JPH0332907B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線を備えたフイルムコンデンサ
素子より得られるチツプ形フイルムコンデンサお
よびその製造方法に関するもので、その目的は従
来のリード線同一方向形のフイルムコンデンサを
簡単なリード線の曲げ加工のみでチツプ形フイル
ムコンデンサとするものであつた、従来のフイル
ムコンデンサの小型化への要求を満たすものが、
そのままチツプ形として他のチツプ形部品と同様
に、十分な信頼性をもつフイルムコンデンサとな
り得ることを開示するものである。

近時電子部品は、印刷配線板への高密度実装の
ため、その形状は益々軽薄短小化している。この
小形化への要求を満たして、実装密度をあげるた
め、リード線のない所謂リードレス型と称する角
形や円筒形の部品が大量に用いられている。

チツプ形の取付電極は一般に、リード線を使用
せずに、金属キヤツプや端子板を電極としたもの
または導電性塗料の塗布、金属溶射などにより金
属電極を設けたものなどがあり、これを印刷配線
板のランド間に接着剤などにより載置し、はんだ
デイツプ方式またはリフロー方式によるはんだ付
によつて取付けるものであるが、しかし、リード
線を備えたものと構造及び製法が違うため、リー
ドタイプのものとの標準化が難かしい点がある。

一方、リード線を備えた電子部品も小型化への
開発が急速に進められており、上記のチツプ形部
品との併用使用も盛んに行われているが、しか
し、製造上において、量産化しにくいのが現状で
ある。

上記の如く本発明では、従来の同一方向にリー
ド線を備えた扁平形フイルムコンデンサをリード
線を折り曲げて、本体表面に密着させるだけでチ
ツプ電極とできるチツプ形フイルムコンデンサを
提供するにある。

従来より用いられているフイルムコンデンサ
は、(1)一対のフイルムと一対の電極箔とを交互に
巻回し、その巻回の途中で、引出しリード線を電
極箔に溶接などにより固着して導出した扁平形状
のもの。(2)一対のフイルムと一対の電極箔とを交
互に、且つ電極箔同士が互に幅方向に反対側には
み出るようにして、巻回し、扁平形状にした後、
両側の電極箔のはみ出た部分にリード線を溶接な
どで固着取付けたもの。(3)また、一対の片面金属
化フイルム同士もしくは両面金属化フイルムとフ
イルムとを両側に電極を形成できるように重ねて
巻き、扁平化した後両側に金属溶射を行つて電極
を形成すると共に、両端よりリード線を出すも
の、および積層形にしたものなどがあり、夫々樹
脂で被覆してある。

本発明は、上記の扁平形状のリード線が同一方
向に導出している何れのタイプのフイルムコンデ
ンサにも適用できるものである。すなわち、上記
フイルムコンデンサ素子は、何れも扁平形にし、
該リード線を引出し方向に素子に沿つて、１表面
内または１表面より裏面内にまで曲げ、素子面に
密着させたもので、全体を樹脂で被覆すると共に
片面または両面のリード線の１部の電極を突出す
るようにしたものであり、従つてはんだ付電極
は、本体に密着したものになる。

本発明のチツプ形コンデンサは、以下述べるよ
うに、量産に適するように作ることができる。

次に、製造方法について述べる。

巻取つた扁平形状の、もしくは積層形の素子の
リード線を、板状治具、または台紙上に、その長
さの方向にほぼ直角に、且つ一定間隔粘着テープ
により多数個挾持する。その状態で、板状治具ま
たは台紙に対して各素子の頭部またはリード線を
押えて、素子面にリード線の導出方向に沿つて、
リード線を半回以内または１回以内巻きつけるよ
うに曲げることを、１素子づつ順送りに、若しく
は、同時に行なつたのち、樹脂により含浸乾燥お
よび外装硬化を、または何れか１方の被覆を行な
つたのち、少くとも１表面のリード線の１部の電
極となる部分を、突出するように露出させるよう
研削し、残部のリード線を切断するのである。切
断すれば、チツプ形フイルムコンデンサは個々に
なるが量産設備では、これらをテープキヤリアに
一定間隔に並置して次工程につなげることもでき
る。

上記のように、電極は、リード線を半回以内曲
げるか、１回以内曲げるかにより、片側か、また
は片側もしくは両側に電極を設けることができ
る。１回以内曲げるとき、片側面に電極を設ける
か、両側面に電極を設けるかは、設計的に任意に
決められる。

リード線の先端部は一般に溶接などが十分な強
度を保つように、扁平形状につぶすのが普通であ
るが、本発明の場合においても、リード線は溶接
部分のみならずチツプ電極となる部分は扁平形状
にすると、コンデンサ表面への坐りがよくなり、
従つて密着具合と共に、印刷配線板への取付具合
の安定性がよいので、本発明ではリード線の１部
または全体を扁平形状にすることが望ましい。

次に、図について説明する。

第１図はコンデンサ素子で、１は扁平形状の本
体、２はリード線で同一方向に引出されている。
ａが上面図、ｂが正面図、ｃが側面図である。

第２図は、コンデンサ素子をリード線の引出方
向に１表面内に曲げたもので、ａは上面図、ｂは
正面図である。第３図はリード線を１表面より裏
面内に曲げたもので、ａは上面図、ｂは正面図で
ある。第４図および第５図は、本発明のチツプ形
フイルムコンデンサを示したもので、第２図，第
３図の素子を樹脂により、含浸および外装、また
は何れか１方の被覆を行つたのち、樹脂の硬化後
研削によりリード線の１部の電極となる部分を露
出させ残部のリード線を切断して、はんだ電極と
したものである。第４図は、１表面のみにはんだ
付電極を露出させたチツプ形コンデンサ４で、ａ
は上面図、ｂは正面図である。第５図はリード線
を１表面より裏面内まで曲げたもので、両面に電
極を露出させたチツプ形コンデンサ５で、ａは上
面図、ｂは正面図である。第５図の場合、片方の
表面のみに電極を露出させ、他は樹脂被覆のまま
にしておいても構わない。部品の使用面からどち
らかを選べばよい。第６図は板状治具６に、一定
間隔に素子を粘着テープ７で挾持した所謂テーピ
ングした状態を示す図で、ａは正面図、ｂは側面
図である。第７図，第８図は本発明の製造方法の
過程を示したもので、第６図において、治具６を
基準にして、素子の頭部もしくはリード線部分、
または両方を押えて、リード線を導出方向に素子
１表面に接する如く曲げた状態を示すもので、こ
れは製造上、１つづつ順送りに行なつてもよいし
また同時に行なつてもよい。また第７図と反対側
の表面にリード線が接するように行つても同様で
ある。第７図ａは正面図，ｂは側面図である。第
８図は、第７図の半回巻きつけるのに対し、１回
巻きつける場合で、この場合は第７図より更に半
回多く巻きつけることになり、従つて、素子の両
面にリード線を密接させることになる。第８図ａ
は正面図で、ｂは側面図である。第９図は、第８
図の治具ごと、樹脂を含浸または外装する１例と
して、樹脂槽１０に入れられた液状樹脂１１のデ
イツピングの例を示したもので、要するに一度に
樹脂を被覆させるもので、モールド成形、コーテ
イング、デイツピングまたは粉体塗装など如何な
る樹脂被覆によつてもよい。後述するが、一般に
熱硬化性樹脂が用いられるので、硬化工程が必要
であるが図では省略している。第９図は第８図の
両側に電極をつけたものを樹脂被覆する場合を示
したが、第７図の片側に電極をつけたものを被覆
する場合も同様である。第１０図は、素子に樹脂
を被覆したもの１２を示した説明図で、１本の素
子のみを図示してある。第１１図は、樹脂被覆し
た面を研削（図示せず）して、電極となるリード
線を露出させた本発明のコンデンサ１２を示した
もので、このあと、刃１３で表面の電極リードを
規定の長さに切断する。切断によつて、チツプ形
フイルムコンデンサは個々になるが、前記のよう
にこれらを切断に従つて順次、キヤリアーテープ
等の一定間隔に並置して次工程につなげることも
自由にできる。第１２図は、フイルムコンデンサ
素子を台紙上に一定間隔に、長さ方向にほぼ直角
にリード線を粘着テープで挾持したもので、第７
図の板状治具による方法の他、第１２図のよう
に、台紙にテーピングした状態でも本発明を行な
うことができる。その方法は板状治具にテーピン
グした場合と同様であるので、説明を省略する。
１４は台紙の送り孔である。第１３図は、第４図
の本発明のチツプ形フイルムコンデンサ４を印刷
配線板１５に取付けた状態を示すａ正面図、ｂ側
面図である。（図は拡大してある）はんだ付は配
線板ランド間に接着剤１７を塗布し、ランドの取
付部分にハンダペーストを塗つてリフロー炉を通
すか、または、接着剤１７を塗布し、はんだデイ
ツプ槽を通すことによつて、行なわれる。この場
合は、フイルムは耐熱性の高いものを使用する必
要がある。また、リフロー炉使用の場合、接着剤
の塗布を省略することもできる。第１３図は、チ
ツプ形フイルムコンデンサを印刷配線板に取付け
た場合であるが、第５図に示すチツプ形フイルム
コンデンサ５を取付ける場合も同様である。

第１３図より、本発明のチツプ形フイルムコン
デンサは従来、高さ方向に使用していたものを、
厚さ方向に使用するものである。

上記の説明では、板状治具、または台紙上に樹
脂含浸や外装などの被覆をしてない素子を粘着テ
ープで挾持した状態からの本発明の製造方法につ
いて述べたが、勿論、含浸および外装または何れ
か１方の被覆をした状態の素子表面に直接リード
線を密着させて、チツプ形フイルムコンデンサを
製造することもできる。

材料について述べると、電極箔としては通常、
アルミなどが使用される。フイルムは、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプ
ロピレンなどフイルムコンデンサとして使えるも
のなら何れでもよく、またそれらの組合せを用い
ることも自由である。しかし、小型化、すなわち
チツプ化される本発明には、耐熱性のよいものを
選ぶことが望ましい。一般的に最も多く使用され
ている、ポリエチレンテレータレートフイルムも
好適である。外装用樹脂としては、エポキシ樹脂
が最も多く使われるが、これも耐熱性、熱変形性
の少ないものを自由に選ぶことができる。塗装法
としては、モールド成型、液状コーテイング、ま
た液状によるデイツピング、また粉体樹脂による
方法、その他紫外線硬化用樹脂、電子線硬化樹脂
の使用または併用など適応できるものは、自由に
選択使用することができる。

またリード線は、銅張鋼心線や軟銅線のはんだ
メツキ、スズメツキのものなどフイルムコンデン
サとして使用されるものならば何れでもよい。線
径も、特に限定しないが通常0.5φ〜0.3φmmまたは
それ以下の細いものも使用されており、曲げの点
での問題は特にない。

以上、本発明の特徴を要約すれば、リード線を
有する従来のフイルムコンデンサを小形にすると
共に、リード線を利用してチツプ電極を形成する
チツプ形フイルムコンデンサとその製造方法を開
示したもので、従来のタイプのリード線付のもの
が、そのままチツプ形として使用できるので、標
準化の面からも望ましく、製造管理面でも効果が
あり、これらは、製品のコスト低下に結びつくと
共に、チツプ形は、リード線つきの従来のものと
は別の構造のものだというイメージを打破つた技
術思想による発明であり、工業上有益である。

【図面の簡単な説明】

第１図はリード線をもつフイルムコンデンサ素
子、第２図は本発明による１表面に電極をもつチ
ツプ形フイルムコンデンサ素子、第３図は本発明
による両表面に電極をもつ、チツプ形フイルムコ
ンデンサ素子を示す。第４図および第５図は、
夫々本発明のチツプ形フイルムコンデンサの実施
例である。第６図は板状治具にテーピングしたフ
イルムコンデンサ素子。第７図〜第１１図は、チ
ツプ形フイルムコンデンサの製造方法を示したも
の。第１２図は台紙に粘着テープで、ａは正面
図、ｂは側面図でフイルムコンデンサ素子をテー
ピングしたもの、製造方法は第７図〜第１１図に
準じたものになる。第１３図は、本発明のチツプ
形フイルムコンデンサを印刷配線板にはんだ付に
より取付けた状態を示したもので、ａは正面図、
ｂは側面図である。 １……フイルムコンデンサ素子、２……リード
線、３……樹脂による被覆層、４……本発明によ
るチツプ形フイルムコンデンサ、５……本発明に
よるチツプ形フイルムコンデンサ、６……板状治
具、７……粘着テープ、８……リード線を巻きつ
けて曲げた素子、９……リード線を巻きつけて曲
げた素子、１０……樹脂槽、１１……樹脂、１２
……製造中の本発明のコンデンサ、１３……切断
刃、１４……送り丸穴、１５……印刷配線板、１
６……印刷配線板の導体部分（ランド）、１７…
…接着剤、１８……はんだ付け状態、１９……露
出電極。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ アルミなどの電極箔とプラスチツクフイルム
   の誘電体とを巻回もしくは片面金属化フイルム同
   士もしくは両面金属化フイルムとフイルムとを巻
   回または積層してなる同一方向リードの扁平形コ
   ンデンサ素子を板状治具または台紙上に、その長
   さ方向に一定間隔で上記素子のリード線を粘着テ
   ープによつて挾持したコンデンサ群において、該
   素子面にリード線の導出方向に沿つて半回以内ま
   たは１回以内巻きつけた状態で、樹脂により外装
   を行なつたのち、研削して少なくとも１表面にリ
   ード線電極を突出するように露出させ、残部のリ
   ード線を切断してなるチツプ形フイルムコンデン
   サの製造方法。 ２ ２表面にリード線電極を露出してなる特許請
   求の範囲第１項記載のチツプ形フイルムコンデン
   サの製造方法。 ３ アルミなどの電極箔とプラスチツクフイルム
   の誘電体とを巻回、もしくは片面金属化フイルム
   同士もしくは両面金属化フイルムとフイルムとを
   巻回、または積層してなる同一方向リードの扁平
   形フイルムコンデンサ素子を板上治具または台紙
   上に、その長さ方向にほぼ直角に、一定間隔に粘
   着テープなどにより、上記素子のリード線を挾持
   したコンデンサ素子群において、該素子面に、リ
   ード線の導出方向に沿つてリード線を半回以内ま
   たは１回以内巻きつけることを１つづつ順送り
   に、もしくは同時に折り曲げることを特徴とする
   チツプ形フイルムコンデンサの製造方法。 ４ コンデンサ素子が樹脂による含浸、もしくは
   外装の何れも行つてないものである特許請求の範
   囲第３項記載のチツプ形フイルムコンデンサの製
   造方法。 ５ コンデンサ素子が樹脂による含浸、もしくは
   外装の何れか片方または両方を行つている特許請
   求の範囲第３項記載のチツプ形フイルムコンデン
   サの製造方法。 ６ 同一方向リードの扁平形コンデンサ素子を板
   状治具または台紙の長さ方向にほぼ直角に、一定
   間隔に粘着テープなどにより挾持したコンデンサ
   素子群において、板状治具または台紙ごと、該コ
   ンデンサ素子を同時に樹脂により含浸および外装
   を、または何れか１方を行ない硬化後研削して、
   少くとも１表面に電極を突出するように露出さ
   せ、残部のリード線を切断してなるチツプ形フイ
   ルムコンデンサの製造方法。 ７ リード線を切断してなるチツプ形フイルムコ
   ンデンサ群を、キヤリヤテープに並べることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項および第６項記載
   のチツプ形フイルムコンデンサの製造方法。