JPH03257191A - めっき方法 - Google Patents
めっき方法Info
- Publication number
- JPH03257191A JPH03257191A JP2211259A JP21125990A JPH03257191A JP H03257191 A JPH03257191 A JP H03257191A JP 2211259 A JP2211259 A JP 2211259A JP 21125990 A JP21125990 A JP 21125990A JP H03257191 A JPH03257191 A JP H03257191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- metal
- composition ratio
- iron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は広く言って例えばニッケルー鉄合金（Ｎｉ
−Ｆｅ ）の電気めっきに関し、特定して言えば、例え
ば磁気記録ヘッド用の８０：２ＯＮｉ −Ｆｅ磁気コア
薄膜等のような磁性膜に均一なＮｉ −Ｆｅ威酸分の合
金膜を与えるためのめっき方法に関するものである。
−Ｆｅ ）の電気めっきに関し、特定して言えば、例え
ば磁気記録ヘッド用の８０：２ＯＮｉ −Ｆｅ磁気コア
薄膜等のような磁性膜に均一なＮｉ −Ｆｅ威酸分の合
金膜を与えるためのめっき方法に関するものである。
磁性膜として利用されるニッケルー鉄のめっき膜は、そ
の合金組成の違いによって、磁気特性が大きく左右され
る０合金組成を左右する要占の１つとして、第１図に示
すようにめっき液のＰＨ値がある。めっき液のＰｌ（値
を上げると、合金めっき中の鉄重量組成比は上昇し、Ｐ
Ｈｉ、で鉄重量組成比は極大値Ｆｅｍａｘをもつ。
の合金組成の違いによって、磁気特性が大きく左右され
る０合金組成を左右する要占の１つとして、第１図に示
すようにめっき液のＰＨ値がある。めっき液のＰｌ（値
を上げると、合金めっき中の鉄重量組成比は上昇し、Ｐ
Ｈｉ、で鉄重量組成比は極大値Ｆｅｍａｘをもつ。
合金組成比を最も安定した状態にするためには、めっき
液のＰＨ値の変動に対する鉄重量組成比の変動が最も少
ない点、すなわち、めっき液のＰＨＭｉ２を選択すれば
良い、従って従来のめっき方法は鉄重量組成比が極大に
な・７時のめっき液ＯＰＨ値を採用していた。
液のＰＨ値の変動に対する鉄重量組成比の変動が最も少
ない点、すなわち、めっき液のＰＨＭｉ２を選択すれば
良い、従って従来のめっき方法は鉄重量組成比が極大に
な・７時のめっき液ＯＰＨ値を採用していた。
従来のめっき方法において選定されためっき液のＰＨ値
により金属のめっきを行なう場合、めっき膜の析出の経
過とともに、めっき溶液中の鉄イオン濃度が減少するた
め、めっき膜の鉄重量組成比も同じように減少していた
ので、膜厚方向の酸分均−性を得るために、めっき中に
鉄イオンをめっき溶液中に補給しなければならず、高精
度な定量ポンプを使った滴下装置を付加することが必要
で、また、その運転にかかる手間も多大であり、膜厚方
向で成分均一化が得られたかどうかの信頼性、再現性に
も問題があった。
により金属のめっきを行なう場合、めっき膜の析出の経
過とともに、めっき溶液中の鉄イオン濃度が減少するた
め、めっき膜の鉄重量組成比も同じように減少していた
ので、膜厚方向の酸分均−性を得るために、めっき中に
鉄イオンをめっき溶液中に補給しなければならず、高精
度な定量ポンプを使った滴下装置を付加することが必要
で、また、その運転にかかる手間も多大であり、膜厚方
向で成分均一化が得られたかどうかの信頼性、再現性に
も問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、めっき中に被めっき金属イオン（例えば鉄イ
オン）の補給をしなくても、膜厚方向の合金成分比の均
一化を行なうことができるめっき方法を得ることを目的
とする。
たもので、めっき中に被めっき金属イオン（例えば鉄イ
オン）の補給をしなくても、膜厚方向の合金成分比の均
一化を行なうことができるめっき方法を得ることを目的
とする。
この発明に係るめっき方法は、めっき時に起こるめっき
溶液中のＰＨ値の増加（△Ｉ〉による被めっき金属（例
えば鉄）の重量組成比（Ｆ−ｔ）の増加（ΔＦ、）と、
めっき時の被めっき金属イオン（鉄イオン）濃度の減少
によって起こる被めっき金属の重量組成比（Ｆ、）の減
少（△Ｆ、）とを相殺するようなＰＨ値を選定し、この
選定されたＰＨ値のめっき液により被めっき金属をめっ
きするものである。
溶液中のＰＨ値の増加（△Ｉ〉による被めっき金属（例
えば鉄）の重量組成比（Ｆ−ｔ）の増加（ΔＦ、）と、
めっき時の被めっき金属イオン（鉄イオン）濃度の減少
によって起こる被めっき金属の重量組成比（Ｆ、）の減
少（△Ｆ、）とを相殺するようなＰＨ値を選定し、この
選定されたＰＨ値のめっき液により被めっき金属をめっ
きするものである。
例えばＰＨ値ｉｌのめっき液でめっきを行った場合、め
っき中の被めっき金属（鉄）の重量組成比（Ｆｌ）は、
ＰＨ値の増加（Δ■）による被めっき金属の重量組成比
（Ｆｌ）の増加（△Ｆ、）と、めっき溶液中の被めっき
金属イオン（鉄イオン）１度の減少による被めっき金属
の重量組成比（Ｆｌ）の減少（ΔＦ、）とで、相殺し合
い、めっき膜の析出方向では常に均一な被めっき金属の
重量組成比（Ｆｌ）となる。
っき中の被めっき金属（鉄）の重量組成比（Ｆｌ）は、
ＰＨ値の増加（Δ■）による被めっき金属の重量組成比
（Ｆｌ）の増加（△Ｆ、）と、めっき溶液中の被めっき
金属イオン（鉄イオン）１度の減少による被めっき金属
の重量組成比（Ｆｌ）の減少（ΔＦ、）とで、相殺し合
い、めっき膜の析出方向では常に均一な被めっき金属の
重量組成比（Ｆｌ）となる。
例えば磁性膜として利用されるニッケルー鉄のめっき膜
は、その合金組成の違いによって、磁気特性が大きく左
右される合金組成を左右する要因として前述した第１図
に示すようにめっき液のＰＨ値がある。又、第２図に示
すようにめっき溶液中のＰＨ値は、めっきの経過時間に
比例して増加する。又、第４図に示すように、めっき溶
液中のＦ０イオン（被めっき金属イオン）濃度は、めっ
きの経過時間に比例して減少し、その結果合金めっき中
の鉄重量組成比も減少する。
は、その合金組成の違いによって、磁気特性が大きく左
右される合金組成を左右する要因として前述した第１図
に示すようにめっき液のＰＨ値がある。又、第２図に示
すようにめっき溶液中のＰＨ値は、めっきの経過時間に
比例して増加する。又、第４図に示すように、めっき溶
液中のＦ０イオン（被めっき金属イオン）濃度は、めっ
きの経過時間に比例して減少し、その結果合金めっき中
の鉄重量組成比も減少する。
例えば第４図において、めっき時間を七分とした時の、
めっき溶液中のＦ、イオン濃度減少における合金めっき
中の鉄重量組成比減少量がΔＦ。
めっき溶液中のＦ、イオン濃度減少における合金めっき
中の鉄重量組成比減少量がΔＦ。
であるとき、第２図においてめっき時間の七分における
ＰＨ上昇量がΔ■であったならば、第３図においてめっ
き時間の七分におけるＰＨ上昇における合金めっき中の
鉄重量組成比増加量が上記鉄重量組成比減少量ΔＦ、と
同じになる鉄重量組成比Ｆ１を選び、第１図よりその鉄
重量組成比Ｆｌｌ＋におけるＰＨ値ｉｌを選定する。
ＰＨ上昇量がΔ■であったならば、第３図においてめっ
き時間の七分におけるＰＨ上昇における合金めっき中の
鉄重量組成比増加量が上記鉄重量組成比減少量ΔＦ、と
同じになる鉄重量組成比Ｆ１を選び、第１図よりその鉄
重量組成比Ｆｌｌ＋におけるＰＨ値ｉｌを選定する。
第１図において選定したＰＨ値ｉ、でめっき時間七分め
っきを行う場合、△■だけＰＨ値が上昇する。その時の
合金めっき中の鉄重量組成比の増加量ΔＦ０とＦ、イオ
ン濃度減少における合金めっき中の鉄重量組成比の減少
量ΔＦ、とが同じ量であるため、膜厚方向の合金成分比
は均一化される。
っきを行う場合、△■だけＰＨ値が上昇する。その時の
合金めっき中の鉄重量組成比の増加量ΔＦ０とＦ、イオ
ン濃度減少における合金めっき中の鉄重量組成比の減少
量ΔＦ、とが同じ量であるため、膜厚方向の合金成分比
は均一化される。
ここで、ニッケルー鉄合金の電気メツキにおいて、合金
めっき中の鉄重量組成比の増加量ΔＦ。
めっき中の鉄重量組成比の増加量ΔＦ。
と、Ｆ、イオン濃度減少における合金めっき中の鉄重量
組成比の減少量ΔＦ、とが相殺し合うことにより、均一
なめっきが得られる合理的根拠について説明する。めっ
き中のめっき液のＰＨは微少だが上昇する。その結果、
ＰＨ依存性の強いＦ。
組成比の減少量ΔＦ、とが相殺し合うことにより、均一
なめっきが得られる合理的根拠について説明する。めっ
き中のめっき液のＰＨは微少だが上昇する。その結果、
ＰＨ依存性の強いＦ。
の析出速度が増大する。このときＮｉ２＋はＦ、２＋は
どのＰＨ依存性はないので、Ｎ、の析出速度は殆んど変
わらない、よってＦ％＋の補給があり、Ｆ、１＋が一定
に保たれておれば、Ｆ１組成比は増大する（上記ΔＦ、
に相当）、ところが、本発明のように、あえてＦ、２＋
の補給をしない場合にはめっきの進行と共にＦ、ｔ＋濃
度の減少が起こる。
どのＰＨ依存性はないので、Ｎ、の析出速度は殆んど変
わらない、よってＦ％＋の補給があり、Ｆ、１＋が一定
に保たれておれば、Ｆ１組成比は増大する（上記ΔＦ、
に相当）、ところが、本発明のように、あえてＦ、２＋
の補給をしない場合にはめっきの進行と共にＦ、ｔ＋濃
度の減少が起こる。
例えば１１のめっき重量があり、Ｆ、析出量（ｇ） ／
１７ （１） （７）Ｆ、 ”？ＩＩｔ減少トナル。
１７ （１） （７）Ｆ、 ”？ＩＩｔ減少トナル。
この濃度減少の結果、上記のようなＦ、！＋依存のＰＨ
依存性がなければ、Ｆ、の析出速度はＮ１のそれより落
ちる所であるが（１７Ｉｌのめっき重量の場合にΔＦ、
となる）、このＰＨ依存性があるために、＋ΔＦ、−△
Ｆ、−０となり、Ｆ１組成比は変化しない結果になる。
依存性がなければ、Ｆ、の析出速度はＮ１のそれより落
ちる所であるが（１７Ｉｌのめっき重量の場合にΔＦ、
となる）、このＰＨ依存性があるために、＋ΔＦ、−△
Ｆ、−０となり、Ｆ１組成比は変化しない結果になる。
次にめっき方法の具体例を説明する。めっき浴としては
、硫酸ニッケル、塩化ニッケル〈Ｎム”濃度、１０ｇ／
ｌ）、硫酸鉄（Ｆ、′＋濃度、 ０．２５ｇ／ｊ！以下
）、ＰＨ緩衝材としての硼酸、その他の添加剤より成る
酸性浴を用いる。めっき重量は例えば１７１とし、めっ
き温度は室温近辺の一定温度に設定する。めっき液の撹
拌強度がめつき膜の析出組成や膜厚分布等の析出状態に
与える影響は大きいので、厳密に制御する必要がある。
、硫酸ニッケル、塩化ニッケル〈Ｎム”濃度、１０ｇ／
ｌ）、硫酸鉄（Ｆ、′＋濃度、 ０．２５ｇ／ｊ！以下
）、ＰＨ緩衝材としての硼酸、その他の添加剤より成る
酸性浴を用いる。めっき重量は例えば１７１とし、めっ
き温度は室温近辺の一定温度に設定する。めっき液の撹
拌強度がめつき膜の析出組成や膜厚分布等の析出状態に
与える影響は大きいので、厳密に制御する必要がある。
ここでは被めっき物であるウェハ表面に近接して平行に
往復運動する撹拌棒を利用する。めっき電流密度は極力
低くし、５ｍＡ／−程度以下とする。
往復運動する撹拌棒を利用する。めっき電流密度は極力
低くし、５ｍＡ／−程度以下とする。
このような条件でめっきを行なった結果のデータを第５
図に示す、第５図によれば、被めっき金属である鉄の重
量組成比Ｆ１は１７．５ （ｗ ｔ％〕、重量組成比Ｆ
□の増加量又は減少量ΔＦ、は０．１（ｗｔ％）、めっ
き時に起こるめっき溶液中のＰＨ値の増加量ΔＩは０．
０８（ＰＨ）となる。
図に示す、第５図によれば、被めっき金属である鉄の重
量組成比Ｆ１は１７．５ （ｗ ｔ％〕、重量組成比Ｆ
□の増加量又は減少量ΔＦ、は０．１（ｗｔ％）、めっ
き時に起こるめっき溶液中のＰＨ値の増加量ΔＩは０．
０８（ＰＨ）となる。
次にこの実施例のめっき方法を計真機用８インチ固定デ
ィスク装置に適用した場合を説明する。
ィスク装置に適用した場合を説明する。
第６図は８インチ固定ディスク装置における薄膜ヘッド
の素子拡大構造図である。この薄膜ヘッドの素子は、厚
さ４ｍ＋のＡ ｌ ｚ Ｏｓ ／ Ｔｉ Ｃ（アルミナ
チタンカーバイト）の３インチウェハ１０にコア（上部
コア１２、下部コア１１）、ギャップ層１３、コイル１
４、保護膜１５などを積層して作成される。この素子中
心部にある上部コア１２と下部コア１１はパーマロイめ
っき（Ｎ、とＦ。
の素子拡大構造図である。この薄膜ヘッドの素子は、厚
さ４ｍ＋のＡ ｌ ｚ Ｏｓ ／ Ｔｉ Ｃ（アルミナ
チタンカーバイト）の３インチウェハ１０にコア（上部
コア１２、下部コア１１）、ギャップ層１３、コイル１
４、保護膜１５などを積層して作成される。この素子中
心部にある上部コア１２と下部コア１１はパーマロイめ
っき（Ｎ、とＦ。
の合金メツキ〉でＩｉ膜されている。
この上部コア１２と下部コア１１のＦ０組組成比び膜厚
は、ヘッドの電気特性に大きく影響すると考えられてい
る。従ってヘッドの電気特性の歩留りを向上させるため
に、パーマロイめっきのＦ０組組成比び膜厚の均一化を
図るために本発明のめっき方法が採用される。
は、ヘッドの電気特性に大きく影響すると考えられてい
る。従ってヘッドの電気特性の歩留りを向上させるため
に、パーマロイめっきのＦ０組組成比び膜厚の均一化を
図るために本発明のめっき方法が採用される。
ところで、第６図の上部コア１２の膜厚方向の合金組成
比は第８図に示すようになり、第１図に示す１３ＯＰＨ
値でめっきを行なう場合、第７図に示すように上部コア
の膜厚が３．３μｍの場合ではその下側と上側のＦ０組
酸比差は１７．５０−１７．３２＝０．１８ （ｗ ｔ
％〕となる。ところが、上記実施例のめっき方法を用い
てめっきを行なうと、組成比差はほぼ０となる。
比は第８図に示すようになり、第１図に示す１３ＯＰＨ
値でめっきを行なう場合、第７図に示すように上部コア
の膜厚が３．３μｍの場合ではその下側と上側のＦ０組
酸比差は１７．５０−１７．３２＝０．１８ （ｗ ｔ
％〕となる。ところが、上記実施例のめっき方法を用い
てめっきを行なうと、組成比差はほぼ０となる。
このように上記実施例によれば、めっき析出膜の析出方
向での鉄重量組成比が均一となり、磁気特性の均一なニ
ッケルー鉄めつき膜を得ることができる。
向での鉄重量組成比が均一となり、磁気特性の均一なニ
ッケルー鉄めつき膜を得ることができる。
なお、上記実施例では、ニッケルー鉄合金の電気めっき
の場合について説明したが他の同様のめっきによる磁性
膜成膜の場合であってもよく、この場合も上記実施例と
同様の効果を奏する。
の場合について説明したが他の同様のめっきによる磁性
膜成膜の場合であってもよく、この場合も上記実施例と
同様の効果を奏する。
ここで、ニッケルー鉄合金めっき以外の例を述べておく
、この発明のめっき方法は類似の電解析出機構を有する
他の合金めっきにも十分に応用できる。上記実施例のニ
ッケルー鉄合金めっきにおけるＦ、の析出は以下のよう
に２段階に進行すると考えられている。
、この発明のめっき方法は類似の電解析出機構を有する
他の合金めっきにも十分に応用できる。上記実施例のニ
ッケルー鉄合金めっきにおけるＦ、の析出は以下のよう
に２段階に進行すると考えられている。
（ｘｌＦ、 ” ” ２０ Ｈ−−Ｆａ （ＯＨ）ｚ
（２）Ｆｌｌ （ＯＨ：ｈ＋２Ｈ”→Ｆ＠＋２Ｈ！
○（Ｈ”は水素発生機からの水素） このように、上記実施例のめっき方法はめっきの過程に
おいて一旦水酸化物が生成されるという考えの元で行な
われ、これが他の一般のめっき方法と異なる点である。
（２）Ｆｌｌ （ＯＨ：ｈ＋２Ｈ”→Ｆ＠＋２Ｈ！
○（Ｈ”は水素発生機からの水素） このように、上記実施例のめっき方法はめっきの過程に
おいて一旦水酸化物が生成されるという考えの元で行な
われ、これが他の一般のめっき方法と異なる点である。
したがって、本めっき方法はＦ、の析出速度のＰＨ依存
性が高いわけである。
性が高いわけである。
同様な反応により行なわれる合金めっきとして、Ｎ、−
Ｚ、合金めっきにおけるＺ、 、Ｎ、−Ｃ。
Ｚ、合金めっきにおけるＺ、 、Ｎ、−Ｃ。
合金めっきにおけるＣ、 、Ｆ、−Ｚ１１合金めっきに
おける２１％などをあげることができる。これらにおい
ても、ＰＨ−析出速度の関係における上り匂配の領域で
合金組成の精密制御が可能である。
おける２１％などをあげることができる。これらにおい
ても、ＰＨ−析出速度の関係における上り匂配の領域で
合金組成の精密制御が可能である。
以上のように本発明によれば、めっき時に起こるめっき
溶液中のＰＨ値の増加による被めっき金属の重量組成比
の増加と、めっき時の被めっき金属イオン濃度の減少に
よって起こる被めっき金属の重量組成比の減少とを相殺
するようなＰＨ値を選定し、この選定されたＰＨ値のめ
っき液により被めっき金属をめっきするようにしたので
、めっき中に被めっき金属イオンの補給をしなくても、
めっき析出膜の析出方向での被めっき金属重量組成比が
均一となり、したがって膜厚方向の合金成分比の均一化
された合金膜を提供できるという効果が得られる。
溶液中のＰＨ値の増加による被めっき金属の重量組成比
の増加と、めっき時の被めっき金属イオン濃度の減少に
よって起こる被めっき金属の重量組成比の減少とを相殺
するようなＰＨ値を選定し、この選定されたＰＨ値のめ
っき液により被めっき金属をめっきするようにしたので
、めっき中に被めっき金属イオンの補給をしなくても、
めっき析出膜の析出方向での被めっき金属重量組成比が
均一となり、したがって膜厚方向の合金成分比の均一化
された合金膜を提供できるという効果が得られる。
第１図はＰＨ値に対する鉄重量酸比比の変化を表わした
図、第２図はめっきの経過時間に対するＰＨの変化を表
わした図、第３図はめっきの経過時間に対するＰＨ上昇
における合金めっき中の鉄重量酸比比の変化を表わした
図、第４図はめっきの経過時間に対するＦ、イオン濃度
減少における合金めっき中の鉄重量組成比の変化を表わ
した図、第５図は上部コアめっきにおいてＰＨとＦ１組
成である。 Ｆ、・・・鉄重量組戒比（被めっき金属の重量組成比〉
、ΔＦ、・・・鉄重量組戒比減少量又は鉄重量組成比増
加量、△■・・・ＰＨ上昇量、１１・・・下部コア、１
２・・・上部コア、１３・・・ギャップ層、１４・・・
コイル、１５・・・保護膜。
図、第２図はめっきの経過時間に対するＰＨの変化を表
わした図、第３図はめっきの経過時間に対するＰＨ上昇
における合金めっき中の鉄重量酸比比の変化を表わした
図、第４図はめっきの経過時間に対するＦ、イオン濃度
減少における合金めっき中の鉄重量組成比の変化を表わ
した図、第５図は上部コアめっきにおいてＰＨとＦ１組
成である。 Ｆ、・・・鉄重量組戒比（被めっき金属の重量組成比〉
、ΔＦ、・・・鉄重量組戒比減少量又は鉄重量組成比増
加量、△■・・・ＰＨ上昇量、１１・・・下部コア、１
２・・・上部コア、１３・・・ギャップ層、１４・・・
コイル、１５・・・保護膜。
Claims (1)
- めっきされた部分の成分比が均一性を持つように被めっ
き金属をめっきするためのめっき方法において、めっき
時に起こるめっき溶液中のＰＨ値の増加による被めっき
金属の重量組成比の増加と、めっき時の被めっき金属イ
オン濃度の減少によって起こる被めっき金属の重量組成
比の減少とを相殺するようなＰＨ値を選定し、この選定
されたＰＨ値のめっき液により被めっき金属をめっきす
ることを特徴とするめっき方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE69121597T DE69121597T2 (de) | 1990-01-23 | 1991-01-22 | Plattierungsverfahren |
| EP91100754A EP0440071B1 (en) | 1990-01-23 | 1991-01-22 | Plating process |
| US07/644,824 US5182009A (en) | 1990-01-23 | 1991-01-23 | Plating process |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308090 | 1990-01-23 | ||
| JP2-13080 | 1990-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257191A true JPH03257191A (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=11823190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211259A Pending JPH03257191A (ja) | 1990-01-23 | 1990-08-08 | めっき方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257191A (ja) |
| KR (1) | KR930009993B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5650899B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2015-01-07 | 上村工業株式会社 | 電気めっき装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5582793A (en) * | 1978-12-18 | 1980-06-21 | Ibm | Nickelliron plating method |
| JPS61159594A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Hitachi Ltd | ホウ素を含有するニツケル−鉄膜を形成するめつき液 |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP2211259A patent/JPH03257191A/ja active Pending
-
1991
- 1991-01-21 KR KR1019910000942A patent/KR930009993B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5582793A (en) * | 1978-12-18 | 1980-06-21 | Ibm | Nickelliron plating method |
| JPS61159594A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Hitachi Ltd | ホウ素を含有するニツケル−鉄膜を形成するめつき液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910021498A (ko) | 1991-12-20 |
| KR930009993B1 (ko) | 1993-10-13 |
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