JPH04313246A - 接着剤膜作成装置 - Google Patents
接着剤膜作成装置Info
- Publication number
- JPH04313246A JPH04313246A JP3078885A JP7888591A JPH04313246A JP H04313246 A JPH04313246 A JP H04313246A JP 3078885 A JP3078885 A JP 3078885A JP 7888591 A JP7888591 A JP 7888591A JP H04313246 A JPH04313246 A JP H04313246A
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- JP
- Japan
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- adhesive film
- conductive adhesive
- film forming
- support
- forming device
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップに代表され
る電気マイクロ回路素子の入出力パッド上に形成された
突起接点と回路基板上に形成された電極端子とを接続す
るため、電気マイクロ素子上の突起接点に導電性接着剤
を転写塗布するための導電性接着剤膜を作成する接着剤
膜作成装置に関するものである。
る電気マイクロ回路素子の入出力パッド上に形成された
突起接点と回路基板上に形成された電極端子とを接続す
るため、電気マイクロ素子上の突起接点に導電性接着剤
を転写塗布するための導電性接着剤膜を作成する接着剤
膜作成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップ等の電気マイクロ回路
素子の接点領域と回路基板上の電極端子部との接続には
半田付けが良く利用されていた。しかしながら近年、例
えばＩＣフラットパッケージなど、電気マイクロ回路素
子における小型化と接続端子の増加により、接続端子間
隔いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半田付け
技術で対処することが困難になってきた。
素子の接点領域と回路基板上の電極端子部との接続には
半田付けが良く利用されていた。しかしながら近年、例
えばＩＣフラットパッケージなど、電気マイクロ回路素
子における小型化と接続端子の増加により、接続端子間
隔いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半田付け
技術で対処することが困難になってきた。
【０００３】また最近では電卓、電子時計、あるいは液
晶ディスプレイなどにあたっては裸のＩＣチップをガラ
ス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用を図
ろうとする動きがあり、半田付けに変わる有効かつ微細
な電気的接続手段として強く望まれていた。
晶ディスプレイなどにあたっては裸のＩＣチップをガラ
ス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用を図
ろうとする動きがあり、半田付けに変わる有効かつ微細
な電気的接続手段として強く望まれていた。
【０００４】裸のＩＣチップを回路基板上に電極と電気
的に接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上
に形成した電気導電性の突起接点に導電性接着剤を塗布
し、回路基板の電極端子に位置合わせし接着硬化するこ
とでＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術があ
る（例えば、特公昭６２−２８５４４６号公報）。
的に接続する方法としては、ＩＣチップの電極パッド上
に形成した電気導電性の突起接点に導電性接着剤を塗布
し、回路基板の電極端子に位置合わせし接着硬化するこ
とでＩＣチップと回路基板の電気的接続を図る技術があ
る（例えば、特公昭６２−２８５４４６号公報）。
【０００５】この技術において、導電性接着剤をＩＣチ
ップの突起接点に転写塗布するための接着剤膜作成装置
として、支持体と支持体上の膜形成面に一定の間隙を設
けて位置している膜形成ブレードで構成されている装置
がある。
ップの突起接点に転写塗布するための接着剤膜作成装置
として、支持体と支持体上の膜形成面に一定の間隙を設
けて位置している膜形成ブレードで構成されている装置
がある。
【０００６】以下図面を参照しながら上述した従来の接
着剤膜作成装置について説明する。図５〜図８は従来例
の接着剤膜作成装置を用いた導電性接着剤転写塗布工程
を示すものである。
着剤膜作成装置について説明する。図５〜図８は従来例
の接着剤膜作成装置を用いた導電性接着剤転写塗布工程
を示すものである。
【０００７】図９は、従来の接着剤膜作成装置で導電性
接着剤膜形成およびＩＣチップの突起接点に接着剤転写
塗布を繰り返し多数回行った後の支持体の状態を示す図
であり、図１０は、その時の支持体の膜形成面の平面図
である。
接着剤膜形成およびＩＣチップの突起接点に接着剤転写
塗布を繰り返し多数回行った後の支持体の状態を示す図
であり、図１０は、その時の支持体の膜形成面の平面図
である。
【０００８】図５〜図１０において１ａはＳＵＳ３０４
を素材とする支持体、３は膜形成ブレード、４は導電性
接着剤、５は膜形成ブレードで作成した導電性接着剤膜
、６はＩＣチップ、７はＩＣチップ上に形成された電極
パッド、８は電極パッドの上にワイヤーボンディング法
によって形成されたＡｕの突起接点、９はＩＣチップの
突起接点を浸漬していた部分、１０は膜形成面、１１は
導電性接着剤を転写塗布を幾度も行っているうちに突起
接点が膜形成面に接触して生じたくぼみ、１２の破線は
導電性接着剤膜を形成する際に導電性接着剤に含まれて
いたり、混入してきた塵埃などによって生じた傷を示す
ものである。
を素材とする支持体、３は膜形成ブレード、４は導電性
接着剤、５は膜形成ブレードで作成した導電性接着剤膜
、６はＩＣチップ、７はＩＣチップ上に形成された電極
パッド、８は電極パッドの上にワイヤーボンディング法
によって形成されたＡｕの突起接点、９はＩＣチップの
突起接点を浸漬していた部分、１０は膜形成面、１１は
導電性接着剤を転写塗布を幾度も行っているうちに突起
接点が膜形成面に接触して生じたくぼみ、１２の破線は
導電性接着剤膜を形成する際に導電性接着剤に含まれて
いたり、混入してきた塵埃などによって生じた傷を示す
ものである。
【０００９】図５のように、支持体１ａの膜形成面１０
と約２５μｍの間隙を設けて配置されている膜形成ブレ
ード３の間に導電性接着剤４を充填する。このとき支持
体１ａの膜形成面１０は、導電性接着剤４が膜形成面１
０と膜形成ブレード３に倣って平滑な膜になるよう表面
粗度０．８ｓ以下に加工し鏡面に仕上げてある。
と約２５μｍの間隙を設けて配置されている膜形成ブレ
ード３の間に導電性接着剤４を充填する。このとき支持
体１ａの膜形成面１０は、導電性接着剤４が膜形成面１
０と膜形成ブレード３に倣って平滑な膜になるよう表面
粗度０．８ｓ以下に加工し鏡面に仕上げてある。
【００１０】次に図６に示すよう、支持体１ａの膜形成
面１０と膜形成ブレード３の間隙を一定に保ったまま支
持体１ａ上を矢印方向に膜形成ブレード３を移動させて
約２０μｍの厚みの導電性接着剤膜５を形成する。そし
て、図７のように、ＩＣチップ６の電極パッド７に形成
された高さ４０〜５０μｍの突起接点８を、支持体１ａ
上の導電性接着剤膜５に一旦浸漬してからＩＣチップ６
を支持体１ａ上から取り外す。その結果、突起接点８に
は支持体表面１０上の導電性接着剤が転写塗布されると
共に、第８図に示すように接着剤膜５からは、転写され
た接着剤層が無くなった状態となる。他のＩＣチップに
対して接着剤の塗布を行なうには、上記工程を再度繰り
返す。作業終了後は装置全体を有機溶剤にて洗浄する。
面１０と膜形成ブレード３の間隙を一定に保ったまま支
持体１ａ上を矢印方向に膜形成ブレード３を移動させて
約２０μｍの厚みの導電性接着剤膜５を形成する。そし
て、図７のように、ＩＣチップ６の電極パッド７に形成
された高さ４０〜５０μｍの突起接点８を、支持体１ａ
上の導電性接着剤膜５に一旦浸漬してからＩＣチップ６
を支持体１ａ上から取り外す。その結果、突起接点８に
は支持体表面１０上の導電性接着剤が転写塗布されると
共に、第８図に示すように接着剤膜５からは、転写され
た接着剤層が無くなった状態となる。他のＩＣチップに
対して接着剤の塗布を行なうには、上記工程を再度繰り
返す。作業終了後は装置全体を有機溶剤にて洗浄する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記作業を長期にわた
り繰り返して行うと、膜形成面１０に凹状のくぼみや傷
が生じる。実際、上記作業を１日６時間、１カ月ほど繰
り返し行うと図９、図１０に示すような膜形成面１０に
凹状のくぼみや傷が生じた。
り繰り返して行うと、膜形成面１０に凹状のくぼみや傷
が生じる。実際、上記作業を１日６時間、１カ月ほど繰
り返し行うと図９、図１０に示すような膜形成面１０に
凹状のくぼみや傷が生じた。
【００１２】即ち、上記した接着剤膜作成装置で導電性
接着剤膜を形成してＩＣチップの突起接点に導電性接着
剤転写を行うと、導電性接着剤転写塗布が支持体の一定
の位置で繰り返し多数回行われるため、突起接点の接触
する支持体の表面が押圧力によって凹状にへこむ。
接着剤膜を形成してＩＣチップの突起接点に導電性接着
剤転写を行うと、導電性接着剤転写塗布が支持体の一定
の位置で繰り返し多数回行われるため、突起接点の接触
する支持体の表面が押圧力によって凹状にへこむ。
【００１３】また、耐摩耗性も低いため導電性接着剤膜
を形成した際に導電性接着剤に含まれる金属粉や浮遊物
として混入する無機物の塵埃などで摩耗し、支持体の表
面が傷つく等の理由で膜厚の安定した平滑な導電性接着
剤膜を形成することができず突起接点への導電性接着剤
の転写塗布が安定して行えないという問題がある。
を形成した際に導電性接着剤に含まれる金属粉や浮遊物
として混入する無機物の塵埃などで摩耗し、支持体の表
面が傷つく等の理由で膜厚の安定した平滑な導電性接着
剤膜を形成することができず突起接点への導電性接着剤
の転写塗布が安定して行えないという問題がある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ため、本発明の接着剤膜作成装置は、支持体に窒化チタ
ン（ＴｉＮ）のコーティングをおこなうものである。
ため、本発明の接着剤膜作成装置は、支持体に窒化チタ
ン（ＴｉＮ）のコーティングをおこなうものである。
【００１５】
【作用】本発明の上記した接着剤膜作成装置を用いれば
、窒化チタンの優れた耐摩耗性、硬度によって支持体の
変形、傷の発生が防止され、膜厚の安定した導電性接着
剤膜を形成ができる。そして、ＩＣチップの突起接点の
導電性接着剤の転写塗布も長期にわたって安定して行え
る。
、窒化チタンの優れた耐摩耗性、硬度によって支持体の
変形、傷の発生が防止され、膜厚の安定した導電性接着
剤膜を形成ができる。そして、ＩＣチップの突起接点の
導電性接着剤の転写塗布も長期にわたって安定して行え
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例の接着剤膜作成装置に
ついて図面に基づいて詳細に説明する。
ついて図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】図１〜図４は本発明の接着剤膜作成装置を
用いた導電性接着剤転写塗布工程の説明図である。
用いた導電性接着剤転写塗布工程の説明図である。
【００１８】図１〜図４において１は支持体、２はＴｉ
Ｎコーティング膜、３は膜形成ブレード、４は導電性接
着剤、５は導電性接着剤膜、６はＩＣチップ、７はＩＣ
チップ上に配置された電極パッド、８は電極パッドにワ
イヤーボンディング法で形成されたＡｕの突起接点、９
はＩＣチップの突起接点を浸漬していた部分、１０は膜
形成面である。
Ｎコーティング膜、３は膜形成ブレード、４は導電性接
着剤、５は導電性接着剤膜、６はＩＣチップ、７はＩＣ
チップ上に配置された電極パッド、８は電極パッドにワ
イヤーボンディング法で形成されたＡｕの突起接点、９
はＩＣチップの突起接点を浸漬していた部分、１０は膜
形成面である。
【００１９】支持体材料として必要な物性は、硬度、耐
摩耗性、耐蝕性、耐酸性に優れなおかつ加工性がよく支
持体の膜形成面の表面祖度を小さくできる材料が望まし
い。
摩耗性、耐蝕性、耐酸性に優れなおかつ加工性がよく支
持体の膜形成面の表面祖度を小さくできる材料が望まし
い。
【００２０】本発明は、支持体に支持体材料として必要
な物性を具備させるため支持体１の膜形成面１０を表面
祖度０．８ｓ以下に加工し鏡面に仕上げ、そして支持体
１全体に窒化チタン（ＴｉＮ）コーティング膜２を形成
した。
な物性を具備させるため支持体１の膜形成面１０を表面
祖度０．８ｓ以下に加工し鏡面に仕上げ、そして支持体
１全体に窒化チタン（ＴｉＮ）コーティング膜２を形成
した。
【００２１】窒化チタン（ＴｉＮ）コーティングは、表
面硬度、耐摩耗性、耐酸性、耐蝕性の向上に効果がある
ため、支持体１自体の劣化を抑制し、長期間にわたって
常に安定した膜厚の導電性接着剤膜が形成することが可
能となった。
面硬度、耐摩耗性、耐酸性、耐蝕性の向上に効果がある
ため、支持体１自体の劣化を抑制し、長期間にわたって
常に安定した膜厚の導電性接着剤膜が形成することが可
能となった。
【００２２】上記実施例を検証した実験の結果を（表１
）に示す。
）に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】（表１）から明らかなように、窒化チタン
（ＴｉＮ）コーティングを施している支持体とそうでな
い支持体を比較して、窒化チタン（ＴｉＮ）コーティン
グを行っている支持体が長持ちしていることが分かる。 また、支持体自体の硬度が高いと、より長持ちすること
も実験の結果から明らかになった。
（ＴｉＮ）コーティングを施している支持体とそうでな
い支持体を比較して、窒化チタン（ＴｉＮ）コーティン
グを行っている支持体が長持ちしていることが分かる。 また、支持体自体の硬度が高いと、より長持ちすること
も実験の結果から明らかになった。
【００２５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の接着剤膜
作成装置は、支持体に窒化チタン（ＴｉＮ）コーティン
グ膜を形成しているため、ＩＣチップの突起接点の接触
によって支持体の膜形成面が凹状にへこむことは全く無
くなり傷も付きにくくなった。また、窒化チタン（Ｔｉ
Ｎ）コーティング膜は、耐蝕性、耐酸性にも優れている
ので支持体が溶剤などで侵されることもない。以上、上
記したように支持体が常に安定した状態にあるので本発
明の接着剤膜作成装置を用いれば常に一定した導電性接
着剤膜を形成でき、そして安定した接着剤の転写塗布が
行える。
作成装置は、支持体に窒化チタン（ＴｉＮ）コーティン
グ膜を形成しているため、ＩＣチップの突起接点の接触
によって支持体の膜形成面が凹状にへこむことは全く無
くなり傷も付きにくくなった。また、窒化チタン（Ｔｉ
Ｎ）コーティング膜は、耐蝕性、耐酸性にも優れている
ので支持体が溶剤などで侵されることもない。以上、上
記したように支持体が常に安定した状態にあるので本発
明の接着剤膜作成装置を用いれば常に一定した導電性接
着剤膜を形成でき、そして安定した接着剤の転写塗布が
行える。
【図１】本発明の接着剤膜作成装置の実施例装置を用い
た接着剤の塗布工程図
た接着剤の塗布工程図
【図２】本発明の実施例装置を用いた接着剤の塗布工程
図
図
【図３】本発明の実施例装置を用いた、導電性接着剤膜
の転写塗布工程図
の転写塗布工程図
【図４】本発明の実施例装置における導電性接着剤膜の
転写塗布工程後の接着剤層の状態図
転写塗布工程後の接着剤層の状態図
【図５】従来の接着剤膜作成装置を用いた接着剤の塗布
工程図
工程図
【図６】従来の接着剤膜作成装置を用いた接着剤の塗布
工程図
工程図
【図７】従来の接着剤膜作成装置を用いた、導電性接着
剤膜の転写塗布工程図
剤膜の転写塗布工程図
【図８】従来の接着剤膜作成装置における導電性接着剤
膜の転写塗布工程後の接着剤層の状態図
膜の転写塗布工程後の接着剤層の状態図
【図９】従来の
接着剤膜作成装置の支持体の長期使用後の状態図
接着剤膜作成装置の支持体の長期使用後の状態図
【図１０】従来の接着剤膜作成装置の支持体の長期使用
後の状態図
後の状態図
１ 支持体
１ａ 支持体
２ ＴｉＮコーティング膜
３ 膜形成ブレード
４ 導電性接着剤
５ 導電性接着剤膜
６ ＩＣチップ
７ 電極パッド
８ 突起接点
９ ＩＣチップの突起接点を浸漬していた部分１０
膜形成面 １１ くぼみ １２ 傷
膜形成面 １１ くぼみ １２ 傷
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤を展延して接着剤膜を形成する
膜形成面と、前記膜形成面に一定の間隙を設けて保持さ
れる膜形成ブレードを具備する接着剤膜作成装置であっ
て、前記膜形成面には窒化チタン（ＴｉＮ）コーティン
グが施された接着剤膜作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078885A JPH0752739B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 接着剤膜作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078885A JPH0752739B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 接着剤膜作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313246A true JPH04313246A (ja) | 1992-11-05 |
| JPH0752739B2 JPH0752739B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=13674268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3078885A Expired - Lifetime JPH0752739B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 接着剤膜作成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752739B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP3078885A patent/JPH0752739B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0752739B2 (ja) | 1995-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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