JPH052778A - 電鋳装置およびそれを用いたスタンパーの製造方法 - Google Patents
電鋳装置およびそれを用いたスタンパーの製造方法Info
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- JPH052778A JPH052778A JP15704191A JP15704191A JPH052778A JP H052778 A JPH052778 A JP H052778A JP 15704191 A JP15704191 A JP 15704191A JP 15704191 A JP15704191 A JP 15704191A JP H052778 A JPH052778 A JP H052778A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電鋳後の研磨工程において反りがなく、厚さ
が均一なスタンパーを容易に得ることのできるスタンパ
ーの製造方法を提供する。 【構成】 ガラス基板の少なくとも一方の面に微細な凹
凸パターンを形成してなるガラス原盤６の両面に対し、
導電化膜１１を形成し、両面に電鋳を施して金属膜１２
を形成し、該金属膜１２を研磨した後、剥離する。
が均一なスタンパーを容易に得ることのできるスタンパ
ーの製造方法を提供する。 【構成】 ガラス基板の少なくとも一方の面に微細な凹
凸パターンを形成してなるガラス原盤６の両面に対し、
導電化膜１１を形成し、両面に電鋳を施して金属膜１２
を形成し、該金属膜１２を研磨した後、剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電鋳装置、およびそれ
を用いた光情報記録媒体成型用のスタンパーの製造方法
に関する。
を用いた光情報記録媒体成型用のスタンパーの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多種多様の情報を効率良く取り扱
う手段として、光記録媒体による光学的情報記録方法が
提案され、そのための光学的情報記録担体、記録再生方
法および記録再生装置が提案されている。かかる情報記
録担体としての光記録媒体は、一般にレーザー光を用い
て情報記録担体上の光記録層の一部を揮散させるか、反
射率の変化を生じさせるか、あるいは変形を生じさせ
て、光学的な反射率や透過率の差によって情報を記録
し、あるいは再生を行なっている。この場合、光記録層
は、情報を書き込んだ後、現像処理などの必要がなく、
「書いた後に直読する」ことのできる、いわゆるＤＲＡ
Ｗ（ダイレクトリードアフターライト）媒体であり、高
密度記録が可能であり、また追加書き込みも可能である
ことから、情報の記録・保存媒体として有効である。
う手段として、光記録媒体による光学的情報記録方法が
提案され、そのための光学的情報記録担体、記録再生方
法および記録再生装置が提案されている。かかる情報記
録担体としての光記録媒体は、一般にレーザー光を用い
て情報記録担体上の光記録層の一部を揮散させるか、反
射率の変化を生じさせるか、あるいは変形を生じさせ
て、光学的な反射率や透過率の差によって情報を記録
し、あるいは再生を行なっている。この場合、光記録層
は、情報を書き込んだ後、現像処理などの必要がなく、
「書いた後に直読する」ことのできる、いわゆるＤＲＡ
Ｗ（ダイレクトリードアフターライト）媒体であり、高
密度記録が可能であり、また追加書き込みも可能である
ことから、情報の記録・保存媒体として有効である。
【０００３】一般的な光記録媒体では、熱可塑性樹脂で
あるポリカーボネート樹脂やポリメチルメタクリル樹脂
をトラックや情報に対応する凹凸パターンが記録されて
いるスタンパーを用いて、その凹凸パターンを転写して
溝部を形成している。特開昭６１−２８４８４３号公
報、実開昭５８−１４１４３５号公報および「光ディス
クプロセス技術の要点Ｎｏ．５」（昭和６０年３月１５
日、日本工業技術センター発行）には、従来の情報記録
媒体成型用のスタンパーの製造方法が記載されている。
あるポリカーボネート樹脂やポリメチルメタクリル樹脂
をトラックや情報に対応する凹凸パターンが記録されて
いるスタンパーを用いて、その凹凸パターンを転写して
溝部を形成している。特開昭６１−２８４８４３号公
報、実開昭５８−１４１４３５号公報および「光ディス
クプロセス技術の要点Ｎｏ．５」（昭和６０年３月１５
日、日本工業技術センター発行）には、従来の情報記録
媒体成型用のスタンパーの製造方法が記載されている。
【０００４】これらの製造方法は、図７（Ａ）に示すよ
うに、まずガラス基板６１の表面にフォトレジスト層６
２を塗布形成し、この上に、図７（Ｂ）に示すトラッキ
ング用溝、情報用ビット等の凹凸の微細パターン６２Ａ
を形成することによりガラス原盤４６を得る。次に、図
７（Ｃ）に示すように、ガラス原盤４６の成膜面（微細
なパターンが形成された面）に導電化膜５１を膜厚が５
００Å〜１０００Åとなるように形成する。この導電化
膜５１は、真空中での金属の蒸着、もしくは、スパッタ
リング等の方法により成膜され、材料には銀、多くはニ
ッケル（Ｎｉ）がよく用いられている。導電化膜５１を
形成したガラス原盤４６を図示しない原盤ホルダーで保
持し、２０〜３０ｒｐｍの回転速度で回転させながら、
スルファミン酸ニッケル等の電鋳液中で通電させ、導電
化膜５１を形成したガラス原盤４６上にニッケル等の金
属を析出させて電鋳を行なうことにより、図７（Ｄ）に
示す導電化膜５１上に金属膜５２を形成させ、これを取
り出して研磨した後、図７（Ｅ）に示すように、これら
導電化膜５１および金属膜５２を一体として同時にガラ
ス原盤４６から剥離させ、スタンパー６６を製造してい
る。
うに、まずガラス基板６１の表面にフォトレジスト層６
２を塗布形成し、この上に、図７（Ｂ）に示すトラッキ
ング用溝、情報用ビット等の凹凸の微細パターン６２Ａ
を形成することによりガラス原盤４６を得る。次に、図
７（Ｃ）に示すように、ガラス原盤４６の成膜面（微細
なパターンが形成された面）に導電化膜５１を膜厚が５
００Å〜１０００Åとなるように形成する。この導電化
膜５１は、真空中での金属の蒸着、もしくは、スパッタ
リング等の方法により成膜され、材料には銀、多くはニ
ッケル（Ｎｉ）がよく用いられている。導電化膜５１を
形成したガラス原盤４６を図示しない原盤ホルダーで保
持し、２０〜３０ｒｐｍの回転速度で回転させながら、
スルファミン酸ニッケル等の電鋳液中で通電させ、導電
化膜５１を形成したガラス原盤４６上にニッケル等の金
属を析出させて電鋳を行なうことにより、図７（Ｄ）に
示す導電化膜５１上に金属膜５２を形成させ、これを取
り出して研磨した後、図７（Ｅ）に示すように、これら
導電化膜５１および金属膜５２を一体として同時にガラ
ス原盤４６から剥離させ、スタンパー６６を製造してい
る。
【０００５】図７（Ｄ）に示す電鋳工程において、電鋳
液の温度は、内部応力や限界電流密度を考慮して設定さ
れており、標準的には４５〜５０℃である。
液の温度は、内部応力や限界電流密度を考慮して設定さ
れており、標準的には４５〜５０℃である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電鋳工
程で形成されたスタンパーを，例えば２５℃の室温で取
り出す時、その温度差は２０〜２５℃であるから、ガラ
ス原盤とニッケルとの熱膨張率の違い（ガラスは９〜１
０×１０-6／℃、ニッケルは１５×１０-6／℃）によ
り、図６（Ｄ）に示すように、バイメタル状の反りを生
じる。そのため、電鋳後の研磨工程においてスタンパー
の厚さが均一になるように、研磨を行なうことが非常に
困難であった。また、反りを抑えるためには、ガラス原
盤を分厚いものにすることで対処できるが、作業性、コ
スト等に問題があった。
程で形成されたスタンパーを，例えば２５℃の室温で取
り出す時、その温度差は２０〜２５℃であるから、ガラ
ス原盤とニッケルとの熱膨張率の違い（ガラスは９〜１
０×１０-6／℃、ニッケルは１５×１０-6／℃）によ
り、図６（Ｄ）に示すように、バイメタル状の反りを生
じる。そのため、電鋳後の研磨工程においてスタンパー
の厚さが均一になるように、研磨を行なうことが非常に
困難であった。また、反りを抑えるためには、ガラス原
盤を分厚いものにすることで対処できるが、作業性、コ
スト等に問題があった。
【０００７】本発明は、このような従来技術に鑑みてな
されたものであり、本発明の目的は、電鋳後の研磨工程
において反りがなく、厚さが均一なスタンパーを容易に
得ることのできる、電鋳装置およびそれを用いたスタン
パーの製造方法を提供することにある。
されたものであり、本発明の目的は、電鋳後の研磨工程
において反りがなく、厚さが均一なスタンパーを容易に
得ることのできる、電鋳装置およびそれを用いたスタン
パーの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電鋳装置は、一
つの電鋳槽内に二つ以上の陽極を有し、該陽極間には、
電鋳が施される原盤が取り付けられる陰極が設けられて
いることを特徴とする。また、本発明の電鋳装置を用い
たスタンパーの製造方法は、ガラス基板の少なくとも一
方の面に微細な凹凸パターンを形成してなるガラス原盤
の両面に対し、導電化膜を形成し、上記本発明の電鋳装
置により両面に電鋳を施して金属膜を形成し、該金属膜
を両面研磨した後、剥離することを特徴とする。
つの電鋳槽内に二つ以上の陽極を有し、該陽極間には、
電鋳が施される原盤が取り付けられる陰極が設けられて
いることを特徴とする。また、本発明の電鋳装置を用い
たスタンパーの製造方法は、ガラス基板の少なくとも一
方の面に微細な凹凸パターンを形成してなるガラス原盤
の両面に対し、導電化膜を形成し、上記本発明の電鋳装
置により両面に電鋳を施して金属膜を形成し、該金属膜
を両面研磨した後、剥離することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、両面に電鋳を行ない金属膜を
形成するため、金属膜の形成されたスタンパーを常温で
取り出す時に、ガラス原盤と金属膜との熱膨張率の違い
から生じる反りが相殺され、反りのない状態でスタンパ
ーの研磨を行なうことができる。よって厚みに均一なス
タンパーを容易に得ることができる。
形成するため、金属膜の形成されたスタンパーを常温で
取り出す時に、ガラス原盤と金属膜との熱膨張率の違い
から生じる反りが相殺され、反りのない状態でスタンパ
ーの研磨を行なうことができる。よって厚みに均一なス
タンパーを容易に得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明がこれらに限定されるものではな
い。 実施例１ 表面にピッチ１２μｍ、幅３．０μｍ、深さ３０００Å
の凹凸パターンが形成されたフォトマスク（ＨＯＹＡ
製）の凹凸パターン形成面に、紫外線硬化樹脂（日本火
薬製、ＩＮＣ１１８）を適量滴下した。次に、厚さ１０
ｍｍ、３００ｍｍ×３４０ｍｍのガラス基板を用い、滴
下した紫外線硬化樹脂を挟み込むようにして、自重、ま
たは適当な圧力を加えながら紫外線硬化樹脂が均一に５
０μｍの厚さになった状態で硬化を行なった。硬化後に
フォトマスクを外して、微細な凹凸パターンをガラス基
板に形成した。同様にして、裏面にも紫外線硬化樹脂を
適量滴下し、紫外線硬化樹脂を挟み込むようにして、自
重、または適当な圧力を加えながら紫外線硬化樹脂が均
一に５０μｍの厚さになった状態で硬化を行ない、硬化
後にフォトマスクを外して、微細に凹凸パターンをガラ
ス基板の両面に形成した図１（Ａ）に示すガラス原盤６
を得た。次に、両面にニッケルを１０００Åの厚さにス
パッターすることにより、図１（Ｂ）に示すように、導
電化膜１１を形成したガラス原盤６を得た。
に説明するが、本発明がこれらに限定されるものではな
い。 実施例１ 表面にピッチ１２μｍ、幅３．０μｍ、深さ３０００Å
の凹凸パターンが形成されたフォトマスク（ＨＯＹＡ
製）の凹凸パターン形成面に、紫外線硬化樹脂（日本火
薬製、ＩＮＣ１１８）を適量滴下した。次に、厚さ１０
ｍｍ、３００ｍｍ×３４０ｍｍのガラス基板を用い、滴
下した紫外線硬化樹脂を挟み込むようにして、自重、ま
たは適当な圧力を加えながら紫外線硬化樹脂が均一に５
０μｍの厚さになった状態で硬化を行なった。硬化後に
フォトマスクを外して、微細な凹凸パターンをガラス基
板に形成した。同様にして、裏面にも紫外線硬化樹脂を
適量滴下し、紫外線硬化樹脂を挟み込むようにして、自
重、または適当な圧力を加えながら紫外線硬化樹脂が均
一に５０μｍの厚さになった状態で硬化を行ない、硬化
後にフォトマスクを外して、微細に凹凸パターンをガラ
ス基板の両面に形成した図１（Ａ）に示すガラス原盤６
を得た。次に、両面にニッケルを１０００Åの厚さにス
パッターすることにより、図１（Ｂ）に示すように、導
電化膜１１を形成したガラス原盤６を得た。
【００１１】次に電鋳工程では、図２（Ａ）、（Ｂ）に
示すコンタクトリング７により、導電化膜１１を形成し
たガラス原盤６を保持する。締め付けねじ１０のトルク
を調整することにより、コンタクトリング７と導電化膜
１１を形成したガラス原盤６との導通をとる。コンタク
トリング７の材料としては、ステンレス鋼材（ＳＵ
Ｓ）、銅等を用いることができるが、本実施例では、耐
腐食性を考慮してＳＵＳ３０４を用いた。さらに、原盤
ホルダーで保持した。本実施例では、図３に示す表裏個
々に保持する簡易式の原盤ホルダー１４を用いた。むろ
ん、表裏一体で保持する原盤ホルダーを用いてもよい。
次に、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す本実施例の両面電鋳装
置４を用い、回転ローラー１を駆動させ、原盤ホルダー
１４で保持されたガラス原盤６を２０〜３０ｒｐｍの回
転速度で回転させながら、スルファミン酸ニッケルを主
成分とする電鋳液２中で通電させ、通電電流の時間積分
値１６０〜２４０ＡＨ（アンペア・アワー）の条件で２
００〜３００μｍのニッケル金属を析出させ、図１
（Ｃ），（Ｄ）に示す金属膜１２を形成した。
示すコンタクトリング７により、導電化膜１１を形成し
たガラス原盤６を保持する。締め付けねじ１０のトルク
を調整することにより、コンタクトリング７と導電化膜
１１を形成したガラス原盤６との導通をとる。コンタク
トリング７の材料としては、ステンレス鋼材（ＳＵ
Ｓ）、銅等を用いることができるが、本実施例では、耐
腐食性を考慮してＳＵＳ３０４を用いた。さらに、原盤
ホルダーで保持した。本実施例では、図３に示す表裏個
々に保持する簡易式の原盤ホルダー１４を用いた。むろ
ん、表裏一体で保持する原盤ホルダーを用いてもよい。
次に、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す本実施例の両面電鋳装
置４を用い、回転ローラー１を駆動させ、原盤ホルダー
１４で保持されたガラス原盤６を２０〜３０ｒｐｍの回
転速度で回転させながら、スルファミン酸ニッケルを主
成分とする電鋳液２中で通電させ、通電電流の時間積分
値１６０〜２４０ＡＨ（アンペア・アワー）の条件で２
００〜３００μｍのニッケル金属を析出させ、図１
（Ｃ），（Ｄ）に示す金属膜１２を形成した。
【００１２】上記両面電鋳装置４は、一つの電鋳槽内に
二つの陽極を有し、これら陽極にはそれぞれニッケルチ
ップ５が充填され、両陽極間に陰極を設け、該陰極には
電鋳が施されるガラス原盤６が取り付けられている。陰
極は、回転ローラー１と通電ローラー３から支持されて
なっており、さらに原盤ホルダー１４の表面および裏面
は、図４（Ｂ）に示す遮蔽板１５で隔てられており、通
電は、コンタクトリング７の外周面を用いている。な
お、コンタクトリング７と電源装置の通電は、通電ロー
ラー３によりとることができる。
二つの陽極を有し、これら陽極にはそれぞれニッケルチ
ップ５が充填され、両陽極間に陰極を設け、該陰極には
電鋳が施されるガラス原盤６が取り付けられている。陰
極は、回転ローラー１と通電ローラー３から支持されて
なっており、さらに原盤ホルダー１４の表面および裏面
は、図４（Ｂ）に示す遮蔽板１５で隔てられており、通
電は、コンタクトリング７の外周面を用いている。な
お、コンタクトリング７と電源装置の通電は、通電ロー
ラー３によりとることができる。
【００１３】ここで使用した電鋳液は、以下の組成のも
のである。 スルファミン酸ニッケル・４水塩［Ｎｉ（ＮＨ2 ＳＯ3 ）２・４Ｈ2 Ｏ］ ５００ｇ／リットル 硼酸［Ｈ3 ＢＯ3 ］ ３５〜３８ｇ／リットル ピット防止剤 ２・５ミリリットル／リットル 電鋳終了後、２５℃の室温で取り出し１時間放置した
後、ガラス原盤の端部における反り量を測定したとこ
ろ、５〜８μｍであった。
のである。 スルファミン酸ニッケル・４水塩［Ｎｉ（ＮＨ2 ＳＯ3 ）２・４Ｈ2 Ｏ］ ５００ｇ／リットル 硼酸［Ｈ3 ＢＯ3 ］ ３５〜３８ｇ／リットル ピット防止剤 ２・５ミリリットル／リットル 電鋳終了後、２５℃の室温で取り出し１時間放置した
後、ガラス原盤の端部における反り量を測定したとこ
ろ、５〜８μｍであった。
【００１４】研磨工程では、スタンパーの厚みが２００
μｍとなるように、金属膜１２の表面（スパンタの裏
面）を両面研磨機を使用して両面同時に研磨した。研磨
布は、スエード７３５５−０００Ｆ４２Ｓ、研磨剤は、
ＰＯＬＩＰＬＡ７００（スタンパー用）を用い研磨し
た。研磨した後、ガラス原盤６から剥離し２枚のスタン
パーが得られた。得られたスタンパーの厚みを測定した
ところ、２枚のスタンパーともに、厚みのばらつきばら
つきは１０μｍ以下であった。
μｍとなるように、金属膜１２の表面（スパンタの裏
面）を両面研磨機を使用して両面同時に研磨した。研磨
布は、スエード７３５５−０００Ｆ４２Ｓ、研磨剤は、
ＰＯＬＩＰＬＡ７００（スタンパー用）を用い研磨し
た。研磨した後、ガラス原盤６から剥離し２枚のスタン
パーが得られた。得られたスタンパーの厚みを測定した
ところ、２枚のスタンパーともに、厚みのばらつきばら
つきは１０μｍ以下であった。
【００１５】比較例
表面にピッチ１２μｍ、幅３．０μｍ、深さ３０００Å
の凹凸パターンが形成されたフォトマスク（ＨＯＹＡ
製）の凹凸パターン形成面に、紫外線硬化樹脂（日本火
薬製、ＩＮＣ１１８）を適量滴下した。次に、厚さ１０
ｍｍ、３００ｍｍ×３４０ｍｍのガラス基板を用い、滴
下した紫外線硬化樹脂を挟み込むようにして、自重、ま
たは適当な圧力を加えながら紫外線硬化樹脂が均一に５
０μｍの厚さになった状態で硬化を行なった。硬化後に
フォトマスクを外して、微細な凹凸パターンをガラス基
板に形成した図６（Ａ）に示すガラス原盤４６を得た。
次に、表面にニッケルを１０００Åの厚さにスパッター
することにより、図６（Ｂ）に示す導電化膜５１を形成
したガラス原盤４６を得た。
の凹凸パターンが形成されたフォトマスク（ＨＯＹＡ
製）の凹凸パターン形成面に、紫外線硬化樹脂（日本火
薬製、ＩＮＣ１１８）を適量滴下した。次に、厚さ１０
ｍｍ、３００ｍｍ×３４０ｍｍのガラス基板を用い、滴
下した紫外線硬化樹脂を挟み込むようにして、自重、ま
たは適当な圧力を加えながら紫外線硬化樹脂が均一に５
０μｍの厚さになった状態で硬化を行なった。硬化後に
フォトマスクを外して、微細な凹凸パターンをガラス基
板に形成した図６（Ａ）に示すガラス原盤４６を得た。
次に、表面にニッケルを１０００Åの厚さにスパッター
することにより、図６（Ｂ）に示す導電化膜５１を形成
したガラス原盤４６を得た。
【００１６】次に電鋳工程では、図５に示す一般的な電
鋳装置を用い、原盤ホルダー５４で保持されたガラス原
盤４６の表面に、実施例１と同液組成の電鋳液２２、同
条件で電鋳を行ない、２００〜３００μｍのニッケル金
属を析出させ、図６（Ｃ）に示す金属膜５２を形成し
た。金属膜５２の形成されたガラス原盤４６を２５℃の
室温中に取り出し、１時間放置した後、ガラス原盤４６
の端部における反り量を測定したところ、１４０〜１６
０μｍであった。このように、金属膜５２の形成された
ガラス原盤４６を室温中に取り出すと、ガラス原盤４６
と金属膜５２の熱膨張率の違いから図６（Ｄ）に示す反
りが生じた。
鋳装置を用い、原盤ホルダー５４で保持されたガラス原
盤４６の表面に、実施例１と同液組成の電鋳液２２、同
条件で電鋳を行ない、２００〜３００μｍのニッケル金
属を析出させ、図６（Ｃ）に示す金属膜５２を形成し
た。金属膜５２の形成されたガラス原盤４６を２５℃の
室温中に取り出し、１時間放置した後、ガラス原盤４６
の端部における反り量を測定したところ、１４０〜１６
０μｍであった。このように、金属膜５２の形成された
ガラス原盤４６を室温中に取り出すと、ガラス原盤４６
と金属膜５２の熱膨張率の違いから図６（Ｄ）に示す反
りが生じた。
【００１７】次に、研磨工程では、スタンパーの厚みが
中心部で２００μｍとなるように、金属膜１２の表面
（スタンパーの裏面）を研磨機を使用して研磨した。研
磨布はスエード７３５５−０００Ｆ４２Ｓ、研磨剤は、
ＰＯＬＩＰＬＡ７００（スタンパー用）を用い研磨し
た。研磨した後、ガラス原盤４６から剥離しスタンパー
が得られた。得られたスタンパーの厚みを測定したとこ
ろ、中心部と端部で厚みのばらつきは１００μｍ程度で
あった。
中心部で２００μｍとなるように、金属膜１２の表面
（スタンパーの裏面）を研磨機を使用して研磨した。研
磨布はスエード７３５５−０００Ｆ４２Ｓ、研磨剤は、
ＰＯＬＩＰＬＡ７００（スタンパー用）を用い研磨し
た。研磨した後、ガラス原盤４６から剥離しスタンパー
が得られた。得られたスタンパーの厚みを測定したとこ
ろ、中心部と端部で厚みのばらつきは１００μｍ程度で
あった。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、両面に電鋳を行ない、金属膜
を形成するため、金属膜の形成されたスタンパーを常温
で取り出すときに、ガラス原盤と金属膜との熱膨張率の
違いから生じる反りが相殺され、反りのない状態でスタ
ンパーの研磨を行なうことができる。よって、厚みの均
一なスタンパーを、容易にしかも安価に得ることができ
る。
を形成するため、金属膜の形成されたスタンパーを常温
で取り出すときに、ガラス原盤と金属膜との熱膨張率の
違いから生じる反りが相殺され、反りのない状態でスタ
ンパーの研磨を行なうことができる。よって、厚みの均
一なスタンパーを、容易にしかも安価に得ることができ
る。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施例１の工程を示
す工程図である。
す工程図である。
【図２】（Ａ）は本発明の実施例１に用いられるコンタ
クトリングの斜視図、（Ｂ）はそのａ−ａ線に沿った断
面図である。
クトリングの斜視図、（Ｂ）はそのａ−ａ線に沿った断
面図である。
【図３】コンタクトリングを原盤ホルダーで保持するよ
うすを示す断面図である。
うすを示す断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の両面電鋳装置の概略断面図、
（Ｂ）はそのａ−ａ線に沿った模式断面図である。
（Ｂ）はそのａ−ａ線に沿った模式断面図である。
【図５】一般的な電鋳装置を示す概略断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は比較例の工程を示す工程図で
ある。
ある。
【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は従来の電鋳によるスタンパー
の製造方法を示す工程説明図である。
の製造方法を示す工程説明図である。
１ 回転ローラー
２ 電鋳液
３ 通電ローラー
４ 両面電鋳装置
５ ニッケルチップ
６ ガラス原盤
７ コンタクトリング
１０ 締め付けねじ
１１ 導電化膜
１２ 金属膜
１４ 原盤ホルダー
１５ 遮蔽板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 芳野 斉
東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ
ノン株式会社内
(72)発明者 湯浅 俊哉
東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ
ノン株式会社内
(72)発明者 串田 直樹
東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ
ノン株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 一つの電鋳槽内に二つ以上の陽極を有
し、該陽極間には、電鋳が施される原盤が取り付けられ
る陰極が設けられていることを特徴とする電鋳装置。 - 【請求項２】 陰極は、原盤ホルダー回転ローラーと通
電ローラーから支持されてなっており、さらに原盤ホル
ダーの表面および裏面は、遮蔽板で隔てられており、通
電は、コンタクトリングの外周面を用いることを特徴と
する請求項１記載の電鋳装置。 - 【請求項３】 ガラス基板の少なくとも一方の面に微細
な凹凸パターンを形成してなるガラス原盤の両面に対
し、導電化膜を形成し、請求項１記載の電鋳装置により
両面に電鋳を施して金属膜を形成し、該金属膜を両面研
磨した後、剥離することを特徴とする電鋳装置を用いた
スタンパーの製造方法。 - 【請求項４】 ガラス原盤の両面同時に電鋳を施す請求
項３記載の電鋳装置を用いたスタンパーの製造方法。 - 【請求項５】 ガラス原盤の片面ずつ両面に電鋳を施す
請求項３記載の電鋳装置を用いたスタンパーの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15704191A JPH052778A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電鋳装置およびそれを用いたスタンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15704191A JPH052778A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電鋳装置およびそれを用いたスタンパーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH052778A true JPH052778A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15640904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15704191A Pending JPH052778A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電鋳装置およびそれを用いたスタンパーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052778A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6863700B2 (en) | 1996-09-30 | 2005-03-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Cerium oxide abrasive and method of polishing substrates |
| CN114107855A (zh) * | 2021-09-09 | 2022-03-01 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔用阴极辊的表面钝化处理方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15704191A patent/JPH052778A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6863700B2 (en) | 1996-09-30 | 2005-03-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Cerium oxide abrasive and method of polishing substrates |
| CN114107855A (zh) * | 2021-09-09 | 2022-03-01 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种电解铜箔用阴极辊的表面钝化处理方法 |
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