JPH03257355A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH03257355A JPH03257355A JP5485790A JP5485790A JPH03257355A JP H03257355 A JPH03257355 A JP H03257355A JP 5485790 A JP5485790 A JP 5485790A JP 5485790 A JP5485790 A JP 5485790A JP H03257355 A JPH03257355 A JP H03257355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- defect
- signal
- level
- threshold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、所定のパターンが形成された被検査体のパタ
ーン欠陥を検査する欠陥検査装置に関する。
ーン欠陥を検査する欠陥検査装置に関する。
(従来の技術)
所定のパターンが形成された被検査体としては、例えば
ドツトマトリックス液晶デイスプレィ用ネサガラスパネ
ル(以下、パネルと省略する)がある。このパネルは製
造1提において平行パターン間でショートしたり、又ピ
ンホール等のパターン欠陥が形成されることがある。第
3図はかかるパネルの欠陥検査装置の構成図である。
ドツトマトリックス液晶デイスプレィ用ネサガラスパネ
ル(以下、パネルと省略する)がある。このパネルは製
造1提において平行パターン間でショートしたり、又ピ
ンホール等のパターン欠陥が形成されることがある。第
3図はかかるパネルの欠陥検査装置の構成図である。
He−Neレーザ出力装置1から出力されるレーザ光Q
の光路にはビームエキスパンダ2及びポンボンミラ−3
が配置され、このポリゴンミラー3で走査出力されるレ
ーザ光の光路上にはfθレンズ4が配置されている。こ
れにより、He−Neレーザ出力装置1から出力された
レーザ光Q−は、ビームエキスパンダ2によりビーム径
が拡大され、次にポンボンミラ−3によりスキャンされ
、そしてfθレンズ4によりパネル5上に集光される。
の光路にはビームエキスパンダ2及びポンボンミラ−3
が配置され、このポリゴンミラー3で走査出力されるレ
ーザ光の光路上にはfθレンズ4が配置されている。こ
れにより、He−Neレーザ出力装置1から出力された
レーザ光Q−は、ビームエキスパンダ2によりビーム径
が拡大され、次にポンボンミラ−3によりスキャンされ
、そしてfθレンズ4によりパネル5上に集光される。
この場合、レーザビームQのスキャン方向はパネルパタ
ーン5aと同一方向となっている。具体的に第4図を参
照して説明すると、パネル5はネサガラス基板5−1上
にネサ膜パターン5−2をエツチングにより形成したも
ので、レーザビームQはこれらネサ膜パターン5−2に
対して平行にスキャンされる。ここで、欠陥となるピン
ホール5−3はネサ膜パターン5−1が誤ってエツチン
グされた結果に形成されるものであり、ショート5−4
はネサ膜パターン5−1が残った部分である。
ーン5aと同一方向となっている。具体的に第4図を参
照して説明すると、パネル5はネサガラス基板5−1上
にネサ膜パターン5−2をエツチングにより形成したも
ので、レーザビームQはこれらネサ膜パターン5−2に
対して平行にスキャンされる。ここで、欠陥となるピン
ホール5−3はネサ膜パターン5−1が誤ってエツチン
グされた結果に形成されるものであり、ショート5−4
はネサ膜パターン5−1が残った部分である。
一方、パネル5からの正反射レーザビームQ′の光路上
には集光レンズ6を通して光センサ7が配置されている
。これにより、光センサ7は正反射レーザビームQ′を
受光すると、このレーザビームQ′の光強度に応じた電
気信号を出力する。
には集光レンズ6を通して光センサ7が配置されている
。これにより、光センサ7は正反射レーザビームQ′を
受光すると、このレーザビームQ′の光強度に応じた電
気信号を出力する。
例えば、第4図に示すようにスキャンラインS1での電
気信号は第5図(a)に示すようにピンホール5−3の
スキャン時にレベルが低下し、又スキャンラインS2で
の電気信号は第5図(b)に示すようにショート5−4
のスキャン時にレベルか高くなる。そして、これら電気
信号は増幅回路8により増幅されてコンパレータ回路9
に送られる。このコンパレータ回路9は正側の閾値が設
定されたコンパレータ10と負側の閾値か設定されたコ
ンパレータ1]が備えられ、これらコンパレータ10,
11の出力端子にオアゲート12が接続された構成とな
っている。これにより、光センサ7からの電気信号かコ
ンパレータ回路9に人力され、そのレベルが第5図(a
)に示すような波形でコンパレータ11に設定された閾
値以下となると、コンパレータ11からハイレベルの信
号が出力される。そして、このハイレベル信号はオアゲ
ート12を通して欠陥処理装置13に送られて欠陥とし
て判断される。又、光センサ7からの電気信号か同図(
b)に示すような波形でコンパレータ10に設定された
閾値以上となると、コンパレータ10からハイレベルの
信号が出力される。
気信号は第5図(a)に示すようにピンホール5−3の
スキャン時にレベルが低下し、又スキャンラインS2で
の電気信号は第5図(b)に示すようにショート5−4
のスキャン時にレベルか高くなる。そして、これら電気
信号は増幅回路8により増幅されてコンパレータ回路9
に送られる。このコンパレータ回路9は正側の閾値が設
定されたコンパレータ10と負側の閾値か設定されたコ
ンパレータ1]が備えられ、これらコンパレータ10,
11の出力端子にオアゲート12が接続された構成とな
っている。これにより、光センサ7からの電気信号かコ
ンパレータ回路9に人力され、そのレベルが第5図(a
)に示すような波形でコンパレータ11に設定された閾
値以下となると、コンパレータ11からハイレベルの信
号が出力される。そして、このハイレベル信号はオアゲ
ート12を通して欠陥処理装置13に送られて欠陥とし
て判断される。又、光センサ7からの電気信号か同図(
b)に示すような波形でコンパレータ10に設定された
閾値以上となると、コンパレータ10からハイレベルの
信号が出力される。
そして、このハイレベル信号は欠陥処理装置13に送ら
れて欠陥として判断される。
れて欠陥として判断される。
ところで、欠陥のうちショート5−4を検出する場合、
このショート5−4の大きさが2μm程度という微小で
あると、光センサ7での受光変化は0.1%以下と非常
に僅かとなる。このため、かかるショートの検出の信頼
性を向上するには、増幅回路8として例えば120dB
以上の高増幅率をもったものが必要となる。
このショート5−4の大きさが2μm程度という微小で
あると、光センサ7での受光変化は0.1%以下と非常
に僅かとなる。このため、かかるショートの検出の信頼
性を向上するには、増幅回路8として例えば120dB
以上の高増幅率をもったものが必要となる。
一方、ポリゴンミラー3により光ビーム走査を行った場
合、光センサ7に入る光Q′はポリゴンミラー3の角に
光Qが照射された時、−瞬急激に弱くなり、コンパレー
タ回路9に入る電気信号はポリゴンミラー3の回転周期
のミラー面数分の1の周期で大きく変化する。この変化
をコンパレータ回路9に与えないために増幅回路8をA
Cアンプ化する。ところが、ACアンプを用いて欠陥検
査を行う際に、パネル5に検出しなくても良い小さなダ
スト及び検出すべき大きさのショートが共に存在する場
合、ACアンプから出力される電気信号の波形は第6図
に示すようにピンホールをスキャンしたときの電気信号
にオーバシュートが発生する。このようにオーバシュー
トが発生すると、ショートのスキャン時に正側のコンパ
レータ10からハイレベル信号が出力されるばかりでな
く、オーバシュートによりコンパレータ10から間違っ
たハイレベル信号が出力されてしまう。
合、光センサ7に入る光Q′はポリゴンミラー3の角に
光Qが照射された時、−瞬急激に弱くなり、コンパレー
タ回路9に入る電気信号はポリゴンミラー3の回転周期
のミラー面数分の1の周期で大きく変化する。この変化
をコンパレータ回路9に与えないために増幅回路8をA
Cアンプ化する。ところが、ACアンプを用いて欠陥検
査を行う際に、パネル5に検出しなくても良い小さなダ
スト及び検出すべき大きさのショートが共に存在する場
合、ACアンプから出力される電気信号の波形は第6図
に示すようにピンホールをスキャンしたときの電気信号
にオーバシュートが発生する。このようにオーバシュー
トが発生すると、ショートのスキャン時に正側のコンパ
レータ10からハイレベル信号が出力されるばかりでな
く、オーバシュートによりコンパレータ10から間違っ
たハイレベル信号が出力されてしまう。
(発明が解決しようとする課題)
以上のようにパネルにある検出すべき大きさ以下のダス
ト又はピンホールにより発生する電気信号をACアンプ
に通すとオーバシュートが発生してショートとして誤検
出することがある。
ト又はピンホールにより発生する電気信号をACアンプ
に通すとオーバシュートが発生してショートとして誤検
出することがある。
そこで本発明は、被検査体に検出すべき大きさ以下の欠
陥によって発生する電気信号にオーバシュートが発生し
ても誤検出しない信頼性を向上できる欠陥検査装置を提
供することを目的とする。
陥によって発生する電気信号にオーバシュートが発生し
ても誤検出しない信頼性を向上できる欠陥検査装置を提
供することを目的とする。
[発明の構成コ
(課題を解決するるための手段)
本発明は、被検査体に先ビームを照射してその反射光ビ
ームを受光して被検査体の欠陥検査を行う欠陥検査装置
において、反射光ビームを受光してこの受光強度に応じ
た電気信号を出力する光センサと、この先センサから出
力される電気信号を増幅する増幅回路と、この増幅回路
で増幅された電気信号レベルが正側の第1閾値以上とな
った場合及び負側の第2閾値以下となった場合にそれぞ
れ欠陥信号を出力する欠陥検出手段と、増幅回路で増幅
された電気信号レベルが第1及び第2閾値の間の第3閾
値以上又は以下となった場合に欠陥検出手段から出力さ
れる各欠陥信号のうちいずれか一方の出力を禁止する出
力禁止手段とを備えて上記目的を達成しようとする欠陥
検査装置である。
ームを受光して被検査体の欠陥検査を行う欠陥検査装置
において、反射光ビームを受光してこの受光強度に応じ
た電気信号を出力する光センサと、この先センサから出
力される電気信号を増幅する増幅回路と、この増幅回路
で増幅された電気信号レベルが正側の第1閾値以上とな
った場合及び負側の第2閾値以下となった場合にそれぞ
れ欠陥信号を出力する欠陥検出手段と、増幅回路で増幅
された電気信号レベルが第1及び第2閾値の間の第3閾
値以上又は以下となった場合に欠陥検出手段から出力さ
れる各欠陥信号のうちいずれか一方の出力を禁止する出
力禁止手段とを備えて上記目的を達成しようとする欠陥
検査装置である。
(作用)
このような手段を備えたことにより、被検査体からの反
射光ビームは光センサにより受光強度に応じた電気信号
に変換され、次に増幅回路で増幅されて欠陥検出手段に
送られる。この欠陥検出手段は電気信号レベルが正側の
第1閾値以上となった場合及び負側の第2閾値以下とな
った場合にそれぞれ欠陥信号を出力し、又このとき出力
禁止手段は電気信号レベルが第1及び第2閾値の間の第
3閾値以上又は以下となった場合に欠陥検出手段から出
力される各欠陥信号のうちいずれか一方の出力を禁止す
る。
射光ビームは光センサにより受光強度に応じた電気信号
に変換され、次に増幅回路で増幅されて欠陥検出手段に
送られる。この欠陥検出手段は電気信号レベルが正側の
第1閾値以上となった場合及び負側の第2閾値以下とな
った場合にそれぞれ欠陥信号を出力し、又このとき出力
禁止手段は電気信号レベルが第1及び第2閾値の間の第
3閾値以上又は以下となった場合に欠陥検出手段から出
力される各欠陥信号のうちいずれか一方の出力を禁止す
る。
(実施例)
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。なお、第3図と同一部分には同一符号を付してその
詳しい説明は省略する。
る。なお、第3図と同一部分には同一符号を付してその
詳しい説明は省略する。
第1図は欠陥検査装置の構成図である。欠陥抽出回路2
0は、ACアンプ8で増幅された電気信号レベルがショ
ートを検出する正側の第1閾値f、以上となった場合及
び欠陥として検出する大きさ 100μm以上のピンホ
ールを検出する負側の第2閾値f2以下となった場合に
それぞれ欠陥信号を出力する欠陥検出機能と、ACアン
プ8で増幅された電気信号レベルが第1及び第2閾値f
2の間の第3閾値f3以下となった場合に欠陥検出機能
から出力される欠陥信号の出力を禁止する出力禁止機能
とを有している。なお、第3閾値は、光センサ7から出
力される電気信号に現れるオーバシュートのレベルが第
1閾値f、を超す場合のピンホールをスキャンしたとき
の電気信号のレベルに対応したものとなっている。具体
的な構成は次の通りである。第1閾値f1が設定された
第1コンパレータ21、第2閾値f2が設定された第2
コンパレータ22及び第3閾値f3が設定された第3コ
ンパレータ23が備えられ、これら第1〜第3コンパレ
ータ21〜23の入力端子はACアンプ8の出力端子に
共通接続されるとともに、これら第1〜第3コンパレー
タ21〜23の各出力端子にはそれぞれワンショットマ
ルチバイブレータ24〜25が接続されている。そして
、第1コンパレータ21の出力端子がアンドゲート27
の一方の入力端子を通してオアゲート28の一方の入力
端子に接続されるとともに、第2コンパレータ22の出
力端子がオアゲート28の他方の入力端子に接続されて
いる。又、第3コンパレータ23の出力端子がインバー
タ2つを通してアンドゲート27の他方の入力端子に接
続されている。
0は、ACアンプ8で増幅された電気信号レベルがショ
ートを検出する正側の第1閾値f、以上となった場合及
び欠陥として検出する大きさ 100μm以上のピンホ
ールを検出する負側の第2閾値f2以下となった場合に
それぞれ欠陥信号を出力する欠陥検出機能と、ACアン
プ8で増幅された電気信号レベルが第1及び第2閾値f
2の間の第3閾値f3以下となった場合に欠陥検出機能
から出力される欠陥信号の出力を禁止する出力禁止機能
とを有している。なお、第3閾値は、光センサ7から出
力される電気信号に現れるオーバシュートのレベルが第
1閾値f、を超す場合のピンホールをスキャンしたとき
の電気信号のレベルに対応したものとなっている。具体
的な構成は次の通りである。第1閾値f1が設定された
第1コンパレータ21、第2閾値f2が設定された第2
コンパレータ22及び第3閾値f3が設定された第3コ
ンパレータ23が備えられ、これら第1〜第3コンパレ
ータ21〜23の入力端子はACアンプ8の出力端子に
共通接続されるとともに、これら第1〜第3コンパレー
タ21〜23の各出力端子にはそれぞれワンショットマ
ルチバイブレータ24〜25が接続されている。そして
、第1コンパレータ21の出力端子がアンドゲート27
の一方の入力端子を通してオアゲート28の一方の入力
端子に接続されるとともに、第2コンパレータ22の出
力端子がオアゲート28の他方の入力端子に接続されて
いる。又、第3コンパレータ23の出力端子がインバー
タ2つを通してアンドゲート27の他方の入力端子に接
続されている。
次に上記の如く構成された装置の作用について第2図に
示す動作タイミング図を参照して説明する。He−Ne
レーザ出力装置1から出力されたレーザ光Qは、ビーム
エキスパンダ2によりビーム径が拡大され、次にポンボ
ンミラ−3によりスキャンされ、モしてfθレンズ4に
よりパネル5上に集光される。このパネル5からの正反
射レーザビームQ′は集光レンズ6を通して光センサ7
で受光され、この先センサ7はレーザビームQ′の光強
度に応じた電気信号mを出力する。この電気信号mはA
Cアンプ8により所定の増幅率で増幅されて欠陥抽出回
路20に送られる。
示す動作タイミング図を参照して説明する。He−Ne
レーザ出力装置1から出力されたレーザ光Qは、ビーム
エキスパンダ2によりビーム径が拡大され、次にポンボ
ンミラ−3によりスキャンされ、モしてfθレンズ4に
よりパネル5上に集光される。このパネル5からの正反
射レーザビームQ′は集光レンズ6を通して光センサ7
で受光され、この先センサ7はレーザビームQ′の光強
度に応じた電気信号mを出力する。この電気信号mはA
Cアンプ8により所定の増幅率で増幅されて欠陥抽出回
路20に送られる。
ここで、レーザビームQがショートをスキャンして電気
信号mにハイレベルm1か現われると、第1コンパレー
タ21は電気信号mと第1閾値f1とを比較し、この比
較の結果ハイレベルmが第1閾値f1より高ければ出力
信号C1をハイレベルとする。この出力信号C,かワン
ショットマルチバイブレータ24に送られると、ワンシ
ョ0 ットマルチバイブレータ2からはワンショットパルスw
1が出力される。このとき、インバータ29の出力はハ
イレベルとなっているので、ワンショットパルスw1は
アンドゲート27及びオアゲート28を通して欠陥信号
rとして欠陥処理装置13に送られる。
信号mにハイレベルm1か現われると、第1コンパレー
タ21は電気信号mと第1閾値f1とを比較し、この比
較の結果ハイレベルmが第1閾値f1より高ければ出力
信号C1をハイレベルとする。この出力信号C,かワン
ショットマルチバイブレータ24に送られると、ワンシ
ョ0 ットマルチバイブレータ2からはワンショットパルスw
1が出力される。このとき、インバータ29の出力はハ
イレベルとなっているので、ワンショットパルスw1は
アンドゲート27及びオアゲート28を通して欠陥信号
rとして欠陥処理装置13に送られる。
一方、レーザビームQが検出しなくてもよい大きさ 1
00μm以下のピンホールをスキャンして電気信号mに
ローレベルm2が現われ、この電気信号mがACアンプ
8によって増幅されると、上記の如くオーバシュートが
現われる。このACアンプ8によって増幅された電気信
号mが欠陥抽出回路20に入力すると、第1〜第3コン
パレータ21〜23はそれぞれ電気信号mと第1〜第3
閾値f1〜f3とを比較する。この比較の結果、電気信
号mのレベルが第3閾値f3以下となるとともにオーバ
シュートにより第1閾値f、により高くなると、第3コ
ンパレータ23の出力信号c3はハイレベルとなるとと
もに第1コンパレータ21の出力信号c1はハイレベル
となる。これに1 より、各ワンショットマルチバイブレーク24゜26か
らワンショットパルスWl、W3が出力され、このうち
ワンショットパルスw1がアンドゲート27に送られる
とともにワンショットパルスw3がインバータ29を通
して反転されてアンドゲート27に送られる。従って、
アンドゲート27は閉じられてハイレベルの欠陥信号r
の出力は禁止される。
00μm以下のピンホールをスキャンして電気信号mに
ローレベルm2が現われ、この電気信号mがACアンプ
8によって増幅されると、上記の如くオーバシュートが
現われる。このACアンプ8によって増幅された電気信
号mが欠陥抽出回路20に入力すると、第1〜第3コン
パレータ21〜23はそれぞれ電気信号mと第1〜第3
閾値f1〜f3とを比較する。この比較の結果、電気信
号mのレベルが第3閾値f3以下となるとともにオーバ
シュートにより第1閾値f、により高くなると、第3コ
ンパレータ23の出力信号c3はハイレベルとなるとと
もに第1コンパレータ21の出力信号c1はハイレベル
となる。これに1 より、各ワンショットマルチバイブレーク24゜26か
らワンショットパルスWl、W3が出力され、このうち
ワンショットパルスw1がアンドゲート27に送られる
とともにワンショットパルスw3がインバータ29を通
して反転されてアンドゲート27に送られる。従って、
アンドゲート27は閉じられてハイレベルの欠陥信号r
の出力は禁止される。
又、上記同様にレーザビームQが検出すべき大きさ 1
00μm以上のピンホールをスキャンして電気信号mに
ローレベルm3が現われ、この電気信号mがACアンプ
8によって増幅されると、上記の如くオーバシュートが
現われる。この電気信号mが欠陥抽出回路20に人力す
ると、第1〜第3コンパレータ21〜23はそれぞれ電
気信号mと第1〜第3閾値f1〜f3とを比較する。こ
の比較の結果、電気信号mのレベルが第3及び第2閾値
f、、f2以下となるとともにオーバシュートにより第
1閾値f、により高いと、第3コンパレータ23の出力
信号C3はハイレベルとなるとと 2 もに第2コンパレータ22の出力信号c2はハイレベル
となり、さらに第1コンパレータ21の出力信号c1は
ハイレベルとなる。この場合、出力信号C2の幅は出力
信号C9よりも狭く、かつ出力信号c2は出力信号c3
のハイレベル期間内に現われる。これにより、各ワンシ
ョットマルチバイブレーク24,25.26からはそれ
ぞれワンショットパルスVJH、2、’W3が出力され
、このうちワンショットパルスW、がアンドゲート27
に送られるとともにワンショットパルスw3がインバー
タ29を通して反転されて入力するので、アンドゲート
27は閉じた状態となる。一方、ワンショットパルスw
2はオアゲート28に送られるので、このワンショット
パルスw2は欠陥信号rとして欠陥処理装置13に送ら
れる。
00μm以上のピンホールをスキャンして電気信号mに
ローレベルm3が現われ、この電気信号mがACアンプ
8によって増幅されると、上記の如くオーバシュートが
現われる。この電気信号mが欠陥抽出回路20に人力す
ると、第1〜第3コンパレータ21〜23はそれぞれ電
気信号mと第1〜第3閾値f1〜f3とを比較する。こ
の比較の結果、電気信号mのレベルが第3及び第2閾値
f、、f2以下となるとともにオーバシュートにより第
1閾値f、により高いと、第3コンパレータ23の出力
信号C3はハイレベルとなるとと 2 もに第2コンパレータ22の出力信号c2はハイレベル
となり、さらに第1コンパレータ21の出力信号c1は
ハイレベルとなる。この場合、出力信号C2の幅は出力
信号C9よりも狭く、かつ出力信号c2は出力信号c3
のハイレベル期間内に現われる。これにより、各ワンシ
ョットマルチバイブレーク24,25.26からはそれ
ぞれワンショットパルスVJH、2、’W3が出力され
、このうちワンショットパルスW、がアンドゲート27
に送られるとともにワンショットパルスw3がインバー
タ29を通して反転されて入力するので、アンドゲート
27は閉じた状態となる。一方、ワンショットパルスw
2はオアゲート28に送られるので、このワンショット
パルスw2は欠陥信号rとして欠陥処理装置13に送ら
れる。
このように上記一実施例においては、ACアンプ8で増
幅された電気信号のレベルが第1閾値f1以上となった
場合及び第2閾値f2以下となった場合にそれぞれ欠陥
信号を出力し、かつこのとき電気信号レベルが第3閾値
f3以下となった 3 場合に欠陥信号の出力を禁止するようにしたので、検出
しなくてよい大きさのピンホールにより現れる電気信号
上のオーバシュートによる誤検出を無くすことができ確
実にショート及び検出すべきピンホールの欠陥を検出で
きる。
幅された電気信号のレベルが第1閾値f1以上となった
場合及び第2閾値f2以下となった場合にそれぞれ欠陥
信号を出力し、かつこのとき電気信号レベルが第3閾値
f3以下となった 3 場合に欠陥信号の出力を禁止するようにしたので、検出
しなくてよい大きさのピンホールにより現れる電気信号
上のオーバシュートによる誤検出を無くすことができ確
実にショート及び検出すべきピンホールの欠陥を検出で
きる。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、上
記一実施例では電気信号レベルが第3閾値f3以下とな
った場合にオーバシュートによる誤った欠陥信号の出力
を禁止するようにしたが、被検査体に応じて第3閾値f
3を正側に設定して電気信号レベルが第1閾値以上又は
第2閾値以下となったときの欠陥信号の出力を禁止する
ように構成してもよい。
の主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、上
記一実施例では電気信号レベルが第3閾値f3以下とな
った場合にオーバシュートによる誤った欠陥信号の出力
を禁止するようにしたが、被検査体に応じて第3閾値f
3を正側に設定して電気信号レベルが第1閾値以上又は
第2閾値以下となったときの欠陥信号の出力を禁止する
ように構成してもよい。
[発明の効果コ
以上詳記したように本発明によれば、被検査体に検出す
べき大きさ以下の欠陥が存在してこの欠陥の検出したと
きの電気信号にオーバシュートが発生しても誤検出しな
い信頼性を向上できる欠陥検査装置を提供できる。
べき大きさ以下の欠陥が存在してこの欠陥の検出したと
きの電気信号にオーバシュートが発生しても誤検出しな
い信頼性を向上できる欠陥検査装置を提供できる。
4
第1図及び第2図は本発明に係わる欠陥検査装置の一実
施例を説明するための図であって、第1図は構成国、第
2図は動作タイミング図、第3図乃至第6図は従来装置
を説明するための図である。 1・・・He−Neレーザ出力装置、2・・・ビームエ
キスパンダ、3・・・ポンボンミラ−4・・・fθレン
ズ1.5・・・ドツトマトリックス液晶デイスプレィ用
ネサガラスパネル、6・・・集光レンズ、7・・・光セ
ンサ、8・・・増幅回路、13・・・欠陥処理装置、2
0・・・欠陥抽出回路、21・・・第1コンパレータ、
22・・・第2コンパレータ、23・・・第3コンパレ
ータ、24,25.26・・・ワンショットマルチバイ
ブレーク、27・・・アンドゲート、28・・・オアゲ
ート、2つ・・・インバータ。
施例を説明するための図であって、第1図は構成国、第
2図は動作タイミング図、第3図乃至第6図は従来装置
を説明するための図である。 1・・・He−Neレーザ出力装置、2・・・ビームエ
キスパンダ、3・・・ポンボンミラ−4・・・fθレン
ズ1.5・・・ドツトマトリックス液晶デイスプレィ用
ネサガラスパネル、6・・・集光レンズ、7・・・光セ
ンサ、8・・・増幅回路、13・・・欠陥処理装置、2
0・・・欠陥抽出回路、21・・・第1コンパレータ、
22・・・第2コンパレータ、23・・・第3コンパレ
ータ、24,25.26・・・ワンショットマルチバイ
ブレーク、27・・・アンドゲート、28・・・オアゲ
ート、2つ・・・インバータ。
Claims (1)
- 被検査体に光ビームを照射してその反射光ビームを受光
して前記被検査体の欠陥検査を行う欠陥検査装置におい
て、前記反射光ビームを受光してこの受光強度に応じた
電気信号を出力する光センサと、この光センサから出力
される電気信号を増幅する増幅回路と、この増幅回路で
増幅された電気信号レベルが正側の第1閾値以上となっ
た場合又は負側の第2閾値以下となった場合に欠陥信号
を出力する欠陥検出手段と、前記増幅回路で増幅された
電気信号レベルが前記第1及び第2閾値の間の第3閾値
以上又は以下となった場合に前記欠陥検出手段から出力
される各欠陥信号のうちいずれか一方の出力を禁止する
出力禁止手段とを具備したことを特徴とする欠陥検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5485790A JPH03257355A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5485790A JPH03257355A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257355A true JPH03257355A (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=12982263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5485790A Pending JPH03257355A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257355A (ja) |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5485790A patent/JPH03257355A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4749879A (en) | Signal transition detection method and system | |
| US8472697B2 (en) | Method and apparatus for visual inspection | |
| JPH03257355A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPS63284455A (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
| JPS6186637A (ja) | パタ−ン欠陥検出方法 | |
| JPH04290952A (ja) | パターン欠陥検査装置 | |
| JPS6147543A (ja) | パタ−ン検査方式 | |
| JPS6135303A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 | |
| JPH01214743A (ja) | 光学検査装置 | |
| JPH02201208A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPS591978B2 (ja) | 物体状態検査装置 | |
| JPH03264851A (ja) | 板材端面の欠陥検査方法およびその装置 | |
| JPH0128539B2 (ja) | ||
| JPH09218163A (ja) | 異物検査装置における信号処理方法 | |
| JPS5925972B2 (ja) | 基板上のクラック検出方法とその装置 | |
| JPS58744A (ja) | 瓶類の検査方法 | |
| JPS5833890A (ja) | 印刷配線板の回路パタ−ン検査方法および装置 | |
| JPS62223654A (ja) | 表面欠陥検出装置 | |
| JPH02268259A (ja) | ディスク媒体表面検査方法 | |
| JPH11108851A (ja) | 異物検査装置における信号処理方法 | |
| JPS58155730A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPS61111447A (ja) | フオトマスク検査方式 | |
| JPS61107143A (ja) | 光学的表面検査装置 | |
| JPS5990034A (ja) | 物体状態検査装置 | |
| KR980012193A (ko) | 반도체 소자 결함검출장치 |