JPH03291392A - 電鋳原版電鋳方法及び電鋳原版 - Google Patents
電鋳原版電鋳方法及び電鋳原版Info
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- JPH03291392A JPH03291392A JP9045690A JP9045690A JPH03291392A JP H03291392 A JPH03291392 A JP H03291392A JP 9045690 A JP9045690 A JP 9045690A JP 9045690 A JP9045690 A JP 9045690A JP H03291392 A JPH03291392 A JP H03291392A
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
される光ディスクの製造方法に関し、特に記録原盤より
情報を転写して電鋳原版を作製するための電鋳方法に関
する。
(LD) 、光磁気ディスク等の様に、光スポットによ
って情報信号を記録/再生する光デイスク媒体が実用化
されている。これらは、非常に高密度の記録が可能とな
ると共に、アクセスが速く、信号面がすり減ることがな
いという特徴がある。
号をデジタル信号に変換して記録することにより、ダイ
ナミックレンジを上げ、雑音に強い記録としている。一
般にアナログ信号からデジタル信号への変換はパルス符
号変調(PCM)により行われており、PCM信号に変
調された情報信号は、光スポットによりディスク上の記
録膜に凹凸のピット、反射膜の有無、変形、屈折率変化
、磁化反転といったマークを書き込むことにより記録さ
れている。
ガラス盤上に記録材料であるフォトレジスト又は金属層
を所定の厚さに形成し、レーザ光スポットで情報(ビッ
ト列)を露光記録して記録原盤を作製する。そして、前
記記録原盤をニッケル電鋳し、この記録原盤面からピッ
ト列を転写したニッケルマスター盤を得る。そして、剥
離膜処理をした前記ニッケルマスター盤を同様なメツキ
条件にて電鋳し、剥離して数枚のマザー盤を得る。
枚のスタンパ盤を得る。
のプラスチック基板を作成する。更に、これらの方法で
前記記録原盤のピント列を転写したプラスチック基板は
用途に応じてそれぞれの膜が蒸着され、組立てられて最
終ディスクとなる。
マザー盤及びスタンパ盤の如く、前記ビット列を転写す
るために電鋳して得られた電鋳層からなる転写盤を「電
鋳原版」と総称すると共に、マザー盤及びスタンパ盤を
得るために前記ニッケルマスター盤及びマザー盤の裏面
をガラス盤に密着させたものも便宜上「記録原盤」と総
称する。
照して説明すると、第3図に示す様に、フォトレジスト
原盤(記録原盤)10は、光学研磨されたガラス盤6上
に塗布されたフォトレジスト4にレーザ光スポットでピ
ット列13をカッティング後、現像することにより作製
されている。そして、該フォトレジスト原盤lOをニッ
ケル電鋳してニッケルマスター盤11を得るために、前
記フォトレジスト4の表面には銀鏡反応等により導電膜
5が形成されている。
ミン酸ニッケル浴の電解液内に浸せきし、前記導電膜5
に通電することにより、前記導電膜5上に約0.3m−
程度の厚みの比較的肉厚のニッケル電鋳層3を形成する
わけであるが、マウンティングプレートの陰電極8によ
って前記導電膜5を直接に通電しようとすると、前記陰
電極8の構造が複雑になると共に前記導電膜5上に均一
な厚さでニッケル電鋳層3を形成するのが難しい。
電リング12を載置し、該電鋳用導電リング12を介し
て前記導電膜5の全周囲から通電している。即ち、前記
電鋳用導電リング12は厚さ0.2++n程度のニッケ
ルやその他の導電性の素材からなるリング状部材であり
、前記フォトレジスト原盤10の外周から適宜張り出す
ように構成されているので、前記フォトレジスト原盤1
0から張り出した部分が、陰電極8と抑え部7からなる
マウンティングプレートと称される部材により挟持され
ており、前記陰電極8から前記電鋳用導電リング12を
介して前記導電膜5に通電できるようになっている。
IO上には前記ニッケル電鋳層3と前記電鋳用導電リン
グ12とが一体となったマスター盤11の原形が形成さ
れる。
鋳層3および前記電鋳用導電リング12が一体となった
ものを前記電解液から取り出したのちに、前記ニッケル
電鋳層3の表面にッケルマスター盤11の裏面になる部
分)を研磨して平滑化処理を行い、その後に前記フォト
レジスト原盤10と前記ニッケル電鋳層3とを剥離する
ことにより、前記ニッケル電鋳層3と前記電鋳用導電リ
ング12とが一体となったニッケルマスター盤11が完
成する。
密着させたものを同様なメツキ条件にて電鋳し、研磨及
び剥離して数枚のマザー盤を得る場合、或いは前記マザ
ー盤から同様な処理によってスタンパ盤を得る場合にお
いても同じように、ニッケル電鋳層と電鋳用導電リング
とが一体に形成される。
鋳層及び導電リングから成る電鋳原版は、前記導電リン
グの外周端がガラス盤の外周端から張り出した状態で該
ガラス盤に密着されているので、電鋳工程後における水
洗い工程や裏面の研磨工程といった後工程中に前記導電
リングの外周端が他の部材に接触し易く、前起電梼原版
とガラス盤とが剥離するといった問題がある。
ラス盤との剥離は、その後の製造工程において、例えば
フォトレジスト層の確実な固定が失われると、該フォト
レジスト層により形成される各複製層等にキズが発生す
るといった問題があったり、また、この剥離した部分か
ら前記電鋳原版とガラス盤との間に、研磨液や電解液が
侵入することにより、異物が付着して傷の発生を多くす
るといった極めて大きな問題があった。
ス盤と電鋳原版との剥離を防止し、このガラス盤と電鋳
原版との間に水分が侵入することを防止できる電鋳方法
を提供することにある。
成することにより前記記録原盤の情報を転写した電鋳原
版を作製する電鋳方法において、前記記録原盤の外径以
下の外径を有する電鋳用導電リングを前記記録原盤の記
録面外周に載置し、該電鋳用導電リングを介して前記記
録原盤の記録面を通電することにより前記記録原盤の記
録面上に電鋳層を電鋳して電鋳原版を作製することを特
徴とする電鋳原版電鋳方法により達成される。
に前記記録原盤の記録面上に電鋳層を形成して成る電鋳
原版であって、前記記録原盤の外径以下の外径を有する
と共に前記記録原盤の記録面外周に載置される電鋳用導
電リングと、該電鋳用導電リングを介して前記記録原盤
の記録面を通電することにより前記記録原盤の記録面上
に電鋳される電鋳層とからなる電鋳原版により達成され
〔実施態様〕 以下、添付図面を参照して本発明の一実施態様を詳細に
説明する。
の電鋳方法を用いたニッケルマスター盤の電鋳工程を示
す要部断面図である。
0は、光学研磨されたガラス盤6上に塗布されたフォト
レジスト4にレーザ光スポットでピット列13をカッテ
ィング後、現像することにより作製されている。そして
、該フォトレジスト原盤IOをニッケル電鋳してニッケ
ルマスター盤lを得るために、前記フォトレジスト4の
表面には銀鏡反応等により導電膜5が形成される。
フォトレジスト原盤10の外径とほぼ同じ外径を有する
電鋳用導電リング2を載置し、該フォトレジスト原盤1
0を陰電極8と抑え部7からなるマウンティングプレー
トと称される部材にセットする。この時、円環状の導電
プレート9が、前記電鋳用導電リング2と前記陰電極8
との間に連架され、前記電鋳用導電リング2と前記陰電
極8とを導通する。
ミン酸ニンケル浴の電解液内に浸せきし、前記導電プレ
ート9及び電鋳用導電リング2を介して前記導電膜5の
全周囲から通電することにより、該導電膜5上に均一な
厚さでニッケル電鋳層3を形成することができる。そし
て、前記マウンティングプレートから前記フォトレジス
ト原盤10を取り外すと共に前記導電プレート9も前記
電鋳用導電リング2から外すことにより、第2図に示す
ように、前記フォトレジスト原盤10上には前記ニッケ
ル電鋳層3と電鋳用導電リング2とが一体となったマス
ター盤1の原形が形成される。
鋳層3および前記電鋳用導電リング2が一体となったも
のを前記電解液から取り出したのちに、前記ニッケル電
鋳層3の表面にッケルマスター盤1の裏面になる部分)
を研磨して平滑化処理を行い、その後に前記フォトレジ
スト原盤IOと前記ニッケル電鋳層3とを剥離すること
により、前記ニッケル電鋳層3と前記電鋳用導電リング
2とが一体となったニッケルマスター盤lが完成する。
鋳用導電リング2の外周端が前記ガラス盤6の外周端か
ら張り出すことなく、ニッケルマスター盤lが前記フォ
トレジスト原盤10上に密着されているので、上記の如
き後処理工程中に前記電鋳用導電リング2の外周端が他
の部材に接触して前記ニッケルマスター盤1とガラス盤
10とが剥離する危険を回避することができる。
剥離した部分から該ニッケルマスター盤lとガラス盤1
0との間に、研磨液や電解液が侵入することにより、異
物が付着して前記ニッケルマスター盤1に発生する傷を
防ぐことができる。
電鋳工程について述べたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、前記ニッケルマスター盤の裏面をガラス
盤に密着させたものを同様なメツキ条件にて電鋳し、研
磨及び剥離して数枚のマザー盤を得る場合、或いは前記
マザー盤から同様な処理によってスタンパ盤を得る場合
においても同じように応用することができる。
上に電鋳層を形成することにより前記記録原盤の情報を
転写した電鋳原版を作製する電鋳方法において、前記記
録原盤の外径以下の外径を有する電鋳用導電リングを前
記記録原盤の記録面外周に載置し、該電鋳用導電リング
を介して前記記録原盤の記録面を通電することにより前
記記録原盤の記録面上に電鋳層を電鋳して電鋳原版を作
製する。
外周端から張り出すことなく、前記電鋳原版が前記記録
原盤上に密着されているので、上記の如き後処理工程中
に前記電鋳用導電リングの外周端が他の部材に接触して
前記記録原盤と電鋳原版とが剥離する危険を回避するこ
とができる。
れ、該記録原盤と電鋳原版との剥離現象による水分等の
侵入が回避されるので、前記電鋳原版の電鋳層のキズ等
の発生を防止することができる良好な電鋳方法を提供で
きる。
造工程における電鋳方法を用いたニッケルマスター盤の
電鋳工程を示す要部断面図、第2図は本発明の一実施U
様に基づくニッケルマスター盤の断面図、第3図は従来
の光ディスクの製造工程における電鋳方法を用いたニッ
ケルマスター盤の電鋳工程を示す要部断面図、第4図は
従来のニッケルマスター盤の断面図である。 (図中符号) 1−・ニッケルマスター盤 2・電鋳用導電リング 3−電鋳層 5−導電膜 フォトレジスト ガラス盤 陰電極 フォトレジスト原盤 ニッケルマスター盤 電鋳用導電リング 13− ビット列。 7−抑え部 9・−導電プレート (ほか3名) 1、事件の表示 平成2年特許順第90456 号 2、発明の名称 電鋳原版電鋳方法及び電鋳原版 3、補正をする者 事件との関係:特許出願人 名称 (520)富士写真フィルム株式会社4、代理
人 〒100 住所 東泉1盲恒亜帽勤v13丁目8番1号虎の門三
井ビルU階栄光特許事務所 6、補正により増加する請求項の数:07、補正の対象
: 明細書の「発明の詳細な説明」の櫂8、補正の内容
: (1)明細書第7頁17行目の「付着して傷jの後に「
あるいはディフェクト」を挿入する。
Claims (2)
- (1)、記録原盤の記録面上に電鋳層を形成することに
より前記記録原盤の情報を転写した電鋳原版を作製する
電鋳方法において、前記記録原盤の外径以下の外径を有
する電鋳用導電リングを前記記録原盤の記録面外周に載
置し、該電鋳用導電リングを介して前記記録原盤の記録
面を通電することにより前記記録原盤の記録面上に電鋳
層を電鋳して電鋳原版を作製することを特徴とする電鋳
原版電鋳方法。 - (2)、記録原盤の情報を転写するために前記記録原盤
の記録面上に電鋳層を形成して成る電鋳原版であって、
前記記録原盤の外径以下の外径を有すると共に前記記録
原盤の記録面外周に載置される電鋳用導電リングと、該
電鋳用導電リングを介して前記記録原盤の記録面を通電
することにより前記記録原盤の記録面上に電鋳される電
鋳層とからなる電鋳原版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090456A JP2916542B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 電鋳原版電鋳方法及び電鋳原版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090456A JP2916542B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 電鋳原版電鋳方法及び電鋳原版 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291392A true JPH03291392A (ja) | 1991-12-20 |
| JP2916542B2 JP2916542B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=13999120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2090456A Expired - Lifetime JP2916542B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 電鋳原版電鋳方法及び電鋳原版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2916542B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907165A4 (en) * | 1997-02-24 | 2003-01-02 | Seiko Epson Corp | ORIGINAL PLATE AND METHOD FOR PRODUCING MATERIALS FOR OPTICAL PLATES AND OPTICAL PLATE |
| CN103966632A (zh) * | 2014-04-26 | 2014-08-06 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模板的制作方法 |
| CN103974548A (zh) * | 2014-04-26 | 2014-08-06 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模板的制作方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61191467U (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-28 | ||
| JPS6244070U (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-17 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2090456A patent/JP2916542B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61191467U (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-28 | ||
| JPS6244070U (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-17 |
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| EP0907165A4 (en) * | 1997-02-24 | 2003-01-02 | Seiko Epson Corp | ORIGINAL PLATE AND METHOD FOR PRODUCING MATERIALS FOR OPTICAL PLATES AND OPTICAL PLATE |
| CN103966632A (zh) * | 2014-04-26 | 2014-08-06 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模板的制作方法 |
| CN103974548A (zh) * | 2014-04-26 | 2014-08-06 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模板的制作方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2916542B2 (ja) | 1999-07-05 |
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