JPH03283379A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に用
いられる電気的接続部材の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔ。

ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られて
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた
構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続することが公知である（特開昭６３−２
２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報等
）。

第６図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路部品を
示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる
複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、電
気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中に
備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一方
の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他端
３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（第
６図（ａｌ）、そして、一方の電気回路部品３２の接続
部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４の
一端３８とを合金化することにより両者を接合し、他方
の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３側
に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化すること
により両者を接合して、電気回路部品３２．３３同士を
電気的に接続する（第６図（ｂ））。

このような電気的接続部材においては、以下に示すよう
な利点がある。

■　導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。

■　厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。

■　電気回路部品の接続部と接合される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接合を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。

■　電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信鯨性も高（なる。このとき熱伝導性が高い
金属またはセラミックを混入させた絶縁材にて保持体を
構成してもよいし、保持体として熱伝導率が高いセラミ
ックを用いればその効果はより大きくなる。

■　電気回路部品同士の接続における接続長が短くなる
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。保持体中に低誘電率の金属
などを混入させることにより寄生容量を小さくでき、さ
らにインピーダンスを低減させることも可能である。

電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うための上述
した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭６３−
１３３４０１号に提案されたものがある。以下、この製
造方法についてその工程を模式的に示す第７図に基づき
簡単に説明する。

まず、銅箔等の金属シートからなる基体５１を準備しく
第７図（δ））、この基体５１上に、スピンコータによ
り感光性のポリイミド樹脂５２を塗布して、１００℃前
後の温度にてプリベイクを行う（第７図（ｂ））。なお
塗布するポリイミド樹脂５２の膜厚は、硬化収縮による
減少を考慮して、製造される電気的接続部材における保
持体の所望の膜厚よりも厚くしておく。所定パターンを
なしたフォトマスク（図示せず）を介して光をポリイミ
ド樹脂５２に照射した（露光した）後、現像を行う。露
光された部分にはポリイミド樹脂５２が残存し、露光さ
れない部分は現像処理によりポリイミド樹脂５２が除去
されて複数の穴５３が形成される（第７図（Ｃ））。２
００〜４００℃まで温度を上げてポリイミド樹脂５２の
硬化を行った後、エツチング液中に基体５１を浸漬させ
てエツチングを行い、穴５３に連通する凹部５４を基体
５１に形成する（第７図（ｄ））。次いで、基体５１を
共通電極として金メツキを施して、穴５３．凹部５４に
金５５を充填し、バンブが形成されるまで金メツキを続
ける（第７図（ｅ））、最後に基体５１をエツチングに
より除去して、電気的接続部材３１を製造する（第７図
（ｆ））。

このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金５５が導電部材３４を構成し、ポリイミド樹脂５
２が保持体３５を構成する。なお、電気的接続部材３１
における各部分の寸法は、ポリイミド樹脂５２（保持体
３５）の厚さを約ｌＯμｍ、穴５３（導電部材３４）の
直径を約２０μｍ、ピッチを約４０μｍとし、導電部材
３４の突出量を表裏とも数μｍ程度とする。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述したような特願昭６３−１３３４０
１号に提案された製造方法においては、以下に述べるよ
うな問題点が残存しており、更なる改良の余地があった
。

スピンコータにより保持体となるポリイミド樹脂を基体
に塗布するので、厚膜の保持体を形成することができな
い。またポリイミド樹脂は、熱硬化時に収縮したり、基
体と線膨張係数が異なるために残留応力を持ったりする
ので、保持体の膜厚及び形成する穴のパターン寸法の制
御が難しい。

感光性のポリイミド樹脂は、ＰＬ−１１００，１２００
（日立化成工業＠）フォトニース（東し■）、プロピミ
ド（Ｃｉｂａ　Ｇｅｉｇｙ）、セレクティランクス（Ｅ
、Ｍｅｒｋ）。

リソコート（宇部興産＃ａ）などがあるが、すてにイミ
ド化されて市販されているポリイミド樹脂の種類と比較
するとその数は、まだまだ少なく材料の選択幅が小さい
。また、その価格も非常に高価である。

フォトリソグラフィにてポリイミド樹脂に穴を形成する
のでアスペクト比を１以上にすることが極めて難しく、
ポリイミド樹脂（保持体）の厚みを厚くした場合には微
細な穴を形成することが難しい。

フォトリソグラフィにて形成した保持体をマスク材とし
て基体をエツチングし導電部材の片側の突出形状用の型
を作るので、保持体の厚みを厚くした場合にはエツチン
グ液が穴の底部に溜りやすく、基体に新鮮なエツチング
液が触れ難く、そのためエツチングのばらつきが大きく
、それが原因となり導電部材の突出形状がばらばらにな
ってしまう。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、上述
したような問題点を解決して、保持体の膜厚及び導電部
材のピッチの制御が容易であり、感光性の樹脂を使用す
る必要がな（、保持体の厚さが厚い場合においても微細
な穴及び一定の大きさの凹部を精度良く形成でき、導電
部材の突出形状にばらつきがない等の安定した特性を有
する電気的接続部材を安価に製造できる電気的接続部材
の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本願に係る第１発明の電気的接続部材の製造方法は、電
気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁
状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導
電部材の一端が前記保持体の一方の面において露出して
おり、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面に
おいて露出している電気的接続部材を製造する方法にお
いて、前記保持体となる電気的絶縁材の複数領域に高エ
ネルギビームを照射し、貫通する複数の第１の穴を前記
電気的絶縁材に形成する工程と、貫通する複数の第２の
穴が前記第１の穴の形成間隔に合わせて所定位置に形成
された第１の基体を第２の基体上に設ける工程と、前記
第１の穴の中心と前記第２の穴の中心とを位置合わせし
て、前記電気的絶縁材と前記第１の基体とを貼合わす工
程と、前記電気的絶縁材の面と面一またはこの面より突
出させて、前記第１の穴及び前記第２の穴に前記導電部
材となる導電材料を充填する工程と、前記第１の基体及
び前記第２の基体を除去する工程とを有することを特徴
とする。

本願に係る第２発明の電気的接続部材の製造方法は、第
１発明において、前記電気的絶縁材と前記第１の基体と
を貼合わす工程の前に、前記第１の穴及び／または前記
第２の穴に前記電気的絶縁材とは異なる材料を充填する
工程を有し、前記電気的絶縁材と前記第１の基体とを貼
合わす工程の後に、前記第１の穴及び／または前記第２
の穴に充填した前記材料を除去する工程を有することを
特徴とする。

〔作用〕

本発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、保持体
となる電気的絶縁材に対して単独に高エネルギビームを
照射して複数の第１の穴をパターン形成する。従って、
従来のような加熱硬化時における収縮は考慮しなくて済
み保持体の膜厚の制御は容易であり、また穴の形成パタ
ーンの制御も容易である。また、電気的絶縁材として感
光性の樹脂を使用する必要はなくなり、材料の選択幅が
広くなりコストも低下する。更に、電気的絶縁材（保持
体）が厚い場合にあってもアスペクト比が１以上となる
ような微細な穴を形成できる。また、保持体をマスク材
として使用せずに導電部材の突出形状を規定する第２の
穴を単独に第１の基体に形成するので、保持体の厚さと
は無関係に第２の穴を形成でき、第２の穴の大きさのば
らつきはなく、製造される電気的接続部材における各導
電部材の突出形状は均一化する。

第２発明にあっては、電気的絶縁材に形成した穴及び／
または第１の基体に形成した穴に可溶性樹脂を充填した
後、接着剤により電気的絶縁材と第１の基体とを貼合せ
る。そうしておくと、これらの穴が接着剤に埋められる
ことはなく、接着剤の除去が容易となる。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。

（第１実施例） 第１図は第１実施例の工程を示す模式的断面図である。

まず、電気的絶縁材であるポリイミド樹脂フィルムｌを
準備する（第１図（ａ））。所定のパターンをなしたポ
ジ型のマスク２，２をポリイミド樹脂フィルム１の両面
におき、高エネルギービームであるＫｒＦ、　ＡｒＦ等
のエキシマレーザ−光３を照射する。エキシマレーザ−
光３のフォトンエネルギーにより照射された部分のポリ
イミド樹脂の分子の結合が切り離され、ポリイミド樹脂
フィルムｌを貫通する複数の穴４　（第１の穴）が形成
される（第１図（ｂ））。この際、同一領域に対して両
面からエキシマレーザ−光３を照射するので、−方向か
ら照射する場合よりも細径でより深い穴４の形成が可能
である。このようにポリイミド樹脂フィルムｌの所定位
置に所望の大きさにてエキシマレーザ−光３を照射する
方法としては、例えばＸ−Ｙステージにポリイミド樹脂
フィルム１を載置し、このＸ−Ｙステージの移動量とス
ポット照射のタミングとを制御すれば良い。また、エキ
シマレーザ−光３を平行光にして、マスク２を介してポ
リイミド樹脂フィルム１に照射させても良い。

一方、第２の基体である銅箔５に第１の基体となるレジ
スト６を塗布した後、所定パターンに露光、現像して、
複数の穴７　（第２の穴）を形成する（第１図（Ｃ））
。この際、穴フの径は、ポリイミド樹脂フィルム１に形
成された穴４の径よりは大きく隣合う穴４外周までの距
離の半分より小さいこととする。このようにしておくこ
とにより、製造される電気的接続部材において、隣合う
導電部材同士が導通することなくしかも導電部材の抜は
落ちがない。また、形成する穴フのビッヂはポリイミド
樹脂フィルムｌに形成した穴４のピンチと等しくする。

次いで、複数の穴４が形成されたポリイミド樹脂フィル
ム１と複数の穴７が形成されたレジスト６とを、各人４
の中心と各人７の中心とが一致するように、位置合わせ
し、接着剤８を用いて貼合わせる。そして、穴４及び穴
７に残存する不要な接着剤８をエツチング除去して、対
応する穴４と穴７とを完全に連通状態とし、銅箔５を露
出させる（第１図（ｄ））。

次に、銅箔５を共通電極として用いた金メツキにより穴
４及び穴７に金９を充填し、ポリイミド樹脂フィルムｌ
の表面より金９が突出するまで金メツキを続け、導電部
材３４を形成する（第１図（ｅ））最後に、銅、レジス
ト６及び接着剤８はエツチングするが金９及びポリイミ
ド樹脂はエツチングしないようなエツチング液を用いて
、銅箔５．レジスト６及び接着剤８をエツチングにより
完全に除去して電気的接続部材３１を製造する（第１図
（ｆ））。

このようにして製造された電気的接続部材３１において
は、金９が導電部材３４を構成し、ポリイミド樹脂フィ
ルム１が保持体３５を構成する。

なお、上述の工程において、ポリイミド樹脂フィルムｌ
に複数の穴４を形成する別の方法が考えられる。第２図
はこの工程を示す模式的断面図であり、まずポリイミド
樹脂フィルム１の片側からエキシマレーザ−光３を照射
し厚みの半分程度まで穴を形成しく第２図（ａ））、そ
の後、反対側からその穴に向かってエキシマレーザ−光
３を再び照射しく第２図（ｂ））、貫通する穴４を形成
させても良い。

（第２実施例） 第３図は本発明の第２実施例の工程を示す模式的断面図
である。第１実施例と同様に、ポリイミド樹脂フィルム
１を準備しく第３図（ａ））、マスク２．２を介してエ
キシマレーザ−光３を照射し、ポリイミド樹脂フィルム
１に複数の穴４を形成する（第３図（ｂ））。次に、ポ
リイミド樹脂フィルムｌに形成された穴４に可溶性樹脂
１０を流し込み穴４を埋める（第３図（Ｃ））。

一方、第１実施例と同様に、銅箔５に塗布したレジスト
６を露光、現像して複数の穴７を形成する（第３図（ｄ
））。なお、形成する穴７と穴４とにおける径及び形成
ピッチの関係は第１実施例と同様である。

次いで、甚大４の中心と甚大７の中心とが一致するよう
に、ポリイミド樹脂フィルムｌとレジスト６とを位置合
わせし、接着剤８を用いて貼合わせる（第３図（ｅ））
。次に、穴４を埋めていた可溶性樹脂１０を溶解して、
再び穴４を形成すると共に、不要な接着剤８をエツチン
グ除去して、穴４と穴７とを完全に連通状態とする（第
３図（ｆ））。第１実施例と同様に、金メツキにより金
９を穴４及び穴７に充填した後（第３図（ｇ））、銅箔
５．レジスト６及び接着剤８をエツチング除去して電気
的接続部材３１を製造する（第３図（ｈ））。

上述した第２実施例では、可溶性樹脂ｌＯを穴４に埋め
ておくので、接着剤８が穴４の側面に盛り上がったり、
穴４を接着剤８が埋めてしまったりすることがなくなり
、接着剤８のエツチング除去を安定して行える。

なお、穴４の形成工程において、第２図に示すような方
法を採用しても良いことは勿論である。

（第３実施例） 第４図は第３実施例の工程を示す模式的断面図である。

第３実施例においては、第４図（ａ）〜第４図（Ｑ）に
おける工程は、第１実施例において説明した第１図（ａ
）〜第１図（Ｃ）における工程と全く同じであるので、
同一部分には同一番号を付してその説明は省略する。

レジスト６に形成された穴７に可溶性樹脂１１を流し込
み穴７を埋める（第４図（ｄ））。次いで、甚大４の中
心と各穴フの中心とが一致するように、ポリイミド樹脂
フィルムｌとレジスト６とを位置合わせし、接着剤８を
用いて貼合わせる（第４図（ｅ））。

次に、穴４の底部に露出している接着剤８をエツチング
除去すると共に、穴７を埋めていた可溶性樹脂１１を溶
解して、再び穴７を形成し、穴４と穴７とを完全に連通
状態とする（第４図（ｆ））。第１実施例と同様に、金
メツキにより金９を穴４及び穴７に充填した後（第４図
（ｇ））、銅箔５．レジスト６及び接着剤８をエツチン
グ除去して電気的接続部材３１を製造する（第４図（ｈ
））。

第３実施例では、可溶性樹脂１１を穴７に埋めておくの
で、接着剤８が穴フの側面に盛り下がったり、穴７を接
着剤８が埋めてしまったりすることがなくなり、接着剤
８のエツチング除去を安定して行える。また、前述の第
２実施例とこの第３実施例とを組み合わせることにすれ
ば、接着剤８の回り込みを更に防ぐことができることは
明白である。

なお、第３実施例にあっても、穴４の形成工程において
、第２図に示すような方法を採用しても良いことは勿論
である。

（第４実施例） 第５図は第４実施例の工程を示す模式的断面図である。

第１実施例と同様に、ポリイミド樹脂フィルム１を準備
しく第５図（ａｌ）、マスク２，２を介してエキシマレ
ーザ−光３を照射し、ポリイミド樹脂フィルム１に複数
の穴４（第１の穴）を形成する（第５図（ｂ））。

一方、貫通した複数の穴７　（第２の穴）が形成されて
いる第１の基体である金属箔１２を準備する（第５図（
Ｃ））。形成する穴フの径は、ポリイミド樹脂フィルム
ｌに形成された穴４の径よりは太き（隣合う穴４外周ま
での距離の半分より小さく、また、穴）のピンチはポリ
イミド樹脂フィルム１に形成した穴４のピンチと等しく
する。このような金属箔１２の作製方法は、フォトリソ
グラフィとエツチングとによっても良いし、ポリイミド
樹脂フィルム１に対する穴加工のようなレーザ光の照射
によっても良い。次に、この金属箔１２と第２の基体で
ある銅箔５とを、接着剤１３を用いて貼合わせ、穴フの
底部に接着剤１３が残らないように不要な接着剤１３を
エツチング除去する（第５図（ｄ））。

次いで、複数の穴４が形成されたポリイミド樹脂フィル
ム１と複数の穴７が形成された金属箔１２とを、各人４
の中心と各人７の中心とが一致するように、位置合わせ
し、接着剤１４を用いて貼合わせる。そして、残存する
不要な接着剤１４をエツチング除去して、対応する穴４
と穴７とを完全に連通状態とし、銅箔５を露出させる（
第５図（（！ｌ）。

次に、銅箔５を共通電極として用いた金メツキにより穴
４及び穴７に金９を充填し、ポリイミド樹脂フィルム１
の表面より金９が突出するまで金メツキを続け、導電部
材３４を形成する（第５図（ｆ））最後に、銅、金属箔
１２及び接着剤１３．１４はエツチングするが金９及び
ポリイミド樹脂はエツチングしないようなエツチング液
を用いて、銅箔５．金属箔１２及び接着剤１３．１４を
エツチングにより完全に除去して電気的接続部材３１を
製造する（第５図（ｇｌ）。

なお、この第４実施例において、前述の第２実施例及び
／または第３実施例を適用する場合には、つまり形成し
た穴４及び／または穴７に可溶性樹脂を埋めておく場合
には、接着剤１４のエツチング除去を安定して行なえる
ことは言うまでもない。

また、第４実施例にあっても、穴４の形成工程において
、第２図に示すような方法を採用しても良いことは勿論
である。

上述した実施例では、高エネルギビームとしてＫｒＦ、
＾ｒＦ等のエキシマレーザ光を使用したが、ポリイミド
樹脂フィルム１を所望の大きさに穿孔するだけのエネル
ギを持つものであれば良い。例えば、エキシマレーザ光
以外に、ＣＯ□レーザ光、　ＹＡＧレーザ光、　Ｎ２レ
ーザ光、＾ｒレーザ光、　Ｋｒレーザ光等が使用できる
。またフォーカストイオンビームエツチング（ＦＩＢＥ
）、イオンビームエツチング（ＩＢＢ）電子ビームエツ
チング（ＥＢＥ）　、スパッタエツチング等のイオンビ
ームによるもの、放電加工のように電気ビームによるも
のなどもあるが、ＦＩＢＥ、　ＩＢＥ等のイオンビーム
によるものは雰囲気を真空状態にしなくてはならず、ま
た放電加工はプローブの加工制約により微細な穴加工を
行うことが難しく、現状においては高エネルギビームと
してレーザ光を用いることが本発明には最適である。

また、メツキ法により導電部材３４となる金９を充填す
ることとしたが、他の方法、例えばＣＶＤ　（ｃｈｅｗ
ｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による
選択成長を行うこととしても良い。

本発明で製造される電気的接続部材は、電気的絶縁材か
らなる保持体に複数の導電部材が露出している。また、
配線パターンの存在するものもある。その際、配線パタ
ーンは保持体の内部に存在していても良いし、保持体の
一方又は両方の面上に存在しても良い。備えられている
個々の導電部材と配線パターンとは電気的に接続されて
いても良いし、接続されていなくても良い。更に、その
電気的接続は、保持体の内部で接続されていても良いし
、保持体の面の一方又は両方で接続されていても良い。

配線パターンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料
でも良い。なお、導電部材の接続部の端は凸状になって
いる方が好ましい。また、電気的接続部材は、１層ある
いは２層以上の多層からなるものでも良い。

また本実施例では導電部材３４の材料として金９を使用
したが、金（Ａｕ）の他に、Ｃｕ、＾Ｌ　Ｂｅ、　Ｃａ
。

Ｍｇ、　Ｍｏ＋　Ｎｉ＋　Ｗ、　Ｆｅ、　Ｔｉ＋　Ｉｎ
、　Ｔａｒ　Ｚｎ、　ＡＩ＋　Ｓｎ。

Ｐｂ−５ｎ等の金属または合金を使用できる。導電部材
３４は、一種の金属及び合金から形成されていても良い
し、数種類の金属及び合金を混合して形成されていても
良い。また、金属材料に有機材料または無機材料の一方
あるいは両方を含有せしめた材料でも良い。なお導電部
材３４の断面形状は、円形、四角形その他の形状とする
ことができるが、応力の過度の集中を避けるためには角
がない形状が望ましい。また、導電部材３４は保持体３
５中に垂直に配する必要はなく、保持体３５の一方の面
側から保持体３５の他方の面側に斜行していても良い。

また、導電部材３４の太さは特に限定されない。なお、
導電部材３４の露出部は保持体３５と同一の面としても
良いし、保持体３５の面から突出させても良い。但し、
安定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の
信転性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接
続される導電部材３４は、保持体３５から安定して突出
することが望ましい。

更に本実施例では、保持体３５となる電気的絶縁材とし
てポリイミド樹脂フィルム１を用いたが、これ以外にエ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂等のフィルムを使用しても良
い。また、このような樹脂フィルム中に、粉体、繊維、
板状体、棒状体１球状体等の所望の形状をなした、無機
材料、金属材料合金材料の一種または複数種が、分散し
て含有せしめても良い。含有される金属材料１合金材料
として具体的には、＾Ｕ、八ｇへ　Ｃｕ、　ＡＩ＋　Ｂ
ｅ、　Ｃａ、　ＡｇｔＭｏ、　Ｆｅ、　Ｎｉ、　Ｃｏ＋
　Ｍｎ＋　Ｗ、　Ｃｒ、　Ｎｂ＋　Ｚｒ、　Ｔｉ＋　Ｔ
ａ。

Ｚｎ、　Ｓｎ＋　Ｐｂ４ｎ等があげられ、含有される無
機材料として、５ＩＯｚ＋　ＢｚＯｓ＋　八ｔ、ｏ、＋
　Ｎａ２Ｏ，Ｋ、０＋　Ｃａｂ。

ＺｎＯ，Ｂａｄ、　　ＰｂＯ，５ｂｚＯ：＋＋　　八５
ｚ０３＋　　Ｌａｚｙ３．　　Ｚｒ０ｚ＋　　ＰＪｓ＋
Ｔｉ０ｚ、　ＭｇＯ＋　４；＋Ｃ，Ｂｅｄ、　Ｂｐ、　
ＢＮ＋　ＡＩＮＩ　Ｂ４ＣＩ　ＴａＣ。

ＴｉＢｚ＋　ＣｒＢｚ＋　ＴｉＮ＋　Ｓｉ３Ｎ４＋　Ｔ
ａｇ’ｓ等のセラミック。

ダイヤモンド、ガラス、カーボン、ボロン等があげられ
る。

また本実施例では第２の基体として銅箔５を用いたが、
これに限らず、＾ｕ、　Ａｇｔ　Ｂｅ、　Ｃａ、　Ａｇ
ｔ　Ｍｏ。

Ｎｉ、　　Ｗ、　　Ｆｅ、　　Ｔｉ、　　Ｉｎ、　　Ｔ
ａ、　　Ｚｎ、　　八１．　　Ｓｎ、　　Ｐｂ−５ｎ　
　等の金属または合金の薄板を使用できる。但し、最終
工程において基体を選択的にエツチング除去するので、
導電部材３４の材料と基体に用いる材料とは異ならせて
おく必要がある。

〔発明の効果〕

本発明の製造方法では、保持体となる電気的絶縁材に対
して高エネルギビームの照射により複数の第１の穴を形
成するので、電気的絶縁材の材料が感光性樹脂に限定さ
れることがなくなり、硬化反応が終了している樹脂でも
使用することが可能となって材料選択の幅を大きくでき
る。また、保持体として樹脂だけでなく無機材料でも同
様の工程で電気的接続部材を製造することが可能である
。

また、材料を自由に選択できるので保持体の厚みも自由
に設計でき、電気回路部品に合わせた電気的接続部材を
提供することが可能である。更に、従来の感光性樹脂を
使用して電気的接続部材を製造するよりも工程を大幅に
簡略化することが可能となり、コストを大幅に低減する
ことが可能である。

また、保持体となる電気的絶縁材を単独で加工するので
、厚みが厚くなっても微細な穴加工を行うことが可能と
なり高アスペクト比の電気的接続部材を製造できる。

また、導電部材の突出形状を規定する第２の穴を、電気
的絶縁材を介さずに第１の基体に対して単独に形成する
ので、その穴の形状の制御は容易であり、導電部材の突
出形状を自由に制御できる。

従って、導電部材の大きさまたはピンチが極小になって
も突出量が安定し、導電部材の欠落もなく、隣合う導電
部材同士の短絡もない電気的接続部材の製造が可能とな
り、電気回路部品同士のより高密度、微細な接続を行う
ことが可能である。また、接合する電気回路部品の接続
部に合わせて導電部材の突出量を制御することが可能と
なり、接合の信幀性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法の第１実施例の工程を示
す模式的断面図、第２図は第１実施例における変形例の
工程を示す模式的断面図、第３図は本発明に係る製造方
法の第２実施例の工程を示す模式的断面図、第４図は本
発明に係る製造方法の第３実施例の工程を示す模式的断
面図、第５図は本発明に係る製造方法の第４実施例の工
程を示す模式的断面図、第６図は電気的接続部材の使用
例を示す模式図、第７図は従来の製造方法の工程を示す
模式的断面図である。 ■・・・ポリイミド樹脂フィルム　２・・・マスク３・
・・エキシマレーザ−光　４・・・穴　５・・・銅箔６
・・・レジスト　７・・・穴　８・・・接着剤　９・・
・金１０、１１・・・可溶性樹脂　１２・・・金属ＦＡ
　　１３・・・接着剤１４・・・接着剤　３１・・・電
気的接続部材　３４・・・導電部材３５・・・保持体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 前記保持体となる電気的絶縁材の複数領域 に高エネルギビームを照射し、貫通する複数の第１の穴
   を前記電気的絶縁材に形成する工程と、 貫通する複数の第２の穴が前記第１の穴の 形成間隔に合わせて所定位置に形成された第１の基体を
   第２の基体上に設ける工程と、 前記第１の穴の中心と前記第２の穴の中心 とを位置合わせして、前記電気的絶縁材と前記第１の基
   体とを貼合わす工程と、 前記電気的絶縁材の面と面一またはこの面 より突出させて、前記第１の穴及び前記第２の穴に前記
   導電部材となる導電材料を充填する工程と、 前記第１の基体及び前記第２の基体を除去 する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
2. ２．前記電気的絶縁材と前記第１の基体とを貼合わす工
   程の前に、前記第１の穴及び／または前記第２の穴に前
   記電気的絶縁材とは異なる材料を充填する工程を有し、
   前記電気的絶縁材と前記第１の基体とを貼合わす工程の
   後に、前記第１の穴及び／または前記第２の穴に充填し
   た前記材料を除去する工程を有する請求項１記載の電気
   的接続部材の製造方法。