JPH03280059A - アルカリ現像型感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルカリ現像型感光性樹脂組成物に関し、詳
しくは、プリント配線板上に該アルカリ現像型感光性樹
脂組成物よりなる被膜を形成させると、露光後アルカリ
現像が可能であり、露光硬化部はソルダーレジスト及び
無電解約つきレジストとして、さらには、永久保護マス
クとしても好適に使用できるアルカリ現像型感光性樹脂
組成物に関するものである。

（従来の技術） 近年、ＩＣ，ＬＳＩの高集積度化が進む中で。

これらを搭載するプリント配線板も益々高密度化してお
り、配線間隔を狭めたり、フラットプラスチックパッケ
ージ（ＦＰＰ）のようなＬＳＩ部品を基板の表面に実装
する表面実装方式が採用されたりしている。

ところで、プリント配線板上にソルダーレジストを形成
する際には、熱硬化タイプのレジストインキをスクリー
ン印刷法により印刷し、転写部を熱硬化させて得ていた
。しかし、この方法では高密度化の要求に対応しきれな
くなっているのが実情であり、写真法の原理を利用して
ソルダーレジストを得る方法が開発され、それに伴って
フォトレジストインキの開発が検討されている。

フォトレジストインキにおいても作業環境、処理コスト
の面で、有機溶剤で現像するタイプのものに代って、炭
酸ソーダ水溶液のような弱アルカリ水溶液で現像可能な
ものが提案されている。

例えば、特開昭６１−２４３．８６９号公報及び特開昭
６３−２７８．０５２号公報には、ノボラック型もしく
はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂骨格を有する樹脂成
分を含み１弱アルカリ水溶液で現像が可能であり、耐熱
性、耐薬品性等に優れた保護マスクが得られるという感
光性被膜組成物が開示されている。

また特開昭６２−１５８．７１０号公報、特開昭６２−
２８５゜９０３号公報及び特開昭６３−１１．９３０号
公報には無水マレイン酸とスチレンとの共重合体にヒド
ロキシアルキレン（メタ）アクリレートを開通付加した
ものをペースポリマーとするアルカリ現像タイプの樹脂
組成物が開示されている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、これらの感光性樹脂組成物を用いて。

写真法によりソルダーレジストを形成した場合には、は
んだ耐熱性、無電解金めっき耐性、耐酸性さらには耐ア
ルカリ性が十分でなく、プリント配線板の永久保護マス
クとして使用するには満足できる性能のものが得られな
いという問題を有していた。

そこで１本発明の課題は、このような問題のないアルカ
リ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。すな
わち、■光に対する感度が良好で短い露光時間で容易に
光硬化する。■炭酸す）ＩＪウム等のような弱アルカリ
水溶液で容易に現像することができる。■光によって硬
化するばかりでなく熱によっても硬化する。■光と熱に
よって硬化した後はエポキシ樹脂に対する密着性が良好
で。

可撓性に富み、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、耐
酸性及び耐水性等に優れている被膜を形成するようなア
ルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意検
討の結果１組成物の有効成分として、同一分子内にカル
ボキシル基とビニル基を有し希アルカリ水溶液に可溶性
であるポリマー又はオリゴマー、末端にカルボキシル基
を有しブタジェンとアクリロニトリルとの共重合体及び
エポキシ基を少なくとも１個有する化合物を含有させる
と前記課題を達成することができることを見い出し本発
明に到達した。

すなわち９本発明の要旨は次の通りである。

下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分からなり、
　（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の割合が
５〜１００重量部であり、（Ｃ）成分の割合が５〜１０
０重量部であり、（Ｄ）成分の割合が０．１〜３０重量
部であるアルカリ現像型感光性樹脂組成物。

（Ａ）成分：同一分子内にカルボキシル基とビニル基を
有し、アルカリ水溶液に可溶性のポリマー又はオリゴマ
ー。

（Ｂ）成分二下記一般式［Ｉ’ｌで表され、末端にカル
ボキシル基を有するポリマー （式中ｘ、ｙ及び２は１０〜２００の整数）（Ｃ）成分
：エポキシ樹脂 化合物。

（Ｄ）成分：光重合開始剤もしくは増感剤。

以下１本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物につい
て詳細に説明する。

（Ａ）成分である同一分子内にカルボキシル基とビニル
基を有し、アルカリ水溶液に可溶性のポリマー又はオリ
ゴマーとしては１例えば、■エポキシアクリレートの水
酸基に酸無水物を付加させたカルボキシル基含有エポキ
シアクリレート、■無水マレイン酸と不飽和炭化水素と
の共重合体に２−ヒドロキシアルキレン（メタ）アクリ
レートを開環付加させたもの、■カルボキシル基を含有
する（メタ）アクリレート系共重合体の一部を。

ビニル基を有するモノマーで置換したものが挙げられる
。

■の具体例としては１例えばフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂。

脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂に、（メタ）アク
リル酸を付加して得られるエポキシ（メタ）アクリレー
トに酸無水物を反応させたものが挙げられる。

■の具体例としては、無水マレイン酸と、スチレンに代
表されるビニル基を有する芳香族炭化水素との共重合体
に、下記一般式［ＩＩ］で表されるヒドロキシアルキレ
ン（メタ）アクリレートを付加したものが挙げられる。

［：Ｈ，＝［ニーＣ−０−（ＣＨ２）、ＤＨ〔■〕 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表し、ｎは１〜３
の整数を表す。） さらに、■の具体例としだは１例えばアクリル酸もしく
はメタクリル酸等のカルボキシル基を含有する（メタ）
アクリル系モノマーを付加重合（共重合を含む）して得
られるポリマーのカルボキシル基の一部とグリシジルメ
タアクリレートを反応させて得られるものが挙げられる
。

また、　（Ｂ）成分である下記一般式〔■〕ＨＯＯＣ［
（ＣＨ，−Ｃ）Ｉ＝ＣＨ−ＣＨ２）　、　（Ｃｔ１２−
ＣＨ）　ｙ］ヨＣ０ＯＨＣＮ　　　　　°［：　Ｉ　］ （式中ｘ、　ｙ及び２は１０〜２００の整数であり、目
的に応じて種々のものが得られる。） で表され、末端にカルボキシル基を有するポリマーとし
ては９例えばＩＩＹｃＡＲＣＴポリマー（米国Ｇｏｏｄ
−ｒｉｃｈ社製）が挙げられる。

（Ｃ）成分であるエポキシ基を少なくとも１個有する化
合物は、樹脂組成物の加熱硬化を目的として配合される
ものであって、このような（Ｃ）成分としては１例えば
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、０−タレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ｐ−タレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、
フェニルグリシジルエーテル、　　ｐ−１−ｆ−ルフェ
ニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェニルグリシジ
ルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ジグリシジ
ルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート
、３．３°、５．５’−テトラメチルビフェニル−４，
４°−ジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基を有する
化合物等が挙げられる。

（Ｄ）成分は光重合開始剤もしくは増感剤であり９例え
ば、アセトフェノン、２．２−ジェトキシアセトフェノ
ン、ｐ−ジメチルアセトフェノン。

ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセト
フェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐｔｅｒｔ−ブ
チルトリクロロアセトフェノン等のア七トフエノン類、
ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ、ｐ“
−ジクロロベンゾフェノン。

ｐ、ｐ”−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラ
ーケトンともいう）、ｐ、ｐ’−ビスジエチルアミノベ
ンゾフェノン、　　３．３’、　　４．　４°−テトラ
（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェ
ノン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル。

ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン−ｎブチル
エーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチル
ケタール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、テ
トラメチルチウラムジサルファイド、チオキサンソン、
２−クロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサ
ンソン、２−メチルチオキサンソン２−イソプロピルチ
オキサンソン等のイオウ化合物、２−エチルアントラキ
ノン、　　２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オク
タメチルアントラキノン、ｌ、２−ベンズアントラキノ
ン、２．３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキ
ノン類、アゾビスイソブチロニトリル。

ベンゾイルパーオキシド、ジーｔａｒｔ−ブチルパーオ
キシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物。

２．４．５−）ＩＪアリールイミダゾールニ量体。

リボフラビンテトラブチレート、２−メルカプトベンゾ
イミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２
−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物、２
．４．６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２，２．２−トリブロモエタノール、トリブロモメ
チルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物等が挙げ
られる。

これらの化合物は、一種以上を組合せて使用することも
できる。また、それ自体は光重合開始剤として作用しな
いが、上記の化合物と組合せて用いると、光重合開始剤
の能力を増大させ得るような化合物を添加することもで
きる。そのような化合物としては１例えば、トリエタノ
ールアミン等の第３級アミンを挙げることができ、これ
らはベンゾフェノンと組み合わせて使用すると効果的で
ある。

本発明の樹脂組成物は、前記のように（Ａ）成分、（Ｂ
）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分よりなるものであり
、各成分の配合割合は（Ａ）成分１００重量部に対して
、（Ｂ）成分は５〜１００重量部、（Ｃ）成分は５〜１
００重量部、（Ｄ）成分は０．１〜３０重量部とする。

（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分が５重量部
未満では硬化物が可撓性に欠け、ソルダーレジストとし
て使用した場合、耐アルカリ性、無電解金めっき耐性に
欠けるので好ましくない。一方１００重量部を超えると
光重合速度が遅くなって感度が低下したり、露光後のア
ルカリ現像性が悪くなる。（Ａ）成分１００重量部に対
する（Ｃ）成分が５重量部未満では樹脂組成物の加熱に
よる硬化が低下し、はんだ耐熱性等に欠けるので好まし
くない、１００重量部を超えると感度が低下したり、露
光後のアルカリ現像性が低下する。（Ａ＞成分１００重
量部に対する（Ｄ）成分の割合が０．１重量部未満では
、光照射により十分な架橋を行わせることができず、３
０重量部を超える場合には、光が基板にまで到達しにく
いため、基板と樹脂との密着性が悪くなり好ましくない
。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は。

次に述べるようにしてプリント配線板のソルダーレジス
トとして好適に使用することができる。例えば、プリン
ト配線板の表面に本発明の感光性樹脂組成物を溶媒に溶
解して塗布するか、あるいは本発明のアルカリ現像型感
光性樹脂組成物からなるドライフィルムをプリント配線
板の表面に張り付ける等の方法によって被膜を形成させ
１次いで。

このようにして得た被膜の上にネガフィルムをあて、活
性光線を照射して露光部を硬化させた後。

アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出させて現像して
、ソルダーレジストを形成させる。また。

さらに光硬化部を加熱すると硬化が進み緒特性が向上す
る。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を溶解するの
に適した溶剤としては１例えば、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン等のケトン類、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブ
アセテ−）等のセロソルブ類が挙げられる。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を溶解した溶
液をプリント配線板に塗布する方法としては、溶液浸漬
法、スプレー法の他、ローラーコーター機やスピンナー
塗布機を用いて塗布する方法等があり、いずれの方法を
も採用することができる。これらの方法によって１例え
ば２０〜３０μｍの厚さに塗布した後、溶剤を除去すれ
ばプリント配線板上に被膜が形成される。

また１本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物の溶液
をポリエチレンテレフタレートフィルム等の可撓性の支
持体上に塗布して乾燥するとドライフィルムを作成する
ことができる。なお、ドライフィルムには、保護のため
ポリエチレンフィルム等を被覆してもよい。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を硬化させる
ために適した光としては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀
ランプあるいはメタルハライドランプ等のランプから発
振される光等が挙げられる。

露光後アルカリ現像するのに適した現像液としては９例
えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の炭酸塩の水溶
液やアルカリ金属の水酸化物の水溶液等を挙げることが
できる。中でも炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リ
チウム等の炭酸塩の１〜３重量％からなる弱アルカリ性
水溶液を用いると微細な画像を精密に現像することがで
きる。

アルカリ現像は、１０〜５０℃、好ましくは２０〜４０
℃の温度で、市販の現像機や超音波洗浄機を用いて行な
うことができる。

アルカリ現像後、Ｎ光硬化部の耐蝕性を向上させるため
、加熱処理を施すと強アルカリ水に対する耐久性、銅等
の金属に対する密着性、耐熱耐久性９表面硬度等が著し
く向上し、プリント配線板の保護マスクに要求される諸
性質がより向上する。

加熱処理条件は、８（）〜２００℃で１０分間〜２時間
とするのが好ましい。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物には。

（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分以外に、光重合
性のモノマーやオリコマ−、エポキシ基硬化促進剤２熱
重合禁止剤、フィラー、染料、顔料、可塑剤、レベリン
グ剤、密着性向上剤、消泡剤、難燃剤等の添加剤や有機
溶剤等の配合剤や添加剤を配合することができる。

このような配合剤や添加剤等の種類や使用量は。

本発明の感光性樹脂組成物の性質を損なわない範囲で適
宜選択することができる。

光重合性の千ツマ−やオリゴマーとしては１例えば、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシ
ル（メタ）アクリレート等の水酸基を有するモノマー、
エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコ
ールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリ
レートテトラエチレングリコールジアクリレート、テト
ラメチレングリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、トリメチロールエタンドリ
アクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサア
クリレート、グリセロールアクリレート等のアクリル酸
エステル、エチレングリコールジメタクリレート。

ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレン
グリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート
、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリ
スリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトール
テトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールへキサメタク
リレート、グリセロールメタクリレート等のメタクリル
酸エステル等の不飽和カルボン酸と脂肪族ポリオール化
合物とのエステル類、ジイソシアネートと少なくとも１
個のアクリレート基又はメタクリレート基を有する１価
アルコールとの反応によって得られるウレタンアクリレ
ート化合物等を挙げることができる。また、これらの化
合物は、１種以上を併用して使用することもできる。

これらの化合物は、粘度調整剤あるいは光架橋剤として
作用する。

エポキシ基硬化促進剤としては、アミン化合物類、イミ
ダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、第４
級アンモニウム塩類又はメチロール基含有化合物類等が
挙げられる。これらを少量併用して得た被膜を後加熱す
ると、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐メツキ性、密着性
、電気特性及び硬度等の緒特性が向上する。したがって
、特にソルダーレジスト、無電界金めっきレジスト及び
永久保護マスクとして用いる場合は好適なものが得られ
る。

熱重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ピロガロール。

ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等が挙げ
られる。

フィラーとしては、アルミナ白、クレー、タルク、微粉
末シリカ、硫酸バリウム、炭酸バリウム。

酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられる。

染料、顔料としては、フタロシアニングリーン。

フタロシアニンブルー　フタロシアニンイエローベンジ
ジンイエロー、パーマネントレッドＲ，ブリリアントカ
ーミン６Ｂ等が挙げられる。

可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタ
レート、トリクレジル等が挙げられる。

消泡剤、レベリング剤としては、シリコン系。

フッ素系、アクリル系の化合物が挙げられる。

難燃剤としては１例えば、水酸化アルミニウム。

ホウ酸亜鉛等の無機系の難燃剤、トリス−（β−クロロ
エチル）−ホスフェート、ペンタクロロフェノールメタ
アクリレート等のハロゲン含有リン酸塩等の有機系の難
燃剤が挙げられる。

（実施例） 以下９本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、以下において、「部」は「重量部」を示す。

実施例１〜６．比較例１〜４ （Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分。

フィラー、染顔料、熱硬化剤１重合禁止剤及び有機溶剤
を後述のとおり配合し、テスト用３本ロールミルを用い
て混練し、レジストインキを調製した。次いで、脱脂洗
浄した銅張積層板上に、これらのレジストインキを塗布
し、乾燥させた後、ネガフィルムを密着させ、！！光し
、露光後、現像し。

熱処理を行った。この際、後に詳述するようにして、塗
膜の乾燥性、ｌｌ光感度、アルカリ溶液に対する現像性
、塗膜硬度、塗膜と基板との密着性。

はんだ耐熱性、塗膜の無電界金めっき耐性、耐薬品性及
び絶縁抵抗について評価した。それらの結果を第１表に
示した。

なお、塗膜乾燥性については厚さ１．６ｍｍの銅張積層
板上にレジストインキを１７〜２５μｍの厚さで塗布し
たものについて試験し、ｌｌ光感度、アルカリ溶液にた
いする現像性については、さらに７０℃で３０分間乾燥
して得た塗膜について試験した。

また、基板との密着性、はんだ耐熱性、無電解金メツキ
耐性、耐薬品性、耐溶剤性及び絶縁抵抗については、前
記のようにして露光、現像した後。

１４５℃で５０分間加熱を行い、完全硬化した後のソル
ダーレジストとしての塗膜について試験した。

〔レジストインキ配合割合〕

■実施例１〜３．比較例１〜２の配合割合（＾）ビスフ
ェノールＡ型エポキシアクリレートの水酸基に無水こは
く酸を付加したカルボキシル基含有エポキシアクリレー
ト　　（第１表参照）（Ｂ）　ＨＹＣＡＲＣＴＢＮ　１
３００ｘ３１　（Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製）（第１表参照
） （Ｃ）トリグリシジルイソシアヌレート　　１０　１（
Ｄ）ベンゾフェノン　　　　　　　　　　４．５部ジエ
チルアミノベンゾフェノン　　　０．５部その他の配合
剤 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５　　部 硫酸バリウム　　　　　　　　　　１５　　部フタロシ
アニングリーン　　　　　　０．５Ｎジシアンジアミド
　　　　　　　　　１．０部ハイドロキノン千ツメチル
エーテル　０．０５部セロソルブアセテ−）　　　　　
　　２３．４５部■　実施例４〜６．比較例３〜４の配
合割合（Ａ）スチレンと無水マレイン酸の交互共重合体
（ＡＲ［’０ケミカル社製、　ＳＭＡレジン１０００）
にヒドロキシエチルアクリレートを付加して得られるカ
ルボキシル基含有ポリマー （第１表参照） （Ｂ）　　ＨＹＣＡＲＣＴＢＮ　１３００Ｘ　８　　（
Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製）（第１表参照） （Ｃ）　　３．３°、５．５’−テトラメチルビフェニ
ル−４，４°−ジグリシジルエーテル　　　１ｏ　　部
（Ｄ）ベンゾフェノン　　　　　　　　　　　４．５部
ジエチルチオキサンソン　　　　　　０．５部その他の
配合剤 ペンタエリスリトールトリアクリレート５部 硫酸バリウム　　　　　　　　　　　１５　　部微粉末
シリカ　　　　　　　　　　　３　部フタロシアニング
リーン　　　　　　０．５Ｒジシアンジアミド　　　　
　　　　　１．５部ハイドロキノン　　　　　　　　　
　　０．１部カルピトールアセテート　　　　　　２１
．４部〔評価方法〕 （１）塗膜の乾燥性 Ｊ　Ｉｓ　Ｋ−５４００に準じて試験した。評価のラン
クは次のとおりである。

○：全くタックが認められないもの △：わずかにタックが認められるもの Ｘ：顕著にタックが認められるもの （２）露光感度 コダックステップタブレットＮα２　（イーストマンコ
ダック社製、光学濃度段差０．１５．２１段差のネガフ
ィルム）を塗膜に密着し、ＩＫＷ超高圧水銀ランプ〔■
オーク製作新製、ＨＭＷ−６−Ｎ〕を用いて波長３６５
ｎｍ付近の紫外線を照度５ｍｗ／ｃｍ２で１００秒間（
光量５００ｍＪ／ｃｍ”）照射し、後記（３）の弱アル
カリ水溶液に対する現像性試験と同様に処理して。

銅箔上に残存するステップタブレットの段数を調べた。

この評価法では、高感度であるほど残存する段数が多く
なる。

（３）弱アルカリ水溶液に対する現像性前記（２）のよ
うにして露光処理したものについて。

１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を使用して、現像機（
古谷商会■製、ＹＣＥ−８５）により、２．１ｋｇ　／
　ｃｄの圧力下、３０℃で８０秒間現像を行なった。

現像後、３０倍に拡大して観察し、残存する樹脂を目視
で評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：現像性の良好なもの （銅面上にレジストが全く残らないもの）×：現像性の
不良なもの （銅面上にレジストが少し残るもの） （４）塗膜硬度 前記（２）及び（３）のようにして露光、現像した後。

１４５℃で５０分間加熱した塗膜の硬度を、　ＪＩＳＫ
−５４００の試験法に準じて鉛筆硬度試験機を用いて荷
重１ｋｇを掛けた際、被膜に傷が付かない最も高硬度を
もって表示した。鉛筆は、「三菱ハイユニ」　（三菱鉛
筆社製）Ｓ使用した。

（５）基板との密着性 前記（２）及び（３）のようにして露光、現像した後。

１４５℃で５０分間加熱した塗膜に、少なくとも１００
個の基盤目が得られるようにクロスカットを入れ。

次いで、粘着テープを用いてピーリング試験を行い、基
盤目の剥離の状態を目視によって評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの Ｘ　：　１００の測定点中２１以上の点で剥離が認めら
れたもの （６）はんだ耐熱性 前記（２）及び（３）のようにして露光、現像した後。

１４５℃で５０分間加熱した塗膜について、ＪＩＳ　Ｄ
−０２０２に準じて、２６０℃のはんだ浴に２０秒間浸
漬し、浸漬後の塗膜の状態を評価した。評価のランクは
次のとおりである。

○：塗膜の外観に異常なし Ｘ：塗膜の外観に膨れ、溶融、剥離あり（７）無電解金
めっき耐性 前記（２）及び（３）のようにして露光、現像した後。

１４５℃で５０分間加熱してパターン形成した基板を脱
脂洗浄し、触媒活性化処理し、市販の無電解ニッケルめ
っき液（ＰＨ＝６）を用いて９０℃で１５分処理した。

さらに、無電解金めっき液［Ｐ）ｌ＝６．　ＫＡｕ　（
ＣＮ）　３ｇ／ｌ］を用いて９０℃で９０分開始理する
ことにより２μｍの厚みの金を付着させ、粘着テープを
用いてビーリング試験を行い、銅回路上の剥離の状態を
目視によって評価した。評価のランクは次のとおりであ
る。

○：銅回路上の剥れが認められなかったもの△：１〜２
個所で剥れが認められたものＸ：３個以上の剥れが認め
られたもの （８）耐薬品性 前記（２）及び（３）のようにして露光、現像し、１４
５℃で５０分間加熱した塗膜に対して下記の薬品にそれ
ぞれ２５℃で１時間浸漬し、浸漬後の外観、密着性を評
価した。

■耐酸性 １０重量％Ｈ（ｌ水溶液 ■耐アルカリ性 １０重量％ＮａＯＨ水溶液 ■耐溶剤性 トリクロルエタン 塩化メチレン イソプロピルアルコール 評価のランクは次のとおりである。

○：異常なし Ｘ：溶解又は膨潤あり （９）絶縁抵抗 前記（２）及び（３）のようにして露光、現像し、１４
５℃で５０分間加熱した塗膜に、　ＪＩＳ　Ｚ−３１９
７に従って円形電極を作成し、常態及び５５℃、９５％
ＲＨ，１００時間後の絶縁性を東亜電波■製、　５ｕｐ
ｅｒ　ＭｅｇｏｈｍｅｔｅｒＭｏｄｅｌ　Ｓ　Ｍ　−５
ｈを用いて測定した。

第１表から明らかなように１本発明の樹脂組成物よりな
る塗膜は、無電解金めっき耐性を初めとし、その他の特
性にも優れていることが分かる。

（発明の効果） 本発明は以上のように構成されているので１本発明のア
ルカリ現像型感光性樹脂組成物よりなる被膜をプリント
配線板上に形成させ、！！光後、アルカリ現像すると、
耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性、はんだ耐熱性、電気
絶縁性１機械的強度。

表面硬度等に優れた保護マスクが得られる。さらに、！
！光部を熱硬化するとこれらの特性はより向上する。ま
た、無電解めっき耐性も有するようになるので、この上
に無電解金めっきを施すことができ、高価な金の無駄使
いを省くことができる。

このような特性を有するので本発明のアルカリ現像型感
光性樹脂組成物は、前述のようなレジストインキを初め
とし、プリント配線板関連のエツチングレジストや層間
絶縁材料、感光性接着剤。

塗料、プラスチックレリーフ、プラスチックのハードコ
ート剤、オフセット印刷板としての２８版。

スクリーン印刷用の感光液等に用いることができ。

幅広い分野に使用することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分から
   なり、（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の割
   合が５〜１００重量部であり、（Ｃ）成分の割合が５〜
   １００重量部であり、（Ｄ）成分の割合が０．１〜３０
   重量部であるアルカリ現像型感光性樹脂組成物。 （Ａ）成分：同一分子内にカルボキシル基とビニル基を
   有し、アルカリ水溶液に可溶性のポリマー又はオリゴマ
   ー。 （Ｂ）成分：下記一般式〔 I 〕で表され、末端にカル
   ボキシル基を有するポリマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式中ｘ、ｙ及びｚは１０〜２００の整数）（Ｃ）成分
   ：エポキシ基を少なくとも１個有する化合物。 （Ｄ）成分：光重合開始剤もしくは増感剤。