JPH03297132A - 半導体ウェハの熱処理炉 - Google Patents

半導体ウェハの熱処理炉

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JPH03297132A
JPH03297132A JP10000090A JP10000090A JPH03297132A JP H03297132 A JPH03297132 A JP H03297132A JP 10000090 A JP10000090 A JP 10000090A JP 10000090 A JP10000090 A JP 10000090A JP H03297132 A JPH03297132 A JP H03297132A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core tube
furnace
fork
furnace core
heat treatment
Prior art date
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Pending
Application number
JP10000090A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Tsuchiya
土屋 善昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH03297132A publication Critical patent/JPH03297132A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体製造における半導体ウェハの熱処理炉に
関する。
[従来の技術] 従来の半導体ウェハの熱処理炉は第5図に示すように、
石英又はシリコンカーバイト等の材質を用いたフォーク
10を使用し、半導体ウェハ3をボート2に積載し、熱
処理炉の炉芯管5内に挿入・取り出しを行う。
このシステムの動作を以下に説明する。半導体ウェハの
熱処理炉において、半導体ウェハ3を積載したボート2
をフォーク10に載せた状態で移動させる。同時に、炉
芯管キャップ7は炉芯管キャップ駆動部8にて炉芯管5
の開口部より取外される。その後、炉芯管5内部に半導
体ウェハ3(以下ウェハと称する)とボート2を搭載し
たフォークlOを挿入する。ウェハ3を積載したボート
2は、フォークlOをフォーク上下機構部11により鉛
直下方に移動させることにより炉芯管5に置かれ、フォ
ークlOのみがモータ12及びボールネジ13によりボ
ート2と炉芯管5の隙間から構成される装置オーク10
が、炉芯管キャップ7と干渉しない位置に到達した後、
炉芯管キャップ7により、炉芯管5の開口部が封止され
る。炉芯管5内は、所定の温度のガス雰囲気に抵抗加熱
ヒータ6とガス供給器4によって保持され、ウェハ3の
熱処理を行う。
熱処理後、炉芯管キャップ7を移動・開口し、フォーク
10を炉内に挿入し、ボート2及びウェハ3の下方に到
達した後、上昇し、ボートを搭載する。
フォークlOが炉口側に移動し、ボート2及びウェハ3
は炉外に引き出される。図中、9は排気口である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体ウェハの熱処理炉では、半導体ウェハの炉
芯管内への挿入・引き出し時において、フォーク、半導
体ウェハとボートのために炉芯管キャップを閉じること
ができず、炉芯管の開口端が開放状態となり、室内の空
気の流入・巻き込みなどのために、空気中の酸素、微細
なチリが、炉芯管内に入り込むという欠点があった。さ
らに熱処理時における炉芯管内への空気流入を防止する
ために、炉芯管キャップの気密性を高める必要があり、
炉芯管キャップの構造、動作が複雑になるという欠点が
あった。
ウェハの熱酸化を行う場合、微細なゴミがウェハ表面に
付着すると、その部分の酸化膜厚を異常にする。また、
空気中の酸素によるウェハの酸化が生じるため、酸化膜
厚の制御が困難となる。
さらに、非酸化雰囲気でのウェハの処理を行うことが困
難であった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体ウェハの熱処
理炉を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため、本発明に係る半導体ウェハの
熱処理炉においては、炉芯管と、ソフトランディング機
構と、キャップ機構とを有する半導体ウェハの熱処理炉
であって、 前記炉芯管は、半導体ウェハが搬出入される開口部を備
え、その内部で半導体ウェハの熱処理が行われるもので
あり、 前記ソフトランディング機構は、炉芯管内に開口部を介
して半導体ウェハを搬出入させるものであり、 前記キャップ機構は、自立構造とした遮蔽板からなり、
ソフトランディング機構により半導体ウェハと一体的に
炉芯管内に搬出入され、炉芯管内に開口部を通して流入
する空気量を規制するものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図により説明する。
(実施例1) 第1図、第2図は本発明の実施例1を示す断面図、第3
図は本発明におけるキャップ機構を示す斜視図である。
図において、本発明に係る熱処理炉は、炉芯管5と、ソ
フトランディング機構と、キャップ機構とを有する。
炉芯管5は、炉芯管キャップ7により開閉される開口部
5aを備えており、その内部で半導体ウェハ3の熱処理
が行われるものである。炉芯管5は、熱処理を行う雰囲
気を制御するガス供給器4と、半導体ウェハ3を加熱す
る抵抗加熱ヒータ6とを有する。また炉芯管キャップ7
は炉芯管キャップ駆動部8により駆動制御される。
また、炉芯管5の開口部5a側には予備室5bが設けら
れ、予備室5bには排気口9が設けられている。
ソフトランディング機構は、予備室5bに向けて水平に
設置したボールネジ13と、ボールネジ13を正逆回転
させるモータ12と、ボールネジ13により水平往復動
され、フォーク10を上下動させるフォーク上下機構部
11とを有する。フォーク10は、複数の半導体ウェハ
3,3・・・を縦置に並べたボート2を支持する。
キャップ機構は、複数の円形遮蔽板1. l・・・から
なる。遮蔽板1は、炉芯管5内に開口部5aを介して流
入する空気量を規制するものであり、前後に配列されて
軸1aにより相互に連結され、自立構造に形成されてい
る。遮蔽板1はその下端にフォーク10の外形形状を象
った切欠きIbが形成され、切欠き】bがフォーク10
を受は入れることにより該フォーク10により支持され
る。
実施例において、石英又はシリコンカーバイト等の材質
を用いたフォーク10を使用し、ウェハ3を熱処理炉内
に挿入するため、最初に炉芯管キャップ7がボート2及
びフォークlOと干渉しない位置に炉芯管キャップ駆動
部8により移動される。
第1図に示すように、ウェハ3を積載したボート2はフ
ォーク10により、熱処理炉内の炉芯管5に挿入される
。このとき、フォークlO上には、遮蔽板1がボート2
より熱処理炉に対し離れた位置に支持されている。ボー
ト2が炉芯管5内の所定の熱処理位置(通常炉芯管5の
中央部)に到達すると、フォーク上下機構部11により
フォーク10は下降し、ボート2と遮蔽板1が炉芯管5
内に載置される。フォーク10の下降は炉芯管5に接す
る前に停止し、フォーク10のみ炉芯管5外に引き出さ
れる。第2図に示すように、フォークlOが炉芯管キャ
ップ7と干渉しない位置まで引き出された後、炉芯管キ
ャップ7が移動し、炉芯管5の開口部5aを封止する。
炉芯管5内は、所定の温度のガス雰囲気に、抵抗加熱ヒ
ータ6とガス供給器4によって保持され、ウェハ3の熱
処理を行う。熱処理後、炉芯管キャップ7がフォーク1
0と干渉しない位置に移動し、フォーク10を炉内に挿
入し、遮蔽板1゜ボート2及びウェハ3の下方に到達し
た後、フォーク10は上昇し、ボート2と遮蔽板lを搭
載する。
フォークlOが炉口側に移動し、遮蔽板1.ボート及び
ウェハ3が炉外に引き出され、炉芯管キャップ7と干渉
しない位置に到達した後、炉芯管キャップ7が炉芯管5
を封止する。
(実施例2) 第4図は本発明の実施例2を示す断面図である。
実施例2では、遮蔽板1a、 lbが常にウェハ3を積
載したボート2の前後に置かれた状態で、ウェハ3の入
炉、出炉及び熱処理が行われる。従って、ウェハ3の人
出炉時、炉芯管5の開口部5a付近をウェハ3が移動中
に炉芯管5内より搬出されるボート2の熱処理炉側のガ
ス流の乱れを減少させ、炉芯管5内への室内空気の流入
を減少させることができるという利点がある。
第6図は、従来の半導体ウェハの熱処理炉でφ150 
mmのシリコンウェハを酸化する熱処理を行った場合の
シリコンウェハの面内バラツキであり、第7図は第6図
と同じ温度、ガス種、ガス流量。
フォーク移動速度及び熱処理時間で遮蔽板lを用いてシ
リコンウェハの酸化を行った場合の酸化膜厚の面内バラ
ツキである。本発明によれば、7個のサンプルの平均値
で、約1.4%面内バラツキが減少している。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明では、フォーク上に遮蔽板を
搭載し、ウェハの熱処理炉への搬送を行い、ウェハと共
に熱処理炉内へ残すようにしたので、熱処理炉内へのウ
ェハ搬送時における熱処理炉内の炉芯管への室内空気の
流入を減少でき、熱処理中も炉芯管の開口端付近に遮蔽
板を載置することにより、半導体ウェハの酸化処理にお
いては、非処理半導体ウェハの酸化膜の面内均一性、ウ
ェハ間の均一性を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の実施例1を示す断面図、第3
図はキャップ機構を示す斜視図、第4図は本発明の実施
例2を示す断面図、第5図は従来の半導体ウェハ熱処理
炉を示す断面図、第6図は遮蔽板未使用時の半導体ウェ
ハ酸化膜厚の面内バラツキを示す図、第7図は遮蔽板使
用時の半導体ウェハ酸化膜厚の面内バラツキを示す図で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)炉芯管と、ソフトランデイング機構と、キャップ
    機構とを有する半導体ウェハの熱処理炉であって、 前記炉芯管は、半導体ウェハが搬出入される開口部を備
    え、その内部で半導体ウェハの熱処理が行われるもので
    あり、 前記ソフトランデイング機構は、炉芯管内に開口部を介
    して半導体ウェハを搬出入させるものであり、 前記キャップ機構は、自立構造とした遮蔽板からなり、
    ソフトランデイング機構により半導体ウェハと一体的に
    炉芯管内に搬出入され、炉芯管内に開口部を通して流入
    する空気量を規制するものであることを特徴とする半導
    体ウェハの熱処理炉。
JP10000090A 1990-04-16 1990-04-16 半導体ウェハの熱処理炉 Pending JPH03297132A (ja)

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JP10000090A JPH03297132A (ja) 1990-04-16 1990-04-16 半導体ウェハの熱処理炉

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JP10000090A JPH03297132A (ja) 1990-04-16 1990-04-16 半導体ウェハの熱処理炉

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010141100A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 拡散炉装置及び拡散方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5728328A (en) * 1980-07-28 1982-02-16 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device
JPS58207626A (ja) * 1982-05-28 1983-12-03 Hitachi Ltd 半導体処理装置
JPS60194527A (ja) * 1984-03-16 1985-10-03 Hitachi Ltd 熱処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5728328A (en) * 1980-07-28 1982-02-16 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device
JPS58207626A (ja) * 1982-05-28 1983-12-03 Hitachi Ltd 半導体処理装置
JPS60194527A (ja) * 1984-03-16 1985-10-03 Hitachi Ltd 熱処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010141100A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 拡散炉装置及び拡散方法

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