JPH03250650A - 半導体装置の放熱板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止半導体装置における 造パッケージの放熱板に関する。

２枚板構 〔従来の技術］ 半導体素子を取り付けるための放熱板（金属厚板ヘッダ
）とリード等の被固定部材（リードフレーム）とを組合
わせる２枚板構造の樹脂封止半導体パッケージについて
は、特開昭５７−１５５７５５公報に記載のように放熱
板（ヘッダ）とリードフレームとをヘッダの突部により
かしめ固定するためにエンボス加工技術が用いられてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

樹脂封止半導体パッケージでは、素子の取りつけられた
放熱板とそれを覆う樹脂（レジン）との間の密着性が必
ずしも充分でなく、両者の間で剥離現象が生じ、その隙
間から水等が侵入して内部の半導体素子を腐食や劣化な
どの影響を与える問題があった。前記した従来の技術で
は、樹脂とヘッダとの密着性や、レジンモールド硬化時
の収縮によるヘッダとレジンとの剥離を防止する手段と
して放熱板の樹脂モールド領域内に穴（Ｘ３孔）をあけ
てそこに樹脂の一部が埋め込まれるようにしていた。

しかし、放熱板に孔をあけた場合凹凸の生したヘッダ裏
面にレジンハリ等が発生しやすく、そのために動作時の
熱抵抗に悪影響を与えることになる。

又、このレジンバリを取り除くための余分な作業が必要
となった。

本発明は上記した問題を解消するためになされたもので
あり、その目的は、２枚板構造の樹脂封止パッケージに
おいて、樹脂と放熱板との密着性を向上させて耐湿性を
向上するとともに低熱抵抗化の妨げなるヘッダ裏面のレ
ジンバリを生しない構造を提供することになる、 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するノこめに、本発明は半導体素子が取
り付けられる放熱板と、リード等の被固定部材とから成
る２枚板構造の樹脂封止パッケージにおいて、上記放熱
板上面の樹脂モールド領域内に先端につば部を有するも
のである。

本発明はまた、上記パッケージの放熱板Ｇこおいて、突
出部をエンボス加工並びにつぶし加工により形成するも
のである。

〔作用〕

放熱板表面の樹脂モールド領域にエンボス加工を施して
突出部を設け、かつ先端をつふして傘状の形状とするこ
とにより、モールド後の樹脂と放熱板表面との密着性を
より大きくし、そのことにより樹脂の硬化収縮による樹
脂と放熱板の剥離を防止できる。特に、放熱板をビス止
めで配線基板へ実装する際の応力による剥離を有効に防
止することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。

第１図は２枚板構造の半導体パッケージの１ユニット分
のヘッダとリードフレームとを組合せた構造の平面図で
ある。

１は厚板ヘッダ（放熱板）であって、その中央に半導体
チップ（７）搭載部が設けられている。

２ばリード群であって、各々のリードはインナリ−１−
２ａとアラクーリート２ｂとからなり、複数個のリード
をこれらと交差するダム３および周辺を取り囲むフレー
ム４と一体に連結してソー１′フレーム５を構成する。

このリードフレームは厚板ヘッダ１の両側（樹脂モール
ド領域外）の突部６でエンボス形成とがしめるこより固
定されて２枚板構造の半導体パッケージ基板となる。

上記ヘッダに半導体チップ′７が搭載され、チップの各
電極とインナーリード２ａとの間のボンディングがなさ
れた後、半導体チップとインナーリードを包囲するよう
にヘッダの一部を樹脂体でモールドされる。

この発明ではヘッダの樹脂モールド領域（鎖線８）内に
は先端につぶし加工を施し「っば」をもたせた突出部９
が設けてあり、この突出部により樹脂とへ、・７ダとの
結合性が高められる。

第２図は上記エンボスつぶし突出部９を拡大したもので
あり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

（ｂ）で示すように、ヘッダ下面側からエンボス加工し
傘状部１０を形成しである。

厚板ヘッダ１と樹脂モールド体８の密着シロが−・ソダ
の周辺のみの従来構造では、ヘッダのビス穴（１１）部
側がオープンの状態であり、組立時のモールド工程でレ
ジン（樹脂）の硬化収縮によるヘッダ面と樹脂との間に
隙間等が発生しやすくさらに完成後の配線基板への実装
のためのビス止めを行う際にヘッダビス穴部に大きな応
力がかかり、ヘッダと樹脂との間の剥離発生の可能性が
ある。しかし、本発明ではヘッダの樹脂モールド領域で
ビス大側に近い部分にエンボス加工を施し、その突起部
９をつぶして傘状部１０を設けることにより、樹脂の硬
化収縮時の応力を抑え、なおかつ、樹脂との密着性をよ
り向上させるに有効である。

第３図は他の実施例を示すものであって、エンボス加工
によらず、ヘッダにあけた穴に他の部品たとえば傘状部
付きの「びょう（リベット）Ｊ１２等の突起物を打込ん
だことにより、エンボスつぶし加工の場合と同等の効果
をもたせた例である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、従来のヘッダとリードフレームの結合
のためのエンボス加工工程をそのまま利用し、ヘッダの
樹脂モールド領域内の一部に突出部を設け、その先端を
つぶすだけの簡単な構造であることにより、ヘッダ製作
用プレス金型による−１ラインで製作することができる
。

この突出部は傘部を設けにことで樹脂との密着性が保た
れ、直接組立工程に影響の出る部分がないために、加工
上の精密さ等を要求する厳しい規格が不要で製作上容易
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すもので、２枚板構造の
樹脂封止パッケージの平面図である。 第２図は第１図におけるエンボスつふし突出部は縦断面
図である。 第３図は本発明の他の実施例を示し、リヘ・ノド打込み
による突出部の拡大縦断面図である。 １・・・厚板ヘッダ（放熱板）、　２・・・リード、３
・・・ダム、　　４・・・フレーム、５・・・リードフ
レーム６・・・ヘッダとフレームをつなく突出部、７・
・・半導体チップ、　訃・・樹脂モールド領域、９・・
・エンボスつぶし突起部、　１０・・・傘状部、１１・
・・ビス穴、　　１２・・・リベット。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体素子が取り付けられる放熱板とリード等の被
   固定部材とから成る２枚板構造の樹脂封止パッケージに
   おいて、上記放熱板上面の樹脂モールド領域内に先端に
   つば部を有することを特徴とする半導体装置の放熱板。 ２、請求項１に記載の半導体装置の放熱板において、上
   記突出部はヘッダのビス穴部位に近い側に設ける。 ３、請求項１または２に記載の半導体装置の放熱板にお
   いて、突出部はエンボス加工部の先端につぶし加工を施
   したものである。