JPH0334941Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 −産業上の利用分野− 本考案は、水中で使用される電子回路部品の水
密構造に関するもので、例えば水中センサ等に利
用されるものである。

−従来の技術− 例えば水中センサ等に用いられる水中機器は電
子回路を有しており、この電子回路は通常水中セ
ンサと切離して地上局に取付けられるが、ケーブ
ルを介して信号等を長距離伝送すると電気的ロス
が大きくなるため、水中センサに組込んで実装す
る場合がある。

このような場合、電子回路部品全体の水密構造
として小形化の要求が高く、しかも水中での長期
間の使用に耐え得る水密構造が要求される。

第２図は従来の電子回路部品の水密構造を示す
断面図で、図において１は上面を開口とした金属
容器、２は前記開口に嵌着してこれを塞ぐ蓋体で
ある。この蓋体２の側面外周には水密ダム用の凹
状の溝３が設けられ、この溝３内には金属容器１
と蓋体２との間をシールするＯリング４が装着さ
れている。確実なシール効果を得るためのＯリン
グ４の材質、形状、寸法及び溝３の形状、寸法、
仕上げ等については、例えば日刊工業新聞社発行
（昭和48年６月30日）の機械設計データブツクの
第442頁〜第445頁について詳述されている。

また、前記蓋体２の中央部には段付の貫通孔５
が設けられていて、該貫通孔５の段部にはガスケ
ツト６が圧入され、更に貫通孔５の上部にはガス
ケツト６を押える押えネジ７が螺着されている。
このガスケツト６及び押えネジ７には後述する信
号線を通す透孔が設けられており、ガスケツト６
の透孔の径は信号線の外径よりやや小さくなつて
いる。

８は前記金属容器１内に収納された電子回路部
品、９は該電子回路部品８に接続された信号取出
し用の信号線で、この信号線９は前記蓋体２の貫
通孔５、ガスケツト６及び押えネジ７の透孔を通
して外部に引出されている。

このように、従来の水密構造では、金属容器１
内に収納された電子回路部品８の水密をＯリング
４及びガスケツト６により保持している。

−考案が解決しようとする問題点− しかしながら上述した従来の水密構造による
と、使用する水深によつて金属容器の板厚を変え
る必要があり、かつ該金属容器は素材が金属であ
るので防蝕処理を施さなければならないという問
題がある。

また、構造が複雑であると共に、大形になり易
いので取扱い性も悪く、しかも信号線が細線化し
てくると、押えネジを締付ける過程で信号線が回
転し、その結果信号線が破損して金属容器内の水
密が保てなくなるという問題もあつた。

本考案はこれらの問題を解決することを目的と
するものである。

〔考案の構成〕

−問題点を解決するための手段− 上述した目的を達成するため、本考案は板厚の
薄い金属容器上面の開口部に断面形状がＬ字状の
鍔部を形成し、該金属容器内に予じめ軟質のシリ
コン系樹脂でバツフアコートした電子回路部品を
収納すると共に、該電子回路部品に接続された信
号線を外部に引出し、金属容器内に低収縮性硬質
エポキシ樹脂を注入して前記鍔部に薄い金属板に
よる蓋体を密着接合し、更に該蓋体を含む金属容
器の外周全体を前記と同じエポキシ樹脂で覆つて
一体化したものである。

−作 用− このようにした手段によれば、電子回路部品は
軟質なシリコン系樹脂でバツフアコートされ、か
つ金属容器の内外はエポキシ樹脂で剛性が保持さ
れるため、水圧等の強度に対して充分耐え得ると
共に、防水性、及び電子回路部品のシールド効果
を得ることができる。

−実施例− 第１図は本考案による電子回路部品の水密構造
を示す断面図で、図において１０は板厚の薄い金
属板に絞り等の加工を行つて形成した金属容器で
あり、上面を開口としかつその周囲に断面形状が
Ｌ字状の鍔部１１を有している。この金属容器１
０の素材は絞り等の加工性に富むと同時に耐蝕
性、接着性等を考慮して選定されており、例えば
アルミ系合金や黄銅板等の汎用材料を使用するこ
とができる。

１２は前記金属容器１０の開口部と同形状の蓋
体で、板厚の薄い金属板により形成され、その中
央部には信号線９の外径とほぼ同径の貫通孔１３
を有している。

１４は低収縮性硬質エポキシ樹脂、１５は軟質
のシリコン系樹脂で、電子回路部品８はこのシリ
コン系樹脂１５により予じめバツフアコートされ
ており、防湿及び前記低収縮性硬質エポキシ樹脂
１４の注型後の硬化収縮を緩和する配慮がなされ
ている。１６は絶縁座である。

次に本実施例の組立について説明する。

まず、前記の如く予じめ軟質のシリコン系樹脂
１５でバツフアコートされた電子回路部品８を金
属容器１０内に収納すると共に、該電子回路部品
８に接続された信号線９を外部に引出し、また金
属容器１０の底部と電子回路部品８との間に絶縁
座１６を設置する。この絶縁座１６は必ずしも必
要とするものではないが、金属容器１０と電子回
路部品８との絶縁が必要な場合や、後述する樹脂
注入時の気泡残りを防ぐために設置することが望
ましい。

このようにした後、金属容器１０内に低収縮性
硬質エポキシ樹脂１４を注入する。この樹脂注入
は金属容器１０の鍔部１に達するまで行う。

次に、蓋体１２を金属容器１０内に注入した低
収縮性硬質エポキシ樹脂１４上に載せ、その周縁
部を鍔部１１に密着接合させる。このとき、該蓋
体１２に設けられている貫通孔１３に信号線９を
通し、そしてこの貫通孔１３周辺に前記と同様の
シリコン系樹脂１５をコーテイングする。このシ
リコン系樹脂１５は水中で水分の透過を防ぐ効果
がある。

こうして、蓋体１２を取付け、シリコン系樹脂
１５をコーテイングした後、蓋体１２を含む金属
容器１０の外側全体を前記と同じ低収縮性硬質エ
ポキシ樹脂１４で覆うように一体注型する。

以上の構成による水密構造によれば、金属容器
内に収納した電子回路部品が軟質のシリコン系樹
脂でバツフアコートされ、かつ金属容器の内外は
低収縮性硬質エポキシ樹脂で剛性が保持されるた
め、水圧等の圧縮力に対しても充分耐え得ると共
に、確実な防水、電子回路部品８のシールドを行
うことができる。

尚、金属容器１０を薄い金属板で形成したの
は、注型樹脂の硬化時における収縮及び使用環境
での熱ストレスによる膨張や収縮応力に対して薄
い金属板が追従できるからであり、金属板はより
薄い方が望ましいが、金属板のピンホールや加工
性等により実験では0.05〜0.2m／ｍ程度の板厚の
ものが良好であつた。

また、水深の浅い所で使用する場合は、金属容
器１０内に前記注型樹脂つまり低収縮性硬質エポ
キシ樹脂１４を注入しないで水密構造を得ること
ができる。しかし、この場合は、金属容器１０外
周の樹脂の注型厚さを水圧に耐え得るように設計
する必要があるので、通常は上述した実施例のよ
うに金属容器１０内に樹脂注入を行つた方が信頼
性は向上する。

また、上述した実施例において、低収縮性硬質
エポキシ樹脂１４にマイクロバルーンまたはフイ
ラー等を添加しておけば、注型後の硬化収縮や線
膨張係数を少なくし、しかも圧縮強度をより向上
させることができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、板厚の薄い金属
容器の開口部周囲に断面形状がＬ字状の鍔部を形
成して、この金属容器内に予じめシリコン系樹脂
でバツフアコートした電子回路部品を収納し、か
つ金属容器内に低収縮性硬質エポキシ樹脂を注入
した後、薄い金属板による蓋体を載せて前記鍔部
と接合し、更に該蓋体を含む金属容器を前記と同
様のエポキシ樹脂で覆つて一体化した構造である
ため、以下の効果が得られる。 すなわち、電子
回路部品は軟質のシリコン系樹脂でバツフアコー
トされ、かつこの電子回路部品を収納する容器の
内部及び外周は低収縮性硬質エポキシ樹脂で覆つ
ているため、従来のように金属容器の板厚を使用
する水深によつて変えたり、金属容器に防蝕処理
を施す等の必要がなくなり、しかも金属容器自体
を強固な構造にする必要もない。

また、注型樹脂内に薄い板厚の金属容器を埋設
した構造となるため外部からの水分の透過を防止
できると共に、従来のようなＯリングやガスケツ
ト及び押えネジ等を用いないので構造が簡素化さ
れ、小形化を計ることができ、かつ取扱い性も向
上し、更に組立ての際の信号線の断線等も無くす
ことができる。

また、金属容器を板厚の薄い金属板で形成して
いるため、注型樹脂との線膨張係数の差による熱
ストレスの発生も少なく、剥離等の障害もなくな
り、しかも組立てが容易であると共に、水中での
使用に対して高い信頼性が得られ、また電子回路
部品のシールド効果も得られる等多くの利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による電子回路部品の水密構造
の一実施例を示す断面図、第２図は従来の電子回
路部品の水密構造を示す断面図である。 ８……電子回路部品、９……信号線、１０……
金属容器、１１……鍔部、１２……蓋体、１３…
…貫通孔、１４……低収縮性硬質エポキシ樹脂、
１５……シリコン系樹脂、１６……絶縁座。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 開口部の周囲に断面形状がＬ字状の鍔部を形
   成した金属容器内に、予じめシリコン系樹脂で
   バツフアコートした電子回路部品を収納し、か
   つ該金属容器内に低収縮性硬質エポキシ樹脂を
   注入した後、前記開口部と同形状の蓋体を鍔部
   に接合し、更に該蓋体を含む金属容器の外側全
   体を前記と同様の低収縮性硬質エポキシ樹脂で
   覆つたことを特徴とする電子回路部品の水密構
   造。 ２ マイクロバルーンまたはフイラー等を添加し
   た低収縮性硬質エポキシ樹脂を用いたことを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
   電子回路部品の水密構造。