JPH03285349A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームを利用した樹脂封＋Ｉ−’＋’
導体装置におりるインナーリード横】告に関″′４″る
ものである。

〔従来の技術〕

一枚の金属板を所望のパターンに整形してなイ１リード
フレームの状態で中心のタブに半導体素子を接続し、樹
脂成形体くモールド）で封止した半導体装置については
、特公昭６３−４　、’（５４、特公昭６２−３２６２
３等に記載されている。

これらの才導体装置では、リードフレーＪ・が一枚板橋
造であることから、インナーリード配置が平面的に決定
され、したがって、半導体装ノブ１のインナーリードと
の接続端子であるバンドの配置がリード配置の用途目的
に対応して限定されてしまう。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記したごとくリードフレームが一枚板構造であること
から、インナーリード配置が平面的になり、チップ上の
バンド配置が限定される。たとえば、リードフレームで
はＧＮＤが特定リードに決められているため、これに対
応するパッド位ＩＲを動かすとワイヤがクロスすること
になる。すなわち、チップ内のＧＮＤ等のパッドの自由
度が大きくない。

本発明は上記した問題を解決するためのものでチップに
おけるバンド配置の自由度を大きくし、さらにワイヤル
ープの安定化ならびにチップサイズの縮小化を目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため本発明は半導体チップと、一枚
の金属板から形成されたタブ及び周辺の複数のリードと
、チップ、複数のリードを包囲する樹脂成形体とからな
る半導体装置であって、樹脂成形体で覆われたリードの
一部は他の複数のリードと交差するように折り曲げられ
ていることを特徴とする樹脂封止半導体装置に関するも
のである。

本発明はまた、上記した樹脂封止半導体装置において、
樹脂成形体で覆われた複数のリードとそれと交差するリ
ードとはワイヤボンディング面で同一高さを保持するよ
うに折り曲げられる。

本発明はまた、上記した樹脂封止半導体装置において、
他の複数のリードと交差するように折り曲げたリードは
グランド用、■ＣＣ用または特定の端子として使用され
るものである。

本発明はさらにまた、上記した樹脂封止半導体装置にお
いて、折り曲げられたリードと交差する他のリードとの
間に絶縁体を介在させるものである。

〔作用〕

折り曲げられたリードにより複数のインナーリード上に
市なって他のリードが形成され、１．０１−（リードオ
ンリード）構造となる。折り曲げられたリードは他のリ
ードと交差するようになっており、そのどの位置からで
も半導体チノプ−ヒのバ。

トで対応できるから、インナーリートの自由度、ＧＮＤ
などのチップ内の自由度を大きくすることができる。

複数のリードと、これに交差する折り曲げられたリード
とのワイヤボンディング面を同−商さに保持することで
ワイヤボンディング作業を容易にすることができる。

？′Ｍ数のインナーリードと、これと交差する折り曲げ
られたリードとの間に絶縁体を介在させることによって
ボンディング作業でのワイヤが安定に支えられ、ワイヤ
流れ防止、長ループ安定化ができ、チップサイズの縮小
化に寄与できる。

〔実ｂト例〕

以下、本発明を若干の実施例にそって図面を参照しなが
ら説明する。

第１図はリードフレームを利用した半導体装置であって
、４４（脂封止１１丁の形態を示す要部斜面図である。

第２図は第１図をにからみた乎面図、第３図は正面図で
あイ］。

５はタブでタブ吊りリー１６により支持され、タブの囲
りにｒｉ数のインナーリート′２とこれと交差する折り
曲げリート川が設けられ、これらにより図示されないア
ラクーリードを含めてり一トフレームが構成される。

リードフレーＪ・は一枚の金属機を打抜いてなるもので
、最初の状態では全体が平面状で折り曲げインナーリー
ドｌは第１図に破線（１″）で示されるようにタフに７
１峙する位置にあり、ご相を途中から上向きに折りたた
むように曲げられて？′ｖ数のインナーリード２の上方
で交差するツノ向に形成される。

タブ５１−には半導体装ツブ４がボンディングされ、チ
ップ４周辺の電極バットと複数のインナーリード２、折
り曲げインナーリート川との間を金（Ａｕ）ワイヤ３に
より接続（ワイヤボンディング）される。チップ、タブ
、インナーリードは第２図に破線で輪郭を示す樹脂成形
体８により封止される。

折り曲げインナーリード１と複数のインナーリード２と
の間に第３図に示すように両者が相互に接触しないため
の若干の空間が存在する。

第４図は折り曲げインナーリーＦ１と他の複数のインナ
ーリード２との間に絶縁体７を介在させることによって
両者が物理的に接触しても電気的には不接触の状態にあ
る場合の例を示す。

上記絶縁体はリードフレーム形成の段階で折り曲げイン
ナーリードのＦ面に予め絶縁膜を塗布等により被覆する
ことで形成することができる。

第５図は複数のインナーリードの先端を曲げてワイヤボ
ンディング面を高くし、折り曲げリードのワイヤボンデ
ィング面と同じ＾さにそろえた場合の例を示す。このよ
うにすればワイヤボンディング作業で複数のインナーリ
ードと折り曲げインナーリードのボンディング面の高低
がなくなり、作業をより安定に確実にすることができる
。

〔発明の効果〕

本発明は以ト説明したように構成されているので、以下
に記載のような効果が奏される。

折り曲げインナーリードが他の複数インナーリード上を
横切って形成されることにより、Ｇ　Ｎ　Ｉ）パッドの
チップ内自由度を大きくすることができる。

また、折り曲げリードと他の複数のインナーリードとの
間に絶縁体を介在させることによりワイヤボンディング
作業を容易にし、ワイヤループの安定化、チップナイズ
の縮小化にも寄与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の位置実施例の外観を示す斜面図である
。 第２図は第１図を上方から見た乎面図で序）る。 第３図は第１図の正面図である。 第４図は本発明の他の実施例を承ず止面図である。 第５図は本発明のさらに他の実施例を不す斜面図である
。 第　　１　　図 １・・・折り曲げインナーリート、　　１′前のインナ
ーリード、　　２・・・複数のイド、　　３・・・ボン
ディングワイヤ、　　４ノブ、　　５・・・タブ、　　
６・・・タブ吊りり７・・・絶縁体、　　８・・・樹脂
成形体。 ・・・折り曲げ ンナーリー ・・・半導体チ ード、 第　２　図 一゛□耘：１・′−−−　　−１ ２−１４コ凸、′ニーー・・−ｋ・・

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップと、一枚の金属板から一体的に形成さ
   れたタブ及び周辺の複数のリードと、チップ、複数のリ
   ードを包囲する樹脂成形体とからなる半導体装置であっ
   て、樹脂成形体で覆われたリードの一部は他の複数のリ
   ードと交差するように折り曲げられていることを特徴と
   する樹脂封止半導体装置。 ２、請求項１に記載の樹脂封止半導体装置において、樹
   脂成形体で覆われた複数のリード及びこれと交差するの
   リードはワイヤボンディング面で同一高さを保持するよ
   うに折り曲げられている。 ３、請求項１に記載の樹脂封止半導体装置において、他
   の複数のリードに交差するように折り曲げたリードはグ
   ランド用、ＶＣＣ用または特定の端子として使用される
   。 ４、請求項１に記載の樹脂封止半導体装置において、折
   り曲げられたリードと交差する他の複数のリードとの間
   に絶縁体が介在する。