JPH0334448A - 表面実装用半導体ケース - Google Patents
表面実装用半導体ケースInfo
- Publication number
- JPH0334448A JPH0334448A JP1166746A JP16674689A JPH0334448A JP H0334448 A JPH0334448 A JP H0334448A JP 1166746 A JP1166746 A JP 1166746A JP 16674689 A JP16674689 A JP 16674689A JP H0334448 A JPH0334448 A JP H0334448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead terminals
- semiconductor case
- sides
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は１表面実装用半導体ケースに関し、特に外部リ
ード端子の導出方向を改良した表面実装用半導体ケース
に関する。
ード端子の導出方向を改良した表面実装用半導体ケース
に関する。
［従来の技術］
従来、上述のようなケースの四辺から外部リード端子が
導出される表面実装用半導体ケースとしては、例えば第
２図に示すようなものがある。この従来の表面実装用半
導体ケースは、第２図に示すように封止容器となる半導
体ケース本体ｌの四辺から各）（直角に導出された外部
リード端子６．７を備えている。
導出される表面実装用半導体ケースとしては、例えば第
２図に示すようなものがある。この従来の表面実装用半
導体ケースは、第２図に示すように封止容器となる半導
体ケース本体ｌの四辺から各）（直角に導出された外部
リード端子６．７を備えている。
このような表面実装用半導体ケースをプリント配線基板
４上に実装する場合は、プリント配線基板４七に部品実
装用パット３．８を用意し、外部リート端子６，７の折
曲げた先端部を載せて取付けるようになっている。
４上に実装する場合は、プリント配線基板４七に部品実
装用パット３．８を用意し、外部リート端子６，７の折
曲げた先端部を載せて取付けるようになっている。
［解決すべき課題］
上述した従来の表面実装用半導体ケースをプリント配線
基板４上に実装する場合、部品実装用パット３．８は図
示のように長手方向の延長線か交叉する方向で配置しな
ければならなかった。
基板４上に実装する場合、部品実装用パット３．８は図
示のように長手方向の延長線か交叉する方向で配置しな
ければならなかった。
この結果、プリント配線基板４上のパターン配線領域９
に対して直交する部品実装用バット８上にはパターン配
線領域とすることができず、これが障害物となってプリ
ント配線基板４上のパターン化率を悪化させ、布線本数
か増加し、プリント配に！ａ基板の製造コストを上昇さ
せてしまうことになるという問題かあった。
に対して直交する部品実装用バット８上にはパターン配
線領域とすることができず、これが障害物となってプリ
ント配線基板４上のパターン化率を悪化させ、布線本数
か増加し、プリント配に！ａ基板の製造コストを上昇さ
せてしまうことになるという問題かあった。
また、上述の問題を回避してパターン化率を上げるため
の手段としては、多層配線を採用している例があるが、
この手段により形成したプリント配線基板はコストか大
幅に増加してしまうという問題があった。
の手段としては、多層配線を採用している例があるが、
この手段により形成したプリント配線基板はコストか大
幅に増加してしまうという問題があった。
本発明は上述した従来の問題にかんがみてなされたもの
で、プリント配線裁板上に設けるバットの設置力向かパ
ターンに線領域の邪魔にならず、これによってプリント
配線裁板上のパターン化率を向上させ、製造コストを抑
えることかてきる表面実装用半導体ケースの提供を目的
とする。
で、プリント配線裁板上に設けるバットの設置力向かパ
ターンに線領域の邪魔にならず、これによってプリント
配線裁板上のパターン化率を向上させ、製造コストを抑
えることかてきる表面実装用半導体ケースの提供を目的
とする。
［課題の解決手段］
上記目的を達成するために本発明は、封止容器の四辺か
ら外部リード端子が導出された表面実装用半導体ケース
において、すべての外部リート端子の基板との接触箇所
を四辺とも同一方向に導出した構成としである。
ら外部リード端子が導出された表面実装用半導体ケース
において、すべての外部リート端子の基板との接触箇所
を四辺とも同一方向に導出した構成としである。
［実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説１５
１する。
１する。
第１［３は、本発明の一実施例に係る表面実装用゛ド４
体ケースをプリント配線基板上に搭載する状１ｂを示す
斜視図である。
体ケースをプリント配線基板上に搭載する状１ｂを示す
斜視図である。
１２１示のように表面実装用半導体ケースは、半導体ケ
ース本体ｌおよびこの半導体ケース本体１の四辺から４
出した複数本の外部リード端子２・・・からなる点は従
来と同様であるが、各外部り−ト端子２の導出方向は半
４体ケース本体ｌの四辺に対して直角ではなく、夫々適
宜の角度を持って斜行させ、相対応する外部リート端子
２の先端部が一線七に位置するようにしである。
ース本体ｌおよびこの半導体ケース本体１の四辺から４
出した複数本の外部リード端子２・・・からなる点は従
来と同様であるが、各外部り−ト端子２の導出方向は半
４体ケース本体ｌの四辺に対して直角ではなく、夫々適
宜の角度を持って斜行させ、相対応する外部リート端子
２の先端部が一線七に位置するようにしである。
即ち、この半導体ケース本体ｌをプリント配線基板４上
に実装する場合、部品実装用バット３の向きは外部リー
ト端子２の向きに対応させて図示のようにすべて平行に
同一方向に向けてやればよい。
に実装する場合、部品実装用バット３の向きは外部リー
ト端子２の向きに対応させて図示のようにすべて平行に
同一方向に向けてやればよい。
この結果、プリント配線基板４」二のパターン配線方向
５に対して、全部品実装用パッド３の向きを平行にする
ことになり、パターン配線方向５に対して部品実装用バ
ット３か障書にならなくなる。
５に対して、全部品実装用パッド３の向きを平行にする
ことになり、パターン配線方向５に対して部品実装用バ
ット３か障書にならなくなる。
なお、図示の例では、外部リード端子２の全体を半導体
ケース本体ｌの辺に対して斜めに設けるようにしている
が、外部リート端子２の半導体ケース本体１への取付は
部分は、従来と同様半導体ケースｌの辺に対して直交さ
せ、実際に部品実装用バット３上に載る端子先端部のみ
の方向を変えてやるようにしてもよい。
ケース本体ｌの辺に対して斜めに設けるようにしている
が、外部リート端子２の半導体ケース本体１への取付は
部分は、従来と同様半導体ケースｌの辺に対して直交さ
せ、実際に部品実装用バット３上に載る端子先端部のみ
の方向を変えてやるようにしてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、表面実装用半導体ケース
本体の封止容器の四辺から導出される外部リード端子の
プリント配線基板との接触箇所の形成方向を四辺とも同
一方向に導出させて設けることにより、部品実装用バッ
トの方向を平行に揃えることかできるようになり、この
ため部品実装用バットかパターン配線の邪魔になること
をなくし、パターン配線領域を大幅に増加させることか
できるようになるという効果かある。
本体の封止容器の四辺から導出される外部リード端子の
プリント配線基板との接触箇所の形成方向を四辺とも同
一方向に導出させて設けることにより、部品実装用バッ
トの方向を平行に揃えることかできるようになり、この
ため部品実装用バットかパターン配線の邪魔になること
をなくし、パターン配線領域を大幅に増加させることか
できるようになるという効果かある。
この結果、従来に比べ布線本数を大幅に削減でき、製造
コストを大幅に低下させることかできるという効果があ
る。
コストを大幅に低下させることかできるという効果があ
る。
また、パターン化率を上げるための手段として暦数の増
加を抑えることかできるので、この点でもプリント基板
コスト低下を大幅に図ることかてきるようになるという
効果がある。
加を抑えることかできるので、この点でもプリント基板
コスト低下を大幅に図ることかてきるようになるという
効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係る表面実装用半導体ケー
スをプリント配線基板上に実装する状態を示す斜視図、
第２図は従来の表面実装用半導体ケースをプリント配線
載板上に実装する状態の斜視図である。 ｌ：半導体ケース本体 ２．６．７：外部リート端子 ３．８：部品実装用バット ４ニブリント配線基板 ５：パターン配線方向 ９：パターン配線領域
スをプリント配線基板上に実装する状態を示す斜視図、
第２図は従来の表面実装用半導体ケースをプリント配線
載板上に実装する状態の斜視図である。 ｌ：半導体ケース本体 ２．６．７：外部リート端子 ３．８：部品実装用バット ４ニブリント配線基板 ５：パターン配線方向 ９：パターン配線領域
Claims (1)
- 封止容器の四辺から外部リード端子が導出された表面実
装用半導体ケースにおいて、すべての外部リード端子の
基板との接触箇所を四辺とも同一方向に導出したことを
特徴とした表面実装用半導体ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1166746A JPH0334448A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 表面実装用半導体ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1166746A JPH0334448A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 表面実装用半導体ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334448A true JPH0334448A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15836983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1166746A Pending JPH0334448A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 表面実装用半導体ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334448A (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1166746A patent/JPH0334448A/ja active Pending
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