JPH03290982A - Ｌｅｄ表示素子の製造方法 - Google Patents

Ｌｅｄ表示素子の製造方法

Info

Publication number
JPH03290982A
JPH03290982A JP2091729A JP9172990A JPH03290982A JP H03290982 A JPH03290982 A JP H03290982A JP 2091729 A JP2091729 A JP 2091729A JP 9172990 A JP9172990 A JP 9172990A JP H03290982 A JPH03290982 A JP H03290982A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spacer
glass substrate
led chip
chip
conductive adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2091729A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH081965B2 (ja
Inventor
Izumi Funakoshi
船越　泉
Kotaro Yoneda
公太郎 米田
Toshihiko Tsuboi
敏彦 坪井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP2091729A priority Critical patent/JPH081965B2/ja
Publication of JPH03290982A publication Critical patent/JPH03290982A/ja
Publication of JPH081965B2 publication Critical patent/JPH081965B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガラス製品（眼鏡、窓ガラス、ビューファイ
ンダーなど）に取付けるＬＥＤ表示素子の製造方法に関
するものである。
〔従来の技術〕
ガラス製品にＬＥＤ　（発光ダイオード）表示素子を取
付ける場合には、ガラスの透明性を損なわないために、
基板に透明なガラス板を用いており、その−例を第２図
に示す。
図中、２１はガラス基板、２２はこの基板２１上に所定
パターンとなるように形成したメタライズ膜、２３はこ
のメタライズ膜２２の所定箇所に装着したＬＥＤチップ
、２４はこのＬＥＤチップ２３と前記メタライズＩＮ！
２２を接続するＡｊワイヤー、２５は前記ＬＥＤチップ
２３とＡＩＪワイヤー２４の部分を覆っているジャンク
ションコーティング剤である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このような構造では、ＬＥＤチップ２３とメタ
ライズ膜２２の間の接続にＡｊｌワイヤー２４を用いて
いるため、熱ストレスに弱く断線の恐れがある。また、
ジャンクションコーティング剤２５を平らなガラス基板
２１上に厚くコーティングすることが難しいので、耐湿
性に劣るといった欠点がある。
本発明の目的は、熱ストレスに強く、かつ耐湿性に優れ
たＬＥＤ表示素子の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ガラス基板上に所定パターンのメタライズ膜
を形成する工程と、ガラス基板のメタライズ膜上に導電
性接着剤を塗布する工程と、導電性接着剤塗布面にＬＥ
Ｄチップをマウントする工程と、ＬＥＤチップの周囲に
スペーサーを設け、これにシール剤を被覆する工程と、
メタライズ膜上に導電性接着剤を塗布した他のガラス基
板を前記ＬＥＤチップ及びスペーサーに被せ、加圧しな
がら導電性接着剤及びシール剤を加熱硬化させる工程と
を含むことを特徴とするものである。
〔実　施　例〕
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の一実施例を示すもので
、まず第１図（Ａ）のようにガラス基板１上に所定パタ
ーンのメタライズ膜２を形成する。
メタライズ膜２には、ＩＴＯ，ＩＴＯ＋Ｎｉ　　−Ｐ。
ＩＴＯ＋Ｎｉ　　−Ｐ＋Ａｕなどを用いる０例えばＩＴ
Ｏ＋Ｎｉ　　・Ｐ＋ＡＬＩの場合は、ガラス基板上にＩ
ＴＯパターンを形成し、その上に無電解メツキＮ　ｉ　
　−Ｐ　０．３１ｔ　ｍ　、　Ａｕ６００Ａを施す。
次に、第１図（Ｂ）のように所定の位置に導電性接着剤
（ＡＣ＋ペーストなど）３を塗布し、この塗布面上に第
１図（Ｃ）のようにＬＥＤチップ４をグイボンディング
などによりマウントする。そして、第１図（Ｄ）のよう
にＬ　Ｆ、　Ｄチップ４の周囲にスペーサー５を設置す
る。スペーサー５は、ＬＥＤチップ４の厚みに対して＋
０％、−２０％の寸法精度とする。スペーサー５の周り
には、デイスペンサーを用いてエポキシ樹脂などのシー
ル剤６を塗布し、１００℃、　３０ｍ１ｎ程度の熱処理
を行う。
この後、第１図（Ｅ）のようにメタライズ膜２′上に導
電性接着剤３′が塗布された他のガラス基板１′を前記
ＬＥＤチップ４、スペーサー５などを挟むようにガラス
基板１に重ね、第１図（Ｆ）のように２枚のガラス基板
１，１′を上下から加圧しながら導電性接着剤３．３′
及びシール剤６を加熱硬化させる。加熱温度は２００℃
、加熱時間は４ｈｒ程度とする。
上記各工程での処理が完了すると、ＬＥＤチップ４が一
対のガラス基板ｌ、１′に電気的に直接接続されるよう
に挟持され、かつ封止状態となっているＬＥＤ表示素子
が得られる。
なお、上記工程でＬＥＤチップのマウント工程とスペー
サーの設置・シール処理工程の順序を入替えてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、ＬＥＤチップを２枚のガ
ラス基板で挟むとともに、スペーサーで囲み、導電性接
着剤及びシール剤を加熱硬化させて封止状態とするので
、耐湿性に優れ、かつ熱ストレスに強いＬＥＤ表示素子
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明に係るＬＥＤ表示素子の
製造方法の一実施例を示す工程説明図、第２図はＬＥＤ
表示素子の従来の楕遣例を示す断面図である。 １及び１′・・・ガラス基板 ２及び２′・・・メタライズ膜 ３及び３′・・・導電性接着剤 ５・・・スペーサー ４・・・ＬＥＤチップ ６・・・シール剤

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ガラス基板上に所定パターンのメタライズ膜を形成す
    る工程と、ガラス基板のメタライズ膜上に導電性接着剤
    を塗布する工程と、導電性接着剤塗布面にＬＥＤチップ
    をマウントする工程と、ＬＥＤチップの周囲にスペーサ
    ーを設け、これにシール剤を被覆する工程と、メタライ
    ズ膜上に導電性接着剤を塗布した他のガラス基板を前記
    ＬＥＤチップ及びスペーサーに被せ、加圧しながら導電
    性接着剤及びシール剤を加熱硬化させる工程とを含むこ
    とを特徴とするＬＥＤ表示素子の製造方法。
JP2091729A 1990-04-06 1990-04-06 Ｌｅｄ表示素子の製造方法 Expired - Lifetime JPH081965B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2091729A JPH081965B2 (ja) 1990-04-06 1990-04-06 Ｌｅｄ表示素子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2091729A JPH081965B2 (ja) 1990-04-06 1990-04-06 Ｌｅｄ表示素子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03290982A true JPH03290982A (ja) 1991-12-20
JPH081965B2 JPH081965B2 (ja) 1996-01-10

Family

ID=14034601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2091729A Expired - Lifetime JPH081965B2 (ja) 1990-04-06 1990-04-06 Ｌｅｄ表示素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH081965B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618941B1 (ko) * 2005-11-08 2006-09-01 김성규 투명발광장치 및 그 제조방법
JP2010535412A (ja) * 2007-08-02 2010-11-18 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光出力装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618941B1 (ko) * 2005-11-08 2006-09-01 김성규 투명발광장치 및 그 제조방법
WO2007055455A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-18 Sung Kyu Kim Transparent light emitting apparatus and manufacturing method thereof
JP2010535412A (ja) * 2007-08-02 2010-11-18 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光出力装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH081965B2 (ja) 1996-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7037756B1 (en) Stacked microelectronic devices and methods of fabricating same
JPH0138400B2 (ja)
CN111312702A (zh) 一种覆膜led显示模块生产工艺及覆膜led显示模块
JPH11242562A (ja) 低反射型抵抗膜式タッチパネル，その製造方法，および透明導電膜を備えた基板
CN103971787B (zh) 透明导电体及其制备方法
JPH03290982A (ja) Ｌｅｄ表示素子の製造方法
JPS58207645A (ja) 半導体装置
JPH03290983A (ja) Ｌｅｄ表示素子の製造方法
WO2020133443A1 (zh) 一种柔性触控传感器及其制作方法、触控装置
CN110113887A (zh) 一种覆铜玻璃基板及其制作方法
JPS59105614A (ja) 曲面セルの製法
JP2003249509A (ja) 半導体封止方法および封止された半導体
JPH11346088A5 (ja)
CN114864420B (zh) 一种提升薄芯片良率的贴片方式
JP2834933B2 (ja) 液晶表示素子の製造方法
JPH01164044A (ja) チップ実装方法
JPS5917810B2 (ja) 回路基板の製造方法
JPH07114291B2 (ja) 光学センサ素子
JPH08201831A (ja) 液晶表示素子の製造方法
JPH01272125A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH08271869A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JP2570123B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH02146750A (ja) 半導体集積回路およびその製造方法
JPH01292849A (ja) 電子装置作製方法
CN114678482A (zh) 显示面板及显示面板制备方法