JPH03284865A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03284865A JPH03284865A JP2085583A JP8558390A JPH03284865A JP H03284865 A JPH03284865 A JP H03284865A JP 2085583 A JP2085583 A JP 2085583A JP 8558390 A JP8558390 A JP 8558390A JP H03284865 A JPH03284865 A JP H03284865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bonding
- leads
- bonding areas
- bonding area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用のリードフレームに関するもの
である。
である。
従来、半導体装置用のリードフレームを製造するに当た
っては、所定素材からなる薄い金属板をリードフレーム
用材とし、これをエツチング手法を用いて加工しており
、半導体素子が載置されるタブ部、このタブ部を囲むよ
うに配置されるインナーリード部、このインナーリード
部に連続するアウターリード部などを得るために、所定
の形成パターンでレジスト剤を前記用材に施し、このの
ちエツチング液によって不要部分を腐食除去してリード
フレームが得られていた。
っては、所定素材からなる薄い金属板をリードフレーム
用材とし、これをエツチング手法を用いて加工しており
、半導体素子が載置されるタブ部、このタブ部を囲むよ
うに配置されるインナーリード部、このインナーリード
部に連続するアウターリード部などを得るために、所定
の形成パターンでレジスト剤を前記用材に施し、このの
ちエツチング液によって不要部分を腐食除去してリード
フレームが得られていた。
また昨今においては、リードフレームが超多ピンの半導
体装置に対応できるようにとの要望がでてきたことから
、第５図に示すように、リードフレームにおけるインナ
ーリード部のり一ド１のピッチＡを詰めてインナーリー
ド部におけるり−ド１の本数が多くなるように試みられ
ている。
体装置に対応できるようにとの要望がでてきたことから
、第５図に示すように、リードフレームにおけるインナ
ーリード部のり一ド１のピッチＡを詰めてインナーリー
ド部におけるり−ド１の本数が多くなるように試みられ
ている。
このようにリード１のピッチＡが小さいリードフレーム
を製造する場合には、第６図に示すように、用材ａにお
けるインナーリード部形成部に対して、上下方向からリ
ード形成パターンでレジスト剤を施し、これをエツチン
グ（例えばエツチング溶液として塩化第二鉄溶液を使用
する）してインナーリード部を得るようにしている。
を製造する場合には、第６図に示すように、用材ａにお
けるインナーリード部形成部に対して、上下方向からリ
ード形成パターンでレジスト剤を施し、これをエツチン
グ（例えばエツチング溶液として塩化第二鉄溶液を使用
する）してインナーリード部を得るようにしている。
そして、リードの上面においては、ボンディングエリア
２を確保するために、ある程度の平坦幅すが必要である
ことから、用材裏面側からのエツチングが速く進むよう
に処理されている。
２を確保するために、ある程度の平坦幅すが必要である
ことから、用材裏面側からのエツチングが速く進むよう
に処理されている。
しかしながら、上述したように用材裏面側からのエツチ
ング速度が速いために、第６図と第７図に示すように、
リード１の下面部の形状が細くなってリードの剛性が低
下し、リード１へのボンディング時にこのリード１が横
に反れ、ボンディング不良を生じるという問題があった
。
ング速度が速いために、第６図と第７図に示すように、
リード１の下面部の形状が細くなってリードの剛性が低
下し、リード１へのボンディング時にこのリード１が横
に反れ、ボンディング不良を生じるという問題があった
。
そこで本発明は、リードピッチを大きくすることなく、
リードにおけるボンディングエリア部分の反れを無くす
ことを課題とし、超多ピンの半導体装置に対応でき、か
つボンディング不良が発生しないリードフレームを開発
することを目的とする。
リードにおけるボンディングエリア部分の反れを無くす
ことを課題とし、超多ピンの半導体装置に対応でき、か
つボンディング不良が発生しないリードフレームを開発
することを目的とする。
本発明は、上記した課題を考慮してなされたもので、イ
ンナーリード部のリード上面におけるボンディングエリ
アからリード先端側の前方上面部形状が細く設けられ、
前記ボンディングエリアに対応するリード裏面のボンデ
ィング対応部からリード基端側の後方下面部形状が細く
設けられていることを特徴とするリードフレームを提供
して、上記課題を解消するものである。
ンナーリード部のリード上面におけるボンディングエリ
アからリード先端側の前方上面部形状が細く設けられ、
前記ボンディングエリアに対応するリード裏面のボンデ
ィング対応部からリード基端側の後方下面部形状が細く
設けられていることを特徴とするリードフレームを提供
して、上記課題を解消するものである。
本発明においては、両面エツチングによりリードフレー
ムが製造されていて、ボンディングエリアにおけるリー
ド断面がほぼ矩形を呈してこのボンディングエリア部分
の剛性が高くなる。
ムが製造されていて、ボンディングエリアにおけるリー
ド断面がほぼ矩形を呈してこのボンディングエリア部分
の剛性が高くなる。
このリードを配置するリードフレームを製造するにあた
っては、用材のインナーリード部形成部へのレジスト剤
のバターニングに際して、リード上面部形成パターン中
、リードの前方上面部に対応する前方上面部形成パター
ン部を狭＜シ、かつリード上面部形成パターン中、リー
ドの後方下面部に対応する後方上面部形成パターン部を
狭くして、レジスト剤を設け、これをエツチングするこ
とにより得られるようになる。
っては、用材のインナーリード部形成部へのレジスト剤
のバターニングに際して、リード上面部形成パターン中
、リードの前方上面部に対応する前方上面部形成パター
ン部を狭＜シ、かつリード上面部形成パターン中、リー
ドの後方下面部に対応する後方上面部形成パターン部を
狭くして、レジスト剤を設け、これをエツチングするこ
とにより得られるようになる。
つぎに、本発明を第１図から第４図に示す実施例に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
すなわち本発明においては、リード１それぞれのリード
上面におけるボンディングエリア２からリード先端側の
前方上面部３の形状を細くし、前記ボンディングエリア
２からリード基端側の後方上面部４の形状を所定幅とし
て設ける（第１図）。そしてリード下面における前記ボ
ンディングエリア２と対応する対応部５からリード先端
側の前方下面部３の形状を所定幅として設けるとともに
（第３図）、前記対応部５からリード基端側の後方下面
部７の形状を細くして設けられている。
上面におけるボンディングエリア２からリード先端側の
前方上面部３の形状を細くし、前記ボンディングエリア
２からリード基端側の後方上面部４の形状を所定幅とし
て設ける（第１図）。そしてリード下面における前記ボ
ンディングエリア２と対応する対応部５からリード先端
側の前方下面部３の形状を所定幅として設けるとともに
（第３図）、前記対応部５からリード基端側の後方下面
部７の形状を細くして設けられている。
上記したリードの構造により、第２図に示すようにボン
ディングエリア２におけるリード断面はほぼ矩形となり
剛性が高くなる。
ディングエリア２におけるリード断面はほぼ矩形となり
剛性が高くなる。
このリード１を得るレジスト剤のパターニングは、第４
図に示すように、リード上面部形成パターンＣ中、リー
ドの前方上面部３に対応する前方上面部形成パターン部
ｃ３を狭くするとともに、後方上面部４に対応する後方
上面部形成パターン部ｃ４を所定幅（リードの平坦幅が
エツチングにより得られる幅）とする。そしてリード下
面部形成パターンｄ中、リードの前方下面部６に対応す
る前方上面部形成パターン部ｄ６を所定幅として設け、
後方下面部７に対応する後方上面部形成パターン部ｄ７
を細（すればよい。
図に示すように、リード上面部形成パターンＣ中、リー
ドの前方上面部３に対応する前方上面部形成パターン部
ｃ３を狭くするとともに、後方上面部４に対応する後方
上面部形成パターン部ｃ４を所定幅（リードの平坦幅が
エツチングにより得られる幅）とする。そしてリード下
面部形成パターンｄ中、リードの前方下面部６に対応す
る前方上面部形成パターン部ｄ６を所定幅として設け、
後方下面部７に対応する後方上面部形成パターン部ｄ７
を細（すればよい。
以上説明したように、本発明によれば、リードフレーム
は、インナーリード部のリード上面におけるボンディン
グエリアからリード先端側の前方上面部形状が細く設け
られ、前記ボンディングエリアに対応するリード裏面の
ボンディングエリア対応部からリード基端側の後方下面
部形状が細く設けられているので、ボンディングエリア
部分のリード断面がほぼ矩形となって剛性が高く、ボン
ディング時にリードが反れなくなり、簡単なリード形状
によりボンディングが確実に行えるようになるなど、実
用性にすぐれた効果を奏するものである。
は、インナーリード部のリード上面におけるボンディン
グエリアからリード先端側の前方上面部形状が細く設け
られ、前記ボンディングエリアに対応するリード裏面の
ボンディングエリア対応部からリード基端側の後方下面
部形状が細く設けられているので、ボンディングエリア
部分のリード断面がほぼ矩形となって剛性が高く、ボン
ディング時にリードが反れなくなり、簡単なリード形状
によりボンディングが確実に行えるようになるなど、実
用性にすぐれた効果を奏するものである。
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を上面
（ボンディング側）から示す説明図、第２図は一実施例
におけるリードの断面を示す説明図、第３図はリードの
下面を示す説明図、第４図はレジスト剤のパターンを示
す説明図、第５図は従来例を上面から示す説明図、第８
図は従来例におけるリードの断面を示す説明図、第７図
は従来例のリードの下面を示す説明図である。 １・・・リード ２・・・ボンディングエリア ３・・・前方上面部 ４・・・後方上面部 ５・・・対応部 ６・・・前方下面部 ７・・・後方下面部 Ｃ・・・リード上面部形成パターン ｄ・・・リード下面部形成パターン
（ボンディング側）から示す説明図、第２図は一実施例
におけるリードの断面を示す説明図、第３図はリードの
下面を示す説明図、第４図はレジスト剤のパターンを示
す説明図、第５図は従来例を上面から示す説明図、第８
図は従来例におけるリードの断面を示す説明図、第７図
は従来例のリードの下面を示す説明図である。 １・・・リード ２・・・ボンディングエリア ３・・・前方上面部 ４・・・後方上面部 ５・・・対応部 ６・・・前方下面部 ７・・・後方下面部 Ｃ・・・リード上面部形成パターン ｄ・・・リード下面部形成パターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 インナーリード部のリード上面におけるボンディング
エリアからリード先端側の前方上面部形状が細く設けら
れ、 前記ボンディングエリアに対応するリード裏面のボンデ
ィングエリア対応部からリード基端側の後方下面部形状
が細く設けられていることを特徴とするリードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085583A JPH0828448B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085583A JPH0828448B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03284865A true JPH03284865A (ja) | 1991-12-16 |
| JPH0828448B2 JPH0828448B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=13862835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2085583A Expired - Fee Related JPH0828448B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828448B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2085583A patent/JPH0828448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828448B2 (ja) | 1996-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080321 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090321 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100321 Year of fee payment: 14 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |