JPH03247794A - 分散メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は金属メッキ液中に分散剤を分散して電気メッキ
とする分散メッキ装置に関するものである。

（従来の技術） （１） 通常の金属メッキ液中に非電導性粉体である分散剤を分
散させながら電気メッキをすることによりメッキ皮膜中
に分散剤を共析させて均一なメッキ皮膜が得られる。

このためにメッキ液中に分散剤（Ｓ　ｉ　Ｃ）を分散さ
せる手段として従来より、 （１）メッキ液をモータにて機械的に攪拌する方法、 （２）ワークをメッキ液中にて振動あるいは揺動させる
方法、 （３）メッキ液をエヤーにて攪拌するか、前記（１）及
び（２）の方法を併用する方法、がある。

第４図はワーク２０を回転軸２１にて揺動し、更にエヤ
ー２２にて攪拌する装置で、第５図はワーク２０を矢印
の如く回転揺動させながら、ポンプ攪拌装置２３にて攪
拌するものである。

（発明が解決しようとする課題） しかし前記（１）機械的攪拌装置及び（２）ワークの振
動あるいは揺動装置は大規模な設備が必（２） 要となり、（３）空気攪拌装置はワークの材質によって
は表面が酸化されるために製品の品質が低下するという
問題点がある。

又メッキ処理槽は、バッチ式が多いため、高速化がしに
くく、部分メッキの際には別にマスキング装置が必要と
なり、生産効率が良くないという問題点がある。

本発明は金属メッキ液中に分散剤を分散して電気メッキ
にて部分メッキを行う場合に、大規模な設備を必要とす
ることなく、かつ高品質なメッキ皮膜が効率的に得られ
るメッキ装置を技術的課題とするものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 課題を解決するために講じた技術的手段は次のようであ
る。

金属メッキ液中に分散剤を分散して電気メッキを行う、
メッキ液槽とメッキ処理槽とよりなる分散メッキ装置に
於いて、前記メッキ液槽には機械攪拌とエヤー攪拌装置
及びポンプ強制循環装置を（３） 設け、前記メッキ処理槽は上治具と下治具に２分割して
、それぞれに電極を配置し、中央にメッキ液の循環通路
を設けて、均一な分散剤を有するメッキ液を強制的に循
環させる分散メッキ装置である。

（作用） メッキ液槽には機械的攪拌とエヤー攪拌によりＳｉＣよ
りなる分散剤を常に均一に液中に分散させ、又ポンプに
より強制的にメッキ処理槽に循環させることにより高電
流密度操作ができメッキの高速化が可能となる。

又メッキ処理槽を上、下に２分割した治具として、非メ
ッキ部分をシリコンラバー等にて挟着することにより部
分メッキが可能となり、特別にマスキング装置を必要と
しない、コンパクトな分散メッキ槽である。

（実施例） 以下実施例について説明する。

第１図は第２図に示す自動車用クラッチに使用されるダ
イヤフラムスプリング１０の先端部１１（４） にニッケルメッキを行う高速分散メッキ装置である。

第２図の１０はワークで、先端部１１に自動車用クラッ
チとして使用される場合に耐摩耗性強化のためにニッケ
ルメッキ（斜線で示す）が行われている。

第１図に示す本装置はメッキ液貯槽Ａとメッキ処理槽Ｂ
とその間をつなぐ循環系から構成されている。

メッキ液貯槽Ａはメッキ槽１、プロペラ攪拌機２、エヤ
ー配管３があり、４はポンプで、前記プロペラ攪拌機２
による機械的攪拌とエヤー配管３を通じてエヤーを送り
込むエヤー攪拌で、メッキ液中にＳｉＣよりなる分散剤
を分散させておき、メッキ液中に分散剤が沈降するのを
防止している。

第１図及び第３図に示すメッキ処理槽Ｂは下治具６と下
治具７より構成され、中央部には陽極８と陽極じゃへい
板９がある。１０はクラッチ用ダイヤフラムスプリング
であるワークで先端部１１にニッケルメッキ処理をする
もので、１２は０１Ｊ（５） ングである。

メッキ処理槽Ｂはメッキ処理すべきワーク１０を上治具
６と下治具７にてはさみこむもので、メッキ液漏れを無
くするために０リング１２を取付ける。

又ワーク１０は１１に示す位置に部分メッキを行うため
に下治具６と下治具７の表面にシリコン系ゴム１３をは
りつけてマスキングとするものである。

陽極８にはニッケル鋼棒が使用され、下治具の１４は陰
極でそれに導通した陰極板１５がある。

前記メッキ液槽及びメッキ処理槽よりなる分散メッキ装
置に於いて、ワークのメッキ皮膜の品質は、メッキ液組
成が一定なれば次の因子で容易に！ＩＪ？卸することが
できる。

（１）膜厚−電流密度（高速化の際には流量増加が必要
）、 （２）均−電着性−陽極とワーク間距離、及び陽極じゃ
へい板の巾と長さ、 （３）均−分散性−メッキ処理槽Ｂおよびメツ（６） キ液貯槽内のメッキ液の攪拌、 （４）皮膜中分散量−流量、 上記方法でメッキ皮膜を形成した時のメッキ液組成と品
質を第１表に示す。

第　　　　１　　　　表 （１）メッキ液組成 スルファミン酸ニッケル　　　５００　ｇ　／　Ｌ酸化
ニッケル　　　　　　　　　　５　ｇ／Ｌホウ酸　　　
　　　　　　　　　３５ｇ／Ｉ−次亜リン酸ソーダ　　
　　　　　　２　ｇ／Ｌサッカリン　　　　　　　　　
　　１　ｇ／Ｌ分散剤　　　　　　　　　　　　４０ｇ
／Ｉ−（２）メッキ皮膜品質 皮膜　　　　　　　　　　　　　２０μ／分硬度　　　
　　　　　　　　　　Ｔ−Ｉ　Ｖ　８００皮膜中分散剤
量　　　　　　　　　５ｗＬ％以上より従来ハツチ式で
約５個のワークのメッキ処理について約２０〜２２分を
必要としていたが、本装置の使用によりマスキング工程
が不必要でかつ１個２分程の短時間で処理できかつ品質
の（７） バラツキも極めて少ないものである。

（発明の効果） 本発明は次の効果を有する。すなわち、（１）メッキ液
の攪拌が効果的に行われるために、メッキ皮膜に分散剤
を均一に分散されており、製品の品質向上がはかれる。

（２）メッキ処理槽では強制循環が行われているため、
高電流密度操作ができ生産性の向上がはかれる。

（３）メッキ処理槽が２分割されているために部分メッ
キが容易にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の概略説明図、第２図はワークの一部
分破断を有する断面図、第３図はメッキ処理槽の拡大説
明図、第４図及び第５図は従来例の説明図である。 Ａ・・・メッキ液槽、Ｂ・・・メッキ処理槽、２・・・
機械的攪拌装置、３・・・エヤー攪拌装置、４・・・ポ
ンプ装置、６・・・上治具、７・・上治具、８・・・陽
極、１０・・・ワーク、（８） ・陰極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属メッキ液中に分散剤を入れて電気メッキを行う、メ
   ッキ液槽とメッキ処理槽とよりなる分散メッキ装置に於
   いて、前記メッキ液槽には機械攪拌装置とエヤー攪拌装
   置及びポンプ強制循環装置を設け、前記メッキ処理槽は
   上治具と下治具に２分割してそれぞれに電極を配置し、
   中央にメッキ液の循環通路を設けて均一な分散剤を有す
   るメッキ液を強制的に循環させることを特徴とする分散
   メッキ装置。