JPS6262054B2 - - Google Patents

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JPS6262054B2
JPS6262054B2 JP57155809A JP15580982A JPS6262054B2 JP S6262054 B2 JPS6262054 B2 JP S6262054B2 JP 57155809 A JP57155809 A JP 57155809A JP 15580982 A JP15580982 A JP 15580982A JP S6262054 B2 JPS6262054 B2 JP S6262054B2
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JP
Japan
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wafer
axis direction
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moving
outer periphery
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JP57155809A
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JPS5946029A (ja
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Akira Inagaki
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication of JPS5946029A publication Critical patent/JPS5946029A/ja
Publication of JPS6262054B2 publication Critical patent/JPS6262054B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体ウエハ上に回路パターンを焼
き付ける際に、上記ウエハをマスクパターン像と
整合させるべく、上記ウエハを所定位置にセツト
するに好適のウエハのプリアライメント方法と装
置に関する。
半導体ウエハにマスクの回路パターンを焼き付
ける工程では、前工程で、既に焼き付けされたパ
ターンと、次工程で焼き付けるパターンとの位置
決めが必要である。この場合、最終的の位置決め
は、パターン認識により精度良く行なわれるが、
それを行うためには、概略のウエハの位置決めが
必要である。この概略のウエハ位置決め、すなわ
ちプリアライメントを行うための装置として各種
のものが従来より採用されているが、装置相互間
に互換性なく、ある1つの装置によつて焼き付け
られたパターンは、次工程においても同一の装置
で位置決めしないとウエハの中心位置が狂つて焼
き付けができず、装置全体の稼動率が向上し得な
い欠点があつた。
すなわち、従来採用された装置の1つは、第1
図aに示す如く、円弧状の半導ウエ2(以下ウエ
ハと称呼する)の外周の一部を欠損せしめて形成
したオリフラ2aを、ウエハ2を示矢Aの如く回
転し、示矢Bの如く、ウエハ2の平坦支持点を求
めてオリフラ2aを見出し、ウエハ2の回転方向
の位置を決める。次に、第1図bに示す如く、ウ
エハ2の外周部を示矢Cの如く同時に4個所の対
象位置から押し、ウエハ2の中心位置決め、メイ
ンアライメント用ターゲツトマーク1(以下、タ
ーゲツトマークと呼称する)を位置決めして、ア
ライメントを行う方式である。又、他の装置とし
ては、第2図aおよび第2図bに示す如くオリフ
ラ2aに係合すべく、並設位置決めされたピンA
16aと、ウエハ2の外周部に係合すべく位置決
めされたピンB16bとに、ウエハ2を示矢Dに
示す如く押圧し、ターゲツトマーク1の位置決め
を行うものである。
以上の2つの装置を比較すると、いずれも、ウ
エハ2の外径寸法と、オリフラ2aの大きさによ
つてターゲツトマーク1の位置が決められるもの
であるため、ウエハ2の外径寸法と、オリフラ2
aの大きさのバラツキによつて、ターゲツトマー
ク1の位置がズレてくる。従つて、同一のプリア
ライメント装置を用いなければ、合せ基準が異る
ため、ターゲツトマーク1が同一の位置に位置決
めされず回路パターンを順次に焼き付けることが
できない。従つて、プリアライメント装置が1つ
のものに固定されるので、装置全体の稼動率を向
上せしめることが、できない。更に位置決めの
際、ウエハ2の外周部が押圧されるため、ウエハ
2の外周が損傷される欠点も生じる。
本発明は、以上の欠点を解消すべく創案された
ものであり、その目的は、従来のプリアライメン
ト装置に対し互換性を有し、従つて、装置の稼動
率を向上しうると共に、ウエハの損傷が少なく、
製品の歩留りを向上しうるウエハのプリアライメ
ント方法と装置を提供することにある。
本発明は、以上の目的を達成するために、移送
されてきたウエハを概略位置決めしたのち、ウエ
ハを回転し、上記オリフラの位置を検出して、ウ
エハの回転位置決めをすると共に、ウエハの外周
の水平面方向の位置を検出し、許容範囲との差異
を求めウエハを水平面方向に移動せしめその中心
位置を決めてウエハの位置決めをするウエハのプ
リアライメント方法を特徴とすると共に、上記移
送されたウエハの概略位置決めする位置決め手段
と、上記ウエハを水平面上に着脱自在に取着する
と共に、水平面方向に移動可能に形成された移動
手段と、上記ウエハの外周部に係合し、該外周部
の水平面方向の位置を検出する第1の検出手段と
上記移動手段による取着が解除された上記ウエハ
を、水平面上に回転手段と、上記ウエハのオリフ
ラに係合し、該オリフラの位置を検出する第2の
検出手段と、上記第1および第2の検出手段の検
出値と許容範囲等との差異により、上記移動手段
および回転手段を、水平面方向および回転方向に
移動位置決めする制御手段とから構成されるウエ
ハのプリアライメント装置により、ウエハの外周
部を押出して位置決めすることなく、上記第1お
よび第2の検出手段により、ウエハの外周を損傷
することなく、ウエハを移動位置決めするウエハ
のプリアライメント装置を特徴としたものであ
る。
以下、本発明の実施に好適な一実施例を図に基
づいて説明する。
まず、本実施例の概要を第3図および第4図に
より説明する。
示矢Eの如く、移送されてきたウエハ2は、ウ
エハ2の外周部に係合する複数個のピンC5-1、
ピンD5-2およびピンE5-3より形成される位置
決め手段17により概略位置決めされる。概略位
置決めされたウエハ2の下面側には、ウエハ2を
水平面上に着脱自在に取着する移動手段18が、
設けられている。この移動手段18は、ウエハ2
を取着したまま、水平面方向のX方向およびY方
向(第3図に示す)に移動可能に形成されてい
る。概略位置決めされたウエハ2の外周部には、
この外周部のX方向およびY方向の位置を検出す
る複数個の光電素子A6-4、B6-5、C6-6およ
びD6-7等からなる第1の検出手段19が係合し
ている。又、ウエハ2の下面側には、移動手段1
8を囲繞するウエハ回転テーブル4を有する回転
手段20が設けられている。回転手段20は、移
動手段18の取着が解除されたウエハ2を持ち上
げ、これを回転するように構成されている。
ウエハ2の外周部のオリフラ2aには、ウエハ
2の移送方向に並設された複数個の光電素子E6
-1、F6-2、およびG6-3からなる第2の検出手
段21が係合している。
又、第1および第2の検出手段19,21は、
図示しない制御手段に接続し、ウエハ2のX方向
Y方向および回転方向の検出値を入力させる。
この制御手段は、移動手段18および回転手段
20とそれぞれ接続し、上記入力信号により、移
動手段18および回転手段20を移動しウエハ2
の中心位置およびオリフラの回転位置を位置決め
する。以上により、ウエハ2のプリアライメント
が行われることになる。
次に、本実施例を更に詳しく説明する。
上記の如く、示矢Eにより移送されたウエハ2
は、位置決め手段17により概略位置決めされ
る。すなわち、移送されたウエハ2を支持する支
持テーブル台22の上面側のウエハ2の移送方向
には、ウエハ2の外周直径よりやや大きな円周上
に、適宜間隔を距てて、ピンA5-1、ピンB5-2
およびピンC5-3が設けられている。移送されて
きたウエハ2は、第5図の点線で示す如く、ピン
A5-1とピンB5-2、又は、ピンA5-1とピンC
5-3とにより概略の位置決めがされて停止する。
支持テーブル台22のウエハ2が概略位置決めさ
れた中心位置近停には、後に説明する移動手段1
8および回転手段20が内蔵される孔部23が形
成されている。
なおピンA5-1等の設けられた円周の中心点
は、上記孔部23の中心点より、ウエハ2の移送
方向(第3図の右方向)にずれて位置決めされて
いる。従つて、ウエハ2は、このずれ量δだけ孔
部23の中心より右に寄つた位置に概略位置決め
される。そしてその後、同じくずれ量δだけ同方
向にずれて初期位置セツトされた移動手段18の
ウエハ移動テーブル3により、孔部23の中心点
に戻されて、位置決めされる。
以上の如く、位置決め手段17のピンA5-1等
を右寄りにずらして位置決めしたのは、移動手段
18がウエハ2を取着した後、第6図に示す如
く、図の左方向に戻つて中心位置決めするためで
ある。すなわち、もし、ずれ量δを零とすると、
ウエハ2はY軸方向でピンA5-1のある方向に移
動させようとした場合、ピンA5-1に当接してし
まい孔部23の中心に正確に位置決めすることが
できないため、その分だけ、ウエハ2の中心とウ
エハ移動テーブル3との中心がずれてしまうから
である。従つて、上記の如く、一たん右寄りにウ
エハ2をもつて行き、ウエハ移動テーブル3も同
量だけ右寄りに位置決めすることにより、ウエハ
2のほぼ中心をウエハ移動テーブル3で取着する
ことができる。なお、X方向のずれ量は、Y方向
に較べて緊少のため、概略位置決め上では問題と
ならない。
次に、移動手段18を説明する。
孔部23の内部には、支持テーブル台22の上
面に平行な仕切板24が設けられている。仕切板
24上には、ウエハ移動テーブル3をX方向およ
びY方向に摺動自在に支持する支持台25が載置
されている。ウエハ移動テーブル3は、支持テー
ブル台22の上面とほぼ同一レベルにそのテーブ
ル上面を形成する。ウエハ2は、上記の如く、こ
のテーブル上面に載置される。ウエハ移動テーブ
ル3の上記テーブル上面には、図示しない真空源
に連通する真空通路26が接続している。従つ
て、ウエハ2は、この真空による吸着力の作用に
より、ウエハ移動テーブル3上に着脱自在に支持
される。又、支持台25上にはウエハ移動テーブ
ル3をY方向に移動するためのY方向移動モータ
9と、X方向に移動するための図示しないX方向
移動モータがそれぞれ載置されている。そして、
ウエハ移動テーブル3はスプリング27により、
Y方向移動モータ9等に圧接する方向に付勢され
ている。
次に、第1の検出手段19を説明する。
第3図および第6図に示す如く、支持テーブル
台22の孔部23を中心とし、ウエハ2の外周と
ほぼ同一の円周上には、中心線上に相対向して、
光電素子A6-4と光電素子C6-6および光電素子
B6-5と光電素子D6-7が設けられている。ウエ
ハ2の外周が、光電素子A6-4等のすべてと同一
状態に係合しているときは、光電素子A6-4等
は、同一のX方向およびY方向の検出値を検出す
るが、ウエハ2がどちらかの方向にずれていると
きは、異つた検出値をそれぞれ検出することにな
る。これ等の検出値は、後に説明する制御手段に
入力される。
次に、回転手段20を説明する。
第4図に示す如く、環状のウエハ回転テーブル
4は、支持テーブル台22の孔部23内に、回転
自在に挿設され、移動手段18のウエハ移動テー
ブル3を囲繞して設けられている。ウエハ回転テ
ーブル4の内周側には内歯車が形成され、第3図
にも示す如く、この内歯車には、ピニオン歯車2
9が噛合している。ピニオン歯車29は、仕切板
24上に載置された回転テーブル回転モータ7に
より回転される。又、仕切板24上には、アーム
28の中間部を支持する支え台30が載置され支
え台30で支持されたアーム28の作用点側はウ
エハ回転テーブル4の下面に当接すると共に、そ
の力点側には、仕切板24に取付けられた回転テ
ーブル上下用シリンダ8のピストンが係合してい
る。従つて、回転テーブル上下用シリンダ8の作
用により、ウエハ回転テーブル4は孔部23の内
周に沿つて上下動する。
次に、第2の検出手段21を説明する。
第3図、第6図、第7図および第8図に示す如
く、ウエハ2の外周に形成されたオリフラ2aに
係合する光電素子E6-1、光電素子F6-2および
光電素子G6-3は、ウエハ2の移送方向に並設に
支持テーブル台22上に支持されている。第7図
の如く、ウエハ2のオリフラ2aが形成されてい
ない外周が光電素子E6-1等に係合している状態
では、光電素子E6-1等のすべては同一の検出値
を検出しない。しかし、第8図の如く、ウエハ2
のオリフラ2aが光電素子E6-1等に係合すると
同一の値が検出される。従つて、オリフラ2aの
回転方向が検出される。
次に、制御手段について説明する。
制御手段は、光電素子A6-4等のすべての光電
素子に接続し、光電素子A6-4等の検出信号を取
り込むための回路系統31(第9図に示す)と、
取り込まれた検出信号を演算する演算回路系統
(第10図に示す)と、Y方向移動モータ9、X
方向移動モータ(図示せず)、回転テーブル回転
モータ7、回転テーブル上下用シリンダ8および
図示しない真空通路26に連通する真空源等に接
続し、これ等を動作する動作回路等とから構成さ
れている。
次に、本実施例の作用を説明する。
上記した如く、移送されてきたウエハ2は、ピ
ンA5-1等に当接し、概略位置決めされる。ウエ
ハ移動テーブル3は、上記の如く予め右寄りにず
れて位置決めされ、上記概略位置にあるウエハ2
の下面に係合し、これを支持する。同時に、ウエ
ハ移動テーブル3の上面には、真空通路26より
真空が送られ、ウエハ2はウエハ移動テーブル3
に吸着される。次に、ウエハ移動テーブル3は、
ウエハ2を吸着したまま、左行し、中心位置すな
わち支持テーブル22の孔部23の中心位置に戻
る。ここで、ウエハ移動テーブル3はウエハ2の
吸着を解除する。同時に、回転テーブル上下用シ
リンダ8の作用により、ウエハ回転テーブル4が
上昇し、ウエハ2を支持する。次に、回転テーブ
ル回転モータ7の作用により、ウエハ回転テーブ
ル4が回転する。
ウエハ回転テーブル4が回転し、ウエハ2の外
周に光電素子E6-1、F6-2およびG6-3が係合
し、上記した如く、オリフラ2aの回転位置が検
出される。この位置でウエハ回転テーブル4の回
転を停止し、ウエハ回転テーブル4を下降せし
め、ウエハ2の回転方向の位置決めが完了する。
次に再び、ウエハ移動テーブル3の上面に真空
を作用させ、ウエハ2を真空取着する。この状態
で、ウエハ2の外周に係合する光電素子A6-4、
B6-5、C6-6およびD6-7の検出値を求める。
以下、この検出値を制御手段に取り込み、Y方向
移動モータ9および図示しないX方向移動モータ
を動作し、ウエハ2の中心位置決めをし、ウエハ
2のプリアライメントを完了する。
次に、第9図および第10図により制御手段の
動作を説明する。
第9図は、上記の如く、光電素子A6-4等の検
出信号を取り込むための回路系統31を示す。光
電素子E6-1、F6-2、G6-3等には、光電素子
E6-1等からのアナログ信号をA/D変換するた
め増幅したり、光電素子間のレベルを合わせたり
するバツフア11がそれぞれ接続している。バツ
フア11には、アナログスイツチ12がそれぞれ
接続している。アナログスイツチ12は、計算機
15のアナログスイツチセレクトデータにより、
デコーダ14で1つのアナログスイツチ12を選
択してスイツチオンされる。これにより、所要の
光電素子からの検出信号がA/Dコンバータ13
を介して、計算機15内に入力される。
次に、上記検出信号を計算機で演算する演算回
路系統と、この演算により、各モータ類を動作す
る動作回路をフローチヤートにより説明する。
第10図はウエハ2の位置決めを求心方式で求
める場合を示す。
光電素子A6-4および光電素子B6-5の検出デ
ータを上記の如くして計算機15に取込む。
両者のデータ差a1を求め、この絶対値|a1|
を、予め定めた許容誤差K1と比較する。絶対値
|a1|が許容誤差K1より小さいときは、この方
向(この場合X方向)のウエハ2の位置合せはで
きたものとし、同様に光電素子C6-4とD6-7の
データを取込み、データ差a2の絶対値|a2|と許
容誤差K2を比較し、絶対値|a2|が許容誤差K2
よりも小さければ、ウエハ2のY方向の位置合せ
ができたものとする。
絶対値|a1|が許容値K1よりも大きい場合に
は、データ差a1のプラス又は、マイナスに応じて
ウエハ移動テーブル3をXのマイナス方向又はプ
ラス方向に移動し、中心位置決めをする。同様
に、データ差a2についても、ウエハ移動テーブル
3をYのマイナス方向又はプラス方向に移動し
て、ウエハ2の中心位置決めをする。
次に光電素子A6-4、B6-5、C6-6およびD
6-7のデータを再度取込み、6-5と6-4、6-4と
6-7、6-5と6-7および6-6と6-4とのデータ差
a1,a2,a3、およびa4を求め、これらの絶対値|
a1|、|a2|、|a3|および|a4|を許容誤差K0
と比較し、ウエハ2の中心とウエハ移動テーブル
3との中心が許容範囲内で一致しているか否かの
判定をし、一致していれば位置合せを終了し、不
可の場合は、同様のことを繰返し行う。
第11図は、3点位置決め方式によるウエハ2
の中心位置決めフローチヤートを示す。この場合
ウエハ2の移送方向の中心線外周に光電素子H6
-8が係合して設けられている。従つて、光電素子
H6-8と光電素子F6-2とは、ほぼ直交して配置
される。
まず、光電素子F6-2のデータを取込み、予め
定めた下限許容範囲S1と比較し、小さければYの
マイナス方向にウエハ2を移動し、大きければ上
限許容範囲S2と比較する。6-2のデータが許容範
囲S2より大きいときはYのマイナス方向にウエハ
2を移動し、小さければ、Y方向については一応
位置決めができたものとする。
次に同じく光電素子H6-8のデータを取込み、
下限許容範囲S3および上限許容範囲S4と比較し、
X方向の調整をする。そして、再度、6-8のデー
タが下限許容範囲S1およびS3と上限許容範囲S2お
よびS4間に入つているか否かをそれぞれ確認し、
ウエハ2の位置決めを終了する。以上の2つの方
式は、いづれも光電素子によつてウエハ2の外周
のずれ量を検出し、この検出値によつてウエハ2
の中心位置決めをするもので、許容範囲の基準値
の設定を変えることにより、適宜のウエハ2の中
心位置決めが可能となる。従つて、前工程で回路
パターンを焼き付けるときに用いたプリアライメ
ント装置の如何に拘らず、ターゲツトマーク1を
一定の位置に位置決めでき同一のメインアライメ
ントを円滑に行うことができ、これにより装置の
稼動率を向上することができる。又、従来の如
く、ウエハ2の外周を押圧して位置決めするもの
でないため、ウエハ2を損傷することなく、製品
の歩留りを向上させることができる。
以上の説明で明らかの如く、本発明によれば、
従来のプリアライメント装置に対し、互換性を有
し、装置の稼動を向上しうると共に製品の歩留り
を向上しうる効果が上げられる。
【図面の簡単な説明】
第1図aおよびbは従来の求心方式によるプリ
アライメントの概要を説明する説明図、第2図a
およびbは同じく3点基準方式によるプリアライ
メントの説明図、第3図は本発明の一実施例の上
面図、第4図は第3図の―線矢視の断面図、
第5図は実施例のウエハの概略位置決めを示す説
明図、第6図は概略位置決めされたウエハと装置
中心位置との関係を示す説明図、第7図および第
8図はオリフラの位置検出手段を示す説明図、第
9図は光電素子による検出信号を取り込む回路系
統を示す系統図、第10図は実施例の求心方式に
よる演算、制御系統を説明するフローチヤート、
第11図はその3点制御方式によるフローチヤー
トである。 1…メインアライメント用ターゲツトマーク、
2…半導体ウエハ、2a…オリフラ、3…ウエハ
移動テーブル、4…ウエハ回転テーブル、5-1…
ピンC、5-2…ピンD、5-3…ピンE、6-1…な
いし6-8…光電素子D、E、F、G、A、B、
C、H、7…回転テーブル回転モータ、8…回転
テーブル上下用シリンダ、9…Y方向移動モー
タ、11…バツフア、12…アナログスイツチ、
13…A/Dコンバータ、14…デコーダ、15
…計算機、16a…ピンA、16b…ピンB、1
7…位置決め手段、18…移動手段、19…第1
の検出手段、20…回転手段、21…第2の検出
手段、22…支持テーブル台、23…孔部、24
…仕切板、25…支持台、26…真空通路、27
…スプリング、28…アーム、29…ピニオン歯
車、30…支え台、31…回路系統。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 一端側から移送されてきたウエハを当接して
    概略位置決めすべくベース上の他端側にウエハの
    外周にそつて配設された少なくとも3個の位置決
    めピンで形成された仮位置決め手段と、該仮位置
    決め手段により概略位置決めされたウエハを吸着
    して水平面内において上記一端側へ所定距離移動
    させ、更に水平面のX軸方向及びY軸方向に移動
    すべく構成されたウエハ移動テーブルと、上記ウ
    エハのほぼ中心を通る垂直軸を回転軸にして上記
    ウエハを回転させるウエハ回転手段と、上記ウエ
    ハの外周に接する一つの直線に沿つて上記ベース
    上に並べて配設された少なくとも3個の第1の光
    電変換素子と、水平面内において上記ウエハのほ
    ぼ中心を通るX軸方向の第1の直線とY軸方向の
    第2の直線の各々に線対称で且つウエハの外周の
    位置を検出できるように上記ベース上に配置され
    た少なくとも4個の第2の光電変換素子と、上記
    ウエハ回転手段を駆動してウエハを回転させて上
    記第1の光電変換素子の3個から得られる検出信
    号が同じになつた時点で上記ウエハ回転手段を停
    止させて、ウエハのオリフラを一定方向に向け、
    更に上記第2の光電変換素子の内、X軸方向に対
    向する対なる第2の光電変換素子から得られる検
    出信号の差が許容値内になるように上記ウエハ移
    動テーブルをX軸方向に移動させて位置決めする
    と共に上記第2の光電変換素子の内、Y軸方向に
    対向する対なる第2の光電変換素子から得られる
    検出信号の差が許容値内になるように上記ウエハ
    移動テーブルをY軸方向に移動させて位置決めす
    る制御手段とを備え付けたことを特徴とするウエ
    ハのプリアライメント装置。
JP57155809A 1982-09-09 1982-09-09 ウエハのプリアライメント装置 Granted JPS5946029A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57155809A JPS5946029A (ja) 1982-09-09 1982-09-09 ウエハのプリアライメント装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57155809A JPS5946029A (ja) 1982-09-09 1982-09-09 ウエハのプリアライメント装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5946029A JPS5946029A (ja) 1984-03-15
JPS6262054B2 true JPS6262054B2 (ja) 1987-12-24

Family

ID=15613928

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JP57155809A Granted JPS5946029A (ja) 1982-09-09 1982-09-09 ウエハのプリアライメント装置

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JPS5946029A (ja) 1984-03-15

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