JPH03252149A - 集積回路のボンディングのための電気的接続用 リード構造 - Google Patents
集積回路のボンディングのための電気的接続用 リード構造Info
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- JPH03252149A JPH03252149A JP2415731A JP41573190A JPH03252149A JP H03252149 A JPH03252149 A JP H03252149A JP 2415731 A JP2415731 A JP 2415731A JP 41573190 A JP41573190 A JP 41573190A JP H03252149 A JPH03252149 A JP H03252149A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
本発明は、広くは、集積回路上の複数のボンディング部
を複数の外部接続部に電気的に接続するのに適した電気
的接続構造に関するものであり、従来のこの種の電気的
接続構造は、例えば米国特許公報第４００３０７３号等
に開示されている。 ［０００２］
を複数の外部接続部に電気的に接続するのに適した電気
的接続構造に関するものであり、従来のこの種の電気的
接続構造は、例えば米国特許公報第４００３０７３号等
に開示されている。 ［０００２］
集積回路とそれを支持する基板との間の電気的接続を行
なうための方法とじて多くの方法が公知となっている。 その種の電気的接続のための方法であって、広く一般的
に知られているものの１つに、テープ式自動ボンディン
グ（ｔａｐｅ−ａｕｔｏｍａｔｅｄ−ｂｏｎｄｉｎｇ：
以下、ＴＡＢ）という方法がある。コノ方法には、ＴＡ
Ｂテープが使用される。このＴＡＢテープには、複数本
の個別のインナ・リードが取付られており、それらイン
ナ・リードは、細長く脆弱なリードであり、そして、そ
れらインナ・リードよりも通常は幅が広く、より大型の
リードであるアウタ・リードから延出している。１本の
ＴＡＢテープ上には、このようなインナ／アウタ・リー
ド構造を多数形成することができる。 ［０００３］ ＴＡＢテープ上の個別のインナ・リードは、通常、集積
回路のボンディング・パッドヘボンデイングされ、それ
によってインナ・リードの接続が行なわれる。 典型的な場合には、１個の集積回路に対してこのような
インナ・リードの接続が多数行なわれる。このようなイ
ンナ・リードの接続を行なうためには、先ず最初に、Ｔ
ＡＢテープのインナ・リードの先端か、あるいは集積回
路それ自体かのいずれかに、金製、ないしはその他の適
当な材料でできたバンプを被着形成する。 その後に、その集積回路と、ＴＡＢテープの複数本のイ
ンナ・リード（通常は銅製である）との間の位置合せを
行なうと同時に、熱圧着法により、それらのインナ・リ
ードをまとめて一度にボンディングするようにしている
。 ［０００４］ 集積回路とインナ・リードとの間のボンディングが完了
したならば、ＴＡＢテープをアウタ・リードの外側の位
置で切り抜き、ＴＡＢテープから集積回路を切り離すこ
とによって、インナ・リードと集積回路とから成るボン
ディング済みの集積回路組立体に、アウタ・リードが付
いたまま残るようにする。この段階において、この集積
回路組立体がまだ基板の上に取付けられていなければ、
その取付けを行ない、そして、アウタ・リードを基板へ
適切にボンディングする。 ［０００５］ 集積回路とそれを支持する基板との間を接続するための
接続リード構造は、使用中に発生する熱応力や物理的応
力に対処するために、応力の緩和が可能なものでなけれ
ばならない。−数的には、添付図面の図１に示すように
、個々の接続用リードを折曲形状に形成して、使用中に
それら個々のリードが膨張し得るようにすることで、応
力の緩和を可能としている。 ［０００６］
なうための方法とじて多くの方法が公知となっている。 その種の電気的接続のための方法であって、広く一般的
に知られているものの１つに、テープ式自動ボンディン
グ（ｔａｐｅ−ａｕｔｏｍａｔｅｄ−ｂｏｎｄｉｎｇ：
以下、ＴＡＢ）という方法がある。コノ方法には、ＴＡ
Ｂテープが使用される。このＴＡＢテープには、複数本
の個別のインナ・リードが取付られており、それらイン
ナ・リードは、細長く脆弱なリードであり、そして、そ
れらインナ・リードよりも通常は幅が広く、より大型の
リードであるアウタ・リードから延出している。１本の
ＴＡＢテープ上には、このようなインナ／アウタ・リー
ド構造を多数形成することができる。 ［０００３］ ＴＡＢテープ上の個別のインナ・リードは、通常、集積
回路のボンディング・パッドヘボンデイングされ、それ
によってインナ・リードの接続が行なわれる。 典型的な場合には、１個の集積回路に対してこのような
インナ・リードの接続が多数行なわれる。このようなイ
ンナ・リードの接続を行なうためには、先ず最初に、Ｔ
ＡＢテープのインナ・リードの先端か、あるいは集積回
路それ自体かのいずれかに、金製、ないしはその他の適
当な材料でできたバンプを被着形成する。 その後に、その集積回路と、ＴＡＢテープの複数本のイ
ンナ・リード（通常は銅製である）との間の位置合せを
行なうと同時に、熱圧着法により、それらのインナ・リ
ードをまとめて一度にボンディングするようにしている
。 ［０００４］ 集積回路とインナ・リードとの間のボンディングが完了
したならば、ＴＡＢテープをアウタ・リードの外側の位
置で切り抜き、ＴＡＢテープから集積回路を切り離すこ
とによって、インナ・リードと集積回路とから成るボン
ディング済みの集積回路組立体に、アウタ・リードが付
いたまま残るようにする。この段階において、この集積
回路組立体がまだ基板の上に取付けられていなければ、
その取付けを行ない、そして、アウタ・リードを基板へ
適切にボンディングする。 ［０００５］ 集積回路とそれを支持する基板との間を接続するための
接続リード構造は、使用中に発生する熱応力や物理的応
力に対処するために、応力の緩和が可能なものでなけれ
ばならない。−数的には、添付図面の図１に示すように
、個々の接続用リードを折曲形状に形成して、使用中に
それら個々のリードが膨張し得るようにすることで、応
力の緩和を可能としている。 ［０００６］
しかしながら、このように個々のリードを折曲形状とす
る方法を用いた場合には、使用中にそれらのリードに発
生する応力が、均等にならないという欠点があり、その
原因は、それらのリードの長さが各々異なっていること
と、各々のリードが異なった方向から延在していること
とにある。このように応力が不均等な状態になると、個
々の接続部の故障発生率か増大し、またそれに対応して
、デバイス自体の故障率も増大することになる。更には
、現行の、リードを折曲形状とした構成では、集積回路
を基板等の面に取付ける取付は作業の際にリードに加わ
る応力が大きなものとなる。その理由は、各々のリード
の長さが異なるために、取付は作業の際に加わる応力負
荷の大きさもまた、それらリードの間で不均等になるか
らである。 ［０００７］ 従って、集積回路の使用中や取付は作業中に、均等な応
力緩和が行なわれるようにした電気的接続用リード構造
を提供すること力ｉ、有用である。 ［０００８］
る方法を用いた場合には、使用中にそれらのリードに発
生する応力が、均等にならないという欠点があり、その
原因は、それらのリードの長さが各々異なっていること
と、各々のリードが異なった方向から延在していること
とにある。このように応力が不均等な状態になると、個
々の接続部の故障発生率か増大し、またそれに対応して
、デバイス自体の故障率も増大することになる。更には
、現行の、リードを折曲形状とした構成では、集積回路
を基板等の面に取付ける取付は作業の際にリードに加わ
る応力が大きなものとなる。その理由は、各々のリード
の長さが異なるために、取付は作業の際に加わる応力負
荷の大きさもまた、それらリードの間で不均等になるか
らである。 ［０００７］ 従って、集積回路の使用中や取付は作業中に、均等な応
力緩和が行なわれるようにした電気的接続用リード構造
を提供すること力ｉ、有用である。 ［０００８］
本発明に係る電気的接続用リード構造は、集積回路上の
複数のボンディング部を複数の電気的外部接続部に電気
的接続するための、複数の個別リードを含む電気的接続
用リード構造であって、前記個別リードの各々が、当該
リードが前記集積回路に電気的に接続される際に該集積
回路上の各ボンディング部に近接して位置する部分に弧
形部を備えており、且つ、該弧形部の夫々が、前記集積
回路の周囲において互いに同一の回転方向に延在する配
置となるように、該弧形部の該集積回路に対する相対的
な配置を定めてあることを特徴とするものである。 ［０００９］ 本発明はまた、電気的接続構造に含まれている個別リー
ドの各々が互いにその長さが略々等しく、且つ、それら
個別リードの各々が弧形部を有するように形成されてお
り、それら弧形部の夫々が、全ての個別リードに関して
、集積回路の周囲において互いに同一の回転方向の渦巻
き形を形成するように延在しており、これによって、優
れた応力緩和性能、並びにそれに対応した優れた実用性
が得られる、電気的接続構造に関するものである。 ［００１０］ 本発明の目的は、集積回路を複数の外部接続端子に電気
的且つ物理的に接続する電気的接続構造を提供すること
にある。 ［００１１］ 本発明の更なる目的は、上記の種類の電気的接続用リー
ド構造において、集積回路の使用中における応力緩和性
能を向上させることにある。 ［００１２］ 本発明の好適実施例によれば、以上の目的及び利点、並
びに更なる目的及び利点は、以下のようにすることによ
って達成されている。 ［００１３］ 即ち、本発明の好適実施例は、集積回路上の複数のボン
ディング部を複数の電気的外部接続部に電気的且つ物理
的に接続するための、接続用リード構造を提供している
。この接続用リード構造は、複数の個別リードを含んで
いる。それら個別リードの各々は、そのリードが集積回
路にボンディングされる部分の近傍が弧形部を成すよう
に形成されている。更にそれら弧形部は、その全てが互
いに略々同じ長さとされており、またその全てが、集積
回路の周囲において互いに同一の回転方向に延在するよ
うに配置されている。 ［００１４］ 以上の構成によって、使用中の応力緩和性能として優れ
た性能が得られるが、それは、取付は作業中、或いはリ
ードに過度の応力が加わったときには、弧形部が設けら
れているために、集積回路が所定範囲内で回転すること
ができるからである。リードは全て、集積回路の周囲に
おいて同一の回転方向へ回転するように配設されている
ため、加わる応力は、従来の方法を用いた場合と比較し
て、より均等なものとなる。 ［００１５］
複数のボンディング部を複数の電気的外部接続部に電気
的接続するための、複数の個別リードを含む電気的接続
用リード構造であって、前記個別リードの各々が、当該
リードが前記集積回路に電気的に接続される際に該集積
回路上の各ボンディング部に近接して位置する部分に弧
形部を備えており、且つ、該弧形部の夫々が、前記集積
回路の周囲において互いに同一の回転方向に延在する配
置となるように、該弧形部の該集積回路に対する相対的
な配置を定めてあることを特徴とするものである。 ［０００９］ 本発明はまた、電気的接続構造に含まれている個別リー
ドの各々が互いにその長さが略々等しく、且つ、それら
個別リードの各々が弧形部を有するように形成されてお
り、それら弧形部の夫々が、全ての個別リードに関して
、集積回路の周囲において互いに同一の回転方向の渦巻
き形を形成するように延在しており、これによって、優
れた応力緩和性能、並びにそれに対応した優れた実用性
が得られる、電気的接続構造に関するものである。 ［００１０］ 本発明の目的は、集積回路を複数の外部接続端子に電気
的且つ物理的に接続する電気的接続構造を提供すること
にある。 ［００１１］ 本発明の更なる目的は、上記の種類の電気的接続用リー
ド構造において、集積回路の使用中における応力緩和性
能を向上させることにある。 ［００１２］ 本発明の好適実施例によれば、以上の目的及び利点、並
びに更なる目的及び利点は、以下のようにすることによ
って達成されている。 ［００１３］ 即ち、本発明の好適実施例は、集積回路上の複数のボン
ディング部を複数の電気的外部接続部に電気的且つ物理
的に接続するための、接続用リード構造を提供している
。この接続用リード構造は、複数の個別リードを含んで
いる。それら個別リードの各々は、そのリードが集積回
路にボンディングされる部分の近傍が弧形部を成すよう
に形成されている。更にそれら弧形部は、その全てが互
いに略々同じ長さとされており、またその全てが、集積
回路の周囲において互いに同一の回転方向に延在するよ
うに配置されている。 ［００１４］ 以上の構成によって、使用中の応力緩和性能として優れ
た性能が得られるが、それは、取付は作業中、或いはリ
ードに過度の応力が加わったときには、弧形部が設けら
れているために、集積回路が所定範囲内で回転すること
ができるからである。リードは全て、集積回路の周囲に
おいて同一の回転方向へ回転するように配設されている
ため、加わる応力は、従来の方法を用いた場合と比較し
て、より均等なものとなる。 ［００１５］
本発明の更なる目的及び利点は、以下の詳細な説明によ
って明らかとなる。 ［００１６］ 本発明について、並びに、本発明をどのようにして実施
するかについて、以下に、添付図面を参照して説明する
。 ［００１７］ 集積回路上の複数のボンディング部を複数の電気的外部
接続部に電気的且つ物理的に接続するための、接続用リ
ード構造について説明する。この接続用リード構造は、
複数の個別リードを含んでいる。それら個別リードの各
々は、そのリードが集積回路にボンディングされる部分
の近傍が弧形部を成すように形成されている。更にそれ
ら弧形部は、その全てが互いに略々同じ長さとされてお
り、またその全てが、集積回路の周囲において互いに同
一の回転方向に延在するように配置されている。 ［００１８］ 図２に示すように、集積回路１０が、複数の導電性リー
ド１４によって、この集積回路１０の周りに延展してい
る適当な材料で作られた基板１２に電気的且つ物理的に
接続されている。導電性リード１４の各々′は、そのリ
ード１４が集積回路１０にボンディングされる部分１８
の近傍が、弧形部１６を成すように形成されている。そ
れら弧形部１６は、互いに略々同一の長さとされており
、また、集積回路１０の周囲に、略々同一の回転方向に
延在するように配置されている。 ［００１９］ 以上の電気的接続構造によって、集積回路１０の使用中
における応力緩和性能として優れた性能が得られており
、そのわけは、取付は作業中、或いは過度の応力が加わ
ったときには、弧形部１６が設けられているために、集
積回路１０が所定範囲内で回転することができるからで
ある。また、以上の構成では、応力が加わったときには
、夫々のリードが互いに同一の回転方向へ回転すること
になり、従来の構成のように、夫々のリードがばらばら
の方向へ回転するのとは異なっている。このように構成
したために、集積回路の周りの応力負荷がより良好にバ
ランスするようになっており、またそれによって、個々
のリードの耐久性が向上しており、更にそれに応じて集
積回路の耐久性も向上している。 ［００２０］ 特に、例えばテープ式自動ボンディング法を用いたとき
等のように、集積回路が個々のリード１４にボンディン
グされた後も浮動状態のままとされている場合には、集
積回路は、応力が加わった際に回転することができ、そ
れによって、リード並びに集積回路に加わった応力が効
果的に低減される。回転できることによって、加わった
応力を、集積回路の全ての接続部の間で均等にバランス
させることができるのである。一方、以上とは別の場合
であって、集積回路が、基板や、或いはその他の、例え
ば熱吸収部材等の表面に取付けられている場合には、こ
の構成は、垂直方向の寸法誤差を補償することができる
。これが達成されるのは、垂直方向に降下させて据付け
を行なう際に、弧形部を備えたリードが捩れ変形すると
共に、集積回路が回転することによって個別のリードの
各々の変形量が互いに等しくなることによるものである
。このように、集積回路が回転する結果、この集積回路
の各接続部に加わる応力の大きさが均等化される。取付
は完了後であっても、捩れ変形したこの渦巻き形のリー
ドは、良好な応力緩和性能を発揮することのできる、適
切な長さと曲率とを保っている。 ［００２１］ 複数本の個別リード１４は、その弧形部１６の部分にお
いて、集積回路１０にボンディングされている。図示の
如く、夫々の弧形部１６が、その曲率が互いに異なって
いるようにしても良い。また弧形部１６の曲がり具合の
程度は、わずかに曲がっただけのものから、強く曲がっ
て半円に近いものまでの、広い範囲のものとすることが
できる。この曲がり具合の程度は、電気的接続用リード
の、集積回路１０上のそのリードに対応するボンディン
グ部に対する、相対的な位置と姿勢とに応じて異なった
ものとなる。ただし、曲がりの程度の大小にかかわらず
、全ての弧形部１６が集積回路の周囲において互いに同
一の回転方向に延在するように、それら弧形部１６の配
置を定めることが重要である。これは、優れた応力緩和
性能を提供するために必要なことである。また更に、図
２に明らかに示すように、１つの弧形部１６を備えた１
本のリード１４に、集積回路１ｏにボンディングするた
めのボンディング部２０を２箇所、或いはそれ以上設け
ても良い。 ［００２２］
って明らかとなる。 ［００１６］ 本発明について、並びに、本発明をどのようにして実施
するかについて、以下に、添付図面を参照して説明する
。 ［００１７］ 集積回路上の複数のボンディング部を複数の電気的外部
接続部に電気的且つ物理的に接続するための、接続用リ
ード構造について説明する。この接続用リード構造は、
複数の個別リードを含んでいる。それら個別リードの各
々は、そのリードが集積回路にボンディングされる部分
の近傍が弧形部を成すように形成されている。更にそれ
ら弧形部は、その全てが互いに略々同じ長さとされてお
り、またその全てが、集積回路の周囲において互いに同
一の回転方向に延在するように配置されている。 ［００１８］ 図２に示すように、集積回路１０が、複数の導電性リー
ド１４によって、この集積回路１０の周りに延展してい
る適当な材料で作られた基板１２に電気的且つ物理的に
接続されている。導電性リード１４の各々′は、そのリ
ード１４が集積回路１０にボンディングされる部分１８
の近傍が、弧形部１６を成すように形成されている。そ
れら弧形部１６は、互いに略々同一の長さとされており
、また、集積回路１０の周囲に、略々同一の回転方向に
延在するように配置されている。 ［００１９］ 以上の電気的接続構造によって、集積回路１０の使用中
における応力緩和性能として優れた性能が得られており
、そのわけは、取付は作業中、或いは過度の応力が加わ
ったときには、弧形部１６が設けられているために、集
積回路１０が所定範囲内で回転することができるからで
ある。また、以上の構成では、応力が加わったときには
、夫々のリードが互いに同一の回転方向へ回転すること
になり、従来の構成のように、夫々のリードがばらばら
の方向へ回転するのとは異なっている。このように構成
したために、集積回路の周りの応力負荷がより良好にバ
ランスするようになっており、またそれによって、個々
のリードの耐久性が向上しており、更にそれに応じて集
積回路の耐久性も向上している。 ［００２０］ 特に、例えばテープ式自動ボンディング法を用いたとき
等のように、集積回路が個々のリード１４にボンディン
グされた後も浮動状態のままとされている場合には、集
積回路は、応力が加わった際に回転することができ、そ
れによって、リード並びに集積回路に加わった応力が効
果的に低減される。回転できることによって、加わった
応力を、集積回路の全ての接続部の間で均等にバランス
させることができるのである。一方、以上とは別の場合
であって、集積回路が、基板や、或いはその他の、例え
ば熱吸収部材等の表面に取付けられている場合には、こ
の構成は、垂直方向の寸法誤差を補償することができる
。これが達成されるのは、垂直方向に降下させて据付け
を行なう際に、弧形部を備えたリードが捩れ変形すると
共に、集積回路が回転することによって個別のリードの
各々の変形量が互いに等しくなることによるものである
。このように、集積回路が回転する結果、この集積回路
の各接続部に加わる応力の大きさが均等化される。取付
は完了後であっても、捩れ変形したこの渦巻き形のリー
ドは、良好な応力緩和性能を発揮することのできる、適
切な長さと曲率とを保っている。 ［００２１］ 複数本の個別リード１４は、その弧形部１６の部分にお
いて、集積回路１０にボンディングされている。図示の
如く、夫々の弧形部１６が、その曲率が互いに異なって
いるようにしても良い。また弧形部１６の曲がり具合の
程度は、わずかに曲がっただけのものから、強く曲がっ
て半円に近いものまでの、広い範囲のものとすることが
できる。この曲がり具合の程度は、電気的接続用リード
の、集積回路１０上のそのリードに対応するボンディン
グ部に対する、相対的な位置と姿勢とに応じて異なった
ものとなる。ただし、曲がりの程度の大小にかかわらず
、全ての弧形部１６が集積回路の周囲において互いに同
一の回転方向に延在するように、それら弧形部１６の配
置を定めることが重要である。これは、優れた応力緩和
性能を提供するために必要なことである。また更に、図
２に明らかに示すように、１つの弧形部１６を備えた１
本のリード１４に、集積回路１ｏにボンディングするた
めのボンディング部２０を２箇所、或いはそれ以上設け
ても良い。 ［００２２］
以上に説明した電気的接続構造は、集積回路の使用中に
おける応力の緩和性能として優れた性能を提供するもの
である。ここでは本発明をその１つの好適実施例に基づ
いて説明したが、様々な別実施例とすることも可能であ
り、それら別実施例もまた、本発明の範囲に含まれるも
のである。別実施例の例としては、ここで説明した技法
を、例えば可撓性回路等の、別種のボンディング法に、
適用したものや、プリント回路板に搭載される集積回路
に適用したもの等が挙げられる。
おける応力の緩和性能として優れた性能を提供するもの
である。ここでは本発明をその１つの好適実施例に基づ
いて説明したが、様々な別実施例とすることも可能であ
り、それら別実施例もまた、本発明の範囲に含まれるも
のである。別実施例の例としては、ここで説明した技法
を、例えば可撓性回路等の、別種のボンディング法に、
適用したものや、プリント回路板に搭載される集積回路
に適用したもの等が挙げられる。
【図１】
当業界において広く一般的に採用されている、従来の接
続用リード構造を示す図である。
続用リード構造を示す図である。
【図２】
本発明の好適実施例に係る接続用リード構造を示す図で
ある。
ある。
１０ 集積回路
１２ 基板
１４ 個別リード
１６ 弧形部
１８ ボンディング部
２０ ボンディング部
図面
【図１】
Claims (3)
- 【請求項１】集積回路（１０）上の複数のボンディング
部（１８）を複数の電気的外部接続部に電気的接続する
ための、複数の個別リード（１４）を含む電気的接続用
リード構造であって、 前記個別リード（１４）の各々が、当該リード（１４）
が前記集積回路（１０）に電気的に接続される際に該集
積回路（１０）上の各ボンディング部（１８）に近接し
て位置する部分に弧形部（１６）を備えるようにし、且
つ、該弧形部（１６）の夫々が、前記集積回路（１０）
の周囲において互いに同一の回転方向に延在する配置と
なるように、該弧形部（１６）の該集積回路（１０）に
対する相対的な配置を定めてあることを特徴とする電気
的接続用リード構造。 - 【請求項２】前記個別リード（１４）の夫々の前記弧形
部（１６）が、前記集積回路（１０）の周囲において同
一の回転方向の渦巻き形を形成して延在するように、該
個別リード（１４）の形状を定めてあり、且つ、該集積
回路（１０）が該個別リード（１４）にのみ接続されて
いて加わる応力に応動して回転可能であるようにしてあ
ることを特徴とする請求項Ｉの電気的接続用リード構造
。 - 【請求項３】請求項２の電気的接続用リード構造によっ
て適当な基板（１２）に電気的且つ物理的に接続された
集積回路（１０）を備える装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US44845389A | 1989-12-11 | 1989-12-11 | |
| US448453 | 1989-12-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03252149A true JPH03252149A (ja) | 1991-11-11 |
| JPH0719801B2 JPH0719801B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=23780357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415731A Expired - Lifetime JPH0719801B2 (ja) | 1989-12-11 | 1990-12-11 | 集積回路のボンディングのための電気的接続用 リード構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0432825B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0719801B2 (ja) |
| DE (1) | DE69021520T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100664A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置 |
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1990
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Cited By (1)
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