JPH03288451A - 半導体素子用チップキャリア及び実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子用チップキャリア及び実装方法に関
し、特に詳細には複数の半導体素子を搭載するものに関
する。

〔従来の技術〕

半導体素子チップをプリント基板やハイブリッド基板等
の上に実装する際、まず半導体素子用チップキャリア上
に固定し、次に、この半導体素子用チップキャリアを基
板上に固定している。このようなチップキャリアの中に
は複数の半導体素子チップを搭載しているものがある。

このような半導体素子用チップキャリアではその上に形
成した配線パターンを利用して、基板上の配線パターン
及び搭載したチップキャリア間を電気的に接続している
。そして、この半導体素子用チップキャリア上に複数の
半導体素子チップを固定する際、半導体素子チップを１
個づつ半導体素子用チップキャリアに載置し、チップキ
ャリアの底面を均一に加熱することにより半導体素子チ
ップとチップキャリアとの間に塗布したペースト等の接
着剤を溶融固定していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来のチップキャリアを用いて複数の半導
体素子チップをその上に固定するためには、固定する為
のペースト等の接着剤の種類を半導体素子チップ毎に変
えていかなければならない。

これは、もし、同じ接着剤を使用すると、先に固定した
半導体素子チップの接着剤が次の半導体素子チップの固
定の際の加熱により、再溶融し、外れ゛てしまうからで
ある。そこで、軟化溶融温度の異なる接着剤を用い、先
に硬化した接着剤が後の半導体素子チップ固定の際の加
熱で軟化溶融しないようにしていた。このように従来は
、異なる接着剤を使用し、加熱温度に注意しながら、半
導体素子チップの固定を行わなければならなかった。

本発明は上記課題を解決し、一種類の接着剤を用いて複
数の半導体素子チップを固定搭載できる半導体素子用チ
ップキャリアを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体素子用チップキャリアは、半導体素子を
搭載する搭載面と、基板上に固定する底面と、底面に形
成され、搭載面上の半導体素子搭載位置に対応する底面
上のそれぞれの位置に凹部が設けられていることを特徴
とする。

また、本発明の半導体素子実装方法は、半導体素子チッ
プを半導体用チップキャリア上に実装する半導体素子実
装方法であって、基板に固定されるための底面を有し、
上面又は側面上に半導体素子チップを搭載する領域が設
けられ、その領域に対応する底面に凹部が形成されてい
るチップチップキャリアの前記領域上に接着剤を介して
半導体素子チップを載置する工程と、半導体素子チップ
を載置した領域に対応する底面内の凹部の内面を加熱す
る工程とを備えたことを特徴とする。

〔作用〕

本発明のチップキャリアでは、半導体素子チップを搭載
する領域に対応する底面側の部分に凹部が設けられてい
る。このため、この凹部の内面を加熱することにより、
凹部に対応する半導体素子チップを搭載する領域を半導
体素子搭載面の他の部分に対して高温にすることができ
る。これにより、ヒータの温度を調節し、半導体素子チ
ップを接着固定すべき領域を接着可能な温度にし、かつ
、搭載面の他の領域では接着剤等が溶融しない温度に保
つ°ことができる。これにより、同一の接着剤を用いて
も、複数の半導体素子チップをチップキャリア上に固定
することが可能となり、またチップキャリアに搭載され
ている他の素子への熱的影響を減らすことができる。

また、本発明の実装方法では、上記半導体素子用チップ
キャリアを使用し、固定接着すべき領域に対応する凹部
の内面を加熱することにより、接着固定すべき領域のみ
を接着可能な所望の温度にし、他の領域を低い温度に押
さえることができる。

これにより一種類の接着剤を使用して複数の素子を固定
することが可能になり、かつその他の領域に搭載されて
いる素子への熱的影響を減らすことができる。

〔実施例〕

以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。

同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。

第１図は本発明に従う一実施例である半導体素子用チッ
プキャリアの斜視外観を示す。

第１図に示すように実施例の半導体素子用チップキャリ
ア１　（以下チップキャリアと言う）は、略直方体形状
をしている。このチップキャリア１は、複数の半導体素
子チップを搭載する搭載面２と、基板上に固定される底
面３とを備えている。

このチップキャリア１の表面または内部には、チップキ
ャリア１上に搭載される半導体素子チップ同士を電気的
に接続したり、また半導体素子チップを基板上の配線パ
ターン（図示せず）に電気的に接続しするため配線パタ
ーン４が形成されている。

更に、このチップキャリア１の底面３には複数の凹部５
　ａ　ｓ　５　ｂ　ｓ　５　ｃが設けられ、それぞれの
凹部５ａ等は搭載面２上の半導体素子チップ搭載領域６
　ａ　ｓ　６　ｂ　ｓ　６　ｃに対応する底面２の部分
を横切るように形成されている。そして、これらの凹部
５ａ等は、半導体素子チップ搭載領域に対応する部分で
は互いに交差しない。また、これらの凹部５ａ等の形状
は同じである。これは、後述するヒータの突起部に一様
に適応するためである。

次に、上記実施例のチップキャリア１上に複数の半導体
素子チップを搭載固定する方法について第２図及び第３
図を用いて説明する。

第２図は、上記実施例のチップキャリア１及びこのチッ
プキャリア１を加熱するためのヒータ１０の斜視外観を
示す。

第２図に示すように、ヒータ１０はチップキャリア１の
底面３に面接触する面１１とその面１１上に突出した突
出部１２とを有し、この突出部１２はチップキャリア１
に設けた凹部５ａ等に嵌り込み、特に、凹部５ａ等の底
面７８等に当接するような形状となっている。そして、
この突出部１２を順次凹部５ａ等に嵌め込みながら、凹
部５ａに対応する位置にある半導体素子チップ搭載領域
６ａ等を加熱し、半導体素子チップ８８等を固定してい
く。

次に、この固定原理について第３図を用いて説明する。

まず、チップキャリア１の凹部５　ａｓ　５　ｂｓ５ｃ
に対応する半導体素子チップ搭載領域５ａ。

６ｂ、６Ｃ上に同一のペーストを塗布し、半導体素子チ
ップ８ａを載置する。次に第３図（ａ）に示すように、
ヒータ１０の突出部１２がチップキャリア１の凹部５ａ
に嵌まり込むようにヒータ１０上にチップキャリア１を
設置し、ヒータ１０を駆動させ、チップキャリア１を加
熱する。この状態では、領域６ａが熱源であるヒータ１
０に一番近く、他の領域６ｂ、６ｃに比較して高温とな
る。そして、ヒータ１０は領域６ａでの温度がペースト
を溶融固定するのに十分な温度となり、かつ他の部分６
ｂ、６Ｃ等ではペーストが溶融しない温度となるように
調節しておく。このようにして、領域６ａに半導体素子
チップ８ａを固定する。

次に、チップキャリア１をヒータ１０から外し、チップ
キャリア１の次に半導体素子搭載領域６ｂに、半導体素
子チップ８ｂを載置した後、第３図（ｂ）に示すように
ヒータ１０の突出部１２が凹部６ｂに嵌まり込むように
チ・ツブキャリア１をヒータ１０上に設置する。ここで
ヒータ１０の温度状態は第３図（ａ）に関連して説明し
た状態にする。したがって、この状態では、凹部５ｂに
対応する半導体素子チップ搭載領域６ｂでは、塗布した
ペーストが溶融状態となり、その他の領域６　ａ　ｓ６
Ｃではペーストが溶融するような温度とならない。その
ため、先に固定した半導体素子チップ８ａを固定してい
るペーストは溶けない。

更に、先に第３図（ａ）及び第３図（ｂ）に関連して説
明したと同様な方法により、半導体素子チップ７Ｃをチ
ップキャリア１の半導体素子チ・ツブ搭載領域６Ｃに固
定する。この固定においても、半導体素子チップ８Ｃを
固定するためのペースト等は溶融するが、他の領域６　
ａ　ｓ　６　ｂで固化しているペースト等は溶けない。

このようにして、つのチップキャリアに複数の半導体素
子チ・ツブ８ａ等を同じペーストを用いて実装すること
ができる。

本発明は上記実施例に限定されず種々の変形例が考えら
れ得る。

具体的には、上記実施例では、略直方体上のチップキャ
リアについて説明しているが、形状はこのものに限定さ
れない。

また、上記実施例では複数の半導体素子チ・ツブを搭載
するチップキャリアについて説明しているが、これに限
定されず、一つの半導体素子チップを搭載するものでも
よい。この様な場合には、この半導体素子チップを加熱
により固定する際、他の部分に搭載された電子部品への
熱的影響を減らすことができる。

〔発明の効果〕

本発明の半導体素子用チップキャリアでは、先に説明し
たように、加熱により固定する領域を他の領域に対して
高温にすることができ、その結果、複数の半導体素子チ
ップを一つのチップキャリアに搭載する際にも、同じ接
着剤を使用することができ、また、加熱固定する領域以
外の部分への熱的影響を減らすことができる。

また、本発明の実装方法では、先に説明したように、同
じ接着剤を用いて複数の半導体素子チップをチップキャ
リアに実装でき実装工程が簡単になるばかりでなく、加
熱固定する半導体素子チップ以外の基板上に搭載されて
いる部品への熱的影響を減らすことができる。

図に示すチップキャリア上に半導体素子チップを固定す
る手順を説明する図である。

１・・・半導体素子用チップチップキャリア、２・・・
搭載面、３・・・底面、４・・・配線パターン、５ａ。

５ｂ１５ｃ・・・凹部、６ａｓ６ｂ、６ｃｍ・・半導体
素子チップ搭載面、１０・・・ヒータ、１２・・・突起
部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．半導体素子チップを搭載する搭載面と、基板上に固
   定する底面と、前記底面に形成され、前記搭載面上の半
   導体素子搭載位置に対応する前記底面上の位置に凹部を
   備えた半導体素子用チップキャリア
2. ２．半導体素子チップを半導体用チップキャリア上に実
   装する半導体素子実装方法において、基板上に固定され
   るための底面を有し、上面又は側面上に半導体素子チッ
   プを搭載する領域が設けられ、その領域に対応する底面
   に凹部が形成されているチップキャリアの前記領域上に
   接着剤を介して半導体素子チップを載置する工程と、前
   記半導体素子チップを載置した領域に対応する底面内の
   凹部の表面を加熱する工程とを備えた半導体素子実装方
   法。