JPH03254171A - プリント配線用基板 - Google Patents

プリント配線用基板

Info

Publication number
JPH03254171A
JPH03254171A JP5306890A JP5306890A JPH03254171A JP H03254171 A JPH03254171 A JP H03254171A JP 5306890 A JP5306890 A JP 5306890A JP 5306890 A JP5306890 A JP 5306890A JP H03254171 A JPH03254171 A JP H03254171A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
printed wiring
insulating
thickness
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5306890A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Nakajima
中嶋　幸男
Ryozo Karatsu
唐津　了三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP5306890A priority Critical patent/JPH03254171A/ja
Publication of JPH03254171A publication Critical patent/JPH03254171A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は発熱体である電子部品を実装するプリント配
線用基板において、簡易な構造で放熱効果と電気的絶縁
性能を確保することができるようにしたものに関する。
〔従来の技術〕
プリント配線用基板は、一般に銅板の片面に電気的絶縁
材を塗布または吹きけして絶縁層を形威し、この絶！！
層の表面にプリント配線用銅はくをはり付けるようにし
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記構造では絶縁層の厚さにむらが生しると局部的に電
気絶縁性能の低下することがあり、これを防止するため
に絶縁材の複数回塗りまたは吹きつけ時間を長くして絶
縁層の厚さを厚くしようとすると高価になるという欠点
があった。
この発明は前記の欠点を除去するために、簡易な構造で
放熱効果と電気的絶縁性能を確保することができるよう
にしたプリント配線用基板を提供することを目的とする
。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は前記の目的を達成するために、片面にプリン
ト配線用銅はく１をはり付けた厚さの薄いガラス製不織
布基材のエポキシ樹脂板等の電気的絶縁板２の他面を伝
熱抵抗の小さい銅板等の金属板３に密接させて接着剤で
固着するようにしたものである。
〔作用〕
前記基板に実装した電子部品４の発生熱は絶縁板２の厚
さが薄いので容易に金属板３に伝達して金属板３の外面
から放熱される。また絶縁板２は多層プリント配線用基
板に多用されている厚さ０．２〜０．８Ｍの基板を使用
すれば適当な厚さのものを選ぶことができかつ電気的絶
縁性能も品質の安定したものが得られる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の実施例を示すもので、片面にプリン
ト配線用銅はく１をはり付けた厚さの薄い電気的絶縁板
２の他面が伝熱抵抗の小さい銅板等の金属板３に密接さ
せて接着剤で固着されている。前記鋼はく１部にはスイ
ッチング素子（トランジスタ）等の電子部品４がべた付
けで実装されている。前記絶縁板２は、ガラス製不織布
基材のエポキシ樹脂板等が使用され、多層プリント配線
用基板に多用されている厚さ０．２〜０．８ｍの基板か
ら適当な厚さのものを選んで使用することができる。前
記金属板３は、絶縁板２との接着性をよくするために接
合面が化学処理され、さらに接合部にピンホールができ
ないようにするために真空プレス機械で押圧して絶縁板
２と密接にはり合わされる。
前記実施例によれば基板に実装した電子部品４の発生熱
は絶縁板２の厚さが薄いので容易に金属板３に伝達して
放熱することができ、さらに金属板３の外面に密着させ
て図示しない放熱フィンを設けるようにすればいっそう
放熱効果を増すことができる。また前記絶縁板２は多層
プリント配線用基板に多用されているものから適当な厚
さのものを選んで使用するようにすれば電気的絶縁性能
も品質の安定したものが得られる。
〔発明の効果〕
この発明によればプリント配線用基板において、プリン
ト配線用銅はくをはり付けた厚さの薄いガラス製不織布
基材のエポキシ樹脂板等の絶縁板を伝熱抵抗の小さい銅
板等の金属板に密接させて接着剤で固着するようにした
ので、簡易な構造で放熱効果と安定した絶縁性能を確保
することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の実施例の縦断面図である。 １・・・銅はく、２・・・絶縁板、３・・・金属板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）片面にプリント配線用銅はくをはり付けた厚さの薄
    いガラス製不織布基材のエポキシ樹脂板等の電気的絶縁
    板の他面を伝熱抵抗の小さい銅板等の金属板に密接させ
    て接着剤で固着したことを特徴とするプリント配線用基
    板。
JP5306890A 1990-03-05 1990-03-05 プリント配線用基板 Pending JPH03254171A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5306890A JPH03254171A (ja) 1990-03-05 1990-03-05 プリント配線用基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5306890A JPH03254171A (ja) 1990-03-05 1990-03-05 プリント配線用基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03254171A true JPH03254171A (ja) 1991-11-13

Family

ID=12932503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5306890A Pending JPH03254171A (ja) 1990-03-05 1990-03-05 プリント配線用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03254171A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629632A (ja) * 1992-02-14 1994-02-04 Rheinmetall Gmbh プリント回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629632A (ja) * 1992-02-14 1994-02-04 Rheinmetall Gmbh プリント回路基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2930133B2 (ja) 印刷配線板複合構造体
JP2000503486A (ja) はんだ接合電子モジュール
US5394301A (en) Arrangement for dissipating heat from power components assembled on a printed-circuit board
JPH01161888A (ja) プリント配線板
JPH03254171A (ja) プリント配線用基板
JPH04180689A (ja) パワーデバイス実装板
JPH07297506A (ja) 放熱構造を有するプリント基板
JPH07297518A (ja) 電子部品の実装構造
JPH0446479B2 (ja)
JPH0159755B2 (ja)
JPS627192A (ja) プリント配線基板
JPH0746756B2 (ja) 電気回路装置
JPS60262636A (ja) 金属ベ−ス積層板
JPH04180660A (ja) パワーデバイス実装板
JP3196331B2 (ja) 片面複層金属ベースプリント配線板
JPH0249757Y2 (ja)
JPH0414852A (ja) 半導体装置
JPS60111489A (ja) 電子部品塔載用基板およびその製造方法
JPS62187034A (ja) メタルコア金属張積層板の製造方法
JPH0660163U (ja) 放熱型両面回路基板
JPH0555422A (ja) 集積回路装置
JPH062703U (ja) 放熱板付きハイブリッド集積回路
JPH0563380A (ja) パツケージ実装方式
JPH0766514A (ja) 電気回路基板
JPH0660166U (ja) 電子部品の放熱装置