JPH03273079A - 布粘着テープ又はシート - Google Patents
布粘着テープ又はシートInfo
- Publication number
- JPH03273079A JPH03273079A JP2074730A JP7473090A JPH03273079A JP H03273079 A JPH03273079 A JP H03273079A JP 2074730 A JP2074730 A JP 2074730A JP 7473090 A JP7473090 A JP 7473090A JP H03273079 A JPH03273079 A JP H03273079A
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- JP
- Japan
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- polyethylene
- fabric
- adhesive tape
- laminated
- cloth adhesive
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は布粘着テープ又はシート(以下、布粘着テープ
と略記する)に関し、更に詳しくは、フィルムと基布と
の接着性が良好で、且つ優れた風合を有する布粘着テー
プに関する。
と略記する)に関し、更に詳しくは、フィルムと基布と
の接着性が良好で、且つ優れた風合を有する布粘着テー
プに関する。
従来、この種の布粘着テープとしてはレーヨン紡績糸を
用いた平織の基布が主流で、その他にポリエチレンテレ
フタレート紡績系、ポリプロピレン紡績糸やフィラメン
ト、更にはポリエチレンのスプリットヤーンを用いた基
布が使用されている。
用いた平織の基布が主流で、その他にポリエチレンテレ
フタレート紡績系、ポリプロピレン紡績糸やフィラメン
ト、更にはポリエチレンのスプリットヤーンを用いた基
布が使用されている。
これらの基布を用いて布粘着テープを作るには、布粘着
テープとしての風合の良好なポリエチレンをラミネート
するのが一般的である。しかし乍ら、ポリエチレンラミ
ネートと基布との接着が不十分又は困難であるため、各
種のアンカー処理を施すか、或いは接着性の良好なポリ
エチレンテレフタレート又はポリプロピレンでラミネー
トせざるを得ない、しかるに、前者のアンカー処理を施
す方法は生産性が悪く、コストも高くなり、また後者の
ポリエチレンテレフタレートやボップロピレンをラミネ
ートする方法は、粘着テープの風合を悪化させ、布粘着
テープ本来の特徴を損なう欠点を有している。また、ポ
リエチレンのスプリットヤーンを用いた基布の場合は、
ポリエチレンラミネートとの接着性は良好であるものの
、やはりスプリントヤーンを用いた基布があるため風合
を損なうという問題がある。
テープとしての風合の良好なポリエチレンをラミネート
するのが一般的である。しかし乍ら、ポリエチレンラミ
ネートと基布との接着が不十分又は困難であるため、各
種のアンカー処理を施すか、或いは接着性の良好なポリ
エチレンテレフタレート又はポリプロピレンでラミネー
トせざるを得ない、しかるに、前者のアンカー処理を施
す方法は生産性が悪く、コストも高くなり、また後者の
ポリエチレンテレフタレートやボップロピレンをラミネ
ートする方法は、粘着テープの風合を悪化させ、布粘着
テープ本来の特徴を損なう欠点を有している。また、ポ
リエチレンのスプリットヤーンを用いた基布の場合は、
ポリエチレンラミネートとの接着性は良好であるものの
、やはりスプリントヤーンを用いた基布があるため風合
を損なうという問題がある。
本発明はかかる実情に鑑み、アンカー処理も不要で且つ
風合の良好な布粘着テープを提供するものである。
風合の良好な布粘着テープを提供するものである。
〔問題点を解決するための手段]
即ち、本発明は基布がポリエチレンを鞘にした複合合成
繊維からなる紡績糸及び/又はマルチフィラメントで織
られた織物からなり、この織物の片面又は両面にポリエ
チレンがラミネートされ、その片面のポリエチレン面又
は両面のポリエチレン面のいずれか一方のポリエチレン
面に剥離剤が積層され、他方の織物面又はポリエチレン
面に粘着剤が積層されていることを特徴とする布粘着テ
ープ又はシートを内容とするものである。
繊維からなる紡績糸及び/又はマルチフィラメントで織
られた織物からなり、この織物の片面又は両面にポリエ
チレンがラミネートされ、その片面のポリエチレン面又
は両面のポリエチレン面のいずれか一方のポリエチレン
面に剥離剤が積層され、他方の織物面又はポリエチレン
面に粘着剤が積層されていることを特徴とする布粘着テ
ープ又はシートを内容とするものである。
布粘着テープの剥離剤層側にラミネートする樹脂として
は、ポリエチレンが最も好ましい。その理由は、基布に
添着し易く、従って布地の柔らかさを最も保持発現し易
い上、生産性も高いからである。そして、ポリエチレン
をラミネートする場合、基布もポリエチレンで出来てい
ることが望ましい。しかし乍ら、ポリエチレンにおいて
は基布になるような細番手の紡績糸やフィラメント系が
存在しないため、前記した如く、風合を悪化させるにも
拘らず、スプリットヤーンで織った基布を用いているの
が現状である。
は、ポリエチレンが最も好ましい。その理由は、基布に
添着し易く、従って布地の柔らかさを最も保持発現し易
い上、生産性も高いからである。そして、ポリエチレン
をラミネートする場合、基布もポリエチレンで出来てい
ることが望ましい。しかし乍ら、ポリエチレンにおいて
は基布になるような細番手の紡績糸やフィラメント系が
存在しないため、前記した如く、風合を悪化させるにも
拘らず、スプリットヤーンで織った基布を用いているの
が現状である。
本発明は、ポリエチレンと他の樹脂との複合合成縁M(
コンポジット・ファイバー)では細番手の紡績糸やフィ
ラメント糸を容易に得ることができ、これを製織してな
る基布を用いることにより、上記問題点を解消できると
の知見に基づき完成させたものである。
コンポジット・ファイバー)では細番手の紡績糸やフィ
ラメント糸を容易に得ることができ、これを製織してな
る基布を用いることにより、上記問題点を解消できると
の知見に基づき完成させたものである。
本発明に用いられる複合合成繊維はポリエチレンを鞘と
する鞘芯(シース・コア)型、接合(サイドバイサイド
、バイメタル)型等が挙げられるが、前者がより好適で
ある。ポリエチレンと複合化される他の樹脂としては特
に制限されないが、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエス
テル、ポリアミド等が好適である。
する鞘芯(シース・コア)型、接合(サイドバイサイド
、バイメタル)型等が挙げられるが、前者がより好適で
ある。ポリエチレンと複合化される他の樹脂としては特
に制限されないが、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエス
テル、ポリアミド等が好適である。
複合合成繊維は単繊維繊度が1〜10デニール、単繊維
強度が1.0〜4.0グラム/デニール、単繊維伸度が
10〜80%であることが好ましい、単繊維繊度が1デ
ニ一ル未満では複合繊維化が困難であり、10デニール
を越えると風合が低下する傾向があり、単繊維強度カ月
、0グラム/デニール未満では布粘着テープとしての強
度が不十分となり、また4、0グラム/デニールを越え
ると強度が大きくなり過ぎ、手切れ性等が低下し、単繊
維伸度が10%未満では紡績、製織が困難となり、また
80%を越えると布テープの手切れ性が低下する。
強度が1.0〜4.0グラム/デニール、単繊維伸度が
10〜80%であることが好ましい、単繊維繊度が1デ
ニ一ル未満では複合繊維化が困難であり、10デニール
を越えると風合が低下する傾向があり、単繊維強度カ月
、0グラム/デニール未満では布粘着テープとしての強
度が不十分となり、また4、0グラム/デニールを越え
ると強度が大きくなり過ぎ、手切れ性等が低下し、単繊
維伸度が10%未満では紡績、製織が困難となり、また
80%を越えると布テープの手切れ性が低下する。
上記複合合成繊維を製織して基布とするが、この場合、
経糸と緯糸とで繊度、強度、伸度の1つ又は2つ以上を
それぞれ異ならしめたり、また密度を異ならしめること
も可能である0例えば経糸の繊度を緯糸の繊度よりも小
さくすることにより、布粘着テープの横切れ性を付与す
ることができる。
経糸と緯糸とで繊度、強度、伸度の1つ又は2つ以上を
それぞれ異ならしめたり、また密度を異ならしめること
も可能である0例えば経糸の繊度を緯糸の繊度よりも小
さくすることにより、布粘着テープの横切れ性を付与す
ることができる。
また経糸又は緯糸のいずれかに非複合合成繊維を用いて
もよい。
もよい。
基布の片面又は両面にポリエチレンラミネートが設けら
れる。ポリエチレンラミネートの膜厚は5〜50μmの
範囲が好適である。5μm未満ではラミネート面にピン
ホールが発生し易く、50μmを越えると布粘着テープ
の風合を悪化させるとともに手切れ性にも悪影響を与え
る。ラミネートの方法としては押出ラミネートが好まし
い。
れる。ポリエチレンラミネートの膜厚は5〜50μmの
範囲が好適である。5μm未満ではラミネート面にピン
ホールが発生し易く、50μmを越えると布粘着テープ
の風合を悪化させるとともに手切れ性にも悪影響を与え
る。ラミネートの方法としては押出ラミネートが好まし
い。
ポリエチレンラミネートを基布の片面に設けた場合はそ
のラミネート面に、また基布の両面に設けた場合は、そ
のいずれか1方のラミネート面に剥離剤層が設けられる
。剥離剤としては特に制限なく、例えばシリコン樹脂、
ポリ4−メチルペンテン−1,(TPX)、エチレン−
プロピレン共重合体、アルキル変性シリコーン樹脂とポ
リエチレンとの混合体等の公知の剥離剤が用いられ、そ
の厚さは通常1〜20μm程度でよい。積層方法として
は公知の塗工法、押出ラミネート法等があり、特に制限
されない。
のラミネート面に、また基布の両面に設けた場合は、そ
のいずれか1方のラミネート面に剥離剤層が設けられる
。剥離剤としては特に制限なく、例えばシリコン樹脂、
ポリ4−メチルペンテン−1,(TPX)、エチレン−
プロピレン共重合体、アルキル変性シリコーン樹脂とポ
リエチレンとの混合体等の公知の剥離剤が用いられ、そ
の厚さは通常1〜20μm程度でよい。積層方法として
は公知の塗工法、押出ラミネート法等があり、特に制限
されない。
基布の他の面、即ちポリエチレンラミネートを片面に設
けた場合は剥離剤層を設けていない基布面に、またポリ
エチレンラミネートを両面に設けた場合は剥離剤層を設
けていない他のラミネート面に粘着剤層が設けられる。
けた場合は剥離剤層を設けていない基布面に、またポリ
エチレンラミネートを両面に設けた場合は剥離剤層を設
けていない他のラミネート面に粘着剤層が設けられる。
粘着剤としては特に制限なく、例えばゴム系、アクリル
系、ビニルエーテル系、ホットメルト型等の全ての感圧
、感熱粘着剤が用いられる。その積層量は通常30〜9
0グラム/イ程度でよい。
系、ビニルエーテル系、ホットメルト型等の全ての感圧
、感熱粘着剤が用いられる。その積層量は通常30〜9
0グラム/イ程度でよい。
〔実施例]
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明するが
、本発明はこれらに限定されるものではない。
、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1
単繊維が3デニールで構成されているダイワボーNBF
(ポリエチレンが鞘、ポリプロピレンが芯である鞘芯型
複合合成繊維)30綿番手の単糸を経糸にし、同じダイ
ツボ−NBF24綿番手の単糸を緯糸として、経糸密度
40本/吋及び緯糸密度30本/吋の織・密度からなる
平織物を基布とした。この基布にポリエチレン(三井石
油化学製;ミラソン)を320°Cに加熱熔融して、T
ダイスより膜厚30μmに押し出し、基布の片面をポリ
エチレンでラミネートした。このポリエチレン面にシリ
コーン樹脂(トーレシリコーン製;5D7220)を1
.0グラム/ボ塗布し180 ’Cで15秒熱処理し、
更に基布面には粘着剤(東洋インキ製、BPS−241
1)を60グラム/が塗布して布粘着テープ又はシート
を得た。
(ポリエチレンが鞘、ポリプロピレンが芯である鞘芯型
複合合成繊維)30綿番手の単糸を経糸にし、同じダイ
ツボ−NBF24綿番手の単糸を緯糸として、経糸密度
40本/吋及び緯糸密度30本/吋の織・密度からなる
平織物を基布とした。この基布にポリエチレン(三井石
油化学製;ミラソン)を320°Cに加熱熔融して、T
ダイスより膜厚30μmに押し出し、基布の片面をポリ
エチレンでラミネートした。このポリエチレン面にシリ
コーン樹脂(トーレシリコーン製;5D7220)を1
.0グラム/ボ塗布し180 ’Cで15秒熱処理し、
更に基布面には粘着剤(東洋インキ製、BPS−241
1)を60グラム/が塗布して布粘着テープ又はシート
を得た。
得られた布粘着テープ又はシートは織物の柔らかい風合
を備え、テープ状のものは横の引き裂きも容易であった
。
を備え、テープ状のものは横の引き裂きも容易であった
。
実施例2
単繊維が3デニールで構成されているダイワポ−3H(
ポリエチレンが鞘、ポリエステルが芯である鞘芯型複合
合成繊維)24綿番手の単糸を経糸にして、同しダイワ
ポーSH20綿番手の単糸を緯糸にして、経糸密度30
本/吋及び緯糸密度22本/吋の織・密度からなる平織
物を基布とした。この基布にポリエチレン(三井石油化
学製;ミラソン)を320°Cに加熱溶融したものと、
更にこのポリエチレンにアルキル変性シリコーンを3重
量%混合したものを280°Cに加熱溶融したものとを
共押出し、T−ダイスより前者を基布側に30μm1後
者を表面層として10μmの膜厚の二層構造にして、基
布の片面をラミネートした。
ポリエチレンが鞘、ポリエステルが芯である鞘芯型複合
合成繊維)24綿番手の単糸を経糸にして、同しダイワ
ポーSH20綿番手の単糸を緯糸にして、経糸密度30
本/吋及び緯糸密度22本/吋の織・密度からなる平織
物を基布とした。この基布にポリエチレン(三井石油化
学製;ミラソン)を320°Cに加熱溶融したものと、
更にこのポリエチレンにアルキル変性シリコーンを3重
量%混合したものを280°Cに加熱溶融したものとを
共押出し、T−ダイスより前者を基布側に30μm1後
者を表面層として10μmの膜厚の二層構造にして、基
布の片面をラミネートした。
次に基布面には粘着剤(東洋インキ製、BPS−241
1)を50グラム/イ塗布して布粘着テープ又はシート
を得た。
1)を50グラム/イ塗布して布粘着テープ又はシート
を得た。
得られた布粘着テープ又はシートは織物の柔らかい風合
に冨み、テープ状のものは横の引き裂きも容易であった
。
に冨み、テープ状のものは横の引き裂きも容易であった
。
実施例3
経糸にポリプロピレンのマルチフィラメント(三菱レー
ヨン製;バイレン50デニール/25フィラメント)の
50デニールを用い、緯糸にダイワボ=NBF(ポリエ
チレンが鞘、ポリプロピレンが芯である鞘芯型複合合成
繊維)30綿番手の単糸を用い、経糸密度50本/吋及
び緯糸密度35本/吋の織物密度からなる平織物を基布
とした。この基布の片面にポリエチレン(三井石油化学
製;ミラソン)を320℃に加熱溶融して、Tダイスよ
り膜厚25μmに押し出し、他方の面にも同様にしてポ
リエチレンを10μm押し出して両面をラミネートした
。この膜厚25μmにポリエチレンをラミネートした面
にも実施例1と同様にシリコーン樹脂を1.0グラム/
イ塗布処理し、膜厚10am面には実施例1と同様に粘
着剤を35グラム/ボ塗布して布粘着テープ又はシート
を得た。
ヨン製;バイレン50デニール/25フィラメント)の
50デニールを用い、緯糸にダイワボ=NBF(ポリエ
チレンが鞘、ポリプロピレンが芯である鞘芯型複合合成
繊維)30綿番手の単糸を用い、経糸密度50本/吋及
び緯糸密度35本/吋の織物密度からなる平織物を基布
とした。この基布の片面にポリエチレン(三井石油化学
製;ミラソン)を320℃に加熱溶融して、Tダイスよ
り膜厚25μmに押し出し、他方の面にも同様にしてポ
リエチレンを10μm押し出して両面をラミネートした
。この膜厚25μmにポリエチレンをラミネートした面
にも実施例1と同様にシリコーン樹脂を1.0グラム/
イ塗布処理し、膜厚10am面には実施例1と同様に粘
着剤を35グラム/ボ塗布して布粘着テープ又はシート
を得た。
このものも織物の柔らかい風合を損なわず、且つポリエ
チレンと基布との接着も良好であり、更に粘着剤が少量
であっても粘着力には実施例1.2と殆ど差なく、粘着
剤の節約にもなった。またテープ状のものは横の引き裂
きも容易であった。
チレンと基布との接着も良好であり、更に粘着剤が少量
であっても粘着力には実施例1.2と殆ど差なく、粘着
剤の節約にもなった。またテープ状のものは横の引き裂
きも容易であった。
軟土の通り、本発明によれば、基布の風合が損なわず、
柔らかい風合に冨んだ布粘着テープが提供される。
柔らかい風合に冨んだ布粘着テープが提供される。
また、本発明の布粘着テープは基布とポリエチレンラミ
ネートとの接着性が良好であるのでアンカー処理が不要
であり、工程が簡略化され、生産性が大巾に高められる
。
ネートとの接着性が良好であるのでアンカー処理が不要
であり、工程が簡略化され、生産性が大巾に高められる
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基布がポリエチレンを用いた複合合成繊維からなる
紡績糸及び/又はマルチフィラメントで織られた織物か
らなり、この織物の片面又は両面にポリエチレンがラミ
ネートされ、その片面のポリエチレン面又は両面のポリ
エチレン面のいずれか一方のポリエチレン面に剥離剤が
積層され、他方の織物面又はポリエチレン面に粘着剤が
積層されていることを特徴とする布粘着テープ又はシー
ト。 2、複合合成繊維がポリエチレンを鞘とし、ポリプロピ
レン、ポリエステル又はポリアミドを芯とする鞘芯構造
からなる第1項記載の布粘着テープ又はシート。 3、複合合成繊維がポリエチレンと、ポリプロピレン、
ポリエステル又はポリアミドとの接合構造からなる第1
項記載の布粘着テープ又はシート。 4、織物が、複合合成繊維の単繊維繊度1〜10デニー
ルで且つ単繊維強度1.0〜4.0グラム/デニール及
び単繊維伸度が10〜80%からなる単繊維複合合成繊
維から構成される紡績糸又はマルチフィラメントからな
る第1項記載の布粘着テープ又はシート。 5、織物の経糸の繊度が緯糸の繊度と同等又はそれ以下
である第1項又は第4項記載の布粘着テープ又はシート
。 6、ポリエチレンラミネートの膜厚が5〜50μmであ
る第1項記載の布粘着テープ又はシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074730A JPH03273079A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 布粘着テープ又はシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074730A JPH03273079A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 布粘着テープ又はシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273079A true JPH03273079A (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=13555636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2074730A Pending JPH03273079A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 布粘着テープ又はシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03273079A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354588A (en) * | 1992-07-13 | 1994-10-11 | Moore Business Forms, Inc. | Linerless labels with tie coat |
| JP2001172588A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Nitto Denko Corp | 塗膜保護用シート及びその製造方法 |
| JP2020050692A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2074730A patent/JPH03273079A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354588A (en) * | 1992-07-13 | 1994-10-11 | Moore Business Forms, Inc. | Linerless labels with tie coat |
| JP2001172588A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Nitto Denko Corp | 塗膜保護用シート及びその製造方法 |
| JP2020050692A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
| WO2020066678A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
| CN112752814A (zh) * | 2018-09-25 | 2021-05-04 | 日东电工株式会社 | 粘合带 |
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