JPH03287346A - ディスク原盤加工における加工状態の検出方法 - Google Patents
ディスク原盤加工における加工状態の検出方法Info
- Publication number
- JPH03287346A JPH03287346A JP2087937A JP8793790A JPH03287346A JP H03287346 A JPH03287346 A JP H03287346A JP 2087937 A JP2087937 A JP 2087937A JP 8793790 A JP8793790 A JP 8793790A JP H03287346 A JPH03287346 A JP H03287346A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk master
- processing
- machining
- detect
- master
- Prior art date
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- Pending
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- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はディスク原盤の溝加工における加工状態の検出
方法に関するものであも 従来の技術 従来の加工状態の検出方法として加工時の工具の摩耗等
による負荷を検出する方法 またはＡＥ全センサーより
工具等の破損時に生じるＡＥ波を検出する方法がある。
方法に関するものであも 従来の技術 従来の加工状態の検出方法として加工時の工具の摩耗等
による負荷を検出する方法 またはＡＥ全センサーより
工具等の破損時に生じるＡＥ波を検出する方法がある。
発明が解決しようとする課題
しかし 加工時の負荷が比較的大きく、負荷電圧の変化
及び工具破損等が生じる場合これらの検出方法は有効で
ある力ｔ ディスク原盤の溝加工のように加工時の負荷
が微小である場合、これらの方法で加工状態を検出する
ことは困難である。
及び工具破損等が生じる場合これらの検出方法は有効で
ある力ｔ ディスク原盤の溝加工のように加工時の負荷
が微小である場合、これらの方法で加工状態を検出する
ことは困難である。
本発明は このような問題点を解消し加工時の負荷が微
小なディスク原盤の溝形成において、加工状態の検出が
可能な検出方法を提供することを目的とすも 課題を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明は 回転駆動手段を有
する回転軸と、直線運動を行う送り機構部を有し 前記
回転軸に取り付けた円盤状のディスク原盤に回転運動を
与え、 前記送り機構部に取り付けられたダイヤモンド
バイトによって、前記ディスク原盤上に螺旋状の溝を形
成するディスク原盤の加工において、加速度センサー及
び前記送り機構部用ドライバー部のＤ／Ａ出力信号によ
り、加工時の機構振動の検出を可能としたことを特徴と
すも 作用 上記のように 加速度センサー及びドライバー部のＤ／
Ａ出力信号による加工状態の検出方法ｉ′Ｌディスク原
盤の溝加工のようにエアースピントノにエアースライド
等で回転機構・送り機構が構成された超精密加工機での
切削加工において、切削負荷が微小な加工状態での機構
振動を検出することが可能であり、安定して高精度な溝
加工を行うことができも 実施例 以下本発明の一実施例におけるディスク原盤の溝加工に
おける加工状態の検出方法を図面を参照して詳述すも 第１図は 実施例の超精密加工機の機構部（平面図で示
す）と加工状態を検出するための検出回路構成図を示す
ものであも 送り機構部であるエアースライド１上には
加速度センサー２が取り付けられており、この加速度セ
ンサー２により送り機構部の振動が検出されるようにな
っていも そしてこの加速度センサー２にはバイパスフ
ィルター３を介して増幅器４が接続されており、加速度
センサー２により検出された機構振動ζよ 増幅器４に
て増幅されて波形表示部５に表示されもまた送り機構部
のりニアモータ６の動きを制御する速度指令信号１５、
レーザ測長器７からのフィードバック信号８の回路部よ
り、Ｄ／Ａ出力信号９を取りだし波形表示部５に接続す
ることで、Ｄ／Ａ出力信号９の信号波形が波形表示部５
に表示されも 加速度センサー２により、主にエアースピンドル１０及
びエアースライド１等のエアー源を起因として発生する
機構振動が検出されき、ディスク原盤１１の回転時に生
じる機構振動はＤ／Ａ出力信号９に対応すも ディスク原盤１１上に螺旋状の溝加工を行う場合、ター
ンテーブル１２にディスク原盤１１を真空吸着しエアー
スピンドル１０を回転させる。その後Ｚテーブル１３に
よりダイヤモンドバイト１４で、ディスク原盤１１の加
工面に切り込みを与える。この時の加速度センサー２に
よる送り機構部エアースライド、１上の機構振動振幅を
８ｍＶ以下、ディスク原盤１１の回転により生じる機構
振動を、Ｄ／Ａ出力信号９の振幅で２５０ｍＶ以下に押
えることで、トラックピッチ精度±０．０５μｍの精度
を有する、ディスク原盤工１の溝加工を安定して行うこ
とができる。
小なディスク原盤の溝形成において、加工状態の検出が
可能な検出方法を提供することを目的とすも 課題を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明は 回転駆動手段を有
する回転軸と、直線運動を行う送り機構部を有し 前記
回転軸に取り付けた円盤状のディスク原盤に回転運動を
与え、 前記送り機構部に取り付けられたダイヤモンド
バイトによって、前記ディスク原盤上に螺旋状の溝を形
成するディスク原盤の加工において、加速度センサー及
び前記送り機構部用ドライバー部のＤ／Ａ出力信号によ
り、加工時の機構振動の検出を可能としたことを特徴と
すも 作用 上記のように 加速度センサー及びドライバー部のＤ／
Ａ出力信号による加工状態の検出方法ｉ′Ｌディスク原
盤の溝加工のようにエアースピントノにエアースライド
等で回転機構・送り機構が構成された超精密加工機での
切削加工において、切削負荷が微小な加工状態での機構
振動を検出することが可能であり、安定して高精度な溝
加工を行うことができも 実施例 以下本発明の一実施例におけるディスク原盤の溝加工に
おける加工状態の検出方法を図面を参照して詳述すも 第１図は 実施例の超精密加工機の機構部（平面図で示
す）と加工状態を検出するための検出回路構成図を示す
ものであも 送り機構部であるエアースライド１上には
加速度センサー２が取り付けられており、この加速度セ
ンサー２により送り機構部の振動が検出されるようにな
っていも そしてこの加速度センサー２にはバイパスフ
ィルター３を介して増幅器４が接続されており、加速度
センサー２により検出された機構振動ζよ 増幅器４に
て増幅されて波形表示部５に表示されもまた送り機構部
のりニアモータ６の動きを制御する速度指令信号１５、
レーザ測長器７からのフィードバック信号８の回路部よ
り、Ｄ／Ａ出力信号９を取りだし波形表示部５に接続す
ることで、Ｄ／Ａ出力信号９の信号波形が波形表示部５
に表示されも 加速度センサー２により、主にエアースピンドル１０及
びエアースライド１等のエアー源を起因として発生する
機構振動が検出されき、ディスク原盤１１の回転時に生
じる機構振動はＤ／Ａ出力信号９に対応すも ディスク原盤１１上に螺旋状の溝加工を行う場合、ター
ンテーブル１２にディスク原盤１１を真空吸着しエアー
スピンドル１０を回転させる。その後Ｚテーブル１３に
よりダイヤモンドバイト１４で、ディスク原盤１１の加
工面に切り込みを与える。この時の加速度センサー２に
よる送り機構部エアースライド、１上の機構振動振幅を
８ｍＶ以下、ディスク原盤１１の回転により生じる機構
振動を、Ｄ／Ａ出力信号９の振幅で２５０ｍＶ以下に押
えることで、トラックピッチ精度±０．０５μｍの精度
を有する、ディスク原盤工１の溝加工を安定して行うこ
とができる。
発明の効果
本発明によれば、従来困難であった超精密な切削加工等
の負荷が微小な加工状態の検出が可能となり、ディスク
原盤のように超精密な溝加工において、その精度の向上
安定化が可能である。
の負荷が微小な加工状態の検出が可能となり、ディスク
原盤のように超精密な溝加工において、その精度の向上
安定化が可能である。
第１図は本発明の一実施例における、ディスク原盤加工
機の構成と加工状態を検出するための電気回路構成を示
す図である。 ２・・・加速度センサー ３・・・バイパスフィルター
４・・・増幅器 ５・・・波形表示部 ９・・・Ｄ／Ａ
出力信号 １１・・・ディスク原盤
機の構成と加工状態を検出するための電気回路構成を示
す図である。 ２・・・加速度センサー ３・・・バイパスフィルター
４・・・増幅器 ５・・・波形表示部 ９・・・Ｄ／Ａ
出力信号 １１・・・ディスク原盤
Claims (1)
- （１）回転駆動手段を有する回転軸と、直線運動を行う
送り機構部を有し、前記回転軸に取り付けた円盤状のデ
ィスク原盤に回転運動を与え、前記送り機構部に取り付
けられたダイヤモンドバイトによって、前記ディスク原
盤上に螺旋状の溝を形成するディスク原盤の加工におい
て、加速度センサー及び前記送り機構部用ドライバー部
のＤ／Ａ出力信号により、加工時の機構振動の検出を可
能としたことを特徴とするディスク原盤加工における加
工状態の検出方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2087937A JPH03287346A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | ディスク原盤加工における加工状態の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2087937A JPH03287346A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | ディスク原盤加工における加工状態の検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03287346A true JPH03287346A (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=13928819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2087937A Pending JPH03287346A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | ディスク原盤加工における加工状態の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03287346A (ja) |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP2087937A patent/JPH03287346A/ja active Pending
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