JPH033372B2 - - Google Patents
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- JPH033372B2 JPH033372B2 JP61131366A JP13136686A JPH033372B2 JP H033372 B2 JPH033372 B2 JP H033372B2 JP 61131366 A JP61131366 A JP 61131366A JP 13136686 A JP13136686 A JP 13136686A JP H033372 B2 JPH033372 B2 JP H033372B2
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- Japan
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- lead wire
- slit
- lead
- electronic component
- plate
- Prior art date
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の製造方法に関し、特に電子
部品素子とリード線の接続、外装、および検査の
方法およびその際に用いるリード線保持具に関す
るものである。
部品素子とリード線の接続、外装、および検査の
方法およびその際に用いるリード線保持具に関す
るものである。
従来のこの種のリード線の取り付方法およびそ
の保持具(板)はチエンリード線と呼ばれ第1図
或は第2図の如く構成されていた。すなわち第1
図は1枚の金属板から打ち抜かれたチエンリード
線でありリード線保持板1とリード線2は最初か
ら1枚の板の状態で接続されていたものである。
このチエンリード線の先端に電子部品素子たとえ
ばチツプコンデンサ3をクランプして、溶融はん
だ槽に浸漬すれば、チツプコンデンサ3にリード
線2がはんだ付接続される。この溶融はんだ槽に
チツプコンデンサを浸漬する際にチツプコンデン
サが脱落するのを防ぐためにアルミやステンレス
などのあて板が用いられるが、位置決め用の貫通
孔4はこのあて板に対するチエンリード線の位置
決めに役立つものである。
の保持具(板)はチエンリード線と呼ばれ第1図
或は第2図の如く構成されていた。すなわち第1
図は1枚の金属板から打ち抜かれたチエンリード
線でありリード線保持板1とリード線2は最初か
ら1枚の板の状態で接続されていたものである。
このチエンリード線の先端に電子部品素子たとえ
ばチツプコンデンサ3をクランプして、溶融はん
だ槽に浸漬すれば、チツプコンデンサ3にリード
線2がはんだ付接続される。この溶融はんだ槽に
チツプコンデンサを浸漬する際にチツプコンデン
サが脱落するのを防ぐためにアルミやステンレス
などのあて板が用いられるが、位置決め用の貫通
孔4はこのあて板に対するチエンリード線の位置
決めに役立つものである。
前記第1図の如きチエンリード線では打ち抜き
のため不要となる材料の使用量が多くかつ形成さ
れたリード線断面形状が円形でないなどの欠点が
あり、このため第2図の如き溶接チエンリード線
が用いられてきた。
のため不要となる材料の使用量が多くかつ形成さ
れたリード線断面形状が円形でないなどの欠点が
あり、このため第2図の如き溶接チエンリード線
が用いられてきた。
これはリード線保持板1とリード線2を適当な
治具を用いて所定の間隔で配置し、溶接点5を溶
接することによつてチエンリード線を形成したも
のである。
治具を用いて所定の間隔で配置し、溶接点5を溶
接することによつてチエンリード線を形成したも
のである。
第1図のチエンリード線と同様の方法によつ
て、チツプコンデンサ3にリード線2をはんだ付
接続し、次にトランスフアーモールド或は樹脂デ
イツプなどによりコンデンサ部分を外装する。こ
の場合にも位置決め用貫通孔4が利用される。
て、チツプコンデンサ3にリード線2をはんだ付
接続し、次にトランスフアーモールド或は樹脂デ
イツプなどによりコンデンサ部分を外装する。こ
の場合にも位置決め用貫通孔4が利用される。
このように第1図、および第2図の如き従来の
リード線保持具では、外装完了後或は、外装表面
に捺印表示後の製造工程において、次工程の検査
のためリード線の根元が切断され、以降不要とな
つたリード線保持板1は廃棄されていた。すなわ
ちリード線保持板1が金属板で電気伝導性が良い
ためコンデンサ素子3の両端にはんだ付されたリ
ード線に互に短絡された状態にあり、電気的検査
を実施するには、各リード線を電気的に独立させ
る必要があつた。
リード線保持具では、外装完了後或は、外装表面
に捺印表示後の製造工程において、次工程の検査
のためリード線の根元が切断され、以降不要とな
つたリード線保持板1は廃棄されていた。すなわ
ちリード線保持板1が金属板で電気伝導性が良い
ためコンデンサ素子3の両端にはんだ付されたリ
ード線に互に短絡された状態にあり、電気的検査
を実施するには、各リード線を電気的に独立させ
る必要があつた。
このように、切断されたコンデンサは検査工程
の各測定器に接続のため、再び整列業を必要とし
検査工数増加の一因となつていた。またリード線
切断以前の製造工程では、電気的特性のチエツク
ができないため、リード線のはんだ付けの際の熱
衝撃によつて、電気的特性不良となつた製品に対
しても外装工事、捺印工事を実施することにな
り、無駄な工数および材料を費やしていた。
の各測定器に接続のため、再び整列業を必要とし
検査工数増加の一因となつていた。またリード線
切断以前の製造工程では、電気的特性のチエツク
ができないため、リード線のはんだ付けの際の熱
衝撃によつて、電気的特性不良となつた製品に対
しても外装工事、捺印工事を実施することにな
り、無駄な工数および材料を費やしていた。
本発明の目的はこれらの欠点を解決した電子部
品のリード取付け方法およびリード線保持治具を
提供することにある。
品のリード取付け方法およびリード線保持治具を
提供することにある。
本発明による電子部品の製造方法は表面が電気
的に相互に絶縁されかつ弾性を有する材質から構
成された複数のスリツトを有するリード線配置板
の各スリツト内にリード線をU字形に挿入してス
リツト内に形成されたリード線固定溝でリード線
を固定する工程と該スリツト幅にほぼ等しい寸法
で平行に折り返された複数のU字形リード線の各
先端近傍に電子部品素子を接続する工程としかる
後に前記リード線のU字形部分を切断する工程と
を含むことを特徴とするものである。ここで好ま
しくは先端部が偏平化処理された折り返しリード
線を所定の間隔で配置し、該偏平部で電子部品と
接続されるものである。
的に相互に絶縁されかつ弾性を有する材質から構
成された複数のスリツトを有するリード線配置板
の各スリツト内にリード線をU字形に挿入してス
リツト内に形成されたリード線固定溝でリード線
を固定する工程と該スリツト幅にほぼ等しい寸法
で平行に折り返された複数のU字形リード線の各
先端近傍に電子部品素子を接続する工程としかる
後に前記リード線のU字形部分を切断する工程と
を含むことを特徴とするものである。ここで好ま
しくは先端部が偏平化処理された折り返しリード
線を所定の間隔で配置し、該偏平部で電子部品と
接続されるものである。
以下本発明につき図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第3図a,bは本発明の一実施例を示す斜視図
および一部断面図であつて、リード線配置板6の
片面には等間隔に凹状のスリツト8が形成されて
おり、スリツト8の底面の両端にはリード線7を
固定する固定溝81が形成されている。リード線
7はU字形に折り返されてU字形リード線として
各スリツト8内へ挿入され、第3図bに示すごと
く固定溝81でリード線7が固定される構成とな
つている。第3図aではU字形リード線7の先端
部7a,7b間にチツプコンデンサ3が、はんだ
付けされる前の段階を示している。第4図は、U
字形リード線7の各先端部7a,7b間にチツプ
コンデンサ3をはんだ付け接続した後、リード線
7の折り返し湾曲部を切断した状態を示す斜視図
である。リード線配置板6が樹脂などの電気絶縁
材料によつて構成されれば各リード線端子は電気
的に独立となる。またリード線配置板6は、アル
ミ、ニツケル、ステンレスなどの金属材料を用い
て、その全表面域は部分的表面に絶縁層を形成さ
せたもので構成してもよいことは言うまでもな
い。
および一部断面図であつて、リード線配置板6の
片面には等間隔に凹状のスリツト8が形成されて
おり、スリツト8の底面の両端にはリード線7を
固定する固定溝81が形成されている。リード線
7はU字形に折り返されてU字形リード線として
各スリツト8内へ挿入され、第3図bに示すごと
く固定溝81でリード線7が固定される構成とな
つている。第3図aではU字形リード線7の先端
部7a,7b間にチツプコンデンサ3が、はんだ
付けされる前の段階を示している。第4図は、U
字形リード線7の各先端部7a,7b間にチツプ
コンデンサ3をはんだ付け接続した後、リード線
7の折り返し湾曲部を切断した状態を示す斜視図
である。リード線配置板6が樹脂などの電気絶縁
材料によつて構成されれば各リード線端子は電気
的に独立となる。またリード線配置板6は、アル
ミ、ニツケル、ステンレスなどの金属材料を用い
て、その全表面域は部分的表面に絶縁層を形成さ
せたもので構成してもよいことは言うまでもな
い。
第3図a,bに示すようにリード線7がU字形
を有している段階ではU字形によるリード線7自
体の弾性力によりリード線がスリツト8内壁に押
しつけられるとともに固定溝81の部分が弾力性
のある硬質ゴムなどの材料で形成されていれば固
定溝81がリード線7を絞めつける弾力性を与え
るから、別途、固定用スペーサ等を用いずともリ
ード線がスリツト8から抜け落ちることはない。
さらにリード線固定溝81の入口の幅を第3図b
に示すごとくリード線7の直径より小さくして、
硬質ゴムの弾力性によつてリード線7を絞めつけ
るように設計しておくことにより、リード線7を
よりいつそう固定保持することを可能とすること
ができる。
を有している段階ではU字形によるリード線7自
体の弾性力によりリード線がスリツト8内壁に押
しつけられるとともに固定溝81の部分が弾力性
のある硬質ゴムなどの材料で形成されていれば固
定溝81がリード線7を絞めつける弾力性を与え
るから、別途、固定用スペーサ等を用いずともリ
ード線がスリツト8から抜け落ちることはない。
さらにリード線固定溝81の入口の幅を第3図b
に示すごとくリード線7の直径より小さくして、
硬質ゴムの弾力性によつてリード線7を絞めつけ
るように設計しておくことにより、リード線7を
よりいつそう固定保持することを可能とすること
ができる。
本発明は各リード線端子が電気的に独立してい
るため、外装工事、捺印工事のみならず検査に対
してもバツチ単位の工事が出来るので再整列作業
の工数を省くことができ、バツチ処理による完全
自動化も容易となる。また製造工程の途中におけ
る電気特性のチエツクも可能となり、不良品の早
期発見によつて無駄な材料や工数を浪費しなくな
るなど生産効率向上に与える効果は極めて大き
い。
るため、外装工事、捺印工事のみならず検査に対
してもバツチ単位の工事が出来るので再整列作業
の工数を省くことができ、バツチ処理による完全
自動化も容易となる。また製造工程の途中におけ
る電気特性のチエツクも可能となり、不良品の早
期発見によつて無駄な材料や工数を浪費しなくな
るなど生産効率向上に与える効果は極めて大き
い。
第1図、第2図おける位置決め用貫通孔4に対
しては第3図のU字形リード線挿入のためのスリ
ツト位置を利用出来るが、特に精度を必要とする
場合、或はU字形リード線挿入位置に充分なスリ
ツトを設けないような保持構造を採用した場合に
は、別に第1図、第2図の如き位置決め用の貫通
孔を有することは言うまでもない。
しては第3図のU字形リード線挿入のためのスリ
ツト位置を利用出来るが、特に精度を必要とする
場合、或はU字形リード線挿入位置に充分なスリ
ツトを設けないような保持構造を採用した場合に
は、別に第1図、第2図の如き位置決め用の貫通
孔を有することは言うまでもない。
第1図、第2図は従来のリード線保持治具の例
であり、第3図aおよび第4図は本発明の一実施
例によるリード線の保持治具の斜視図であり、第
3図bは第3図aの部分断面図である。 図中の符号、1:リード線保持板、2:リード
線、3:チツプコンデンサ、4:位置決め用の貫
通孔、5:溶接点、6:リード線配置板、7:U
字形リード線、8:固定用スペーサ、7a,7
b:リード線先端部、9:真つ直ぐな長いリード
線。
であり、第3図aおよび第4図は本発明の一実施
例によるリード線の保持治具の斜視図であり、第
3図bは第3図aの部分断面図である。 図中の符号、1:リード線保持板、2:リード
線、3:チツプコンデンサ、4:位置決め用の貫
通孔、5:溶接点、6:リード線配置板、7:U
字形リード線、8:固定用スペーサ、7a,7
b:リード線先端部、9:真つ直ぐな長いリード
線。
Claims (1)
- 1 表面が電気的に相互に絶縁されかつ弾性を有
する材質から構成された複数のスリツトを有する
リード線配置板の各スリツト内にリード線をU字
形に挿入して前記スリツト内に形成されたリード
線固定溝で前記リード線を固定する工程と該スリ
ツト幅にほぼ等しい寸法で平行に折り返された複
数のU字形リード線の各先端近傍に電子部品素子
を接続する工程としかる後に前記リード線のU字
形部分を切断する工程とを含むことを特徴とした
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61131366A JPS61287118A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61131366A JPS61287118A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287118A JPS61287118A (ja) | 1986-12-17 |
| JPH033372B2 true JPH033372B2 (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15056246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61131366A Granted JPS61287118A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287118A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0293822U (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-25 |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP61131366A patent/JPS61287118A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61287118A (ja) | 1986-12-17 |
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