JPH0331599B2 - - Google Patents
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- JPH0331599B2 JPH0331599B2 JP8891686A JP8891686A JPH0331599B2 JP H0331599 B2 JPH0331599 B2 JP H0331599B2 JP 8891686 A JP8891686 A JP 8891686A JP 8891686 A JP8891686 A JP 8891686A JP H0331599 B2 JPH0331599 B2 JP H0331599B2
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- copper plate
- copper
- integrated circuit
- resin layer
- protective film
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路基板の製造方法に関す
る。
る。
(ロ) 従来の技術
従来の混成集積回路基板の製造方法は、第２図
Ａに示す如く、銅板１１、インバー１２、銅板１
３を夫々所定の割合、例えば１：３：１の割合で
10〜30ton／cm2の圧力を有するローラでクラツド
処理を行い圧延工程で所定の厚さに圧延しプレス
加工で所定の基板の大きさに切断する。
Ａに示す如く、銅板１１、インバー１２、銅板１
３を夫々所定の割合、例えば１：３：１の割合で
10〜30ton／cm2の圧力を有するローラでクラツド
処理を行い圧延工程で所定の厚さに圧延しプレス
加工で所定の基板の大きさに切断する。
次に第２図Ｂに示す如く、反主面となる銅板１
３上に保護膜１４を形成する。保護膜１４は主面
となる銅板１１表面をメツキする際に反主面とな
る銅板１３表面がメツキされない様に形成するも
のであり、例えば接着性を有するセロフアンまた
はレジスト等を用いる。保護膜１４を形成した
後、銅板１１表面と絶縁樹脂層１７との接着を向
上させるために銅板１１に凹凸部１５を形成す
る。凹凸部１５は銅の電解メツキを行つて形成
し、更に凹凸を増すためにその表面を陽極酸化し
て突起部１６を形成する。
３上に保護膜１４を形成する。保護膜１４は主面
となる銅板１１表面をメツキする際に反主面とな
る銅板１３表面がメツキされない様に形成するも
のであり、例えば接着性を有するセロフアンまた
はレジスト等を用いる。保護膜１４を形成した
後、銅板１１表面と絶縁樹脂層１７との接着を向
上させるために銅板１１に凹凸部１５を形成す
る。凹凸部１５は銅の電解メツキを行つて形成
し、更に凹凸を増すためにその表面を陽極酸化し
て突起部１６を形成する。
次に第２図Ｃに如く、保護膜１４を除去した
後、エポキシ樹脂を貼着して絶縁樹脂層１７を形
成し、更にその面上に銅箔１８を貼着して混成集
積回路基板を形成する。
後、エポキシ樹脂を貼着して絶縁樹脂層１７を形
成し、更にその面上に銅箔１８を貼着して混成集
積回路基板を形成する。
上述した同様の技術は特願昭60−81828号に記
載されている。
載されている。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の方法で銅板１表面に凹凸
を形成する場合、銅板１上に電気メツキで銅を約
35μ付着して凹凸を形成しなければならず銅を大
量に使用するためにメツキコストが高くなり安価
な製造が行えなかつた。更に凹凸部１５が表面に
接着力を増すために陽極酸化して突起部１６を形
成していたので製造工程数が増える欠点があつ
た。
を形成する場合、銅板１上に電気メツキで銅を約
35μ付着して凹凸を形成しなければならず銅を大
量に使用するためにメツキコストが高くなり安価
な製造が行えなかつた。更に凹凸部１５が表面に
接着力を増すために陽極酸化して突起部１６を形
成していたので製造工程数が増える欠点があつ
た。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、銅板、インバー、銅板と積層した金属基板の
一主面、即ち、銅板表面を交流エツチング法を用
いて表面を粗面に形成して解決するものである。
り、銅板、インバー、銅板と積層した金属基板の
一主面、即ち、銅板表面を交流エツチング法を用
いて表面を粗面に形成して解決するものである。
(ホ) 作 用
この様に交流エツチング法で銅板表面を粗面に
形成することにより、段差のある凹凸部が形成で
き樹脂層との接着力が向上する。
形成することにより、段差のある凹凸部が形成で
き樹脂層との接着力が向上する。
(ヘ) 実施例
以下に本発明を第１図Ａ乃至第１図Ｃに示した
実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例に基づいて詳細に説明する。
先ず、第１図Ａに示す如く、銅板１、インバー
２、銅板３を夫々所定の割合、例えば１：３：１
の割合で10〜30ton／cm2の圧力を有するローラで
クラツド処理を行い圧延工程で所定の厚さに圧延
しプレス所定の基板の大きさに切断する。
２、銅板３を夫々所定の割合、例えば１：３：１
の割合で10〜30ton／cm2の圧力を有するローラで
クラツド処理を行い圧延工程で所定の厚さに圧延
しプレス所定の基板の大きさに切断する。
次に第１図Ｂに示す如く、反主面となる銅板３
上に保護膜４を形成する。保護膜４は主面となる
銅板１表面をエツチングする際に反主面側の銅板
３がエツチングされない様に形成するものであ
り、例えば接着性を有するセロフアンまたはレジ
スト等を用いて形成する。保護膜４を形成した
後、主面となるもう一方の銅板１の表面を蝕刻す
る。蝕刻方法は本発明の特徴である交流エツチン
グ法を用いる。交流エツチング法とは従来アルミ
ニウム電解コンデンサーの素子表面拡大ならびに
Alリソグラフ版の表面粗化に用いられた日本独
自の表面処理技術である。この様な技術は電子材
料1985、７月号に記載されている。３層基板を塩
酸、硝酸等の無機酸溶液中に浸漬させ、２枚のカ
ーボン電極で挾む様に配置し、2Aの交流電流で
５分間エツチングすれば深さ約5μの凹凸部５が
形成でき、その深さは絶縁樹脂層６と十分強力な
接着が行える。
上に保護膜４を形成する。保護膜４は主面となる
銅板１表面をエツチングする際に反主面側の銅板
３がエツチングされない様に形成するものであ
り、例えば接着性を有するセロフアンまたはレジ
スト等を用いて形成する。保護膜４を形成した
後、主面となるもう一方の銅板１の表面を蝕刻す
る。蝕刻方法は本発明の特徴である交流エツチン
グ法を用いる。交流エツチング法とは従来アルミ
ニウム電解コンデンサーの素子表面拡大ならびに
Alリソグラフ版の表面粗化に用いられた日本独
自の表面処理技術である。この様な技術は電子材
料1985、７月号に記載されている。３層基板を塩
酸、硝酸等の無機酸溶液中に浸漬させ、２枚のカ
ーボン電極で挾む様に配置し、2Aの交流電流で
５分間エツチングすれば深さ約5μの凹凸部５が
形成でき、その深さは絶縁樹脂層６と十分強力な
接着が行える。
次に第１図Ｃに示す如く、凹凸部５が形成され
た銅板１上にエポキシ樹脂を貼着して絶縁樹脂層
６を形成し、然る後、更に銅箔７を貼着して混成
集積回路基板を形成する。斯る基板に貼着した銅
箔７を所望形状のパターンにエツチングして所望
の導電路を形成し、その導電路上に半導体素子を
固着して混成集積回路として用いる。
た銅板１上にエポキシ樹脂を貼着して絶縁樹脂層
６を形成し、然る後、更に銅箔７を貼着して混成
集積回路基板を形成する。斯る基板に貼着した銅
箔７を所望形状のパターンにエツチングして所望
の導電路を形成し、その導電路上に半導体素子を
固着して混成集積回路として用いる。
斯る本発明に依れば、交流エツチング法で凹凸
部を形成することにより、従来の様に銅をメツキ
しなくともよいので容易に且つ安価に混成集積回
路基板を製造することができる。
部を形成することにより、従来の様に銅をメツキ
しなくともよいので容易に且つ安価に混成集積回
路基板を製造することができる。
(ト) 発明の効果
上述の如く、本発明に依れば、従来の様な銅メ
ツキおよび陽極酸化を必要とせず、交流エツチン
グのみで凹凸部を形成することができ、その凹凸
部は銅板と樹脂層とを十分強力に接着できるもの
であり、製造工程数を減少して混成集積回路基板
を製造できるものである。
ツキおよび陽極酸化を必要とせず、交流エツチン
グのみで凹凸部を形成することができ、その凹凸
部は銅板と樹脂層とを十分強力に接着できるもの
であり、製造工程数を減少して混成集積回路基板
を製造できるものである。
第１図Ａ乃至第１図Ｃは本発明の実施例を示す
断面図、第２図Ａ乃至第２図Ｃは従来例を示す断
面図である。 １，３……銅板、２……インバー、４……保護
膜、５……凹凸部、６……絶縁樹脂層、７……銅
箔。
断面図、第２図Ａ乃至第２図Ｃは従来例を示す断
面図である。 １，３……銅板、２……インバー、４……保護
膜、５……凹凸部、６……絶縁樹脂層、７……銅
箔。
Claims (1)
- １ 銅板、インバー、銅板を積層した金属基板の
一主面を交流エツチング法を用いて蝕刻する工程
と、該蝕刻された一主面上に絶縁樹脂層および銅
箔を貼着する工程とを具備することを特徴とする
混成集積回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8891686A JPS62244625A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8891686A JPS62244625A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62244625A JPS62244625A (ja) | 1987-10-26 |
| JPH0331599B2 true JPH0331599B2 (ja) | 1991-05-07 |
Family
ID=13956247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8891686A Granted JPS62244625A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62244625A (ja) |
-
1986
- 1986-04-17 JP JP8891686A patent/JPS62244625A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62244625A (ja) | 1987-10-26 |
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