JPH03283560A - 電子部品搭載用基板の電極構造 - Google Patents
電子部品搭載用基板の電極構造Info
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- JPH03283560A JPH03283560A JP2083870A JP8387090A JPH03283560A JP H03283560 A JPH03283560 A JP H03283560A JP 2083870 A JP2083870 A JP 2083870A JP 8387090 A JP8387090 A JP 8387090A JP H03283560 A JPH03283560 A JP H03283560A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ハイブリッドＩＣにおける電子部品搭載用基
板の電極構造の改良に関するものである。
板の電極構造の改良に関するものである。
（従来の技術）
第２図は、従来のハイブリッドＩＣにおける電子部品搭
載用基板の電極構造を示す斜視図であって、図中、１０
は電子部品としてのパワートランジスタ、２０は電子部
品搭載用基板である。
載用基板の電極構造を示す斜視図であって、図中、１０
は電子部品としてのパワートランジスタ、２０は電子部
品搭載用基板である。
ハイブリッドＩＣに搭載されるパワートランジスタ１０
は、チップ等を内蔵し、かつ、樹脂が充填された本体１
１が平板形状をなし、その一の側面１１ａの下方からは
フィンとしての機能を併せ持つ板状のコレクタ端子１２
が導出され、側面１１Ｈの対向側面１１ｂからはリード
状のエミッタ端子１３並びにベース端子１４が導出され
ている。
は、チップ等を内蔵し、かつ、樹脂が充填された本体１
１が平板形状をなし、その一の側面１１ａの下方からは
フィンとしての機能を併せ持つ板状のコレクタ端子１２
が導出され、側面１１Ｈの対向側面１１ｂからはリード
状のエミッタ端子１３並びにベース端子１４が導出され
ている。
このような形状を有するパワートランジスタ１０を搭載
するため、基板２０上には、各端子１２．１３．１４を
変形させることなく半田付けができる位置関係をもって
、端子対応の３電極２１．２２．２３が形成される。
するため、基板２０上には、各端子１２．１３．１４を
変形させることなく半田付けができる位置関係をもって
、端子対応の３電極２１．２２．２３が形成される。
これら電極２１．２２．２３のうち、エミッタ端子１３
並びにベース端子１４取付用の電極２２゜２３は各端子
１３．１４に応じた大きさに形成される。一方、コレク
タ端子１２取付用の電極２１は、本体１１の下面１１Ｃ
のフレームに合わせ、かつ、半田のマウント領域を大き
くし、放熱効果を高めるため、コレクタ端子１２のみな
らず、下面１１ｃと対向するように、電極２２．２３よ
り大きく形成される。
並びにベース端子１４取付用の電極２２゜２３は各端子
１３．１４に応じた大きさに形成される。一方、コレク
タ端子１２取付用の電極２１は、本体１１の下面１１Ｃ
のフレームに合わせ、かつ、半田のマウント領域を大き
くし、放熱効果を高めるため、コレクタ端子１２のみな
らず、下面１１ｃと対向するように、電極２２．２３よ
り大きく形成される。
以上の構造において、パワートランジスタ１０を基板２
０に搭載するには、半田リフロー法が用いられる。
０に搭載するには、半田リフロー法が用いられる。
その手順を説明すると、まず、電極２１におけるコレク
タ端子１２との対向領域並びに電極２２゜２３の各々に
ペースト状半田を印刷する。
タ端子１２との対向領域並びに電極２２゜２３の各々に
ペースト状半田を印刷する。
次に、パワートランジスタ１０の各端子１２゜１３．１
４をそれぞれ対応電極２１．２２．２３上に載置、即ち
、パワートランジスタ１０を基板２０上にマウントする
。
４をそれぞれ対応電極２１．２２．２３上に載置、即ち
、パワートランジスタ１０を基板２０上にマウントする
。
次いで、半田をリフローさせて各端子１２゜１３．１４
と電極２１，２２．２３とを半田付けする。これにより
、パワートランジスタ１０の基板２０への搭載が完了す
る。
と電極２１，２２．２３とを半田付けする。これにより
、パワートランジスタ１０の基板２０への搭載が完了す
る。
また、基板２０へのパワートランジスタ１０等の搭載後
は、各電子部品を覆うように樹脂塗装が行われる。
は、各電子部品を覆うように樹脂塗装が行われる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記構造を有する電極２１゜２２．２３
に対し、パワートランジスタ１０を半１１Ｊ付けすると
、第３図に示すように、コレクタ端子１２のみならず、
本体１１の下面１１Ｃが電極２１と密着した状態で半■
」付けされてしまい、半ＩＩＩ Ｓ Ｌの熱が本体１１
の広い範囲に亘って直接伝導されるようになる。
に対し、パワートランジスタ１０を半１１Ｊ付けすると
、第３図に示すように、コレクタ端子１２のみならず、
本体１１の下面１１Ｃが電極２１と密着した状態で半■
」付けされてしまい、半ＩＩＩ Ｓ Ｌの熱が本体１１
の広い範囲に亘って直接伝導されるようになる。
これにより、本体１１内に充填されている樹脂ＲＮが熱
により活性化され、トランジスタチップ１５に応力を加
えるようになり、遂には、トランジスタチップ１５に水
平クラックＣＲが発生してしまうという欠点があった。
により活性化され、トランジスタチップ１５に応力を加
えるようになり、遂には、トランジスタチップ１５に水
平クラックＣＲが発生してしまうという欠点があった。
また、樹脂塗装を行った後、熱ストレスにより樹脂が収
縮する際に発生する応力が、基板２０から半＋１１ｓｔ
を介してトランジスタ１０に直接加わるようになり、や
はり、トランジスタチップ１５におけるクラックＣＲ発
生の要因となる。
縮する際に発生する応力が、基板２０から半＋１１ｓｔ
を介してトランジスタ１０に直接加わるようになり、や
はり、トランジスタチップ１５におけるクラックＣＲ発
生の要因となる。
従って、従来の電極構造によって製造されたハイブリッ
ドＩＣは歩留まりが悪く、生産性、信頼性が低いという
問題点があった。
ドＩＣは歩留まりが悪く、生産性、信頼性が低いという
問題点があった。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、半田付の際の半田の熱が電子部品本体に直接
伝わることを防止し、内、外部から電子部品に加わる応
力を緩和でき、ハイブリッドＩＣの生産性、信頼性の向
上を図れる電子部品搭載用基板の電極構造を提供するこ
とにある。
の目的は、半田付の際の半田の熱が電子部品本体に直接
伝わることを防止し、内、外部から電子部品に加わる応
力を緩和でき、ハイブリッドＩＣの生産性、信頼性の向
上を図れる電子部品搭載用基板の電極構造を提供するこ
とにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明では、半ＩＩに対し接
着性を有する電子部品本体の側方から突出し、少なくと
も一つが他より半Ｉｌ付は面を大きく形成してある複数
の端子の取付用電極が複数形成され、かつ、これら電極
のうち一の電極が、前記半田付は面の大きい端子に対向
するとともに、取付は電子部品に近接するように形成さ
れる電子部品搭載用基板の電極構造において、前記一の
電極を、基板上における電子部品本体との対向領域を除
く領域に形成した。
着性を有する電子部品本体の側方から突出し、少なくと
も一つが他より半Ｉｌ付は面を大きく形成してある複数
の端子の取付用電極が複数形成され、かつ、これら電極
のうち一の電極が、前記半田付は面の大きい端子に対向
するとともに、取付は電子部品に近接するように形成さ
れる電子部品搭載用基板の電極構造において、前記一の
電極を、基板上における電子部品本体との対向領域を除
く領域に形成した。
（作 用）
本発明によれば、例えば、各電極にペースト状半１１１
を印刷し、電子部品の谷端子を対応電極上に載置して、
半１１１リフロー法により手口］付けを行った場合、各
端子は各電極に固定される。この際、一の電極部におい
ては、溶融した半田が基板上における電子部品本体との
対向領域には回り込まず、：Ｉ＋＋ｊ子のみが電極と半
ＩＩＩ付けされる。
を印刷し、電子部品の谷端子を対応電極上に載置して、
半１１１リフロー法により手口］付けを行った場合、各
端子は各電極に固定される。この際、一の電極部におい
ては、溶融した半田が基板上における電子部品本体との
対向領域には回り込まず、：Ｉ＋＋ｊ子のみが電極と半
ＩＩＩ付けされる。
従って、電子部品本体と基板とが密着せず、半ＩＩＩの
熱が電子部品本体に直接伝わることが回避され、また、
電子部品本体内のチップ等に対する外部からの応力印加
が緩和される。
熱が電子部品本体に直接伝わることが回避され、また、
電子部品本体内のチップ等に対する外部からの応力印加
が緩和される。
（実施例）
第１図は、本発明に係るハイブリッドＩＣにおける電子
部品搭載用基板の電極構造の一実施例を示す斜視図、第
４図は本発明に係る電子部品搭載状態を示す断面図であ
って、従来例を示す第２図及び第３図と同一構成部分は
同一符号をもって表す。
部品搭載用基板の電極構造の一実施例を示す斜視図、第
４図は本発明に係る電子部品搭載状態を示す断面図であ
って、従来例を示す第２図及び第３図と同一構成部分は
同一符号をもって表す。
即ち、１０は電子部品としてのパワートランジスタ、１
１は平板形状をなすパワートランジスタ１０の本体、１
２は側面１１ａから突出した板状のコレクタ端子、１３
は側面１１ｂから突出したリード状のエミッタ端子、１
４はエミッタ端子１３と並列して側面１１ｂから突出し
たリード状のベース端子、１５は本体１１内に搭載され
たトランジスタチップ、２０はアルミナ等からなる電子
部品搭載用基板、２１ａはコレクタ端子１２取付用電極
、２２はエミッタ端子１３取付用電極、２３はベース端
子１４取付用電極で、これら電極２１ａ、２２．２３は
例えば基板２０上に印刷したＡｇ−Ｐｄにより構成され
ている。
１は平板形状をなすパワートランジスタ１０の本体、１
２は側面１１ａから突出した板状のコレクタ端子、１３
は側面１１ｂから突出したリード状のエミッタ端子、１
４はエミッタ端子１３と並列して側面１１ｂから突出し
たリード状のベース端子、１５は本体１１内に搭載され
たトランジスタチップ、２０はアルミナ等からなる電子
部品搭載用基板、２１ａはコレクタ端子１２取付用電極
、２２はエミッタ端子１３取付用電極、２３はベース端
子１４取付用電極で、これら電極２１ａ、２２．２３は
例えば基板２０上に印刷したＡｇ−Ｐｄにより構成され
ている。
コレクタ端子１２取付用電極２１ａは、第２図に示す従
来構造と異なり、コレクタ端子１２との対向領域のみに
形成され、パワートランジスタ１０の本体１１の下面１
１Ｃとの対向領域には形成されていない。即ち、本体下
面１１ｃとの対向領域は、基板２０の表面となっている
。
来構造と異なり、コレクタ端子１２との対向領域のみに
形成され、パワートランジスタ１０の本体１１の下面１
１Ｃとの対向領域には形成されていない。即ち、本体下
面１１ｃとの対向領域は、基板２０の表面となっている
。
また、第１図中、符号２４で示す領域は、厚膜回路の作
製工程における最終工程で形成されるオバーコートガラ
ス層で、各電極部を除く導体パターン部を被覆している
。
製工程における最終工程で形成されるオバーコートガラ
ス層で、各電極部を除く導体パターン部を被覆している
。
次に、上記電極構造を持つ基板２０に対するパワートラ
ンジスタ１０の搭載手順について説明する。
ンジスタ１０の搭載手順について説明する。
まず、電極２１ａ並びに電極２２．２３の各々にペース
ト状半田を印刷する。
ト状半田を印刷する。
次に、パワートランジスタ１０の各端子１２゜１３．１
４をそれぞれ対応電極２１ａ、２２゜２３１−に載置、
即ち、パワートランジスタ１０を基板２０上にマウント
する。
４をそれぞれ対応電極２１ａ、２２゜２３１−に載置、
即ち、パワートランジスタ１０を基板２０上にマウント
する。
次いで、半田をリフローさせて各端子１２゜１３．１４
と電極２１ａ、２２．２３とを手口］付けする。
と電極２１ａ、２２．２３とを手口］付けする。
この工程における半田溶融の際、溶融した半田は、パワ
ートランジスタ１０の本体１１の下面１１ｃと対向する
基板２０上には回り込まないため、第４図に示すように
、本体１１の近接領域においてはコレクタ端子１２のみ
が密着固定され、本体１１の下面１１ｃには半田が付着
することがない。従って、半田付けの際の半１０ＳＬの
熱が本体１１に直接伝わることはない。
ートランジスタ１０の本体１１の下面１１ｃと対向する
基板２０上には回り込まないため、第４図に示すように
、本体１１の近接領域においてはコレクタ端子１２のみ
が密着固定され、本体１１の下面１１ｃには半田が付着
することがない。従って、半田付けの際の半１０ＳＬの
熱が本体１１に直接伝わることはない。
さらに、上記したように基板２０に対するパワートラン
ジスタ１０等の電子部品搭載完了後には、これら電子部
品を覆い保護するように樹脂塗装が行われる。
ジスタ１０等の電子部品搭載完了後には、これら電子部
品を覆い保護するように樹脂塗装が行われる。
この樹脂塗装において、塗布された樹脂が冷却し、収縮
する際に基板２０等による応力が発生するが、上述した
ようにパワートランジスタ１０の本体１１の下面１１ｃ
は、第４図に示すように、基板２０に対して密着されな
いため、応力が本体１１内のトランジスタチップ１５に
直接加オ）らない。
する際に基板２０等による応力が発生するが、上述した
ようにパワートランジスタ１０の本体１１の下面１１ｃ
は、第４図に示すように、基板２０に対して密着されな
いため、応力が本体１１内のトランジスタチップ１５に
直接加オ）らない。
以」−説明したように、本実施例によれば、コレクタ端
子１２取付用電極２１ａを、本体１１の下面１１ｃとの
対向領域を除く近接領域に形成したので、半田付けの際
に本体下面１１ｃと基板２０との間に半田が回り込まず
、本体下面１１Ｃに半ＩＴＩが付着することがなく、ま
た、本体１１が基板２０に対して密着接続されることが
ない。
子１２取付用電極２１ａを、本体１１の下面１１ｃとの
対向領域を除く近接領域に形成したので、半田付けの際
に本体下面１１ｃと基板２０との間に半田が回り込まず
、本体下面１１Ｃに半ＩＴＩが付着することがなく、ま
た、本体１１が基板２０に対して密着接続されることが
ない。
これにより、本体１１内に充填されている樹脂ＲＮが熱
的に６性化されることを防止できるとともに、樹脂塗装
後に、樹脂の収縮に起因して発生ずる基板２０等から本
体１１に加わる応力を緩和できる。
的に６性化されることを防止できるとともに、樹脂塗装
後に、樹脂の収縮に起因して発生ずる基板２０等から本
体１１に加わる応力を緩和できる。
これに伴い、トランジスタチップ１５におけるクラック
発生を防止でき、ひいてはハイブリッドＩＣの生産性の
向−１ユ、信頼性の向りを図れる利点がある。
発生を防止でき、ひいてはハイブリッドＩＣの生産性の
向−１ユ、信頼性の向りを図れる利点がある。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、一の電極を、基
板上における電子部品本体との対向領域を除く領域に形
成したので、基板に電子部品を半１１１付けした後、電
子部品本体と基板とが密着し接続されることがなく、半
■１が電子部品本体に付着することがない。
板上における電子部品本体との対向領域を除く領域に形
成したので、基板に電子部品を半１１１付けした後、電
子部品本体と基板とが密着し接続されることがなく、半
■１が電子部品本体に付着することがない。
従って、半［［１付けの際の半田の熱が電子部品本体に
直接伝わることを防止でき、また、樹脂塗装を行った後
に発生する熱ストレスによる樹脂の収縮による応力が、
電子部品本体内に搭載されたチップ等に対して直接用わ
ることを緩和できる。
直接伝わることを防止でき、また、樹脂塗装を行った後
に発生する熱ストレスによる樹脂の収縮による応力が、
電子部品本体内に搭載されたチップ等に対して直接用わ
ることを緩和できる。
このため、チップにおける水平クラックの発生を防止で
き、ひいてはハイブリッドＩＣ等の生産性の向上、信頼
性の向上を図れる利点がある。
き、ひいてはハイブリッドＩＣ等の生産性の向上、信頼
性の向上を図れる利点がある。
第１図は本発明に係るハイブリッドＩｃにおける電子部
品搭載用基板の電極構造の一実施例を示す斜視図、第２
図は従来のハイブリッドＩＣにおける電子部品搭載用基
板の電極構造を示す斜視図、第３図は従来の電子部品搭
載状態を示す断面図、第４図は本発明に係る電子部品搭
載状態を示す断面図である。 図中、１０・・・パワートランジスタ（電子部品）、１
１・・・本体、１２・・・コレクタ端子、１３・・・エ
ミッタ端子、１４・・・ベース端子、１５・・・トラン
ジスタチップ、２０・・・電子部品搭載用基板、２１ａ
・・・コレクタ端子取付用電極、２２・・・エミッタ端
子取付用電極、２３・・・ベース端子取付用電極。 樹脂 従来の電子部品搭載状態を示す断面図 第 図 本発明に係る電子部品搭載状態を示す断面図第 図
品搭載用基板の電極構造の一実施例を示す斜視図、第２
図は従来のハイブリッドＩＣにおける電子部品搭載用基
板の電極構造を示す斜視図、第３図は従来の電子部品搭
載状態を示す断面図、第４図は本発明に係る電子部品搭
載状態を示す断面図である。 図中、１０・・・パワートランジスタ（電子部品）、１
１・・・本体、１２・・・コレクタ端子、１３・・・エ
ミッタ端子、１４・・・ベース端子、１５・・・トラン
ジスタチップ、２０・・・電子部品搭載用基板、２１ａ
・・・コレクタ端子取付用電極、２２・・・エミッタ端
子取付用電極、２３・・・ベース端子取付用電極。 樹脂 従来の電子部品搭載状態を示す断面図 第 図 本発明に係る電子部品搭載状態を示す断面図第 図
Claims (1)
- 半田に対し接着性を有する電子部品本体の側方から突
出し、少なくとも一つが他より半田付け面を大きく形成
してある複数の端子の取付用電極が複数形成され、かつ
、これら電極のうち一の電極が、前記半田付け面の大き
い端子に対向するとともに、取付け電子部品に近接する
ように形成される電子部品搭載用基板の電極構造におい
て、前記一の電極を、基板上における電子部品本体との
対向領域を除く領域に形成したことを特徴とする電子部
品搭載用基板の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083870A JPH0728119B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品搭載用基板の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083870A JPH0728119B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品搭載用基板の電極構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283560A true JPH03283560A (ja) | 1991-12-13 |
| JPH0728119B2 JPH0728119B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=13814700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2083870A Expired - Fee Related JPH0728119B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品搭載用基板の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728119B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2083870A patent/JPH0728119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0728119B2 (ja) | 1995-03-29 |
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