JPH032807A - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
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- JPH032807A JPH032807A JP13761989A JP13761989A JPH032807A JP H032807 A JPH032807 A JP H032807A JP 13761989 A JP13761989 A JP 13761989A JP 13761989 A JP13761989 A JP 13761989A JP H032807 A JPH032807 A JP H032807A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器用光源、光ファイバ通信システム等に
用いられる光半導体モジュールに関する。
用いられる光半導体モジュールに関する。
（従来の技術）
発光ダイオードで発生した光を効率よく光ファイバに伝
送するため、発光ダイオードと光ファイバを一体にした
光半導体モジュールが一般に使用されている。
送するため、発光ダイオードと光ファイバを一体にした
光半導体モジュールが一般に使用されている。
第２図はこのような光半導体モジュールの構成例を示し
たものである。ステンレス材等で構成された保持部材１
３は、集束性ロッドレンズ５を固定し、一方の端部の外
周にネジ結合部１１が設けられている。そして、この保
持部材１３の他方の端部には発光ダイオード素子２０が
半田７により固定され、一方の端部にはステンレス部材
等から成る光ファイバ端末部材１４がナツト１０により
螺合されている。光ファイバ端末部材１４は、光ファイ
バ２および光ファイバ２を被っている光ファイバ外被３
を固定している。そして、これら発光ダイオード素子２
０、集束性ロッドレンズ５および光ファイバ２は同一の
軸線上に位置されるように固定される。このような構成
にすることにより、′発光ダイオード素子２０で発生し
た光は、集束性ロッドレンズ５により収束されて光ファ
イバ２に効率よく伝送される。しかし、ナットト０は振
動その他の原因によりゆるむので、伝送効率が悪くなる
場合がある。このような事態が発生するのを防止するた
め、従来はネジ結合部１１に接着剤を充填して硬化させ
てゆるみを防止している。
たものである。ステンレス材等で構成された保持部材１
３は、集束性ロッドレンズ５を固定し、一方の端部の外
周にネジ結合部１１が設けられている。そして、この保
持部材１３の他方の端部には発光ダイオード素子２０が
半田７により固定され、一方の端部にはステンレス部材
等から成る光ファイバ端末部材１４がナツト１０により
螺合されている。光ファイバ端末部材１４は、光ファイ
バ２および光ファイバ２を被っている光ファイバ外被３
を固定している。そして、これら発光ダイオード素子２
０、集束性ロッドレンズ５および光ファイバ２は同一の
軸線上に位置されるように固定される。このような構成
にすることにより、′発光ダイオード素子２０で発生し
た光は、集束性ロッドレンズ５により収束されて光ファ
イバ２に効率よく伝送される。しかし、ナットト０は振
動その他の原因によりゆるむので、伝送効率が悪くなる
場合がある。このような事態が発生するのを防止するた
め、従来はネジ結合部１１に接着剤を充填して硬化させ
てゆるみを防止している。
（発明が解決しようとする課題）
上述したように、従来の光半導体モジュールは、ネジ結
合部に接着剤を充填してネジのゆるみを防止している。
合部に接着剤を充填してネジのゆるみを防止している。
従って、■接着剤の硬化温度は光半導体モジュールの使
用可能な温度範囲より狭いので、接着剤の硬化温度によ
り光半導体モジュールの使用可能な温度範囲が限定され
てしまう、■ネジ結合部に充填する接着剤の量を適切に
管理しなければならない、このように従来の光半導体モ
ジュールには解決すべき課題があった。
用可能な温度範囲より狭いので、接着剤の硬化温度によ
り光半導体モジュールの使用可能な温度範囲が限定され
てしまう、■ネジ結合部に充填する接着剤の量を適切に
管理しなければならない、このように従来の光半導体モ
ジュールには解決すべき課題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり
、その目的は、接着剤を使用しなくとも光ファイバ端末
部材を保持部材に固定することができる光半導体モジュ
ールを提供することにある。
、その目的は、接着剤を使用しなくとも光ファイバ端末
部材を保持部材に固定することができる光半導体モジュ
ールを提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明の光半導体モジュールは、上記目的を達成するた
めに、光半導体素子および集束性ロッドレンズを保持す
る保持部材の外周に雌ネジを形成し、前記保持部材に光
ファイバを保持する光ファイバ端末部付をナツトで螺合
した後接着剤で前記ナツトを固定している光半導体モジ
ュールにおいて、 前記保持部材と前記光ファイバ端末部材とを溶着する。
めに、光半導体素子および集束性ロッドレンズを保持す
る保持部材の外周に雌ネジを形成し、前記保持部材に光
ファイバを保持する光ファイバ端末部付をナツトで螺合
した後接着剤で前記ナツトを固定している光半導体モジ
ュールにおいて、 前記保持部材と前記光ファイバ端末部材とを溶着する。
（実施例）
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例の光半導体モジュールの断面
図である。第２図と同一符号は同一部分を示す、保持部
６と光ファイバ端末部材４とにネジ結合部８を設けて両
者を螺合し、結合部９Ａ。
図である。第２図と同一符号は同一部分を示す、保持部
６と光ファイバ端末部材４とにネジ結合部８を設けて両
者を螺合し、結合部９Ａ。
９Ｂを高出力レーザ等によりスポット溶接を行う。
このようにスポット溶接を行うことにより、保持部材６
と光ファイバ端末部材４のゆるみを防止することができ
る。また、発光ダイオード素子１を発光ダイオード素子
保持部材１２で保持し、発光ダイオード素子保持部材１
２を保持部材６に同様にスポット溶接する。
と光ファイバ端末部材４のゆるみを防止することができ
る。また、発光ダイオード素子１を発光ダイオード素子
保持部材１２で保持し、発光ダイオード素子保持部材１
２を保持部材６に同様にスポット溶接する。
このような構成の光半導体モジュールは次のようにして
埋立てる。まず、保持部材６で集束性ロッドレンズ５を
保持させる。そして、光ファイバ２の外被である光ファ
イバ外被３を保持している光ファイバ端末部材４を保持
部材６に入れ、ネジ結合部８により両者に隙間がないよ
うに螺合する。
埋立てる。まず、保持部材６で集束性ロッドレンズ５を
保持させる。そして、光ファイバ２の外被である光ファ
イバ外被３を保持している光ファイバ端末部材４を保持
部材６に入れ、ネジ結合部８により両者に隙間がないよ
うに螺合する。
次に、保持部材６と光ファイバ端末部材４との接合部９
Ａ、９Ｂを高出力レーザ等によりスポット溶接する。
Ａ、９Ｂを高出力レーザ等によりスポット溶接する。
その後、発光ダイオード素子１で発光した光が光ファイ
バ２に最も効率よく光ファイバ２に入射する最適な位置
に発光ダイオード素子１を調整する。そして、発光ダイ
オード素子保持部材１２と保持部材６との接合部９Ｃ，
９Ｄを同様にスポット溶接をする。
バ２に最も効率よく光ファイバ２に入射する最適な位置
に発光ダイオード素子１を調整する。そして、発光ダイ
オード素子保持部材１２と保持部材６との接合部９Ｃ，
９Ｄを同様にスポット溶接をする。
以上の実施例では、光半導体素子として発光ダイオード
素子を用いたが、半導体レーザ素子、アバランシュ・フ
ォトダイオード素子、Ｐ Ｉ Ｎ−ＰＤ素子でもよい。
素子を用いたが、半導体レーザ素子、アバランシュ・フ
ォトダイオード素子、Ｐ Ｉ Ｎ−ＰＤ素子でもよい。
また、光半導体素子を保持する保持部材、および光ファ
イパート用端末部材の材質はステンレスに限定されるも
のではない。
イパート用端末部材の材質はステンレスに限定されるも
のではない。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明の光半導体モジュールは
、保持部材と光ファイバ端末部材とをスポット溶接によ
り固定する。従って、■接着剤を使用しなくてよいので
、光半導体モジュ、−ルの使用可能な範囲は、接着剤の
硬化温度に影響されない、また、■光半導体の保持部剤
と光ファイバコード用端末部剤はネジ結合部により固定
されているので保持部材と端末部材間に荷重を加えるこ
となく溶接することができる。
、保持部材と光ファイバ端末部材とをスポット溶接によ
り固定する。従って、■接着剤を使用しなくてよいので
、光半導体モジュ、−ルの使用可能な範囲は、接着剤の
硬化温度に影響されない、また、■光半導体の保持部剤
と光ファイバコード用端末部剤はネジ結合部により固定
されているので保持部材と端末部材間に荷重を加えるこ
となく溶接することができる。
第１図は本発明の一実施例の光半導体モジュールの断面
図、 第２図は従来の光半導体モジュールの断面図である。 １．２０・・・発光ダイオード素子、２・・・光ファイ
バ、３・・・光ファイバ外被、４，１４・・・光ファイ
バ端末部材、５・・・集束性ロッドレンズ、６゜１３・
・・保持部材、７・・・半田、８．１１・・・ネジ結合
部、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ，９Ｄ・・・接合部、１０・・・
ナツト、１２・・・発光ダイオード素子保持部材。
図、 第２図は従来の光半導体モジュールの断面図である。 １．２０・・・発光ダイオード素子、２・・・光ファイ
バ、３・・・光ファイバ外被、４，１４・・・光ファイ
バ端末部材、５・・・集束性ロッドレンズ、６゜１３・
・・保持部材、７・・・半田、８．１１・・・ネジ結合
部、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ，９Ｄ・・・接合部、１０・・・
ナツト、１２・・・発光ダイオード素子保持部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光半導体素子および集束性ロッドレンズを保持する保持
部材の外周に雄ネジを形成し、前記保持部材に光ファイ
バを保持する光ファイバ端末部材をナットで螺合した後
接着剤で前記ナットを固定している光半導体モジュール
において、 前記保持部材と前記光ファイバ端末部材とが溶着してあ
ることを特徴とする光半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13761989A JPH032807A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13761989A JPH032807A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 光半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032807A true JPH032807A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15202910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13761989A Pending JPH032807A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032807A (ja) |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13761989A patent/JPH032807A/ja active Pending
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