JPH03295216A - チップ形アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形アルミ電解コンデンサに関するもので
、さらに詳しくは金属ケースの開放端における封口部の
チップ構成に関するものである。

従来の技術 近年、各種電子機器の高密度実装化の要請の中で面実装
部品（リードレヌタイプ）が産業界で広く多用されてい
る。アルミ電解コンデンサの場合もこうした流れの中で
、第３図に示すようにコンデンサ素子１を有底円筒状の
金属ケース２内に収納し、かつこの金属ケー７２の開放
端をゴム状弾性体３ａと非ゴム状弾性体３ｂよシなる封
口体３を用いて封口することによシアルミ電解コンデン
サを構成し、そして前記コンデンサ素子１から導呂され
、かつ封口体３を貫通して外部に引き出された一対のリ
ード線４と、前記金属ケース２のカーリング封口された
開放端面に当接するように配設された絶縁板６とを備え
、かつ前記一対のリード線４の先端部４＆を折曲して絶
縁板５の外表面に設けた凹部６ａ内に収納するように構
成した縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデンサが提
案されている。

上記した縦型タイプのチップ形アルミ！解コンデンサに
おける製造法は、ディスクリートタイプのアルミ電解コ
ンデンサを一旦完成させた後、絶縁板６に一対のリード
線４を貫通させ、そしてこのリード線４の先端部４ａを
板状に加工し、かつ折シ曲げることによシ、絶縁板５の
外表面に設けた凹部６ａ内に収納するようにしていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した縦型タイプのチップ形アルミ電
解コンデンサの場合は、前述したようにアルミ電解コン
デンサを一旦完成させた後、絶縁板６を金属ケース２の
カーリング封口された開放端面に当接するように配設し
、そして一対のリード線４の先端部４＆を板状に加工し
、さらにこの板状に加工された一対のリード線４の先端
部４１Ｌが絶縁板５の外表面に設けた凹部６１Ｌ内に収
まるように、一対のリード線４の先端部４＆を折り曲げ
るという作業を必要とするため、その製造法は非常に煩
雑であるとともに組立工数も多くなってコスト的にも高
くなシ、また全長寸法的に見た場合でも、デイヌクリー
トタイプに絶縁板５の厚みが付加される等の問題点を有
していた。

本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、製造法の簡略化が図れるとともに、より低背化設
計のチップ形アルミ電解コンデンサを提供することを目
的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ形アルミ電解
コンデンサは、［種苗をセパレータとともに巻回し、か
つ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒状
の金属ケースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケー
スは外面側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設け
、この金属ケースの開放端を封口体を介してカーリング
封口するとともに、このカーリング封口端面部に一対の
凹部を設け、かつ前記コンデンサ素子よシ導出されると
ともに、封口体の貫通孔を貫通したリード線の先端部を
折曲して前記凹部内に収納したものである。

作用 上記構成のチップ形アルミ電解コンデンサによれば、デ
ィスクリートタイプのアルミ電解コンデンサをカーリン
グ封口する場合、このカーリング封口端面部に一対の凹
部を設け、従来のような絶縁板を介さずにリード線の先
端部を折曲して前記凹部内に収納した構成としているた
め、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化され、か
つ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶縁板を
介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に低背化
が可能となる。これにより、コスト的にも。

かつ全長寸法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コ
ンデンサを提供することができるものである。

実施例 以下１本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図および第２図において、１つはアルミニウム
板１１＆の外面側に融点が２６６”ｃＴ：ある６６ナイ
ロンからなシ、かつ淳みが４０μｍのフィルム状の複合
ポリアミド榛脂層１１ｂを溶融ラミネートした積層板を
絞シ加工して成形した有底円筒状の金属ケースで、この
金属ケース１１にはコンデンサ素子１２を内蔵しており
、そしてこのフン、デンサ累子１２にはアルミニウム箔
ヲ粗面化し、さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形
成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した
陰極箔とをセパレータを介して巻回し、かつ駆動用電解
ｇを含浸させることにより構成している。

また前記金属ケース１１の開放端にはゴム状の弾性体に
よシ構成された封口体１３を配設するとともに、金属ケ
ース１１の開放端をカーリング封口し、さらに前記コン
デンサ素子１２に接続された陽極リード線１４と陰極リ
ード線１６を封口体１３の貫通孔１３ａ、１３ｂを貫通
させて同一端面より外部に引き出し、そしてまた前記陽
極リード線１４と陰極リード線１５とを結ぶ線上のカー
リング封口端面部には一対の凹部１６を設けている。そ
してこの一対の凹部１６には、前記別口体１３の貫通孔
を貫通した陽極、陰極リード線１４゜１５の先端部１４
１．１５＆を折曲して収納している。

また前記カーリング封口端面部に設けた一対の凹部１６
は、耐熱特性と絶縁特性を有する複合ポリアミド樹脂層
１１ｂで被覆されているもので、この複合ポリアミド樹
脂層１１ｂはアルミニウム板１１１Ｌへの積層時のフィ
ルム厚みが４０μｍであシ、かつ一対の凹部１６の加工
後のフィルム厚みは１６μｍとなるもので、この複合ポ
リアミド樹脂層１１ｂの存在により、リフローソルダリ
ング（コンデンサの表面温度は２４０℃以下）後におい
ても、前記一対の凹部１６のｔＸ絶縁性は確保されるこ
とになシ、その結果、折曲された陽極。

陰極リード線１４．１５の先端部１４！Ｌ、１５！Ｌと
金属ケース１１とは確実な絶縁が行われるものである。

この場合、陽極、陰極リード線１４゜１６の先端部１４
１Ｌ、１５ａは扁平加工を施して扁平状に構成したもの
であっても、あるいは丸棒のリード線のままの状態であ
っても良いもので。

扁平状に構成すれば折り曲げも容易に行えるものである
。

なお、上記一実施例においては、封口体１３として、ゴ
ム状の弾性体によ多構成されたものを使用しているが、
非ゴム状弾性体とゴム状弾性体とで構成された封口体を
使用してもよく、この封口体を使用すれば、長寿命タイ
プで同様の作用効果を有するチップ形アルミ電解コンデ
ンサを容易に得ることができるものである。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように１本発明のチップ
形アルミ電解コンデンサは、カーリング封口端面部に一
対の凹部を設け、従来のような絶縁板を介さずにリード
線の先端部を折曲して前記凹部内に収納した構成として
いるため、その製造法は従来のタイプに比べて簡略化さ
れ、かつ組立工数の低減も図れ、しかも従来のような絶
縁板を介していないため、この絶縁板の厚み分は確実に
低背化が可能となる。これにより、コヌト的にも、かつ
全長寸法的にも非常に有利なチップ形アルミ電解コンデ
ンサを提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの断面図、第２図は同コンデンサの斜視図、第
３図は従来の縦型タイプのチップ形アルミ電解コンデン
サの断面図である。 １１・・・・・金属ケース、１１ｂ・川・・樹脂層＋１
２・・・・・コンデンサ素子、１３・・・山側臼体、１
４−・・・・陽極リード線、１４！Ｌ・・・・・・陽極
リード線の先端部、１６・・・・・陰極リード線、１６
ａ・・・・・・陰極リード線の先端部、１６・・・・・
・一対の凹部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）電極箔をセパレータとともに巻回し、かつ電解液
   を含浸させてなるコンデンサ素子を有底円筒状の金属ケ
   ースに内蔵し、かつこの有底円筒状の金属ケースは外面
   側に耐熱特性と絶縁特性を有する樹脂層を設け、この金
   属ケースの開放端を封口体を介してカーリング封口する
   とともに、このカーリング封口端面部に一対の凹部を設
   け、かつ前記コンデンサ素子より導出されるとともに、
   封口体の貫通孔を貫通したリード線の先端部を折曲して
   前記凹部内に収納したことを特徴とするチップ形アルミ
   電解コンデンサ。
2. （２）金属ケースの外面側に設けられる樹脂層は、融点
   が２４０℃以上のポリアミド樹脂層からなる請求項１記
   載のチップ形アルミ電解コンデンサ。
3. （３）封口体は非ゴム状弾性体とゴム状弾性体とにより
   構成した請求項１または２記載のチップ形アルミ電解コ
   ンデンサ。
4. （４）カーリング封口端面部に設けた凹部内に収納され
   る一対のリード線の先端部を扁平状に構成した請求項１
   〜３のいずれかに記載のチップ形アルミ電解コンデンサ
   。