属膜29を形成させ、導電化膜28およ
び金属膜29を一体としてガラス原盤9より剥離するこ
とにより、情報記録媒体等用スタンパ−(マザースタン
パ−、マスタースタンパ−)30を製造してし)る。
ラス基板27の表面にフォトレジスト26を塗布し、そ
のうえに、トラッキング用溝、情報用ビット等の凹凸の
微細パターン26°を形成することによって、ガラス原
盤9を得る。次に上記ガラス原盤9の表面に導電化膜2
8を形成(導電化膜を含むガラス原盤 9゛)した後、
電鋳法により金属膜29を形成させ、導電化膜28およ
び金属膜29を一体としてガラス原盤9より剥離するこ
とにより、情報記録媒体等用スタンパ−(マザースタン
パ−、マスタースタンパ−)30を製造してし)る。
導電化膜としては、真空中での金属の蒸着、もしくはス
パッタリング等の方法により成膜されるもので、成膜さ
れる金属材料としては、一般的に銀またはニッケルが使
用される。多くの場合、ニッケルが用いられる。トラッ
キング用溝、情報用ビット等の微細凹凸パターン26°
の上に、50〜1100nのニッケル層をスパッタリン
グ法により成膜するのが一般的である。
パッタリング等の方法により成膜されるもので、成膜さ
れる金属材料としては、一般的に銀またはニッケルが使
用される。多くの場合、ニッケルが用いられる。トラッ
キング用溝、情報用ビット等の微細凹凸パターン26°
の上に、50〜1100nのニッケル層をスパッタリン
グ法により成膜するのが一般的である。
電鋳工程では一般にスルファミン酸ニッケル電鋳液が使
用され、例えばその液組成としては、スルファミン酸ニ
ッケル・ 4水塩 [Ni (NH2SO3) 2・4)1203 5
00g/氾ホウ酸 [)13BO3] 3
5〜38g#2ビット防止剤 2.5
n+j2 /β蒸留水 残部 スルファミン酸ニッケル電鋳液のpHは、通常3〜5に
調整され、pHの変動は内部歪みを発生させ、スタンパ
−のカーリングを引き起こすため、臭化ニッケル、スル
ファミン酸、苛性ソーダ等の直接添加によって調整され
る。電鋳工程では、その前段階で、スルファミン酸ニッ
ケル電鋳液の有機不純物は、定期的な活性炭処理によっ
て、また金属イオンは電解クリーニングによって偏析さ
せ、除去を図っている。
用され、例えばその液組成としては、スルファミン酸ニ
ッケル・ 4水塩 [Ni (NH2SO3) 2・4)1203 5
00g/氾ホウ酸 [)13BO3] 3
5〜38g#2ビット防止剤 2.5
n+j2 /β蒸留水 残部 スルファミン酸ニッケル電鋳液のpHは、通常3〜5に
調整され、pHの変動は内部歪みを発生させ、スタンパ
−のカーリングを引き起こすため、臭化ニッケル、スル
ファミン酸、苛性ソーダ等の直接添加によって調整され
る。電鋳工程では、その前段階で、スルファミン酸ニッ
ケル電鋳液の有機不純物は、定期的な活性炭処理によっ
て、また金属イオンは電解クリーニングによって偏析さ
せ、除去を図っている。
電鋳工程に従来使用されている装置の基本構成を第5図
に示す。ニッケルチップl (球形のものを使用)は、
常時pH3〜5のスルファミン酸ニッケル電鋳液3中に
浸漬されているために、その表面層は酸化され、茶褐色
に変色している。この状態で電鋳を行なうと、酸化層に
至るまで電鋳が行なわれてしまう。
に示す。ニッケルチップl (球形のものを使用)は、
常時pH3〜5のスルファミン酸ニッケル電鋳液3中に
浸漬されているために、その表面層は酸化され、茶褐色
に変色している。この状態で電鋳を行なうと、酸化層に
至るまで電鋳が行なわれてしまう。
通常は、この酸化層を除去するために、第5図(a)に
示すように、銅等の導電率の高いダミー電極4を用い、
ニッケルチップ1を陽極、ダミー電極4を陰極として電
解を行ない、−旦ニッケルチップ1上の酸化層を除去す
る。その後、あらためて、第5図(b)に示すように、
導電化処理を施したガラス原盤9°を挿入して、これを
陰極として電鋳を行なう。ダミー電極4を用いることに
より電鋳液の電解クリーニングも同時に行なうことがで
きる。
示すように、銅等の導電率の高いダミー電極4を用い、
ニッケルチップ1を陽極、ダミー電極4を陰極として電
解を行ない、−旦ニッケルチップ1上の酸化層を除去す
る。その後、あらためて、第5図(b)に示すように、
導電化処理を施したガラス原盤9°を挿入して、これを
陰極として電鋳を行なう。ダミー電極4を用いることに
より電鋳液の電解クリーニングも同時に行なうことがで
きる。
ダミー電極4とガラス原盤9°の挿入、取り出しは槽の
ふた25を開閉して行なわれる。
ふた25を開閉して行なわれる。
電鋳の間、ガラス原盤9°は均一厚さの電鋳膜が得られ
るよう、モーター6により回転させられる。また、電鋳
液は槽外に導かれ、濾過フィルター11を通して循環さ
せることにより、ゴミ、不純物等の除去を行ない、液温
の制御は、電鋳の効率がもっと良い50〜55℃に電鋳
槽2中に設けられた加熱ヒーター10により加温される
。
るよう、モーター6により回転させられる。また、電鋳
液は槽外に導かれ、濾過フィルター11を通して循環さ
せることにより、ゴミ、不純物等の除去を行ない、液温
の制御は、電鋳の効率がもっと良い50〜55℃に電鋳
槽2中に設けられた加熱ヒーター10により加温される
。
このようにして、導電化処理を施したガラス原盤9゛上
にニッケル金属のみの電鋳膜を形成することができる。
にニッケル金属のみの電鋳膜を形成することができる。
(発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記従来例では以下のような欠点を有し
ていた。
ていた。
l)加熱状態での通電のため、電鋳工程中に電鋳液の水
分が蒸発し、おおむねlOサイクル毎に電鋳槽容量の4
〜6%の純水を添加する必要がある。
分が蒸発し、おおむねlOサイクル毎に電鋳槽容量の4
〜6%の純水を添加する必要がある。
2)加熱状態でガラス原盤を回転させるため、飛沫が飛
びやすく、また、飛散した液の乾燥も早いため、液組成
物やその反応生成物が槽内空間部分および電鋳槽周辺に
汚れとなって固着しやすい。
びやすく、また、飛散した液の乾燥も早いため、液組成
物やその反応生成物が槽内空間部分および電鋳槽周辺に
汚れとなって固着しやすい。
3)上記l)、2)により液量・液組成やpHが変化す
るために、その調整を目的として、電鋳液組成物単体の
適当量を適宜直接添加しなければならない。
るために、その調整を目的として、電鋳液組成物単体の
適当量を適宜直接添加しなければならない。
4)電鋳槽内の電鋳液上部の空間にミストが溜り、モー
ターの回転軸の導電体部分に悪影響を与える。
ターの回転軸の導電体部分に悪影響を与える。
[課題を解決するための手段]
本発明は、従来の電鋳装置のこのような欠点に鑑みなさ
れたもので、すなわち本発明は、槽内に電鋳液を密閉保
持して電鋳を行なう電鋳装置であって、濾過フィルター
、該濾過フィルターを経由して電鋳液を循環させるポン
プ、および電鋳波調!!!檜とを備え、着脱自在の被電
鋳ガラス原盤支持装置を設けたことを特徴とする密閉式
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
れたもので、すなわち本発明は、槽内に電鋳液を密閉保
持して電鋳を行なう電鋳装置であって、濾過フィルター
、該濾過フィルターを経由して電鋳液を循環させるポン
プ、および電鋳波調!!!檜とを備え、着脱自在の被電
鋳ガラス原盤支持装置を設けたことを特徴とする密閉式
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施態様にょる電鋳装置の断面図、
第2図は同電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原盤支持
装置の斜視図である。また、第3図および第4図はそれ
ぞれ、本発明の他の実施態様による電鋳装置の断面図、
同電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原盤支持装置の斜
視図である。
第2図は同電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原盤支持
装置の斜視図である。また、第3図および第4図はそれ
ぞれ、本発明の他の実施態様による電鋳装置の断面図、
同電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原盤支持装置の斜
視図である。
第1図および第3図において、3はニッケル金属を析出
させて電鋳を行なうためのスルファミン酸ニッケル電鋳
液、2はスルファミン酸ニッケル電鋳液を収容するため
の電鋳槽、11は電鋳槽内のスルファミン酸ニッケル電
鋳液を循環させて、ごみ、不純物等を除去する濾過フィ
ルター 1は導電化処理されたガラス原盤に金属膜を形
成させるためのニッケルチップ、10は液温を調節する
ための加熱ヒーターである。
させて電鋳を行なうためのスルファミン酸ニッケル電鋳
液、2はスルファミン酸ニッケル電鋳液を収容するため
の電鋳槽、11は電鋳槽内のスルファミン酸ニッケル電
鋳液を循環させて、ごみ、不純物等を除去する濾過フィ
ルター 1は導電化処理されたガラス原盤に金属膜を形
成させるためのニッケルチップ、10は液温を調節する
ための加熱ヒーターである。
第1図において、12は電鋳液の液組成を制御するとき
にあらかじめ電鋳液組成物の所要量を加えて電鋳槽内の
電鋳液と速やかに混合することを可能にする電鋳液調整
槽、13は該調整槽から濾過フィルターへ電鋳液または
調整液を送り込むための加圧ポンプPI、14は電鋳槽
から電鋳液および電鋳槽上部に蓄積されるガスを液調整
槽に送り込むための加圧ポンプP2である。
にあらかじめ電鋳液組成物の所要量を加えて電鋳槽内の
電鋳液と速やかに混合することを可能にする電鋳液調整
槽、13は該調整槽から濾過フィルターへ電鋳液または
調整液を送り込むための加圧ポンプPI、14は電鋳槽
から電鋳液および電鋳槽上部に蓄積されるガスを液調整
槽に送り込むための加圧ポンプP2である。
まず、第1図の電鋳装置において、電鋳槽2内部はスル
ファミン酸ニッケル電鋳液3で満たされている。電鋳槽
上部には被電鋳ガラス原盤支持装置を挿入させるための
開口部が設けられており、ここに、第2図に示す構成の
被電鋳ガラス原盤支持装置を挿入する。
ファミン酸ニッケル電鋳液3で満たされている。電鋳槽
上部には被電鋳ガラス原盤支持装置を挿入させるための
開口部が設けられており、ここに、第2図に示す構成の
被電鋳ガラス原盤支持装置を挿入する。
第1図の装置に用いられる被電鋳ガラス原盤支持装置5
は、トラッキング用溝や情報用ビット等の凹凸の微細パ
ターンの施されたガラス原盤9に導電化膜を形成したガ
ラス原盤9°を保持するホルダー8、このホルダーごと
ガラス原盤9°を回転させるためのモーター6、該モー
ター6の回転をホルダーに伝達するためのシャフト7と
からなるサブユニットと、該サブユニットの電鋳槽への
着脱時および電鋳工程の実行時にサブユニットを所望の
位置にセットするための可動部15、該可動部の動きに
対応して変形可能でありサブユニットが電鋳槽に装着さ
れている間、実質的に電鋳槽と外界とを遮断するフレキ
シブルハツチ16、および電鋳液からモーター6本体を
保護するためのシール材料17等から構成される。
は、トラッキング用溝や情報用ビット等の凹凸の微細パ
ターンの施されたガラス原盤9に導電化膜を形成したガ
ラス原盤9°を保持するホルダー8、このホルダーごと
ガラス原盤9°を回転させるためのモーター6、該モー
ター6の回転をホルダーに伝達するためのシャフト7と
からなるサブユニットと、該サブユニットの電鋳槽への
着脱時および電鋳工程の実行時にサブユニットを所望の
位置にセットするための可動部15、該可動部の動きに
対応して変形可能でありサブユニットが電鋳槽に装着さ
れている間、実質的に電鋳槽と外界とを遮断するフレキ
シブルハツチ16、および電鋳液からモーター6本体を
保護するためのシール材料17等から構成される。
導電化膜を形成したガラス原盤9′を被電鋳ガラス原盤
支持装置5のホルダー8に装着して、電鋳装置本体2の
上部に必要最小限に開けられた穴より挿入する。該穴に
上記ホルダーユニットに設けられたフレキシブルハツチ
16で蓋をして、外部雰囲気と電鋳槽内部とを遮断する
0次いで、上記ガラス原盤9°を可動部15を中心とし
て回転移動させ、電鋳工程に最適の位置に固定する。こ
の移動の間、および電鋳構成の位置に原盤9°がセット
されている間を通じて、前記ハツチ16が変形しつつ電
鋳槽の内外を遮断し続ける。前記ハツチ16の材質とし
ては、電鋳液と反応せず、上記回転移動において所望の
変形を達成できる形状および該変形を繰り返しても劣化
しない材料が望まれ、例えば、耐薬品性に優れたパイト
ン(商品名)製のベローズをなどを使用することができ
る。
支持装置5のホルダー8に装着して、電鋳装置本体2の
上部に必要最小限に開けられた穴より挿入する。該穴に
上記ホルダーユニットに設けられたフレキシブルハツチ
16で蓋をして、外部雰囲気と電鋳槽内部とを遮断する
0次いで、上記ガラス原盤9°を可動部15を中心とし
て回転移動させ、電鋳工程に最適の位置に固定する。こ
の移動の間、および電鋳構成の位置に原盤9°がセット
されている間を通じて、前記ハツチ16が変形しつつ電
鋳槽の内外を遮断し続ける。前記ハツチ16の材質とし
ては、電鋳液と反応せず、上記回転移動において所望の
変形を達成できる形状および該変形を繰り返しても劣化
しない材料が望まれ、例えば、耐薬品性に優れたパイト
ン(商品名)製のベローズをなどを使用することができ
る。
この構成においては、電鋳液が外部の雰囲気と遮断され
、また、電鋳液上部にも空間が形成されないため、従来
の装置に比べ、液の蒸発による電鋳液の組成変化が著し
く抑制され、液組成が極めて安定する。このため、形成
される金属膜の特性が向上し、スタンバ−の品質も向上
する効果を有するものである。
、また、電鋳液上部にも空間が形成されないため、従来
の装置に比べ、液の蒸発による電鋳液の組成変化が著し
く抑制され、液組成が極めて安定する。このため、形成
される金属膜の特性が向上し、スタンバ−の品質も向上
する効果を有するものである。
上記のような構造および機能を有する被電鋳ガラス原盤
支持装置は、電鋳槽に設けられる開口部および被電鋳ガ
ラス原盤支持装置に設けられるフレキシブルハツチの大
きさを変えることにより様様な大きさのガラス原盤に対
応可能であるが、特に5.25インチ以下の光記録媒体
、とりわけ、3.5インチ以下の光ディスクや光カード
の成形用スタンバ−の製造に最適である。
支持装置は、電鋳槽に設けられる開口部および被電鋳ガ
ラス原盤支持装置に設けられるフレキシブルハツチの大
きさを変えることにより様様な大きさのガラス原盤に対
応可能であるが、特に5.25インチ以下の光記録媒体
、とりわけ、3.5インチ以下の光ディスクや光カード
の成形用スタンバ−の製造に最適である。
一方、電鋳液の組成、pH1液温度等は、電鋳槽2とは
別に設けられた液調整槽12において行なわれる。本発
明においては電鋳液の蒸発を極力抑制する構造となって
いるために、液組成の調整はその頻度が極力少なく押え
られ、少なくとも20サイクル以上は液組成物の添加を
必要とせず、従来の電鋳装置に比較して、液調整の回数
が極めて少なく、装置の稼動率が向上するものである。
別に設けられた液調整槽12において行なわれる。本発
明においては電鋳液の蒸発を極力抑制する構造となって
いるために、液組成の調整はその頻度が極力少なく押え
られ、少なくとも20サイクル以上は液組成物の添加を
必要とせず、従来の電鋳装置に比較して、液調整の回数
が極めて少なく、装置の稼動率が向上するものである。
本発明の他の実施態様を示す第3図において、その最も
特徴とするところは、電鋳槽2の上部に突き出す形で前
室18を設けたことである。この前室18は第1図に示
す装置における液調整槽の役割を果し、この前室18に
対して被電鋳ガラス原盤支持装置が挿入される0本装置
における液循環は、前記前室および電鋳槽本体2から濾
過フィルター11ヘバルブ19を介してその流れを制御
して行なわれる。本装置に使用される被電鋳ガラス原盤
支持装置5°としては、第4図(a)に示すように、第
2図と同様のサブユニットと、該被電鋳ガラス原盤支持
装置5°を前記前室18にセットしたときに、実質的に
同前室の天井部および底部を形成する遮断板20および
21.上記遮断板20および21に設けられ、必要に応
じ開閉できるシャッター22および23、および該被電
鋳ガラス原盤支持装置5゛を前室に固定するためのフラ
ンジ24等から構成される。
特徴とするところは、電鋳槽2の上部に突き出す形で前
室18を設けたことである。この前室18は第1図に示
す装置における液調整槽の役割を果し、この前室18に
対して被電鋳ガラス原盤支持装置が挿入される0本装置
における液循環は、前記前室および電鋳槽本体2から濾
過フィルター11ヘバルブ19を介してその流れを制御
して行なわれる。本装置に使用される被電鋳ガラス原盤
支持装置5°としては、第4図(a)に示すように、第
2図と同様のサブユニットと、該被電鋳ガラス原盤支持
装置5°を前記前室18にセットしたときに、実質的に
同前室の天井部および底部を形成する遮断板20および
21.上記遮断板20および21に設けられ、必要に応
じ開閉できるシャッター22および23、および該被電
鋳ガラス原盤支持装置5゛を前室に固定するためのフラ
ンジ24等から構成される。
本実施態様においても、電鋳液の蒸発を極力抑えること
が可能であり、液組成の調整はほとんど不要である。
が可能であり、液組成の調整はほとんど不要である。
遮断板20および21に設けられたシャッター22およ
び23は、被電鋳ガラス原盤支持装置5°の着脱時、電
鋳液の循環時には開状態とすることによって、不要な流
れや、圧力過剰な状態の発生を防止出来、これらによっ
て、前室や電鋳槽本体から圧力抜き機構等を省略するこ
とが出来、外部雰囲気に触れる機会をさらに減らすこと
ができる。
び23は、被電鋳ガラス原盤支持装置5°の着脱時、電
鋳液の循環時には開状態とすることによって、不要な流
れや、圧力過剰な状態の発生を防止出来、これらによっ
て、前室や電鋳槽本体から圧力抜き機構等を省略するこ
とが出来、外部雰囲気に触れる機会をさらに減らすこと
ができる。
被電鋳ガラス原盤支持装置5°の遮断板およびシャッタ
ーの材質としては、電鋳液と反応せず、上記前室への着
脱時のおいて密閉性を保持しつつ、該前室の内壁を滑る
ことが必要である。形状が単純であるため、材質の自由
度は大きく、耐薬品性に優れたものであれば、無機・金
属材料、有機・高分子材料を問わず、広く選択できる。
ーの材質としては、電鋳液と反応せず、上記前室への着
脱時のおいて密閉性を保持しつつ、該前室の内壁を滑る
ことが必要である。形状が単純であるため、材質の自由
度は大きく、耐薬品性に優れたものであれば、無機・金
属材料、有機・高分子材料を問わず、広く選択できる。
また、構造機能と前室内壁の摺動機能とを分離し、別々
の材質で複合化した構成としてもよい、−例としては、
高品質のステンレス鋼で形成した骨格を、耐薬品性に優
れたパイトン(商品名)などの樹脂材でコートしたもの
などが好適である。
の材質で複合化した構成としてもよい、−例としては、
高品質のステンレス鋼で形成した骨格を、耐薬品性に優
れたパイトン(商品名)などの樹脂材でコートしたもの
などが好適である。
本実施態様における前室の開口部の形状および口径は、
電鋳槽の上部に設けられるという設計上の制約範囲であ
れば自由に設定できるが、従来例における電鋳槽の上蓋
(例えば、第5図−25)に比べて、実質的に小さけれ
ば効果が高い、この構成の電鋳装置によって、電鋳可能
なガラス原盤の大きさも、上記前室の口径に依存するが
、直径5.25インチ以下のディスク状媒体やカード状
媒体の成形用スタンパ−が作製可能である。更に、前室
の開口部の形状によっては、異形のスタンR−も製造す
ることが可能である。また第4図(b)に示すように、
ホルダ一部8をシャフト7に対して、回転軸15°のま
わりに首振り可能な構成とすることによって、開口部の
形状や大きさに制約されないガラス原盤の電鋳が可能と
なる。例えば、ディスク状媒体を2枚同時に成型し得る
スタンパ−(2個取りスタンパ−)を−度の電鋳工程で
、しかも継ぎ目なしに作製することができる。
電鋳槽の上部に設けられるという設計上の制約範囲であ
れば自由に設定できるが、従来例における電鋳槽の上蓋
(例えば、第5図−25)に比べて、実質的に小さけれ
ば効果が高い、この構成の電鋳装置によって、電鋳可能
なガラス原盤の大きさも、上記前室の口径に依存するが
、直径5.25インチ以下のディスク状媒体やカード状
媒体の成形用スタンパ−が作製可能である。更に、前室
の開口部の形状によっては、異形のスタンR−も製造す
ることが可能である。また第4図(b)に示すように、
ホルダ一部8をシャフト7に対して、回転軸15°のま
わりに首振り可能な構成とすることによって、開口部の
形状や大きさに制約されないガラス原盤の電鋳が可能と
なる。例えば、ディスク状媒体を2枚同時に成型し得る
スタンパ−(2個取りスタンパ−)を−度の電鋳工程で
、しかも継ぎ目なしに作製することができる。
上記のように、電鋳槽上部に前室を設けることにより、
電鋳槽外部に液調整槽を設ける必要がなく、第1図の実
施態様に比べ、さらに省スペース性の効果の高い装置と
することができる。
電鋳槽外部に液調整槽を設ける必要がなく、第1図の実
施態様に比べ、さらに省スペース性の効果の高い装置と
することができる。
[実施例]
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
実施例1
第1図に示す構成の電鋳装置により光ディスク用スタン
パ−を作製した。
パ−を作製した。
容量100ffの電鋳槽に下記組成になる電鋳液を電鋳
槽開口部下まで満たした。
槽開口部下まで満たした。
スルファミン酸ニッケル・ 4水塩
[Ni (N)ltsOs)2 ・4H,0ノ
500g#2ホウ酸 [83BO3]
35〜38g/氾ビット防止剤
2.5nl / 1次に、第2図に示す構成の
被電鋳ガラス原盤支持装置5にあらかじめ導電化膜を形
成した直径35cmのガラス原盤9′をセットし、電鋳
槽の開口部より挿入して、フレキシブルハツチ16を開
口部に固定して、液漏れのないように密封する。さらに
液調整槽12から上記電鋳液を追加し、電鋳槽内部を電
鋳液で満たす。この時電鋳液のpHを3〜5の間に調整
する。
500g#2ホウ酸 [83BO3]
35〜38g/氾ビット防止剤
2.5nl / 1次に、第2図に示す構成の
被電鋳ガラス原盤支持装置5にあらかじめ導電化膜を形
成した直径35cmのガラス原盤9′をセットし、電鋳
槽の開口部より挿入して、フレキシブルハツチ16を開
口部に固定して、液漏れのないように密封する。さらに
液調整槽12から上記電鋳液を追加し、電鋳槽内部を電
鋳液で満たす。この時電鋳液のpHを3〜5の間に調整
する。
以上のようにセットした後、IOVの直流電圧をニッケ
ルチップをプラス、ガラス原盤をマイナスとなるように
印加する。電鋳液の循環はポンプPlおよびP2により
5〜104/分で行ない、モーター6を30rpmの速
度で回転させながら、4時間電鋳を行なうことにより、
厚さ200μmのニッケル膜をガラス原盤上に堆積させ
た。なお、液温は55℃に設定して行なった。ガラス原
盤よりニッケル膜を剥離することにより性能の優れたニ
ッケルスタンバ−が得られた。
ルチップをプラス、ガラス原盤をマイナスとなるように
印加する。電鋳液の循環はポンプPlおよびP2により
5〜104/分で行ない、モーター6を30rpmの速
度で回転させながら、4時間電鋳を行なうことにより、
厚さ200μmのニッケル膜をガラス原盤上に堆積させ
た。なお、液温は55℃に設定して行なった。ガラス原
盤よりニッケル膜を剥離することにより性能の優れたニ
ッケルスタンバ−が得られた。
同様にして、液調整を行なうことなく20回電鋳を行な
ったが、得られたスタンパ−は、どのスタンパ−も1回
目のものと差のないものであった。
ったが、得られたスタンパ−は、どのスタンパ−も1回
目のものと差のないものであった。
実施例2
電鋳装置として第3図に示す容量100℃の構成のもの
を使用した。同装置に実施例1と同じ電鋳液を前室の配
管上部まで満たし、第4図(a)に示す構成の被電鋳ガ
ラス原盤支持装置5°にあらかじめ導電化膜を形成した
直径35cmのガラス原盤9゛をセットし、前室より電
鋳槽内に挿入した。
を使用した。同装置に実施例1と同じ電鋳液を前室の配
管上部まで満たし、第4図(a)に示す構成の被電鋳ガ
ラス原盤支持装置5°にあらかじめ導電化膜を形成した
直径35cmのガラス原盤9゛をセットし、前室より電
鋳槽内に挿入した。
この時、遮断板20および21に設けられたシャッター
22および23を開けた状態でゆっくりと挿入した。
22および23を開けた状態でゆっくりと挿入した。
以上のようにセットした後、シャッター22および23
を閉じ、IOVの直流電圧をニッケルチップをプラス、
ガラス原盤をマイナスとなるように印加する。電鋳液の
循環はポンプP1およびP2により5〜104/分で行
ない、モーター6を30rpmの速度で回転させながら
、4時間電鋳を行なうことにより、厚さ200μ鳳のニ
ッケル膜がガラス原盤上に堆積させられた。なお、液温
は55℃に設定して行なった。ガラス原盤よりニッケル
膜を剥離することにより性能の優れたニッケルスタンパ
−が得られた。
を閉じ、IOVの直流電圧をニッケルチップをプラス、
ガラス原盤をマイナスとなるように印加する。電鋳液の
循環はポンプP1およびP2により5〜104/分で行
ない、モーター6を30rpmの速度で回転させながら
、4時間電鋳を行なうことにより、厚さ200μ鳳のニ
ッケル膜がガラス原盤上に堆積させられた。なお、液温
は55℃に設定して行なった。ガラス原盤よりニッケル
膜を剥離することにより性能の優れたニッケルスタンパ
−が得られた。
同様にして、液調整を行なうことなく20回電鋳を行な
ったが、得られたスタンパ−は、どのスタンパ−も1回
目のものと差のないものであった。
ったが、得られたスタンパ−は、どのスタンパ−も1回
目のものと差のないものであった。
以上説明したように、本発明の装置によれば、電鋳液と
外気との接触を最小限にすることができ、液の蒸発が抑
制され、純水や電鋳液組成物の補給頻度が著しく減少し
、電鋳槽内部や周辺部の汚れが減り、作業上安全であり
、また、液調整時も、電鋳液組成物を調整液として補給
できるため、濃度均一化までの時間が短縮され、液組成
が安定化するために、形成される金属膜の品質が良好と
なり、高品質のスタンパ−を製造することが可能となる
ものである。
外気との接触を最小限にすることができ、液の蒸発が抑
制され、純水や電鋳液組成物の補給頻度が著しく減少し
、電鋳槽内部や周辺部の汚れが減り、作業上安全であり
、また、液調整時も、電鋳液組成物を調整液として補給
できるため、濃度均一化までの時間が短縮され、液組成
が安定化するために、形成される金属膜の品質が良好と
なり、高品質のスタンパ−を製造することが可能となる
ものである。
第1図は本発明の一実施態様による電鋳装置の断面図、
第2図は同電鋳装置に用いられる−被電鋳ガラス原盤支
持装置の斜視図である。また、第3図および第4図はそ
れぞれ、本発明の他の実施態様による電鋳装置の断面図
、同電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原盤支持装置の
斜視図、第5図は従来の電鋳装置の典型的な態様を示す
断面図、第6図は、情報記録媒体等成形用スタンパ−の
製造方法を示す一般的な電鋳法の工程図である。 1・・・ニッケルチップ 2・・・電鋳槽本体3・・・
電鋳液 5・・・被電鋳ガラス原盤支持装置 6・・・モーター 7・・・シャフト8・・・ホ
ルダー 9・・・ガラス原盤10・・・ヒーター
11・・・濾過フィルター12・・・液調整槽
13.14・・・ポンプ15・・・可動部
16・・・フレキシブルハツチ18・・・前室
第2図は同電鋳装置に用いられる−被電鋳ガラス原盤支
持装置の斜視図である。また、第3図および第4図はそ
れぞれ、本発明の他の実施態様による電鋳装置の断面図
、同電鋳装置に用いられる被電鋳ガラス原盤支持装置の
斜視図、第5図は従来の電鋳装置の典型的な態様を示す
断面図、第6図は、情報記録媒体等成形用スタンパ−の
製造方法を示す一般的な電鋳法の工程図である。 1・・・ニッケルチップ 2・・・電鋳槽本体3・・・
電鋳液 5・・・被電鋳ガラス原盤支持装置 6・・・モーター 7・・・シャフト8・・・ホ
ルダー 9・・・ガラス原盤10・・・ヒーター
11・・・濾過フィルター12・・・液調整槽
13.14・・・ポンプ15・・・可動部
16・・・フレキシブルハツチ18・・・前室
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、槽内に電鋳液を密閉保持して電鋳を行なう電鋳装置
であって、濾過フィルター、該濾過フィルターを経由し
て電鋳液を循環させるポンプ、および電鋳液調整槽とを
備え、着脱自在の被電鋳ガラス原盤支持装置を設けたこ
とを特徴とする密閉式電鋳装置。 2、請求項1記載の構成にさらにガス抜きのためのポン
プと、前記被電鋳ガラス原盤支持装置のための開口部を
電鋳装置上部に設けたことを特徴とする請求項1記載の
電鋳装置 3、前記被電鋳ガラス原盤支持装置が、少なくとも被電
鋳ガラス原盤を保持するホルダー、該ホルダーを回転さ
せるためのモーター、ホルダーにモーターの回転を伝え
るシャフトからなるサブユニットと、該サブユニットに
固定され、該サブユニットを電鋳槽本体に稼動可能に接
続する部材と、電鋳槽の密閉を保持するための可撓性の
フレキシブルハッチとを備えることを特徴とする請求項
2記載の電鋳装置。 4、電鋳液調整槽が、電鋳槽本体上部から突き出した前
室であることを特徴とする請求項1記載の電鋳装置。 5、被電鋳ガラス原盤支持装置が、前記サブユニットと
、該サブユニットに固定され、該サブユニットを電鋳槽
本体に接続する部材と、電鋳槽の密閉を保持し、電鋳装
置の前室を構成する遮断板とを備えたことを特徴とする
請求項4記載の電鋳装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3838990A JPH03243785A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 電鋳装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3838990A JPH03243785A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 電鋳装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243785A true JPH03243785A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12523928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3838990A Pending JPH03243785A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 電鋳装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03243785A (ja) |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP3838990A patent/JPH03243785A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5167792A (en) | Master holder of stamper electroforming apparatus and electroforming method | |
| US3516860A (en) | Method of forming a magnetic recording medium | |
| CN102965719A (zh) | 薄膜金属和合金的低速率电化学蚀刻 | |
| GB2142043A (en) | Magnetic recording media | |
| JP4221415B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| US9368143B2 (en) | Method for forming pattern, method for producing magnetic recording medium using the same, magnetic recording medium, and method for producing stamper | |
| CN208586366U (zh) | 晶圆电镀工艺腔 | |
| JPH0191319A (ja) | 磁気ディスクの製造方法 | |
| JPH03243785A (ja) | 電鋳装置 | |
| JPS6017089A (ja) | 高密度情報記録担体製造用スタンパ−の電鋳方法および装置 | |
| JP2001184620A (ja) | 記録媒体および記録媒体の製造方法 | |
| JPH05114175A (ja) | 情報記録媒体製造用スタンパーの電鋳方法 | |
| US20060222761A1 (en) | Apparatus, method and system for fabricating a patterned media imprint master | |
| JPS6156292A (ja) | 電鋳装置 | |
| JPH052779A (ja) | スタンパーの製造方法 | |
| JP2010264756A (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JP2870301B2 (ja) | 電鋳装置 | |
| JPH06301968A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS59124046A (ja) | 高密度情報記憶デイスク製盤用圧鋳型 | |
| JPS61235562A (ja) | マグネトロンスパツタ装置 | |
| JP5328462B2 (ja) | マグネトロンスパッタ装置、インライン式成膜装置、磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPS5753829A (ja) | Jikikirokubaitainoseizohoho | |
| JPH04255908A (ja) | 磁気ディスク用基板 | |
| JPH052778A (ja) | 電鋳装置およびそれを用いたスタンパーの製造方法 | |
| JPH02152030A (ja) | 光記録媒体 |