JPH03280597A - 半導体素子用チップキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子チップキャリアに関する。

〔従来の技術〕

半導体素子チップをハイブリッド基板上に設置するとき
、半導体素子チップをチップキャリア上にマウントし、
このチップキャリアをハイブリッド基板上にハンダ／ペ
ースト等により固定している。そして、従来のチップキ
ャリアは略直方体形状をしており、ハイブリッド基板に
当接する底面は全く平坦に形成されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来のチップキャリアではその底面が平坦とな
っているため、ハンダ等を用いて狭い領域、例えば、周
囲を他の素子で囲まれているような領域に挿入固定する
際、塗布したハンダ等によりチップキャリアが浮き上が
ってしまうという問題があった。

本発明は上記課題を解決することのできる半導体素子用
チップキャリアを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体素子用チップキャリアは、基板上に固定
される実質的に平坦な底面と、半導体素子チップを搭載
するための前記底面以外の面とを備え、この底面に底面
の少なくと一辺とつながる溝が形成されていることを特
徴とする特〔作用〕 本発明の半導体素子用チ・ツブキャリアでは、上記のよ
うに構成されているため、このチ・ツブキャリアを基板
上に固定する際、基板と第１面との間に注入された接着
剤が、接着面から溝を伝って外部に逃げ、チップキャリ
アの接着剤による浮上刃（りが防止される。

〔実施例〕

以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。

同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。

第１図は本発明に従う半導体素子用チ・ノブキャリアの
斜視外観を示す。

第１図に示すように、実施例に半導体素子用チップキャ
リア１は、略直方体形状をして（する。そして、このチ
ップキャリア１はプリント配線基板（セラミツクツ１イ
ブリ・ソド基板を含む）上に接着される実質的に平坦な
底面２と半導体素子を搭載する搭載面３とを備えている
。そして、この底面２には、プリント配線基板上の配線
ノ々ターンに電気的に接触するための導電ノ々ターン２
ａ、２ｂが形成されている。一方、搭載面３には、半導
体素子チップ（図示せず）がその上にダイボンディング
され、かつ半導体素子チップの素子形成面に対して裏面
側に設けられた電極と電気的に接続するための導電パタ
ーン３ａと、半導体素子チ・ツブの素子形成面に形成さ
れた電極ノくターンとワイヤボンディングにより電気的
に接続される導電、＜ターン３ｂが形成されている。そ
して、底面２に設けられた導電パターン２ａ、２ｂと搭
載面３ζこ設けられた導電パターン３ａ、３ｂとは、そ
れぞれ配線パターン４ａ、４ｂにより、電気的に接続さ
れている。

更に、二の底面２には、面を横切るように設けられた溝
５が形成されている。この溝５の形状１よどの様なもの
でもよい。またこのチ・ツブキャリアをプリント配線基
板上にペースト、／％レンダの接着剤を用いて接着した
際、二の接着剤がこの溝に流入し易くかつ、この底面２
の各辺２ｃ、２ｄ＋こ設けた切り口部５ａ、５ｂより逃
げやすいような形状としてお（ことが好ましい。

次に、第２図を用いて、上記実施例の半導体素子用キャ
リアチップ１をプリント配線基板６に接着搭載する方法
、具体的には、第２図に示すように基板６上には種々の
部品７．８．９等が搭載され、その部品７．８の間にチ
ップキャリア１を搭載する方法について説明する。

まず、チップキャリア１をプリント配線基板６に接着す
るための、ペーストまたは）１ンダをプリント配線基板
６の接着すべき領域１０に付与し接着可能な状態にした
後、第２図に示すＡ矢印方向より、チップキャリア１を
プリント配線基板６に押し付ける。この押し付けの際、
チップキャリア１の底面２とプリント配線基板６の領域
１０との間のペースト等は、押し付けに応じて、溝５内
に流入し、切り口部５ａ、５ｂから逃げることにより、
たとえ、第２図に示すような狭い領域内にチップキャリ
ア１を挿入固定する場合でも、チップキャリア１の底面
２は領域１０に密着し、浮き上がることかない。

これに対して、従来のチップキャリアでは、プリント配
線基板と接着する面が全く平坦である。

そのため、狭い領域内にこのようなチップキャリアを挿
入固定しようとすると、底面と基板との間に付与された
ペースト等の逃げ道がない。したがって、チップキャリ
アの底面とプリント配線基板との間にペースト等が溜ま
り、チップキャリアを押し上げ、チップキャリアを傾け
た状態で固定してしまうことがある。このような状態で
は、特に光半導体素子等を搭載し、他の光学素子、例え
ば光ファイバ等と光軸合わせを行うような場合には、位
置合せが非常に困難となる。しかし、本発明に従うチッ
プキャリアでは、ペースト等の逃げ道を設けているため
、チップキャリアの底面がプリント配線基板の上面に確
実に当接するため、そこに搭載する半導体素子を所望の
状態に保持固定することができる。したがって、特に光
半導体素子を搭載するチップキャリアの場合には特に有
効である。

本発明は上記実施例に限定されず種々の変形例が考えら
れ得る。

具体的には、上記実施例では、チップキャリアの形状を
略直方体形状としているが、この形状に限定されず、プ
リント配線基板に接着する面が実質的に平坦な面であり
、その面に溝が形成され、かつ半導体素子を搭載する面
が設けられていればどの様な形状でもよい。

また、上記実施例では、略平坦面を横切るように溝を設
けているが、このような溝でなく、第５図に示すような
、少なくとも略平坦面の一辺に連通するような溝であれ
ば十分機能を果たすことができる。

〔発明の効果〕

本発明の半導体素子用チップキャリアでは、先に説明し
たように、プリント配線基板上に接着固定する際、チッ
プキャリアが浮き上がらないで接着固定することができ
る。これにより高密度でがつ正確な実装が可能となり、
デバイスの小形化に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う一実施例の半導体素子用チップキ
ャリアの斜視外観図、第２図は第１図に示す半導体素子
用チップキャリアをプリント配線基板上に搭載する方法
を説明する図、及び第３図は本発明に従う変形例を示す
図である。 １・・・半導体素子用チップキャリア、２・・底面、３
・・・搭載面、２　ａ　ｓ　２　ｂ　ｓ　３　ａ　％　
３　ｂ・・・導電パターン、４ａ、４ｂ・・・配線パタ
ーン、５・・・溝、６・・・プリント配線基板、７．８
．９・・・他の部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に当接するための実質的に平坦な第１面と、 半導体素子チップを搭載するための前記第１面と異なる
   第２面とを備え、前記第１面にその面の少なくとも一辺
   と連通する溝が形成されている半導体素子用チップキャ
   リア。