JPH08264628A - ウェハ真空吸着装置 - Google Patents
ウェハ真空吸着装置Info
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- JPH08264628A JPH08264628A JP7060288A JP6028895A JPH08264628A JP H08264628 A JPH08264628 A JP H08264628A JP 7060288 A JP7060288 A JP 7060288A JP 6028895 A JP6028895 A JP 6028895A JP H08264628 A JPH08264628 A JP H08264628A
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- Japan
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- suction
- wafer
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- vacuum
- hole
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- Pending
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 74
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 32
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着中の大径のウェハのずれが生ずるのを防
止し、また吸着中の大径のウェハに反るが生ずるのを防
止する。 【構成】 下部吸着ステージ本体１の中央部に吸引孔３
を設け、下部吸着ステージ本体１に吸引孔３と接続され
た半径方向溝５を設け、半径方向溝５に接続された複数
の円周方向溝６ａ〜６ｄを設け、半径方向溝５の円周方
向溝６ａ〜６ｄが接続された部分の間にそれぞれストッ
パ用穴７ａ〜７ｅを設け、上部吸着ステージ本体８に円
周方向溝６ａ〜６ｄと連通したウェハ真空吸着孔１１ａ
〜１１ｄを設け、上部吸着ステージ本体８に中心線がス
トッパ用穴７ａ〜７ｅの中心線とほぼ一致しかつ内径が
ストッパ用穴７ａ〜７ｅの内径とほぼ等しいストッパ用
孔１２ａ〜１２ｅを設ける。
止し、また吸着中の大径のウェハに反るが生ずるのを防
止する。 【構成】 下部吸着ステージ本体１の中央部に吸引孔３
を設け、下部吸着ステージ本体１に吸引孔３と接続され
た半径方向溝５を設け、半径方向溝５に接続された複数
の円周方向溝６ａ〜６ｄを設け、半径方向溝５の円周方
向溝６ａ〜６ｄが接続された部分の間にそれぞれストッ
パ用穴７ａ〜７ｅを設け、上部吸着ステージ本体８に円
周方向溝６ａ〜６ｄと連通したウェハ真空吸着孔１１ａ
〜１１ｄを設け、上部吸着ステージ本体８に中心線がス
トッパ用穴７ａ〜７ｅの中心線とほぼ一致しかつ内径が
ストッパ用穴７ａ〜７ｅの内径とほぼ等しいストッパ用
孔１２ａ〜１２ｅを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は外径寸法が異なる半導
体ウェハ等のウェハを真空吸着するウェハ真空吸着装置
に関するものである。
体ウェハ等のウェハを真空吸着するウェハ真空吸着装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の３〜８インチのシリコンウェハを
真空吸着するウェハ真空吸着装置においては、吸着面の
３インチのシリコンウェハが載置される部分にのみ真空
ポンプと接続されたウェハ真空吸着用孔を設けている。
真空吸着するウェハ真空吸着装置においては、吸着面の
３インチのシリコンウェハが載置される部分にのみ真空
ポンプと接続されたウェハ真空吸着用孔を設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなウ
ェハ真空吸着装置においては、８インチのシリコンウェ
ハ等の外径が大きなシリコンウェハを吸着したときに
は、シリコンウェハの中央部のみが吸着されるから、吸
着力が小さいので、吸着ステージを移動したときに、吸
着中のシリコンウェハがずれてしまい、また吸着中のシ
リコンウェハの中央部にのみ力が作用するので、シリコ
ンウェハが反ることがある。
ェハ真空吸着装置においては、８インチのシリコンウェ
ハ等の外径が大きなシリコンウェハを吸着したときに
は、シリコンウェハの中央部のみが吸着されるから、吸
着力が小さいので、吸着ステージを移動したときに、吸
着中のシリコンウェハがずれてしまい、また吸着中のシ
リコンウェハの中央部にのみ力が作用するので、シリコ
ンウェハが反ることがある。
【０００４】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、吸着中の大径のウェハがずれることがな
く、また吸着中の大径のウェハが反ることがないウェハ
真空吸着装置を提供することを目的とする。
されたもので、吸着中の大径のウェハがずれることがな
く、また吸着中の大径のウェハが反ることがないウェハ
真空吸着装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、外径寸法が異なるウェハを真
空吸着するウェハ真空吸着装置において、第１の吸着ス
テージ本体に吸引孔と接続された半径方向溝を設け、上
記半径方向溝に接続された複数の円周方向溝を設け、上
記半径方向溝の上記円周方向溝が接続された部分の間に
それぞれストッパ用穴を設け、上記第１の吸着ステージ
本体と当接された第２の吸着ステージ本体に上記円周方
向溝と連通したウェハ真空吸着孔を設け、上記第２の吸
着ステージ本体に中心線が上記ストッパ用穴の中心線と
ほぼ一致しかつ内径が上記ストッパ用穴の内径とほぼ等
しいストッパ用孔を設ける。
め、この発明においては、外径寸法が異なるウェハを真
空吸着するウェハ真空吸着装置において、第１の吸着ス
テージ本体に吸引孔と接続された半径方向溝を設け、上
記半径方向溝に接続された複数の円周方向溝を設け、上
記半径方向溝の上記円周方向溝が接続された部分の間に
それぞれストッパ用穴を設け、上記第１の吸着ステージ
本体と当接された第２の吸着ステージ本体に上記円周方
向溝と連通したウェハ真空吸着孔を設け、上記第２の吸
着ステージ本体に中心線が上記ストッパ用穴の中心線と
ほぼ一致しかつ内径が上記ストッパ用穴の内径とほぼ等
しいストッパ用孔を設ける。
【０００６】
【作用】このウェハ真空吸着装置においては、ストッパ
用孔、ストッパ用穴の１つにストッパを挿入すると、ス
トッパによって半径方向溝が塞がれ、ストッパが挿入さ
れたストッパ用穴より内側の半径方向溝に接続された円
周方向溝、ウェハ真空吸着孔にのみ真空が作用するか
ら、大径のウェハの吸着面の全面に真空を作用させるこ
とができる。
用孔、ストッパ用穴の１つにストッパを挿入すると、ス
トッパによって半径方向溝が塞がれ、ストッパが挿入さ
れたストッパ用穴より内側の半径方向溝に接続された円
周方向溝、ウェハ真空吸着孔にのみ真空が作用するか
ら、大径のウェハの吸着面の全面に真空を作用させるこ
とができる。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明に係るウェハ真空吸着装置を
示す断面図、図２は図１に示したウェハ真空吸着装置の
下部吸着ステージ本体を示す図、図３は図１に示したウ
ェハ真空吸着装置の上部吸着ステージ本体を示す図であ
る。図に示すように、第１の吸着ステージ本体である下
部吸着ステージ本体１にツイーザ用溝２が設けられ、下
部吸着ステージ本体１の中央部に吸引孔３が設けられ、
吸引孔３に真空ポンプが接続される。また、下部吸着ス
テージ本体１に吸引孔３と接続された中心部溝４が設け
られ、中心部溝４に接続された半径方向溝５が設けら
れ、半径方向溝５に接続された複数の円周方向溝６ａ〜
６ｄが設けられ、半径方向溝５の円周方向溝６ａ〜６ｄ
が接続された部分の間にそれぞれ内径が半径方向溝５の
幅より少し大きいストッパ用穴７ａ〜７ｅが設けられ、
下部吸着ステージ本体１と当接された第２の吸着ステー
ジ本体である上部吸着ステージ本体８にツイーザ用溝９
が設けられ、ツイーザ用溝２、９にツイーザ（図示せ
ず）が挿入されている。また、上部吸着ステージ本体８
に中心部溝４と連通したウェハ真空吸着用孔１０が設け
られ、上部吸着ステージ本体８に円周方向溝６ａ〜６ｄ
と連通したウェハ真空吸着孔１１ａ〜１１ｄが設けら
れ、上部吸着ステージ本体８に中心線がストッパ用穴７
ａ〜７ｅの中心線とほぼ一致しかつ内径がストッパ用穴
７ａ〜７ｅの内径とほぼ等しいストッパ用孔１２ａ〜１
２ｅが設けられ、上部吸着ステージ本体８の表面に３イ
ンチ、４インチ、５インチ、６インチ、８インチのシリ
コンウェハ用のガイド線１３ａ〜１３ｅが設けられてい
る。
示す断面図、図２は図１に示したウェハ真空吸着装置の
下部吸着ステージ本体を示す図、図３は図１に示したウ
ェハ真空吸着装置の上部吸着ステージ本体を示す図であ
る。図に示すように、第１の吸着ステージ本体である下
部吸着ステージ本体１にツイーザ用溝２が設けられ、下
部吸着ステージ本体１の中央部に吸引孔３が設けられ、
吸引孔３に真空ポンプが接続される。また、下部吸着ス
テージ本体１に吸引孔３と接続された中心部溝４が設け
られ、中心部溝４に接続された半径方向溝５が設けら
れ、半径方向溝５に接続された複数の円周方向溝６ａ〜
６ｄが設けられ、半径方向溝５の円周方向溝６ａ〜６ｄ
が接続された部分の間にそれぞれ内径が半径方向溝５の
幅より少し大きいストッパ用穴７ａ〜７ｅが設けられ、
下部吸着ステージ本体１と当接された第２の吸着ステー
ジ本体である上部吸着ステージ本体８にツイーザ用溝９
が設けられ、ツイーザ用溝２、９にツイーザ（図示せ
ず）が挿入されている。また、上部吸着ステージ本体８
に中心部溝４と連通したウェハ真空吸着用孔１０が設け
られ、上部吸着ステージ本体８に円周方向溝６ａ〜６ｄ
と連通したウェハ真空吸着孔１１ａ〜１１ｄが設けら
れ、上部吸着ステージ本体８に中心線がストッパ用穴７
ａ〜７ｅの中心線とほぼ一致しかつ内径がストッパ用穴
７ａ〜７ｅの内径とほぼ等しいストッパ用孔１２ａ〜１
２ｅが設けられ、上部吸着ステージ本体８の表面に３イ
ンチ、４インチ、５インチ、６インチ、８インチのシリ
コンウェハ用のガイド線１３ａ〜１３ｅが設けられてい
る。
【０００８】このウェハ真空吸着装置においては、たと
えば図４、図５に示すように、ストッパ用孔１２ｃ、ス
トッパ用穴７ｃにストッパ１５を挿入したのちに、スト
ッパ１５に５インチのシリコンウェハ１４の端面を当接
して、シリコンウェハ１４を上部吸着ステージ本体８の
表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポンプを作動
すると、ストッパ１５によって半径方向溝５が塞がれ、
大気と連通したウェハ真空吸着孔１１ｃ、１１ｄは吸引
孔３と連通しなくなり、ウェハ真空吸着用孔１０に真空
が作用するとともに、ストッパ用穴７ｃより内側の半径
方向溝５に接続された円周方向溝６ａ、６ｂと連通した
ウェハ真空吸着孔１１ａ、１１ｂに真空が作用するか
ら、シリコンウェハ１４の吸着面の全面に真空を作用さ
せることができる。同様に、ストッパ用孔１２ａ、スト
ッパ用穴７ａにストッパ１５を挿入したのちに、ストッ
パ１５に３インチのシリコンウェハの端面を当接して、
３インチのシリコンウェハを上部吸着ステージ本体８の
表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポンプを作動
すると、３インチのシリコンウェハの吸着面の全面に真
空を作用させることができ、またストッパ用孔１２ｂ、
ストッパ用穴７ｂにストッパ１５を挿入したのちに、ス
トッパ１５に４インチのシリコンウェハの端面を当接し
て、４インチのシリコンウェハを上部吸着ステージ本体
８の表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポンプを
作動すると、４インチのシリコンウェハの吸着面の全面
に真空を作用させることができ、またストッパ用孔１２
ｄ、ストッパ用穴７ｄにストッパ１５を挿入したのち
に、ストッパ１５に６インチのシリコンウェハの端面を
当接して、６インチのシリコンウェハを上部吸着ステー
ジ本体８の表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポ
ンプを作動すると、６インチのシリコンウェハの吸着面
の全面に真空を作用させることができ、またストッパ用
孔１２ｅ、ストッパ用穴７ｅにストッパ１５を挿入した
のちに、ストッパ１５に８インチのシリコンウェハの端
面を当接して、８インチのシリコンウェハを上部吸着ス
テージ本体８の表面に載置し、吸引孔３に接続された真
空ポンプを作動すると、８インチのシリコンウェハの吸
着面の全面に真空を作用させることができる。
えば図４、図５に示すように、ストッパ用孔１２ｃ、ス
トッパ用穴７ｃにストッパ１５を挿入したのちに、スト
ッパ１５に５インチのシリコンウェハ１４の端面を当接
して、シリコンウェハ１４を上部吸着ステージ本体８の
表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポンプを作動
すると、ストッパ１５によって半径方向溝５が塞がれ、
大気と連通したウェハ真空吸着孔１１ｃ、１１ｄは吸引
孔３と連通しなくなり、ウェハ真空吸着用孔１０に真空
が作用するとともに、ストッパ用穴７ｃより内側の半径
方向溝５に接続された円周方向溝６ａ、６ｂと連通した
ウェハ真空吸着孔１１ａ、１１ｂに真空が作用するか
ら、シリコンウェハ１４の吸着面の全面に真空を作用さ
せることができる。同様に、ストッパ用孔１２ａ、スト
ッパ用穴７ａにストッパ１５を挿入したのちに、ストッ
パ１５に３インチのシリコンウェハの端面を当接して、
３インチのシリコンウェハを上部吸着ステージ本体８の
表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポンプを作動
すると、３インチのシリコンウェハの吸着面の全面に真
空を作用させることができ、またストッパ用孔１２ｂ、
ストッパ用穴７ｂにストッパ１５を挿入したのちに、ス
トッパ１５に４インチのシリコンウェハの端面を当接し
て、４インチのシリコンウェハを上部吸着ステージ本体
８の表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポンプを
作動すると、４インチのシリコンウェハの吸着面の全面
に真空を作用させることができ、またストッパ用孔１２
ｄ、ストッパ用穴７ｄにストッパ１５を挿入したのち
に、ストッパ１５に６インチのシリコンウェハの端面を
当接して、６インチのシリコンウェハを上部吸着ステー
ジ本体８の表面に載置し、吸引孔３に接続された真空ポ
ンプを作動すると、６インチのシリコンウェハの吸着面
の全面に真空を作用させることができ、またストッパ用
孔１２ｅ、ストッパ用穴７ｅにストッパ１５を挿入した
のちに、ストッパ１５に８インチのシリコンウェハの端
面を当接して、８インチのシリコンウェハを上部吸着ス
テージ本体８の表面に載置し、吸引孔３に接続された真
空ポンプを作動すると、８インチのシリコンウェハの吸
着面の全面に真空を作用させることができる。
【０００９】このようなウェハ真空吸着装置において
は、吸着中の大径のシリコンウェハたとえば８インチの
シリコンウェハの吸着面の全面に真空を作用させること
ができるから、吸着力が大きいので、吸着ステージを移
動したときにも、吸着中の大径のシリコンウェハがずれ
ることがない。また、吸着中のシリコンウェハの全面に
力が作用するから、吸着中の大径のシリコンウェハが反
ることがない。また、ストッパ１５によってシリコンウ
ェハ１４が位置決めされるから、シリコンウェハ１４の
吸着位置を容易に定めることができる。
は、吸着中の大径のシリコンウェハたとえば８インチの
シリコンウェハの吸着面の全面に真空を作用させること
ができるから、吸着力が大きいので、吸着ステージを移
動したときにも、吸着中の大径のシリコンウェハがずれ
ることがない。また、吸着中のシリコンウェハの全面に
力が作用するから、吸着中の大径のシリコンウェハが反
ることがない。また、ストッパ１５によってシリコンウ
ェハ１４が位置決めされるから、シリコンウェハ１４の
吸着位置を容易に定めることができる。
【００１０】なお、上述実施例においては、シリコンウ
ェハ１４を吸着する場合について説明したが、他のウェ
ハを吸着することもできる。
ェハ１４を吸着する場合について説明したが、他のウェ
ハを吸着することもできる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るウ
ェハ真空吸着装置においては、ストッパが挿入されたス
トッパ用穴より内側の半径方向溝に接続された円周方向
溝、ウェハ真空吸着孔にのみ真空が作用するから、大径
のウェハの吸着面の全面に真空を作用させることができ
るので、吸着中の大径のウェハがずれることがなく、ま
た吸着中の大径のウェハが反ることがない。
ェハ真空吸着装置においては、ストッパが挿入されたス
トッパ用穴より内側の半径方向溝に接続された円周方向
溝、ウェハ真空吸着孔にのみ真空が作用するから、大径
のウェハの吸着面の全面に真空を作用させることができ
るので、吸着中の大径のウェハがずれることがなく、ま
た吸着中の大径のウェハが反ることがない。
【図１】この発明に係るウェハ真空吸着装置を示す断面
図である。
図である。
【図２】図１に示したウェハ真空吸着装置の下部吸着ス
テージ本体を示す図である。
テージ本体を示す図である。
【図３】図１に示したウェハ真空吸着装置の上部吸着ス
テージ本体を示す図である。
テージ本体を示す図である。
【図４】図１に示したウェハ真空吸着装置の動作説明図
である。
である。
【図５】図４のＡ−Ａ拡大断面図である。
１…下部吸着ステージ本体 ３…吸引孔 ５…半径方向溝 ６ａ〜６ｄ…円周方向溝 ７ａ〜７ｅ…ストッパ用穴 ８…上部吸着ステージ本体 １０…ウェハ真空吸着用孔 １１ａ〜１１ｄ…ウェハ真空吸着用孔 １２ａ〜１２ｅ…ストッパ用孔
Claims (1)
- 【請求項１】外径寸法が異なるウェハを真空吸着するウ
ェハ真空吸着装置において、第１の吸着ステージ本体に
吸引孔と接続された半径方向溝を設け、上記半径方向溝
に接続された複数の円周方向溝を設け、上記半径方向溝
の上記円周方向溝が接続された部分の間にそれぞれスト
ッパ用穴を設け、上記第１の吸着ステージ本体と当接さ
れた第２の吸着ステージ本体に上記円周方向溝と連通し
たウェハ真空吸着孔を設け、上記第２の吸着ステージ本
体に中心線が上記ストッパ用穴の中心線とほぼ一致しか
つ内径が上記ストッパ用穴の内径とほぼ等しいストッパ
用孔を設けたことを特徴とするウェハ真空吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7060288A JPH08264628A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | ウェハ真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7060288A JPH08264628A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | ウェハ真空吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264628A true JPH08264628A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13137826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7060288A Pending JPH08264628A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | ウェハ真空吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264628A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028814A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-02-09 | Lintec Corp | シート剥離装置 |
| CN103921150A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | 福昌精密制品（深圳）有限公司 | 一种数控铣床加工薄壁零件的真空夹具 |
| JP2016096294A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社ディスコ | 吸着パッド |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP7060288A patent/JPH08264628A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028814A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-02-09 | Lintec Corp | シート剥離装置 |
| CN103921150A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | 福昌精密制品（深圳）有限公司 | 一种数控铣床加工薄壁零件的真空夹具 |
| JP2016096294A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社ディスコ | 吸着パッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 13 |