JPH03283374A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に用
いられる電気的接続部材の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔ。

ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られて
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた
構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続することが公知である（特開昭６３−２
２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報等
）。

第９図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路部品を
示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる
複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、電
気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中に
備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一方
の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他端
３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（第
９図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接続
部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４の
一端３８とを合金化することにより両者を接合し、他方
の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３側
に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化すること
により両者を接合し、電気回路部品３２．３３同士を電
気的に接続する（第９図（ｂ））。

このような電気的接続部材においては、以下に示すよう
な利点がある。

■　導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。

■　厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。

■　電気回路部品の接続部と接続される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。

■　電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信顧性も高くなる。

■　電気回路部品同士の接続における接続長が短くなる
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。

電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うための上述
した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭６３−
１３３４０１号に提案されたものがある。以下、この製
造方法についてその工程を模式的に示す第１０図に基づ
き簡単に説明する。

まず、銅板等の金属シートからなる基体５１を準備しく
第１０図（ａ））、この基体５１上に、スピンコータに
よりネガ型感光性樹脂５２を塗布して、１００℃前後の
温度にてブリベイクを行う（第１θ図（ｂ））。

所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）を介し
て光を感光性樹脂５２に照射した（露光した）後、現像
を行う。露光された部分には感光性樹脂５２が残存し、
露光されない部分は現像処理により感光性樹脂５２が除
去されて複数の穴５３が形成される（第１０図（Ｃ））
。２００〜４００℃まで温度を上げて感光性樹脂５２の
硬化を行った後、エツチング液中に基体５１を浸漬させ
てエツチングを行い、穴５３に連通する凹部５４を基体
５１に形成する（第１０図（ｄ））。

次いで、基体５１を共通電極として金メツキを施して、
穴５３．凹部５４に金５５を充填し、バンプが形成され
るまで金メツキを続ける（第１０図（ｅ））。最後に基
体５１をエツチングにより除去して、電気的接続部材３
１を製造する（第１θ図（ｆ））。

このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金５５が導電部材３４を構成し、感光性樹脂５２が
保持体３５を構成する。なお電気的接続部材３１におけ
る各部分の寸法は、感光性樹脂５２（保持体３５）の厚
さを約１０μｍ、穴５３（導電部材３４）の直径を約１
５μｍ、ピッチを約４０μｍとし、導電部材３４の突出
量を表裏とも数μｍ程度とする。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述したような特願昭６３−１３３４０
１号に提案された製造方法においては、以下に述べるよ
うな問題点が残存しており、更なる改良の余地があった
。

従来では、浸漬エツチングにより基体に形成される凹部
の形状によって、製造される電気的接続部材における導
電部材の突出部の形状が限定される。ところが、この浸
漬エツチングでは、その拡がりを精密に制御することは
困難であり、導電部材の突出部の形状（突出高さ２面積
１体積等）を高精度に制御することは難しいという問題
点がある。更に突出部の形状をいろいろ変えるというこ
とは難しいという問題点もある。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、保持
体となる感光性樹脂とは別にこれを挟むように感光性樹
脂層を設け、導電部材の突出形状を限定する穴をこの感
光性樹脂に形成することにより、導電部材の突出部の形
状をいろいろ変えられて、更に精度良く制御でき、安定
した特性を有する電気的接続部材を製造できる電気的接
続部材の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本願に係る第１発明の電気的接続部材の製造方法は、電
気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁
状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導
電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出して
おり、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材を製造する方法にお
いて、第１の感光性樹脂、該第１の感光性樹脂とは感光
波長帯が異なり前記保持体となる第２の感光性樹脂及び
該第２の感光性樹脂とは感光波長帯が異なる第３の感光
性樹脂を、この順に基体上に設ける工程と、波長帯が異
なる光を照射して、前記第１゜第２及び第３の感光性樹
脂上々を所定パターンに露光する工程と、前記第１．第
２及び第３の感光性樹脂を現像して各感光性樹脂に複数
の穴を形成する工程と、該穴に前記導電部材となる導電
材料を充填する工程と、前記第１．第３の感光性樹脂及
び前記基体を除去する工程とを有することを特徴とする
。

本願に係る第２発明の電気的接続部材の製造方法は、電
気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁
状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導
電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出して
おり、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材を製造する方法にお
いて、第１の感光性樹脂を基体上に設けて第１の所定パ
ターンに露光する工程と、前記第１の感光性樹脂とは感
光波長帯が異なって前記保持体となる第２の感光性樹脂
を前記第１の感光性樹脂上に設けて第２の所定パターン
に露光する工程と、前記第２の感光性樹脂とは感光波長
帯が異なる第３の感光性樹脂を前記第２の感光性樹脂上
に設けて第３の所定パターンに露光する工程と、前記第
１．第２及び第３の感光性樹脂を現像して複数の穴を形
成する工程と、該穴に前記導電部材となる導電材料を充
填する工程と、前記第１．第３の感光性樹脂及び前記基
体を除去する工程とを有することを特徴とする。

本願に係る第３発明の電気的接続部材の製造方法は、電
気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁
状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導
電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出して
おり、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材を製造する方法にお
いて、第１の感光性樹脂を基体上に設けて露光、現像し
、複数の第１の穴を形成する工程と、前記第１の感光性
樹脂とは感光波長帯が異なって前記保持体となる第２の
感光性樹脂を前記第１の感光性樹脂上に設けて露光、現
像し、前記第１の穴に連通ずる複数の第２の穴を形成す
る工程と、前記第２の感光性樹脂とは感光波長帯が異な
る第３の感光性樹脂を前記第２の感光性樹脂上に設けて
露光、現像し、前記第２の穴に連通ずる複数の第３の穴
を形成する工程と、前記第１．第２及び第３の穴に前記
導電部材となる導電材料を充填する工程と、前記第１．
第３の感光性樹脂及び前記基体を除去する工程とを有す
ることを特徴とする。

本願に係る第４発明の電気的接続部材の製造方法は、第
１．２．３発明において、前記第１の感光性樹脂と前記
第３の感光性樹脂とは感光波長帯が異なり、各々異なっ
た波長帯の光を照射して露光することを特徴とする。

〔作用〕

本発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、第１の
感光性樹脂及び第３の感光性樹脂に、導電部材の突出部
の形状を限定する穴を形成する。これらの第１及び第３
の感光性樹脂の厚さによって導電部材の突出部の突出高
さを制御し、これらの第１及び第３の感光性樹脂に形成
する穴の径によって導電部材の突出部の面積を制御する
。更に基体を容易に露出できる第１の感光性樹脂を選択
することにより、均一なバンプ形状の電気的接続部材が
得られる。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。

（第１実施例） 第１図は第１実施例の製造工程を示す模式的断面図であ
る。まず、基体である銅板ｌを準備する（第１図（ａ）
）。この銅板ｌ上に第１の感光性樹脂２ａ　（以下第１
樹脂２ａという）を塗布し、ブリへイクする（第１図（
ｂ））。ここで、第１樹脂２ａの厚さにて、製造される
電気的接続部材における導電部材の一例の突出部の突出
高さが限定されるので、所望の突出高さに合うように厚
さを設定する。次に、第１樹脂２ａ上に、第１樹脂２ａ
とは感光波長帯が異なり、保持体となる第２の感光性樹
脂２ｂ　（以下第２樹脂２ｂという）を塗布し、プリベ
イクする（第１図（Ｃ））。ここで、第２樹脂２ｂの厚
さにて、製造される電気的接続部材における保持体の厚
さが限定されるので、保持体の所望の厚さに合うように
厚さを設定する。更に、第２樹脂２ｂ上に、第１樹脂２
ａ、第２樹脂２ｈとは感光波長帯が異なる第３の感光性
樹脂２ｃ　（以下第３樹脂２ｃという）を塗布し、プリ
ベイクする（第１図（ｄ））。ここで、第３樹脂２ｃの
塗布厚さにて、製造される電気的接続部材における導電
部材の他側の突出部の突出高さが限定されるので、所望
の突出高さに合うように厚さを設定する。なお、第１樹
脂２ａ及び第３樹脂２ｃとしては、エポキシ樹脂、−船
釣なレジスト（例えば東京応化ＯＭＲシリーズ）等を使
用でき、第２樹脂２ｂとしてはポリイミド樹脂（例えば
ＣＩＢ八ＧへＩＧＹプロピミド４１２）等を使用できる
。

第２図は塗布するこれらの３種の樹脂の感光波長帯を示
すグラフであり、横軸は波長を示す。第２図において、
Ａ、Ｂ及びＣは夫々第１樹脂２ａ。

第２樹脂２ｂ及び第３樹脂２ｃにおける感光波長帯を示
しており、各樹脂における感光波長帯は露光に影響がな
い程度に夫々型なることがなく、異なっている。

次いで、所定パターンをなしたフォトマスク３ａを介し
て、第２図のＡ　ｉｌ域の光を照射して露光する（第１
図（ｅ））。この際、第１樹脂２ａを露光する波長帯の
光を照射するので、第１樹脂２ａのみが所定パターンに
露光され、他の第２樹脂２ｂ及び第３樹脂２ｃは影響が
ない程度で露光されない、製造される電気的接続部材に
おける導電部材の一側の突出部の面積は、このフォトマ
スク３ａのパターンにより限定されるので、所望の面積
に合うようにパターンを設定する。次に、別の所定パタ
ーンをなしたフォトマスク３ｂを介して、第２図のＢ　
Ｓ’ｆ４域の光を照射して露光する（第１図（ｒ））。

この際、第２樹脂２ｂを露光する波長帯の光を照射する
ので、第２樹脂２ｂのみが所定パターンに露光され、第
３樹脂２ｃは影響がない程度に露光されず、また既に形
成された第１樹脂２ａの露光パターンは影響を受けない
。製造される電気的接続部材における導電部材の径は、
このフォトマスク３ｂのパターンにより限定されるので
、所望の径に合うようにパターンを設定する。更に、別
の所定パターンをなしたフォトマスク３ｃを介して、第
２図のＣ６ｌ域の光を照射して露光する（第１図（ｇ）
）。この際、第３樹脂２ｃを露光する波長帯の光を照射
するので、第３樹脂２ｃのみが所定パターンに露光され
、既に形成された第１樹脂２ａ及び第２樹脂２ｂの露光
パターンは影響を受けない。製造される電気的接続部材
における導電部材の他側の突出部の面積は、このフォト
マスク３ｃのパターンにより限定されるので、所望の面
積に合うようにパターンを設定する。

以上のような露光処理を行った後、現像を行う。

本例では、第１．２．３の樹脂ともにネガ型の感光性樹
脂を用いているので露光された部分には各樹脂２ａ、　
２ｂ、　２ｃが残存し、露光されない部分は現像処理に
より各樹脂２ａ、　２ｂ、　２ｃが除去されて、複数の
穴４が樹脂の積層体に形成される（第１図（ｈ））その
後、各樹脂２ａ、　２ｂ、　２ｃの硬化を行う。次いで
、銅板ｌを共通電極として用いた金メツキにより、穴４
に金５を充填し、第３樹脂２ｃの表面と面一になるまで
金メツキを続ける（第１図（１））。最後に、銅板１エ
ツチング除去すると共に第１樹脂２ａ及び第３樹脂２ｃ
を溶解除去して、電気的接続部材３１を製造する（第１
図（ｊ））。

このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金５が導電部材３４を構成し、第２樹脂２ｂが保持
体３５を構成する。

（第２実施例） 第３図は第２実施例の製造工程を示す模式的断面図であ
る。なお、この実施例における第１樹脂２ａ、第２樹脂
２ｂ及び第３樹脂２ｃは、前述の第１実施例における各
樹脂と同様のものであり、その感光波長帯も第２図に示
す通りである。また、使用するフォトマスク３ａ、　３
ｂ、　３ｃも前述の第１実施例と同じである。

まず、基体である銅板１を準備する（第３図（ａ））銅
板１上に第１樹脂２ａを塗布し、プリベイクする（第３
図（ｂ））。ここで、第１樹脂２ａの厚さにて、製造さ
れる電気的接続部材における導電部材の一側の突出部の
突出高さが限定されるので、所望の突出高さに合うよう
に厚さを設定する。フォトマスク３ａを介して、第２図
のＡｓｘ域の光を照射して露光する（第３図（Ｃ））、
製造される電気的接続部材における導電部材の一例の突
出部の面積は、このフォトマスク３ａのパターンにより
限定されるので、所望の面積に合うようにパターンを設
定する。

次に、第１樹脂２ａ上に第２樹脂２ｂを塗布し、ブリベ
イクする（第３図（ｄ））。ここで、第２樹脂２ｂの厚
さにて、製造される電気的接続部材における保持体の厚
さが限定されるので、保持体の所望の厚さに合うように
厚さを設定する。フォトマスク３ｂを介して、第２図の
Ｂ領域の光を照射して露光する（第３図（ｅ））、この
際、第２樹脂２ｂを露光する波長帯の光を照射するので
、第２樹脂２ｂのみが所定パターンに露光され、既に形
成された第１樹脂２ａの露光パターンは影響を受けない
。製造される電気的接続部材における導電部材の径は、
このフォトマスク３ｂのパターンにより限定されるので
、所望の径に合うようにパターンを設定する。更に、第
２樹脂２ｂ上に第３樹脂２ｃを塗布し、ブリベイクする
（第３図（ｒ））　、ここで、第３樹脂２ｃの厚さにて
、製造される電気的接続部材における導電部材の他側の
突出部の突出高さが限定されるので、所望の突出高さに
合うように厚さを設定する。フォトマスク３ｃを介して
、第２図のＣ領域の光を照射して露光する（第３図（ｇ
））。この際、第３樹脂２ｃを露光する波長帯の光を照
射するので、第３樹脂２ｃのみが所定パターンに露光さ
れ、既に形成された第１樹脂２ａ及び第２樹脂２ｂの露
光パターンは影響を受けない。製造される電気的接続部
材における導電部材の他側の突出部の面積は、このフォ
トマスク３Ｃのパターンにより限定されるので、所望の
面積に合うようにパターンを設定する。

以上のような露光処理を行った後、第１実施例と同様に
、現像を行い、複数の穴４を樹脂の積層体に形成する（
第３図（ｈ））。その後、第１実施例と同様に、各樹脂
２ａ、　２ｂ、　２ｃの硬化を行い、金メツキにより穴
４に金５を充填し、第３樹脂２ｃの表面と面一になるま
で金メツキを続ける（第３図（１））最後に、第１実施
例と同様に、銅板１と第１樹脂２ａ及び第３樹脂２ｃと
を除去して、第１実施例と同様の電気的接続部材３１を
製造する（第３図（ｊ））。

（第３実施例） 第４図は第３実施例の製造工程を示す模式的断面図であ
る。なお、この実施例における第１樹脂２ａ、第２樹脂
２ｂ及び第３樹脂２ｃは、前述の第１実施例における各
樹脂と同様のものであり、その感光波長帯も第２図に示
す通りである。

まず、基体である銅板ｌを準備する（第４図（ａ））銅
板ｌ上に第１樹脂２ａを塗布し、プリベイクする（第４
図（ｂ））。ここで、第１樹脂２ａの厚さにて、製造さ
れる電気的接続部材における導電部材の一側の突出部の
突出高さが限定されるので、所望の突出高さに合うよう
に厚さを設定する。所定パターンをなしたフォトマスク
３ｄを介して、第２図のＡ９５域の光を照射して露光す
る（第４図（Ｃ））。製造される電気的接続部材におけ
る導電部材の一側の突出部の面積は、このフォトマスク
３ｄのパターンにより限定されるので、所望の面積に合
うようにパターンを設定する。露光した後、第１樹脂２
ａを現像して複数の穴４ａを第１樹脂２ａに形成する（
第４図（ｄ））。次に、露出した銅板１の表面を含んで
第１樹脂２ａ上に第２樹脂２ｂを塗布し、プリベイクす
る（第４図（ｅ））。ここで、第２樹脂２ｂの厚さにて
、製造される電気的接続部材における保持体の厚さが限
定されるので、保持体の所望の厚さに合うように厚さを
設定する。フォトマスク３ｄよリマスクパターンが広い
フォトマスク３ｅを介して、第２図の８頭域の光を照射
して露光する（第４図（ｆ））。この際、第２樹脂２ｂ
を露光する波長帯の光を照射するので、第２樹脂２ｂの
みが所定パターンに露光され、第１樹脂２ａは露光の影
響が少ない。

製造される電気的接続部材における導電部材の径は、こ
のフォトマスク３ｅのパターンにより限定されるので、
所望の径に合うようにパターンを設定する。露光した後
、第２樹脂２ｂを現像して穴４ａに連通ずる複数の穴４
ｂを第２樹脂２ｂに形成する（第４図（ｇ））。更に、
露出した銅板１の表面を含んで第２樹脂２ｂ上に第３樹
脂２ｃを塗布し、プリベイクする（第４図（ｈ））。こ
こで、第３樹脂２ｃの厚さにて、製造される電気的接続
部材における導電部材の他側の突出部の突出高さが限定
されるので、所望の突出高さに合うように厚さを設定す
る。フォトマスク３ｅよりマスクパターンが広いフォト
マスク３ｆを介して、第２図のＣ８Ｎ域の光を照射して
露光する（第４図（１））。この際、第３樹脂２ｃを露
光する波長帯の光を照射するので、第３樹脂２ｃのみが
所定パターンに露光され、第１樹脂２ａ及び第２樹脂２
ｂは露光の影響が少ない。製造される電気的接続部材に
おける導電部材の他側の突出部の面積は、このフォトマ
スク３「のパターンにより限定されるので、所望の面積
に合うようにパターンを設定する。露光した後、第３樹
脂２ｃを現像して穴４ｂに連通ずる複数の穴４ｃを第３
樹脂２ｃに形成する（第４図（ｊ））。

以上のような露光、現像処理を行った後、第１実施例と
同様に、各樹脂２ａ、　２ｂ、　２ｃの硬化を行い、金
メツキにより穴４ａ、　４ｂ、　４ｃに金５を充填し、
第３樹脂２ｃの表面と面一になるまで金メツキを続ける
（第４図（ト）））。最後に、第１実施例と同様に、銅
板１と第１樹脂２ａ及び第３樹脂２ｃとを除去して、電
気的接続部材３１を製造する（第４図（ｌ））。

ここで、上述した３つの実施例における特徴について説
明する。第１実施例では、各樹脂を連続積層した後露光
、現像処理を連続的に行うので、最も工程数が少なくな
る。また、各フォトマスクの位置合わせを容易に行なえ
る。また、第１．第２実施例では、同時に各樹脂の現像
処理を行うので、各樹脂における露光パターン（除去パ
ターン）を任意とすることができ、製造される電気的接
続部材の各導電部材において、保持体に埋設される部分
の径及び保持体から突出する部分の面積を任意に設定で
きる。第３実施例では、各樹脂につき順次現像処理を行
うので、各樹脂における露光パターン（除去パターン）
は、銅板ｌに近い側の樹脂が小さいか同じとなり、製造
される電気的接続部材の各導電部材の各部分の形状は、
第４図（１）に示すように限定される。また第２．第３
実施例では、露光対象の各樹脂にフォトマスクを個別に
設けて露光処理を行うので、樹脂に凹凸が生じやすくな
るためフォトマスクと樹脂との接触性は良好である。

ところで、第１実施例、第２実施例、第３実施例では３
つの樹脂の感光波長帯が異なる樹脂を用いたが、第１の
感光性樹脂と第３の感光性樹脂とがほぼ同し感光波長帯
の場合、幅方向での突出形状は同じとなる。この場合、
マスクが２枚、光源も２つで良いし、露光も２回で良い
ことになり、容易に電気的接続部材を製造できる。

ところで、上述した３つの実施例では感光波長帯が重な
らないか、影響を及ぼさない程度である３種の樹脂を用
いる場合について説明したが、感光波長帯が一部重なっ
ているような３種の樹脂を用いても、光学フィルタを使
用して不要な波長帯の光を遮断するようにすれば、電気
的接続部材を製造できる。このような実施例について以
下に説明する。

（第４実施例） 第５図は第４実施例の製造工程を示す模式的断面図であ
る。まず、基体である銅板１を準備する（第５図（ａ）
）。銅板ｌ上に第１の感光性樹脂２ｄ（以下第１樹脂２
ｄという）を塗布し、プリベイクする（第５図（ｂ））
。ここで、第１樹脂２ｄの厚さにて、製造される電気的
接続部材における導電部材の一側の突出部の突出高さが
限定されるので、所望の突出高さに合うように厚さを設
定する。次に、第１樹脂２ｄ上に、第１樹脂２ｄとは感
光波長帯が異なり、保持体となる第２の感光性樹脂２ｅ
　（以下第２樹脂２ｅという）を塗布し、プリベイクす
る（第５図（Ｃ））。ここで、第２樹脂２ｅの厚さにて
、製造される電気的接続部材における保持体の厚さが限
定されるので、保持体の所望の厚さに合うように厚さを
設定する。更に、第２樹脂２ｅ上に、第１樹脂２ｄ、第
２樹脂２ｅとは感光波長帯が異なる第３の感光性樹脂２
ｆ　（以下第３樹脂２ｆという）を塗布し、プリベイク
する（第５図（ｄ））。ここで、第３樹脂２ｆの厚さに
て、製造される電気的接続部材における導電部材の他側
の突出部の突出高さが限定されるので、所望の突出高さ
に合うように厚さを設定する。

第６図はこれらの３種の樹脂の感光波長帯を示すグラフ
であり、横軸は波長を示す。第６図において、Ｄ、　Ｅ
及びＦは夫々第１樹脂２ｄ、第２樹脂２ｅ及び第３樹脂
２ｆにおける感光波長帯を示しており、各樹脂における
感光波長帯は一部が重なっており、第１樹脂２ｄにおけ
る感光波長帯が最も広く、第３樹脂２ｆにおける感光波
長帯が最も狭い。

次いで、所定パターンをなしたフォトマスク３ｇを介し
て、光を照射して露光する（第５図（ｅ））。

ここで、照射光は光学フィルタ（図示せず）を透過させ
た光を使用し、第６図Ｊに示す波長帯の光を照射する。

すると、第１樹脂２ｄのみが所定パターンに露光され、
他の第２樹脂２ｅ及び第３樹脂２ｆは露光の影響が少な
い。製造される電気的接続部材における導電部材の一側
の突出部の面積は、このフォトマスク３ｇのパターンに
より限定されるので、所望の面積に合うようにパターン
を設定する。

次に、フォトマスク３ｇより広いマスクパターンをなし
たフォトマスク３ｈを介して、光を照射して露光する（
第５図（ｆ））。ここで、照射光は光学フィルタ（図示
せず）を透過させた光を使用し、第６図Ｋに示す波長帯
の光を照射する。すると、第３樹脂２ｆは露光の影響が
少ない。一方、第１樹脂２ｄは露光されるが、この時の
露光領域は前回露光された領域に含まれているので、既
に形成された第１樹脂２ｄの露光パターンは影響を受け
ない。製造される電気的接続部材における導電部材の径
は、このフォトマスク３ｈのパターンにより限定される
ので、所望の径に合うようにパターンを設定する。

更に、フォトマスク３ｈより広いマスクパターンをなし
たフォトマスク３１を介して、第６図のＦ　ｅＵ域の光
を照射して露光する　（第５図（ｇ））。この際、第１
樹脂２ｄ及び第２樹脂２ｅは露光されるが、この時の露
光領域は前回露光された領域に含まれているので、既に
形成された第１樹脂２ｄ及び第２樹脂２ｅの各露光パタ
ーンは影響を受けない。製造される電気的接続部材にお
ける導電部材の他側の突出部の面積は、このフォトマス
ク３１のパターンにより限定されるので、所望の面積に
合うようにパターンを設定する。

以上のような露光処理を行った後、現像を行う。

本例では、露光された部分には各樹脂２ｄ、　２ｅ、　
２１が残存し、露光されない部分は現像処理により各樹
脂２ｄ、　２ｅ、　２ｆが除去されて、複数の穴４が樹
脂の積層体に形成される（第５図（ｈ））。その後、各
樹脂２ｄ、　２ｅ、　２ｆの硬化を行う。次いで、銅板
ｌを共通電極として用いた金メツキにより、穴４に金５
を充填し、第３樹脂２ｆの表面と面一になるまで金メツ
キを続ける（第５図（１））。最後に、銅板１をエツチ
ング除去すると共に第１樹脂２ａ及び第３樹脂２ｃを溶
解除去して、第３実施例と同様の電気的接続部材３１を
製造する（第５図（ｊ））。

第４実施例では、第１実施例と同様に、各樹脂を連続積
層した後露光処理を連続的に行うので、各フォトマスク
の位置合わせは容易である。

（第５実施例） 第７図は第５実施例の製造工程を示す模式的断面図であ
る。なお、この実施例における第１樹脂２ｇ、第２樹脂
２ｈ及び第３樹脂２１も、前述の第４実施例と同様に夫
々の感光波長帯は一部が重なっている。第８図はこれら
の３種の樹脂の感光波長帯を示すグラフであり、横軸は
波長を示す。第８図において、Ｇ、　Ｈ及び■は夫々第
１樹脂２ｇ、第２樹脂２ｈ及び第３樹脂２１における感
光波長帯を示しており、第１樹脂２ｇにおける感光波長
帯が最も狭く、第３樹脂２１における感光波長帯が最も
広い。

まず、基体である銅板１を準備する（第７図（ａ））銅
板１上に第１樹脂２ｇ＠塗布し、プリベイクする（第７
図（ｂ））。ここで、第１樹脂２ｇの厚さにて、製造さ
れる電気的接続部材における導電部材の一例の突出部の
突出高さが限定されるので、所望の突出高さに合うよう
に厚さを設定する。所定パターンをなしたフォトマスク
３ｊを介して、第８図のｃ　ｊＪ域の光を照射して露光
する（第７図（Ｃ））。製造される電気的接続部材にお
ける導電部材の一例の突出部の面積は、このフォトマス
ク３ｊのパターンにより限定されるので、所望の面積に
合うようにパターンを設定する。次に、第１樹脂２ｇ上
に第２樹脂２ｈを塗布し、プリベイクする（第７図（ｄ
））。

ここで、第２樹脂２ｂの厚さにて、製造する電気的接続
部材における保持体の厚さが限定されるので、保持体の
所望の厚さに合うように厚さを設定する。

フォトマスク３ｊよりマスクパターンが狭いフォトマス
ク３ｋを介して、光を照射して露光する（第７図（ｅ）
）。ここで、照射光は光学フィルタ（図示せず）を透過
させた光を使用し、第８図りに示す波長帯の光を照射す
る。すると、第２樹脂２ｈのみが所定パターンに露光さ
れ、第１樹脂２ｇは露光されない。製造される電気的接
続部材における導電部材の径は、このフォトマスク３に
のパターンにより限定されるので、所望の径に合うよう
にパターンを設定する。更に、第２樹脂２ｈ上に第３樹
脂２１を塗布し、プリベイクする（第７図（ｆ））。こ
こで、第３樹脂２１の厚さにて、製造される電気的接続
部材における導電部材の他側の突出部の突出高さが限定
されるので、所望の突出高さに合うように厚さを設定す
る。フォトマスク３によりマスクパターンが狭いフォト
マスク３１を介して、光を照射して露光する（第７図（
ｇ））。ここで、照射光は光学フィルタ（図示せず）を
透過させた光を使用し、第８図Ｍに示す波長帯の光を照
射する。すると、第３樹脂２１のみが所定パターンに露
光され、第１樹脂２ｇ及び第２樹脂２ｈは露光されない
。製造される電気的接続部材における導電部材の他側の
突出部の面積は、このフォトマスク３１のパターンによ
り限定されるので、所望の面積に合うようにパターンを
設定する。

以上のような露光処理を行った後、第４実施例と同様に
、現像を行い、複数の穴４を樹脂の積層体に形成する（
第７図（ｈ））。その後、第４実施例と同様に、各樹脂
２ｇ、　２ｈ、　２ｉの硬化を行い、金メツキにより穴
４に金５を充填し、第３樹脂２１の表面と面一になるま
で金メツキを続ける（第７図（１））最後に、第４実施
例と同様に、銅板１と第１樹脂２ｇ及び第３樹脂２１と
を除去して、第４実施例と上下が逆である電気的接続部
材３１を製造する（第７図（ｊ））。

第５実施例では、第２．第３実施例と同様に、露光対象
の各樹脂にフォトマスクを個別に設けて露光処理を行う
ので、フォトマスクと樹脂との接触性は良好である。

なお、本例では感光波長帯が異なる樹脂を用いたが、例
えば感光波長帯のピーク、半値波長を除く部分が多少オ
ーバーラツプしていても光による硬化の影響が少なけれ
ば、使用可能となることは勿論である。

なお、上述した各実施例において、第１樹脂及び第３樹
脂は単層構成としたが、第１樹脂及び／または第３樹脂
が複層構成としても良いことは勿論であり、これらの構
成を複層とすることにより、各導電部材において保持体
から突出する部分を段差がついた形状に設定することが
できる。

また、第１．第２及び第３樹脂中に、粉体、繊維、板状
体、棒状体１球状体等の所望の形状をなした、無機材料
、金属材料１合金材料の一種または複数種が、分散して
含有せしめても良い。含有される金属材料１合金材料と
して具体的には、１八ｇ、　　Ｃｕ、　　ＡＩ、　　Ｂ
ｅ、　　Ｃａ＋　　Ｍｇ、　　Ｍｏ、　　Ｆｅ、　　Ｎ
ｉ、　　Ｃｏ＋　　Ｍｎ＋Ｗ、　Ｃｒ、　Ｎｂ、　Ｚｒ
、　Ｔｉ＋　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−５ｎ等が
あげられ、含有される無機材料として、ＳｉＯ□＋　Ｂ
ＺＯ３＋Ａｌ２０３１　　ＮａｚＯ，Ｋ２Ｏ１Ｃａｒｔ
　ＺｎＯ，Ｂａｄ、　ｐｂｏ、　５ｂ２０ｉ＋＾ｓＪ３
．　ＬａｚＯｓ＋　Ｚｒ０ｚ＋　ＰＪｓ＋　Ｔｉ０ｚ、
　Ｍｇｏ、　ｓｉｃ、　ＢｅＯ＋ＢＰ、　ＢＮ、　ＡＩ
Ｎ、　Ｂ４ＣＩ　ＴａＣ，’ｒｉｔｌＺ、　ＣｒＢｚ、
　ＴｉＮ、５ｉＪｎ。

ＴａｚＯｓ等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス。

カーボン、ボロン等があげられる。

また、本実施例ではメツキにより金５を充填して導電部
材３４を形成することとしたが、他の方法、例えばＣＶ
Ｄ（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉ
ｏｎ）による選択成長を行うこととしても良い。

本発明で製造される電気的接続部材では、配線パターン
が存在するものもある。その際、配線パターンは保持体
の内部に存在していても良いし、保持体の一方又は両方
の面上に存在しても良い。

備えられている個々の導電部材と配線パターンとは電気
的に接続されていても良いし、接続されていなくても良
い。更に、その電気的接続は、保持体の内部で接続され
ていても良いし、保持体の面の一方又は両方で接続され
ていても良い。配線パターンの材質は金属材料に限らず
、他の導電材料でも良い。なお、導電部材の接続部の端
は凸状になっている方が好ましい。また、電気的接続部
材は、ＩＮあるいは２層以上の多層からなるものでも良
い。

また本実施例では導電部材３４の材料として金５を使用
したが、金（八〇）の他に、Ｃｕ＋　Ａｇ＋　Ｂｅ＋　
Ｃａ。

Ｍｇ＋　　Ｍｏ、　　Ｎｉ、　　Ｗ、　　Ｆｅ、　　Ｔ
ｉ、　　Ｉｎ、　　Ｔａ、　　Ｚｎ、　　ＡＩ＋　　Ｓ
ｎ＋Ｐｂ−３ｎ等の金属または合金を使用できる。導電
部材３４は、一種の金属及び合金から形成されていても
良いし、数種類の金属及び合金を混合して形成されてい
ても良い。また、金属材料に有機材料または無機材料の
一方あるいは両方を含有せしめた材料でも良い。なお導
電部材３４の断面形状は、円形、四角形その他の形状と
することができるが、応力の過度の集中を避けるために
は角がない形状が望ましい。また、導電部材３４は保持
体３５中に垂直に配する必要はなく、保持体３５の一方
の面側から保持体３５の他方の面倒に斜行していても良
い。

また、導電部材３４の太さは特に限定されない。なお、
導電部材３４の露出部は保持体３５と同一の面としても
良いし、保持体３５の面から突出させても良い。ただ、
安定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の
信頼性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接
続される導電部材３４は、保持体３５から安定して突出
することが望ましい。

更に本実施例では基体として銅板ｌを用いたが、これに
限らず、Ａｕ、　Ａｇ＋　Ｂｅ＋　Ｃａ＋　”ｇ＋　Ｍ
ｏ＋　Ｎｉｌ　Ｗ。

Ｆｅ、　Ｔｉ＋　Ｉｎ＋　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ａｔ、　Ｓ
ｎ、　Ｐｂ−５ｎ等の金属または合金の薄板を使用でき
る。但し、最終工程において基体のみを選択的にエツチ
ング除去するので、導電部材３４の材料と基体に用いる
材料とは異ならせておく必要がある。

〔発明の効果〕

本発明の製造方法では、導電部材の突出部の形状を限定
する穴を第１．第３の感光性樹脂に形成することにした
ので、第１．第３の感光性樹脂の厚さを制御することに
より導電部材の突出部の突出高さを容易に制御でき、ま
た第１．第３の感光性樹脂に形成する穴の形状を制御す
ることにより導電部材の突出部の面積を容易に制御でき
る。このように本発明では導電部材の突出部の形状を容
易に制御することが可能となり、任意の突出部形状をな
した導電部材を有する電気的接続部材を容易に製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法の第１実施例の工程を示
す模式的断面図、第２図は第１．第２第３実施例に用い
る感光性樹脂における感光波長帯を示すグラフ、第３図
は本発明に係る製造方法の第２実施例の工程を示す模式
的断面図、第４図は本発明に係る製造方法の第３実施例
の工程を示す模式的断面図、第５図は本発明に係る製造
方法の第４実施例の工程を示す模式的断面図、第６図は
第４実施例に用いる感光性樹脂における感光波長帯を示
すグラフ、第７図は本発明に係る製造方法の第５実施例
の工程を示す模式的断面図、第８図は第５実施例に用い
る感光性樹脂における感光波長帯を示すグラフ、第９図
は電気的接続部材の使用例を示す模式図、第１０図は従
来の製造方法の工程を示す模式的断面図である。 １・・・銅板　２ａ、２ｄ、２ｇ・・・第１の感光性樹
脂２ｂ、　２ｅ、　２ｈ　・・・第２の感光性樹脂　２
ｃ、２ｆ、２ｉ＝第３の感光性樹脂　３ａ、３ｂ、３ｃ
、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ＋３ｈ、３ｉ、３ｊ、３ｋ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 第１の感光性樹脂、該第１の感光性樹脂と は感光波長帯が異なり前記保持体となる第２の感光性樹
   脂及び該第１の感光性樹脂とは感光波長帯が異なる第３
   の感光性樹脂を、この順に基体上に設ける工程と、 波長帯が異なる光を照射して、前記第１、 第２及び第３の感光性樹脂夫々を所定パターンに露光す
   る工程と、 前記第１、第２及び第３の感光性樹脂を現 像して各感光性樹脂に複数の穴を形成する工程と、 該穴に前記導電部材となる導電材料を充填 する工程と、 前記第１、第３の感光性樹脂及び前記基体 を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
2. ２．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 第１の感光性樹脂を基体上に設けて第１の 所定パターンに露光する工程と、 前記第１の感光性樹脂とは感光波長帯が異 なって前記保持体となる第２の感光性樹脂を前記第１の
   感光性樹脂上に設けて第２の所定パターンに露光する工
   程と、 前記第２の感光性樹脂とは感光波長帯が異 なる第３の感光性樹脂を前記第２の感光性樹脂上に設け
   て第３の所定パターンに露光する工程と、 前記第１、第２及び第３の感光性樹脂を現 像して複数の穴を形成する工程と、 該穴に前記導電部材となる導電材料を充填 する工程と、 前記第１、第３の感光性樹脂及び前記基体 を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
3. ３．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 第１の感光性樹脂を基体上に設けて露光、 現像し、複数の第１の穴を形成する工程と、前記第１の
   感光性樹脂とは感光波長帯が異 なって前記保持体となる第２の感光性樹脂を前記第１の
   感光性樹脂上に設けて露光、現像し、前記第１の穴に連
   通する複数の第２の穴を形成する工程と、 前記第２の感光性樹脂とは感光波長帯が異 なる第３の感光性樹脂を前記第２の感光性樹脂上に設け
   て露光、現像し、前記第２の穴に連通する複数の第３の
   穴を形成する工程と、前記第１、第２及び第３の穴に前
   記導電部 材となる導電材料を充填する工程と、 前記第１、第３の感光性樹脂及び前記基体 を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
4. ４．前記第１の感光性樹脂と前記第３の感光性樹脂とは
   感光波長帯が異なり、各々異なった波長帯の光を照射し
   て露光する請求項１、２、３記載の電気的接続部材の製
   造方法。