JPH0334325A - 接着剤膜作成装置および接着剤膜作成方法 - Google Patents
接着剤膜作成装置および接着剤膜作成方法Info
- Publication number
- JPH0334325A JPH0334325A JP1169323A JP16932389A JPH0334325A JP H0334325 A JPH0334325 A JP H0334325A JP 1169323 A JP1169323 A JP 1169323A JP 16932389 A JP16932389 A JP 16932389A JP H0334325 A JPH0334325 A JP H0334325A
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- JP
- Japan
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- film forming
- groove
- blade
- film
- bonding agent
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣチップに代表される電気マイクロ回路素
子の入出力パッド上に形成された突起接点と回路基板上
に形成された電極端子とを接続するために電気マイクロ
素子上の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を転写塗布す
る際の接着剤膜作成装置に関するものである。
子の入出力パッド上に形成された突起接点と回路基板上
に形成された電極端子とを接続するために電気マイクロ
素子上の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を転写塗布す
る際の接着剤膜作成装置に関するものである。
従来の技術
従来、電気マイクロ回路素子の接点領域と回路基板上の
電気端子部との接続には半田付けがよく利用されていた
。しかしながら近年、例えばＩＣフラントパッケージな
ど小型化と接続端子の増加によりｔＪ￥続端子間、いわ
ゆるピンチ間隙が次第に狭くなり従来の半田付は技術で
対処することが困難になってきた。また、最近では電卓
、電子時計あるいは液晶デイスプレィなどにあたっては
裸のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付けして実装
面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり半田付けに
変わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれてい
た。
電気端子部との接続には半田付けがよく利用されていた
。しかしながら近年、例えばＩＣフラントパッケージな
ど小型化と接続端子の増加によりｔＪ￥続端子間、いわ
ゆるピンチ間隙が次第に狭くなり従来の半田付は技術で
対処することが困難になってきた。また、最近では電卓
、電子時計あるいは液晶デイスプレィなどにあたっては
裸のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付けして実装
面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり半田付けに
変わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれてい
た。
裸のＩＣチップを回路基板上の電極と電気的に接続する
方法としてはＩＣチップ電極バンド上に形成した電気導
電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を塗布し回路基
板の電極端子に位置合わせし導電性接着剤を硬化するこ
とでＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術があ
る（特公昭６２−２８５４４６号公報）、この技術にお
いて＠路基板の電極端子とＩＣチ・ノブ上の突起接点と
を安定して接続するためにはＩＣチップ上の突起接点の
頭頂部に均一に導電性接着剤を転写・塗布することが重
要となり、接着剤膜作成装置によって均一な膜厚の導電
性接着剤膜を作成していた。
方法としてはＩＣチップ電極バンド上に形成した電気導
電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を塗布し回路基
板の電極端子に位置合わせし導電性接着剤を硬化するこ
とでＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術があ
る（特公昭６２−２８５４４６号公報）、この技術にお
いて＠路基板の電極端子とＩＣチ・ノブ上の突起接点と
を安定して接続するためにはＩＣチップ上の突起接点の
頭頂部に均一に導電性接着剤を転写・塗布することが重
要となり、接着剤膜作成装置によって均一な膜厚の導電
性接着剤膜を作成していた。
以下図面を参照しながら従来の接着剤膜作成装置につい
て説明する。
て説明する。
第３図は従来の接着剤膜作成装置の膜形成部の斜視図で
ある。第３図において、ｌは支持体であり長手方向に２
５μｍ深さの膜形成溝４が設けである。２は膜形成ブレ
ードであり、３は導電性接着剤である；前記支持体１の
膜形成溝４上面に膜形成ブレード２を密着させ矢印方向
に移動させることで膜形成溝４中に適量投入した導電性
接着剤３を膜形成溝４のみに残すことで膜形成溝４［み
の導電性接着剤３膜が得られる。
ある。第３図において、ｌは支持体であり長手方向に２
５μｍ深さの膜形成溝４が設けである。２は膜形成ブレ
ードであり、３は導電性接着剤である；前記支持体１の
膜形成溝４上面に膜形成ブレード２を密着させ矢印方向
に移動させることで膜形成溝４中に適量投入した導電性
接着剤３を膜形成溝４のみに残すことで膜形成溝４［み
の導電性接着剤３膜が得られる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような接着剤膜作成装置では導電
性接着剤中に支持体の膜形成溝深さより大きなゴミなど
の導入物がある場合、混入物は膜形成ブレードと支持体
の膜形成溝との間隙に留まることになり混入物の部分に
は導電性接着剤が供給されない部分（以降スジ）が発生
する。この状態で、ＩＣチップの突起接点の頭頂部に導
電性接着剤の転写・塗布を行なうと導電性接着剤がまっ
たく塗布されない突起接点や塗布量の少ない突起接点が
発生し回路基板の電極端子との接続において安定した電
気的接続が得られないという課題があった。
性接着剤中に支持体の膜形成溝深さより大きなゴミなど
の導入物がある場合、混入物は膜形成ブレードと支持体
の膜形成溝との間隙に留まることになり混入物の部分に
は導電性接着剤が供給されない部分（以降スジ）が発生
する。この状態で、ＩＣチップの突起接点の頭頂部に導
電性接着剤の転写・塗布を行なうと導電性接着剤がまっ
たく塗布されない突起接点や塗布量の少ない突起接点が
発生し回路基板の電極端子との接続において安定した電
気的接続が得られないという課題があった。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するために、接着剤膜を形成す
る接着剤膜作成装置の支持体の膜形成面に膜形成ブレー
ド面に対して、角度が０度がら９０度の範囲の混入物除
去溝１つ以上設けることにより、膜形成面のスジの原因
となる接着剤中のゴミなどの混入物を除去することによ
って、スジの発生がない均一な接着剤膜を形成し、Ｉｃ
チップ上の突起接点の頭頂部に安定した接着剤量を転写
・塗布し、回路基板の電極端子との良好な電気的接続を
得ようとするものである。
る接着剤膜作成装置の支持体の膜形成面に膜形成ブレー
ド面に対して、角度が０度がら９０度の範囲の混入物除
去溝１つ以上設けることにより、膜形成面のスジの原因
となる接着剤中のゴミなどの混入物を除去することによ
って、スジの発生がない均一な接着剤膜を形成し、Ｉｃ
チップ上の突起接点の頭頂部に安定した接着剤量を転写
・塗布し、回路基板の電極端子との良好な電気的接続を
得ようとするものである。
作用
本発明の上記した接着剤膜作成装置によれば、接着剤膜
を形成する際、支持体と膜形成ブレードとの間隙に留ま
ったスジの原因となるゴミなどの混入物は、支持体の膜
形成面に設けた混入物除去溝を膜形成ブレードが接着剤
をならしながら通過する時、膜形成ブレードの移動によ
って接着剤によって生しる下向きの力によって、前記混
入物除去溝に押し出される膜形成ブレードから外れるこ
ととなる。
を形成する際、支持体と膜形成ブレードとの間隙に留ま
ったスジの原因となるゴミなどの混入物は、支持体の膜
形成面に設けた混入物除去溝を膜形成ブレードが接着剤
をならしながら通過する時、膜形成ブレードの移動によ
って接着剤によって生しる下向きの力によって、前記混
入物除去溝に押し出される膜形成ブレードから外れるこ
ととなる。
実施例
以下、本発明の一実施例の接着剤膜作成装置について図
面を参照しながら詳細に説明する。
面を参照しながら詳細に説明する。
第１図は本発明の接着剤膜作成装置の膜形成部の斜視図
である。第１図において、ｌは導電性接着剤３膜が形成
される支持体であり、長手方向に２５μｍ深さの膜形成
溝４と前記膜形成溝４の底面に先端を６０度に面取りし
た膜形成ブレード２と平行に前記膜形成溝４と同じ幅で
長さ５閣、深さ１閣の混入物除去溝５を設けている。３
は導電性接着剤である。
である。第１図において、ｌは導電性接着剤３膜が形成
される支持体であり、長手方向に２５μｍ深さの膜形成
溝４と前記膜形成溝４の底面に先端を６０度に面取りし
た膜形成ブレード２と平行に前記膜形成溝４と同じ幅で
長さ５閣、深さ１閣の混入物除去溝５を設けている。３
は導電性接着剤である。
一定厚の導電性接着剤３膜は、前記支持体１の膜形成溝
４の上面に膜形成ブレード２を密着させ矢印方向に移動
させることで、支持体ｌの膜形成１薄４に適量投入した
導電性接着剤３を膜形成溝４にのみ残すことで作成する
。
４の上面に膜形成ブレード２を密着させ矢印方向に移動
させることで、支持体ｌの膜形成１薄４に適量投入した
導電性接着剤３を膜形成溝４にのみ残すことで作成する
。
第２図は導電性接着剤３中のゴミが膜形成ブレード２よ
り外れる過程を示した断面図である。、導電性接着剤３
膜作戒時、支持体ｌの膜形成溝４と膜形成ブレード２の
間隙に留まりスジを発生させるゴミなどの混入物は、支
持体ｌの膜形成溝４中面に設けた混入物除去溝５を膜形
成ブレード２が通過する際膜形成ブレード２を移動させ
導電性接着剤３をならすときに生じる下向きの力により
、前記混入物除去溝５中に押し出され膜形成ブレード２
から外れ、混入物除去溝５通過後の膜形成溝４にはスジ
のない均一な導電性接着剤３［面が得られる。したがっ
て、以降のＩＣチップの突起接点の頭頂部への導電性接
着剤３転写・塗布においても、均一な膜厚の導電性接着
剤３が転写・塗布されるため、回路基板の電極端子とＩ
Ｃチップとの電気的接続が安定したものとなる。
り外れる過程を示した断面図である。、導電性接着剤３
膜作戒時、支持体ｌの膜形成溝４と膜形成ブレード２の
間隙に留まりスジを発生させるゴミなどの混入物は、支
持体ｌの膜形成溝４中面に設けた混入物除去溝５を膜形
成ブレード２が通過する際膜形成ブレード２を移動させ
導電性接着剤３をならすときに生じる下向きの力により
、前記混入物除去溝５中に押し出され膜形成ブレード２
から外れ、混入物除去溝５通過後の膜形成溝４にはスジ
のない均一な導電性接着剤３［面が得られる。したがっ
て、以降のＩＣチップの突起接点の頭頂部への導電性接
着剤３転写・塗布においても、均一な膜厚の導電性接着
剤３が転写・塗布されるため、回路基板の電極端子とＩ
Ｃチップとの電気的接続が安定したものとなる。
発明の効果
上記したように本発明の接着剤膜作成装置は、支持体の
膜形成面に混入物除去溝を設けることで、接着剤中にス
ジの原因となるゴミなどの混入物が存在しても屯入物除
去溝を膜形成ブレードが通過するときに、前記混入物除
去溝中に押し出され、膜形成ブレードから外れるため混
入物除去溝通過後はスジのない均一な接着剤膜を借るこ
とができる。従って、その後のＩＣチップの突起接点の
頭頂部への接着剤転写・塗布においても、均一な膜圧の
接着剤が転写・塗布されるため、回路基板の電極端子と
ＩＣチップとの電気的接続を安定させることができる。
膜形成面に混入物除去溝を設けることで、接着剤中にス
ジの原因となるゴミなどの混入物が存在しても屯入物除
去溝を膜形成ブレードが通過するときに、前記混入物除
去溝中に押し出され、膜形成ブレードから外れるため混
入物除去溝通過後はスジのない均一な接着剤膜を借るこ
とができる。従って、その後のＩＣチップの突起接点の
頭頂部への接着剤転写・塗布においても、均一な膜圧の
接着剤が転写・塗布されるため、回路基板の電極端子と
ＩＣチップとの電気的接続を安定させることができる。
第１図は本発明の接着剤膜作成装置の膜形成部の斜視図
、第２図は導電性接着剤中の混入物が膜形成ブレードよ
り外れる過程を示した断面図、第３図は従来の接着剤膜
作成装置の膜形成部の斜視図である。 ｌ・・・・・支持体、２・・・・・・膜形成ブレード、
３・・・・・導電性接着剤、４・・・・・・膜形成溝、
５・・・・・・混入物除去溝、６・・・・・・混入物。
、第２図は導電性接着剤中の混入物が膜形成ブレードよ
り外れる過程を示した断面図、第３図は従来の接着剤膜
作成装置の膜形成部の斜視図である。 ｌ・・・・・支持体、２・・・・・・膜形成ブレード、
３・・・・・導電性接着剤、４・・・・・・膜形成溝、
５・・・・・・混入物除去溝、６・・・・・・混入物。
Claims (2)
- （１）支持体の膜形成面と一定の間隙を設けた膜形成ブ
レードを前記支持体上で移動させて接着剤膜を作成する
接着剤膜作成装置であって、前記支持体上の膜形成面に
膜形成ブレード面に対して角度が０度から９０度の範囲
の混入物除去溝を１つ以上設けた接着剤膜作成装置。 - （２）接着剤が導電性接着剤である請求項（１）記載の
接着剤膜作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1169323A JPH0671001B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 接着剤膜作成装置および接着剤膜作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1169323A JPH0671001B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 接着剤膜作成装置および接着剤膜作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334325A true JPH0334325A (ja) | 1991-02-14 |
| JPH0671001B2 JPH0671001B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15884419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1169323A Expired - Lifetime JPH0671001B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 接着剤膜作成装置および接着剤膜作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671001B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188498A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1169323A patent/JPH0671001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000188498A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671001B2 (ja) | 1994-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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