JPH03251380A - 吸着コレット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、検査選別工程等におけるＩＣパッケージの移
載の為に、ロボット等の搬送装置に取付けられ、真空装
置の吸引力によりＩＣパッケージを吸着する吸着コレッ
トに関する。

〈従来の技術〉 平板状のパッケージ本体から四方へリートを取出した、
所謂表面実装型のＩＣパッケージを、搬送ロボットによ
り検査選別装置のテスト部とトレー（収納容器）との間
なとて移載する際、そのＩＣパッケージをロボットに保
持させる為に、この種の吸着コレットが広く用いられて
いる。この吸着コレットを用いることにより、大きさの
異なる多種のＩＣパッケージを素早く移載することかで
きる。

従来のこの種の吸着コレットは、真空装置に連結された
単なる筒状部材から成るものてあった。

そしてこのコレットを鉛直にロボットに取付け。

その鉛直下方に向いた開放端を、検査選別装置のテスト
部やトレー上に水平に載置されたＩＣパッケージの上面
に接近させて、真空装置の吸引力により吸着させる。

又、吸着させたＩＣパッケージを、移載光の所定位置に
上方より接近させ、その状態て真空装置の作動を停止さ
せてコレット内の圧力を大気圧に近＋ｊけ、パッケージ
の自重によりコレットから離反させる。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし上記従来の吸着コレットでは、そのコレットを取
付けた搬送ロボットが、吸着位置或いは離反位置をオー
バーランした場合に、ＩＣパッケージをテスト部やトレ
ーに押し付けてしまうことになる。その結果、パッケー
ジ本体を支えているリートを曲げ、そのＩＣパッケージ
を不良品にしてしまうという問題かあった。

本発明は、上記リード曲げの問題を解決すべく、ロボッ
ト等の搬送装置かオーバーランした場合にＩＣパッケー
ジに加わる力を小さく抑えることのてきる吸着コレット
を提供することを目的とする。

〈課題を解決するだめの手段〉 」−記］１的を達成する為に、本発明に係る吸着コレッ
トては次の様な構成とした。

即ち、搬送装置に取付けられるとともに真空装置に連結
された第一の筒体と、この第一の筒体に、その筒体の中
心軸方向に移動可能に嵌合され、先端てＩＣパッケージ
を吸着する第二の筒体と、この第二の筒体の、Ｌ記第−
の筒体に対する移動範囲を規制する手段と、上記第二の
筒体な、その先端方向へ付勢する手段とを備えた。

〈作用〉 −に記構成ては、真空装置の吸中力によりＩＣパッケー
ジを可動部の先端に吸着させると、可動部か支持部の方
へ引っ込み、移動範囲の一端で停止する。又、真空装置
による吸引を停止させると、吸着時と逆に可動部か付勢
力により移動範囲の他端まで緩やかに移動してから、Ｉ
Ｃパッケージが離反する。

更に上記構成によれば、搬送装置かＩＣパッケージの吸
着位置或いは離反位置てオーバーランした場合には、可
動部か支持部の方へ引っ込んだ状態となる為、ＩＣパッ
ケージに加わる力か小さく抑えられる。

〈実施例〉 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。

第１図は、本発明に係る吸着コレットの側断面図である
。

図に示す様に、この吸着コレットｌは、第一の筒体であ
る支持部２の内側に、第二の筒体である可動部３を、上
記支持部２の中心軸方向に移動可能に嵌合して構成され
ている。

上記支持部２は、その開放端を鉛直下方に向けた状態で
搬送ロボット（図示せず）に増刊けられるとともに、真
空装置（図示せず）に連結されている。この支持部２の
内径は、開放端付近て拡大されており、その拡径部分２
ａに上記可動部３が、先端つまり下端を支持部２の開放
端から突出させた状態で隙間のない様に嵌合されている
。それとともに−に記拡径部分２ａの可動部３の上方に
は、可動部３をその先端方向へ刊勢する手段として、コ
イルへネ４か挿着されている。このコイルへネ４のハネ
力については、可動部３か後述の如く動作し得る様に適
宜に設定される。

更に、支持部２に対する可動部３の移動範囲を規制する
手段どして、可動部３に水平にシャフト５が通されると
ともに、そのシャフト５の両端が、支持部２に形成され
た二つの縦長孔６に係合されている。Ｉ−記シャフ１〜
５か支持部２の縦長孔６から抜けない様に、シャフト５
の両端にはＥリング７か取付けられている。上記規制手
段により、可動部３は支持部２から抜は落ちることがな
く、しかも後述の如くＬ昇した際にその先端か支持部２
内に入り込むこともない。

上記筒状の吸着コレラｌ−１の径は、可動部３の先端か
、搬送対象となるＩＣパッケージ８の本体８ａ上面内に
完全に収まる様に設定される。

次に上記構成の吸着コレット１の動作を、第１図及び第
２図の動作説明図を参照しつつ説明する。

水平な台９上に載置されたＩＣパッケージ８を吸着する
場合には、先ず真空装置を作動させて可動部３先端から
の吸引を開始する。この時、可動部３は、コイルハネ４
のハネ力によって移動範囲のド限へ降下した状態にある
。

この状態で、搬送ロボットを制御することにより、第１
図の如く吸着コレットｌをＩＣパッケージ８の真上に移
動させ、更に降下゛させて可動部３の先端をＩＣパッケ
ージ８の本体８ａ上面に接近させる。ｉ’ｊ７動部３の
先端か本体８ａ上面かられずかに離れた所定の吸着位置
て吸着コレットｌの降下を停！トさせるか、その吸着位
置に達する前に、ＩＣパッケージ８は真空装置の吸引力
により吸い」−げられ、可動部３の先端に吸着する。検
者すれば、その様に真空装置の吸引力を設定しておく。

例えば、可動部３の内径か７１の吸着コレットｌと、７
００〜５００ｍｍＨｇの負圧を生しさせる真空装置とを
用いて、４４ピン或いは５６ピンのＩＣパッケージ８を
吸着させる場合には、そのＩＣパッケージ８は、本体８
　ａ−Ｌ面と可動部３の先端との距１１１１ｄか２ｎ＋
ｍ程度になった位置て吸い上げられて吸着する。

ＩＣパッケージ８か可動部３の先端に吸着すると、吸着
コレット１内の圧力は、開口部か塞かれる為に急速に低
下する。すると真空装置の吸引力か、コイルハネ４のハ
ネ力、可動部３とＩＣパッケージ８の重量、及び可動部
３と支持部２との間の摩擦といった下向きの力を上回る
ことにより、可動部３は、第２図に示す様にＩＣパッケ
ージ８を吸着したまま上昇し、支持部２内へ嵌入する。

そして移動範囲の上限て停止する。

この状態て搬送ロボットを制御することにより、吸着コ
レット１をＩＣパッケージ８の移載光の真上へ移動させ
、所定の離反位置で停止させる。その後、ＩＣパッケー
ジ８を吸着コレットｌから離反させることになる。

ＩＣパッケージ８を離反させる際には、真空装置の作動
を停止する、或いは真空装置に設けた電磁弁を開くこと
などにより吸引を停止させて吸着コレットｌ内の圧力を
上昇させる。すると可動部３は、吸引力の低下に伴って
上記吸着時と逆に、コイルバネ４のバネ力、及び可動部
３とＩＣパッケージ８の重量により移動範囲の下限まて
緩やかに降下する。更に吸着コレットｌ内の圧力か大気
圧に近刊くと、ＩＣパッケージ８はその自重によって可
動部３から離反し、第１図と同様に所定位置に載置され
る。これで−個のＩＣパッケージ８の移載か完了する。

上記吸着コレットｌでは、ロボットか吸着位置でオーバ
ーランしてこの吸着コレラ１〜ｌが台９−１−のＩＣパ
ッケージ８を押圧した場合、可動部３が支持部２の方へ
引っ込む。又、ロボットか離反位置てオーバーランした
場合には、可動部３がその移動範囲の下限まて降下する
前にＩＣパッケージ８か台９に達し、やはり可動部３か
支持部２の方へ引っ込んだ状態となる。これらの場合に
ＩＣパッケージ８に加わる力は、主に可動部３を付勢す
るコイルハネ４のバネ力であるが、そのバネ力は、ＩＣ
パッケージ８のリート８ｂを曲げる様な大きさの力より
小さく設定し得るものである。即ちこの吸着コレットｌ
では、ＩＣパッケージ８を押圧した状態になったとして
も、そのリート８ｂを曲げることはない。

更に上記吸着コレット１では、離反動作において可動部
３か降下していく時には、吸着コレットｌ内の圧力か大
気圧に近付く為、ＩＣパッケージ８を吸着させる吸引力
は著しく低下する。よって第３図の動作説明図に示ず如
く、ガイド斜面１０ａを設けた溝部１０等へＩＣパッケ
ージ８を移載する際に、吸着コレットｌの水平面内ての
離反位置がずれて、可動部３と共に降下するＩＣパッケ
ージ８のリート８ｂかガイド斜面１０ａに当接し、リー
ド８ｂに水平方向（矢印Ａ）の力がかかったとしても、
ＩＣパッケージ８は吸着したまま容易に横ずれし、或い
は落下する。即ちこの様な場合にも、リート８ｂを曲げ
ることかない。これに対し従来の吸着コレラ１〜ては、
降下中には吸引力か低下しない為、この様な場合、吸着
したＩＣパッケージのリートに大きな力がかかり曲がっ
てしまう。

尚、上記可動部３とコイルハネ４とを、支持部２の外周
へ嵌着させる様に構成してもよい。

〈発明の効果〉 以上述べた様に本発明の吸着コレットによれ　０ ば、可動部を備えた為に、ロボット等の搬送装置かオー
バーランした場合にもＩＣパッケージに加わる力か小さ
く抑えられ、よってそのＩＣパッケージのリートを曲げ
て不良品を生しさせてしまうということが防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示す側断面図、第２図は、
実施例における動作説明図、第３図は、実施例における
他の動作説明図である。 １・・・吸着コレット。 ２・・・支持部（第一の筒体）。 ３・・・可動部（第二の筒体）。 ４・・・コイルバネ、　　５・・・シャフト。 ６・・・縦長孔、　　　８・・・ＩＣパッケージ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＩＣパッケージの搬送装置に取付けられ、真空装置の吸
   引力を利用してＩＣパッケージを吸着する吸着コレット
   において、 搬送装置に取付けられるとともに真空装置に連結された
   第一の筒体と、 上記第一の筒体に、その筒体の中心軸方向に移動可能に
   嵌合され、先端でＩＣパッケージを吸着する第二の筒体
   と、 上記第二の筒体の、上記第一の筒体に対する移動範囲を
   規制する手段と、 上記第二の筒体を、その先端方向へ付勢する手段とを備
   えたことを特徴とする吸着コレット。