JPH0249730Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0249730Y2 JPH0249730Y2 JP14967584U JP14967584U JPH0249730Y2 JP H0249730 Y2 JPH0249730 Y2 JP H0249730Y2 JP 14967584 U JP14967584 U JP 14967584U JP 14967584 U JP14967584 U JP 14967584U JP H0249730 Y2 JPH0249730 Y2 JP H0249730Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit
- substrate
- metal container
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案は混成集積回路に関する。
［考案の技術的背景とその問題点］
混成集積回路の容器（パツケージ）としてはプ
ラスチツクに樹脂を充填したものやセラミツク等
が挙げられるが、特に高周波に関する回路を収納
する場合等にあつては金属が用いられる。回路を
シールドするためである。
ラスチツクに樹脂を充填したものやセラミツク等
が挙げられるが、特に高周波に関する回路を収納
する場合等にあつては金属が用いられる。回路を
シールドするためである。
ところで、金属容器内に回路を収納する場合、
回路が形成された基板を金属容器に固定する必要
があるが、この固定法として、基板の裏面縁辺と
容器とを半田付けする方法が従来よりとられてい
る。このため、少なくとも基板の裏面縁辺は半田
が付くように金属とする必要があり、従来は回路
のシールドをも重ねて基板の裏面全域に接地電極
を形成し、引き出し線の周囲のみを絶縁する構成
をとつた。
回路が形成された基板を金属容器に固定する必要
があるが、この固定法として、基板の裏面縁辺と
容器とを半田付けする方法が従来よりとられてい
る。このため、少なくとも基板の裏面縁辺は半田
が付くように金属とする必要があり、従来は回路
のシールドをも重ねて基板の裏面全域に接地電極
を形成し、引き出し線の周囲のみを絶縁する構成
をとつた。
しかしながら、上記構成によれば、基板の裏面
縁辺と金属容器とを半田付けする際に、基板の裏
面全域が接地電極であるために溶けた半田が不必
要に流れて広がり、この結果、基板の裏面縁辺に
半田が十分に盛り上がらないから半田付けの作業
性が非常に悪いという問題点がある。
縁辺と金属容器とを半田付けする際に、基板の裏
面全域が接地電極であるために溶けた半田が不必
要に流れて広がり、この結果、基板の裏面縁辺に
半田が十分に盛り上がらないから半田付けの作業
性が非常に悪いという問題点がある。
また、基板の裏面とはいえ、半田が不必要に流
れて付着したのでは見た目にも悪く、外観不良の
ために製品価値が低下するという問題点もある。
れて付着したのでは見た目にも悪く、外観不良の
ために製品価値が低下するという問題点もある。
［考案の目的］
本考案は上記事情に鑑みて成されたものであ
り、基板の裏面縁辺と金属容器との半田付けを作
業性良く、しかも確実に行うことができ、外観不
良のために製品価値が低下することのない混成集
積回路の提供を目的とする。
り、基板の裏面縁辺と金属容器との半田付けを作
業性良く、しかも確実に行うことができ、外観不
良のために製品価値が低下することのない混成集
積回路の提供を目的とする。
［考案の概要］
上記目的を達成するための本考案の概要は、基
板の表面に回路を形成し、この回路を金属容器内
に収納すると共に、基板の裏面縁辺を金属容器に
半田付けして成る混成集積回路において、前記基
板の裏面に耐熱膜を枠状に形成することにより、
前記基板の裏面縁辺に半田代を形成したことを特
徴とするものである。
板の表面に回路を形成し、この回路を金属容器内
に収納すると共に、基板の裏面縁辺を金属容器に
半田付けして成る混成集積回路において、前記基
板の裏面に耐熱膜を枠状に形成することにより、
前記基板の裏面縁辺に半田代を形成したことを特
徴とするものである。
［考案の実施例］
以下、本考案を実施により具体的に説明する。
第１図は本考案の一実施例たる混成集積回路の
外観を示す斜視図、第２図は第１図に示す混成集
積回路の基板の裏面を示す平面図である。
外観を示す斜視図、第２図は第１図に示す混成集
積回路の基板の裏面を示す平面図である。
第１図及び第２図において、１は図示しないプ
リント基板への実装の際の固定用端子１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄを有して成る金属容器、２は例え
ばセラミツクあるいは金属より成り、図示しない
が、その表面に回路が形成された基板、５ａ，５
ｂ，５ｃ，５ｄは前記回路よりの引き出し線、６
は前記回路の調整用の孔、７は基板２を金属容器
に固定する半田である。
リント基板への実装の際の固定用端子１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄを有して成る金属容器、２は例え
ばセラミツクあるいは金属より成り、図示しない
が、その表面に回路が形成された基板、５ａ，５
ｂ，５ｃ，５ｄは前記回路よりの引き出し線、６
は前記回路の調整用の孔、７は基板２を金属容器
に固定する半田である。
前記基板２の裏面には、引き出し線５ａ，５
ｂ，５ｃ，５ｄの周囲を除いて接地電極２ａが形
成され、この接地電極２ａは半田７を介して金属
容器１に電気的に接続される。
ｂ，５ｃ，５ｄの周囲を除いて接地電極２ａが形
成され、この接地電極２ａは半田７を介して金属
容器１に電気的に接続される。
また、３で示すのは基板２の裏面に枠状に形成
された耐熱膜例えばレジストであり、このレジス
ト３により基板２の裏面縁辺に半田代８が形成さ
れる。
された耐熱膜例えばレジストであり、このレジス
ト３により基板２の裏面縁辺に半田代８が形成さ
れる。
尚、調整用の孔６の周囲にも枠状にレジスト４
が形成されている。
が形成されている。
このように、基板２の裏面にレジスト３による
半田代を形成すれば、基板２を金属容器１に固定
する際に、溶けた半田がレジスト３を越えて半田
代８外に流れ出ることがないから、外観不良のた
めに製品価値が低下することはない。しかも、同
様の理由により、溶けた半田は半田代８内におい
て盛り上がるから、基板２の裏面縁辺と金属容器
との半田付けを容易かつ確実に行うことができ
る。
半田代を形成すれば、基板２を金属容器１に固定
する際に、溶けた半田がレジスト３を越えて半田
代８外に流れ出ることがないから、外観不良のた
めに製品価値が低下することはない。しかも、同
様の理由により、溶けた半田は半田代８内におい
て盛り上がるから、基板２の裏面縁辺と金属容器
との半田付けを容易かつ確実に行うことができ
る。
ここに、レジスト３を枠状に形成し、基板２の
裏面全域に形成しないのは次の理由による。基板
２の表面上に形成された回路が未だ金属容器１内
に収納されない場合例えば回路の調整時等におい
ても回路のアース（接地極）は電圧印加等のため
に当然必要となるが、仮にレジストを基板２の半
田代８を除く全域に形成した場合には、回路を金
属容器１内に収納しない限り回路のアースをとる
ことができないからである。
裏面全域に形成しないのは次の理由による。基板
２の表面上に形成された回路が未だ金属容器１内
に収納されない場合例えば回路の調整時等におい
ても回路のアース（接地極）は電圧印加等のため
に当然必要となるが、仮にレジストを基板２の半
田代８を除く全域に形成した場合には、回路を金
属容器１内に収納しない限り回路のアースをとる
ことができないからである。
また、調整用の孔６を半田により埋める場合が
あるが、かかる場合でも、調整用の孔６の周囲に
形成されたレジスト４により、半田を遮断するこ
とができるから、溶けた半田は容易に盛り上が
り、必要最小限の半田で調整用の孔６を確実に埋
めることができる。
あるが、かかる場合でも、調整用の孔６の周囲に
形成されたレジスト４により、半田を遮断するこ
とができるから、溶けた半田は容易に盛り上が
り、必要最小限の半田で調整用の孔６を確実に埋
めることができる。
従つて、本実施例たる混成集積回路は、基板の
裏面縁辺と金属容器との半田付けを作業性良く、
しかも確実に行うことができ、外観不良のために
製品価値が低下することがない。
裏面縁辺と金属容器との半田付けを作業性良く、
しかも確実に行うことができ、外観不良のために
製品価値が低下することがない。
以上、本考案の一実施例について説明したが、
本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の要旨の範囲内で適宜に変形実施が可能で
あるのはいうまでもない。
本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の要旨の範囲内で適宜に変形実施が可能で
あるのはいうまでもない。
例えば上記実施例では、耐熱膜をレジストとし
たが、要は溶けた半田の温度に絶え得る膜であれ
ば良く、例えばガラスを膜状に形成したものであ
つても良い。
たが、要は溶けた半田の温度に絶え得る膜であれ
ば良く、例えばガラスを膜状に形成したものであ
つても良い。
［考案の効果］
以上説明したように本考案によれば、基板の裏
面縁辺と金属容器との半田付けを作業性良く、し
かも確実に行うことができ、外観不良のために製
品価値が低下することのない混成集積回路を提供
することができる。
面縁辺と金属容器との半田付けを作業性良く、し
かも確実に行うことができ、外観不良のために製
品価値が低下することのない混成集積回路を提供
することができる。
第１図は本考案の一実施例たる混成集積回路の
外観を示す斜視図、第２図は第１図に示す混成集
積回路の基板の裏面を示す平面図である。 １……金属容器、２……基板、３……レジスト
（耐熱膜）、８……半田代。
外観を示す斜視図、第２図は第１図に示す混成集
積回路の基板の裏面を示す平面図である。 １……金属容器、２……基板、３……レジスト
（耐熱膜）、８……半田代。
Claims (1)
- 基板の表面に回路を形成し、この回路を金属容
器内に収納すると共に、基板の裏面縁辺を金属容
器に半田付けして成る混成集積回路において、前
記基板の裏面に耐熱膜を枠状に形成することによ
り、前記基板の裏面縁辺に半田代を形成したこと
を特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14967584U JPH0249730Y2 (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14967584U JPH0249730Y2 (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165748U JPS6165748U (ja) | 1986-05-06 |
| JPH0249730Y2 true JPH0249730Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=30707844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14967584U Expired JPH0249730Y2 (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249730Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP14967584U patent/JPH0249730Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6165748U (ja) | 1986-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5954249A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2936833B2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH0249730Y2 (ja) | ||
| JP2734318B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0231836Y2 (ja) | ||
| JPH0745992Y2 (ja) | 電子部品とシールドケースとの接地構造 | |
| JPS6038292Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH06163810A (ja) | ハイブリッドｉｃ面実装用リードブロック | |
| JPH0451484Y2 (ja) | ||
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JP2503565Y2 (ja) | プリント配線基板の部品実装構造 | |
| JPS5843803Y2 (ja) | プリント配線基板の支持装置 | |
| JPS6011646Y2 (ja) | フラツトパツケ−ジ | |
| JP2554012Y2 (ja) | 表面実装用回路基板 | |
| JPH0515728Y2 (ja) | ||
| JP2505041Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH06350243A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0236319Y2 (ja) | ||
| JPH10284828A (ja) | 混成集積回路装置の実装方法 | |
| JPS6127181Y2 (ja) | ||
| JPH0469834B2 (ja) | ||
| JPH07211994A (ja) | 面実装ハイブリッドｉｃ | |
| JPS59161056A (ja) | セラミツクパツケ−ジ半導体装置 | |
| JPH03283560A (ja) | 電子部品搭載用基板の電極構造 |