JPH0327342Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は気密端子、さらに詳しくは回路部品を
気密に封入するに際し、多くの寸法の回路部品を
封入しえる気密端子に関するものである。

〔考案の背景〕

気密端子Ｔは第１図に示すように断面凸状の、
楕円状、方形状のベース１にリード線挿通孔２を
設け、このリード線挿通孔２にリード線３を挿通
するとともに、ガラス、セラミツク、合成樹脂な
どの絶縁材４で封着したものである。前記気密端
子Ｔは前記リード線３の、一方の先端部に回路部
品５を接続し、さらにこの回路部品５を気密に封
入するように、カバー６で覆い、このカバー６を
ベース１の周縁部に形成された圧着フランジ７に
おいて接着し、回路部品５の気密パツケージＰと
するものである。

このような従来の気密端子Ｔにあつては、封入
される回路部品５の寸法に応じて、リード線３の
位置、気密端子Ｔの全体の寸法などを決定しなけ
ればならないため、回路部品５の種類別に製造し
なければならないという欠点があつた。したがつ
て、多数用いられる回路部品用の気密端子にあつ
ては、影響は少ないというものの、比較的に多数
用いられない回路部品を気密に封入する気密端子
Ｔにあつては、コスト高にならざるをえなかつ
た。

〔考案の概要〕

本考案は上記の点に鑑みなされたものであり、
多くの寸法の回路部品を気密に封入しえる気密端
子を提供することを目的とする。

したがつて、本考案による気密端子は、環状の
気密端子本体にリード挿通部を形成するとともに
このリード挿通部にリードを絶縁材で封着した気
密端子であつて、前記気密端子本体の中空部を、
底部方向に横方向寸法が漸減する気密空間用凹部
を備えた絶縁材で埋めるとともに、少なくとも２
本のリード先端部を前記凹部に突出せしめ、前記
凹部壁にそつて流下せしめたことを特徴とするも
のである。

〔考案の具体的説明〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づき説明す
る。

第２図は本考案による方形状の環状気密端子本
体２０を用いた場合の一実施例の斜視図、第３図
は前記一実施例の断面図であるが、この第２図お
よび第３図より明らかなように、この実施例にお
いては、前述の方形状環状気密端子本体２０に
は、リード２１を挿通するためのリード挿通部２
２が穿設されており、このリード２１はガラスな
どの絶縁材２３により前記リード挿通部２２に封
着されている。

本考案による気密端子においては、気密端子本
体２０の中央の中空部は絶縁材２４により埋めら
れており、この絶縁体２４には逆截頭角錐状の凹
部２５が形成されている。すなわち、前記凹部２
５は横方向の寸法が底部方向に向かうに従つて漸
減するように形成されており、回路部品５を収納
する気密空間を構成するようになつている。

リード２１は前記リード挿通部２２よりこの気
密空間を構成する凹部２５に露出しており、前記
凹部２５の斜面に沿つて下方に伸長埋設してあ
る。この実施例においてはリード２１は２本示さ
れているが、本考案においてはこのリード２１の
数は本質的に限定されるものではなく、２本以上
であれば、いかなる本数であつてもよい。

このような気密端子を用いて回路部品５を気密
に封入する場合、寸法の大きい回路部品５ａにあ
つてはリード２１の凹部２５に露出する部分の上
方部分に支持され、一方寸法の小さい回路部品５
ｂにあつては前記凹部２５の下方部分で支持され
ることになる。したがつて、前記凹部２５の斜面
の傾斜に対応して種々の回路部品５ａ，５ｂ…を
気密に封入することが可能になる。

前述のように回路部品５をリード２１に接続し
たのちカバー（図示せず）を被せ回路部品を気密
にしたパツケージとする。

第４図は本考案による第２の実施例の断面図で
あるが、この実施例においては、凹部２５は半球
状に形成されており、この凹部２５に露出するリ
ード２１は前記半球状の凹部２５の曲面に沿つて
底部方向に伸長している。さらに、前記第１の実
施例においてはリード２１は絶縁材２４中に埋設
されており、リード２１表面のみが露出していた
が、この実施例においては、凹部２５の球面上を
伸長している。また、気密端子本体２０の底部周
縁には内側方向に突出する支持フランジ２０１に
形成されており、絶縁材２４を安定して密着支持
できるようになつている。さらに、この実施例に
おいては、リード２１は四方より４本前記凹部２
５に露出している。

第５図は本考案による第３の実施例の断面図で
あるが、この図より明らかなように、この実施例
においては、角錐状あるいは円錐状の凹部２５が
形成されており、この角錐状あるいは円錐状の凹
部２５に前記凹部２５の表面に僅かに離間してリ
ード２１が前記凹部２５に沿つて流下している。
この実施例にあつては、気密端子本体２０のカバ
ー接着部分に外側方向に突出した圧接フランジ２
０２が形成されている。回路部品５を前記リード
２１１に接続したのち、気密端子にカバーを圧着
する場合、この圧接フランジ２０２においてカバ
ーを圧着するようになつており、このためカバー
接続工程において絶縁材２４に負荷が掛かること
がなくなるので、前記絶縁材２４に亀裂を生じて
気密性が損なわれるおそれがなくなるという利点
を生じる。

さらに第５図における実施例においては、リー
ド２１の回路部品接続部分は凹部２５の表面より
離間して設けられているので、回路部品５をリー
ド２１の有する弾性により弾性支持可能になる。

第６図は本考案による第４の実施例の断面図で
あるが、この図より明らかなように、この実施例
においては、凹部２５は截頭楕円球状であり、こ
の球面にそつてリード２１は埋設されている。

気密端子本体２０は上端および下端周縁に支持
フランジ２０１を有しており、この支持フランジ
２０１で形成される空間に絶縁材２４が設けられ
ている。このように支持フランジ２０１を気密端
子本体２０上端および下端に形成することによ
り、絶縁材２４が安定的に気密端子内に支持さ
れ、気密端子の強度が向上するという利点があ
る。また、この実施例においては、絶縁材２４の
底部は気密端子本体２０の底辺より上方にあり、
カバーを圧接する場合においても圧着治具と当接
することがなくなるので、前記の実施例のように
圧接フランジ２０２を設けなくとも、絶縁材２４
に亀裂を生じしめるおそれはなくなる。

第７図は本考案による他の実施例の断面図であ
るが、この図より明らかなように、この実施例に
おいては、リード２１の凹部２５に突出する先端
部は複数の棚部２１０が形成されており、種々の
回路部品５をこの棚部２１０に載置接続すること
により、簡便に種々の回路部品を気密に封入しえ
るようになつている。

以上の実施例においては、典型的な例について
説明したが、これらの実施例に限定されるもので
はなく、たとえば気密端子本体の形状は円環状、
三角環状、六角環状など種々の形状であつてもよ
いし、前述の圧接フランジ、支持フランジあるい
はリードに形成される棚部などは前記実施例のい
ずれにも形成しても効果があることは明らかであ
る。

また絶縁材に形成される凹部の形状も限定され
るものではなく、角錐状、截頭角錐状、円錐状、
截頭円錐状、あるいは球状、截頭球状、楕円球
状、截頭楕円球状などの形状であつてもよいこと
は明らかである。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、環状の気密端子本体の内部を絶縁材で埋
めるとともに、この絶縁材に気密空間を構成する
ための、底部方向に横方向の寸法が漸減するよう
な凹部を設け、この凹部にリードを２以上露出せ
しめ、斜面に沿つて前記リードを流下するように
したため、種々の寸法の回路部品を前記斜面に沿
つて装着することが可能になり、一種の気密端子
において、種々の寸法の回路部品を気密に封入で
きるという利点がある。

また、本考案による気密端子によれば、気密空
間を絶縁材において形成させているので、従来の
気密端子に必須だつたベースを設ける必要がなく
なり、この分コストが低減できるという利点もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子を用いてパツケージさ
れた回路部品封入気密パツケージの断面図、第２
図は本考案による一実施例の斜視図、第３図は前
記実施例における断面図、第４図、第５図、第６
図および第７図は本考案による他の実施例の断面
図である。 １……ベース、２……リード線挿通孔、３……
リード線、４……絶縁材、５……回路部品、６…
…カバー、７……圧接フランジ、２０……気密端
子本体、２１……リード、２２……リード挿通
部、２３，２４……絶縁材、２５……凹部、２０
１……支持フランジ、２０２……圧接フランジ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 環状の気密端子本体にリード挿通部を形成する
   とともにこのリード挿通部にリードを絶縁材で封
   着した気密端子であつて、前記気密端子本体の中
   空部を、底部方向に横方向寸法が漸減する気密空
   間用凹部を備えた絶縁材で埋めるとともに、少な
   くとも２本のリード先端部を前記凹部に突出せし
   め、前記凹部壁に沿つて流下せしめたことを特徴
   とする気密端子。