JPH0337256A - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0337256A JPH0337256A JP17244289A JP17244289A JPH0337256A JP H0337256 A JPH0337256 A JP H0337256A JP 17244289 A JP17244289 A JP 17244289A JP 17244289 A JP17244289 A JP 17244289A JP H0337256 A JPH0337256 A JP H0337256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polyfunctional
- polyfunctional epoxy
- epoxy resin
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は積層板用樹脂組成物に関するものであり、詳
しくは耐熱性が優れると共に機械強度。
しくは耐熱性が優れると共に機械強度。
接着性にも優れた積層板用ｊ１ＭＩＩ１１１成物に関す
るも０である。
るも０である。
ＩＩＩ板、中でも銅張積層板に対する需要の伸びは大き
く、基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより、Ｗ
１々の目的にかなった銅張Ｗ４ｊｌｌ板が得られている
。カラーテレビ、オーディオ機器など民生用電子機器の
分野では紙基材フェノール樹脂銅張積層板が主体に、又
、コンピュータ、制御器。
く、基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより、Ｗ
１々の目的にかなった銅張Ｗ４ｊｌｌ板が得られている
。カラーテレビ、オーディオ機器など民生用電子機器の
分野では紙基材フェノール樹脂銅張積層板が主体に、又
、コンピュータ、制御器。
計測機など産業用電子機器の分野ではガラス基材エポキ
シ樹脂鋼張積層板が主体に使用されている。
シ樹脂鋼張積層板が主体に使用されている。
しかし、高密度配線化、多層化が進展するにともない、
従来のガラス基材エポキシ樹脂ｗ４張ｗ４層板では２寸
法安定性、酬熱性などの点で要求仕様を満足できない状
況となり、耐熱性の優れた銅張積層板の開発が要望され
ていた。２ 耐熱性の優れた銅張積層板としては１例えば特公昭６０
−２６４２３号公報に示されているように、ポリイミド
樹脂（例えばポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス
基材から成るものが知られており、ガラス転移温度が高
い、加熱時の寸法安定性に層れろなどの特徴を有してい
る。
従来のガラス基材エポキシ樹脂ｗ４張ｗ４層板では２寸
法安定性、酬熱性などの点で要求仕様を満足できない状
況となり、耐熱性の優れた銅張積層板の開発が要望され
ていた。２ 耐熱性の優れた銅張積層板としては１例えば特公昭６０
−２６４２３号公報に示されているように、ポリイミド
樹脂（例えばポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス
基材から成るものが知られており、ガラス転移温度が高
い、加熱時の寸法安定性に層れろなどの特徴を有してい
る。
しかし、上記のポリイミドｍ脂は、吸湿性が高く、温熱
時の寸法安定性に課題があること、プリプレグ製造時の
溶剤として沸点の高い極性溶剤を用いることから、積層
成形時に溶剤が残存し易く。
時の寸法安定性に課題があること、プリプレグ製造時の
溶剤として沸点の高い極性溶剤を用いることから、積層
成形時に溶剤が残存し易く。
品質にバラツキを生ずることなどの欠点を有し。
これらの解決が課題とされていた。
この発明はかかる課題を解決するためになされｔこもの
で、その硬化物が従来に比べ同程度のＮ４Ｍ性で、Ｂｉ
械強度および靭性に１受れ２例えば銅張積層板に用いた
場合、浸れた接着性を示す積層板用値（脂組成物を得ろ
ことを目的とする。
で、その硬化物が従来に比べ同程度のＮ４Ｍ性で、Ｂｉ
械強度および靭性に１受れ２例えば銅張積層板に用いた
場合、浸れた接着性を示す積層板用値（脂組成物を得ろ
ことを目的とする。
乙の発明の積層板用樹脂組成物は、化学式（式中、ｎは
０から６の整数、Ｘおよびｙ（ま各々０から４の整数、
２≦ｘ 十ｙ≦８である。）で表わされる多官能エポキ
シ樹ＩＩＩ （α１）に、化学式で表わされろフェノー
ル樹脂（β１）を、このフェノール樹ＩＩ！ （β１）
１モルに対し上記多官能エポキシ樹１１！（ａｌ）を２
．５〜３．５モル配合して反応させて得た多官能エポキ
シ樹脂（α）と多官能フェノール樹ＩＩ！ （β）を上
記多官能エポキシ樹脂（Ｑ）のエポキシ基末＠／当量に
対し上記多官能フェノール樹脂（β）の水酸基が０．７
〜１．２当量となる割合で配合しｔコ組成物（ｉ）１０
０重量部に対し、乙の組成物（■）に相溶する分子量５
０００以上１０００００以下の直鎖状高分子（ＩＩ）を
１〜６０ｉ［ｉｉ部配合しｔコものである。
０から６の整数、Ｘおよびｙ（ま各々０から４の整数、
２≦ｘ 十ｙ≦８である。）で表わされる多官能エポキ
シ樹ＩＩＩ （α１）に、化学式で表わされろフェノー
ル樹脂（β１）を、このフェノール樹ＩＩ！ （β１）
１モルに対し上記多官能エポキシ樹１１！（ａｌ）を２
．５〜３．５モル配合して反応させて得た多官能エポキ
シ樹脂（α）と多官能フェノール樹ＩＩ！ （β）を上
記多官能エポキシ樹脂（Ｑ）のエポキシ基末＠／当量に
対し上記多官能フェノール樹脂（β）の水酸基が０．７
〜１．２当量となる割合で配合しｔコ組成物（ｉ）１０
０重量部に対し、乙の組成物（■）に相溶する分子量５
０００以上１０００００以下の直鎖状高分子（ＩＩ）を
１〜６０ｉ［ｉｉ部配合しｔコものである。
この発明において、多官能エポキシ樹脂とフェノール樹
脂を所定割合で反応させろことにより。
脂を所定割合で反応させろことにより。
架橋密度を高め耐熱性を向上させる一方で、架橋網目構
造中にＬｉｎｅａｒな可撓性成分として直鎖状高分子を
介在させることにより、＃４熱性を維持しつつ靭性を与
える組成物とした。
造中にＬｉｎｅａｒな可撓性成分として直鎖状高分子を
介在させることにより、＃４熱性を維持しつつ靭性を与
える組成物とした。
この発明に係わる多官能エポキシＩＪ ｌｌ目（α１）
は。
は。
化学式
（式中、ｎは０から６の整数、Ｘおよびｙは各々０から
４の整数、２≦ｘ 十ｙ≦８である。）で表わされろも
のであり２例えばエピヨー１−５０４８（商品名。
４の整数、２≦ｘ 十ｙ≦８である。）で表わされろも
のであり２例えばエピヨー１−５０４８（商品名。
油化シェル製）、エピコート５０５０（商品名、油化シ
ェル製）、ＤＥＲ５１１（商品名、ダウケミカルり、ア
ラルダイト８０２４ （商品名、チバーガイギー製）お
よびアラルダイト８０４９ （商品名、チバガイギー製
）が用いられる。多官能エポキシ樹ＰＩｊ（ａｌ）のｎ
が６より大きいと反応性が悪くなり通常のプレス条件で
は未反応物が残る。また、ｘｘｙが２に満たないと難燃
性付与の効果が小さい。
ェル製）、ＤＥＲ５１１（商品名、ダウケミカルり、ア
ラルダイト８０２４ （商品名、チバーガイギー製）お
よびアラルダイト８０４９ （商品名、チバガイギー製
）が用いられる。多官能エポキシ樹ＰＩｊ（ａｌ）のｎ
が６より大きいと反応性が悪くなり通常のプレス条件で
は未反応物が残る。また、ｘｘｙが２に満たないと難燃
性付与の効果が小さい。
この発明に係わる多官能エポキシ樹脂（（７１１の硬化
剤のフェノール樹ＩＩｍ（β１）としては化学式で表わ
されろものであり１通常Ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒ
ドとフェノールを縮合させることにより得られろ。多官
能エポキシ樹脂（Ｑ）を得るｔこめ、このフェノール１
１１１！（βｌ）１モルに対し、上記多官能エポキシ樹
脂（ａｆ）を２．５〜３゜５モル配合して反応させろ。
剤のフェノール樹ＩＩｍ（β１）としては化学式で表わ
されろものであり１通常Ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒ
ドとフェノールを縮合させることにより得られろ。多官
能エポキシ樹脂（Ｑ）を得るｔこめ、このフェノール１
１１１！（βｌ）１モルに対し、上記多官能エポキシ樹
脂（ａｆ）を２．５〜３゜５モル配合して反応させろ。
多官能エポキシ細胞が２．５モル未満では架橋密度が上
がりすぎゲル化する傾向がある。３．５モルを越えると
多官能エポキシ細胞（αｌ）の未反応物が残り２作成し
た基板の耐熱性が劣る傾向がある。
がりすぎゲル化する傾向がある。３．５モルを越えると
多官能エポキシ細胞（αｌ）の未反応物が残り２作成し
た基板の耐熱性が劣る傾向がある。
この発明に係わる上記多官能エポキシｔＭ脂（Ｑ）と反
応して組成物（１）を得ろ多官能フェノール樹脂（β）
としては２例えばＰ Ｓ Ｆ −４２６１（商品名１群
栄化学！Ｍｌ、 ＰＺ−８０００（商品名２日立化成製
）およびＹＬＨ−１２９（商品名、油化シェルＳ！りな
どがあるが。
応して組成物（１）を得ろ多官能フェノール樹脂（β）
としては２例えばＰ Ｓ Ｆ −４２６１（商品名１群
栄化学！Ｍｌ、 ＰＺ−８０００（商品名２日立化成製
）およびＹＬＨ−１２９（商品名、油化シェルＳ！りな
どがあるが。
特に限定されるものではない。組成物ＣＩ）を得るため
、多官能フェノール樹脂（β）と上記多官能エポキシＩ
ａ４ＭＩ（α）を上記多官能エポキシ樹１１！（ａ）の
エポキシ基末端／当量に対し、上記多官能フェノール樹
脂（β）の水酸基が０．７〜１．２当量となる割合で配
合する。上記多官能フェノール樹ＨＦｊ （β）の水酸
基が０．７に満たないと、架橋密度が上がらず耐熱性が
劣る傾向にある。又、１．２を越えると未反応のフェノ
ール樹脂が残りｊ［ｒ［性が劣る傾向にある。
、多官能フェノール樹脂（β）と上記多官能エポキシＩ
ａ４ＭＩ（α）を上記多官能エポキシ樹１１！（ａ）の
エポキシ基末端／当量に対し、上記多官能フェノール樹
脂（β）の水酸基が０．７〜１．２当量となる割合で配
合する。上記多官能フェノール樹ＨＦｊ （β）の水酸
基が０．７に満たないと、架橋密度が上がらず耐熱性が
劣る傾向にある。又、１．２を越えると未反応のフェノ
ール樹脂が残りｊ［ｒ［性が劣る傾向にある。
この発明に係わる直鎖状高分子としてはポリエーテルス
ルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ホリパラ
バン酸、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル、
フェノキシ樹脂などが好適に用いられる。分子量は通常
５０００以上１０００００以下で５０００に満たないと
高分子による可撓性付与の効果が得られず、 １ｏｏｏ
ｏｏを越えると樹脂粘度が上がりすぎ基材への含浸が不
十分になる。又、配合量としては組成物（Ｉ）に対し、
１〜６０重量部である。
ルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ホリパラ
バン酸、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル、
フェノキシ樹脂などが好適に用いられる。分子量は通常
５０００以上１０００００以下で５０００に満たないと
高分子による可撓性付与の効果が得られず、 １ｏｏｏ
ｏｏを越えると樹脂粘度が上がりすぎ基材への含浸が不
十分になる。又、配合量としては組成物（Ｉ）に対し、
１〜６０重量部である。
１重量部にｍ ｒ：ない場合、可撓性付与の効果が十分
ではなく、配合量が６０重量部を越える゛と樹脂粘度が
上がりすぎ、積層用プリプレグ製造時の基材へのき浸が
不十分である。
ではなく、配合量が６０重量部を越える゛と樹脂粘度が
上がりすぎ、積層用プリプレグ製造時の基材へのき浸が
不十分である。
この発明の実施例の積層板用樹１１１ｍ成物が反応を促
進する目的でイミダゾール類又はイくダシリン類を含有
してもよい。その代表的なものは、２メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダシリン。
進する目的でイミダゾール類又はイくダシリン類を含有
してもよい。その代表的なものは、２メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダシリン。
２−メチルイミダシリンなどであるが、これに限定され
ない。
ない。
このようにして得られたｆ！層馬用樹脂組成物。
通常法に示す溶剤に溶解し所定濃度の１１１１１８液と
して、プリプレグ製造に適用される。
して、プリプレグ製造に適用される。
ここで使用されろ溶剤としては、エチルアルコール、プ
ロピルアルコール、ブチルアルコールなトノアルコール
類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン頭声エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレグリコール
モノエテルエーテルアセテート等、エチレングリコール
、ジエチレングリコールのエーテル類およびその酢酸エ
ステルなどの溶剤が好適に用いられるが、Ｎ、Ｎ’−ジ
メチルフォルムアミド、Ｎ、Ｎ′−ジメチルアセトアミ
ド等のアミド類、Ｎ−メチルピロリドン等の極性溶媒も
用いろことができる。
ロピルアルコール、ブチルアルコールなトノアルコール
類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン頭声エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレグリコール
モノエテルエーテルアセテート等、エチレングリコール
、ジエチレングリコールのエーテル類およびその酢酸エ
ステルなどの溶剤が好適に用いられるが、Ｎ、Ｎ’−ジ
メチルフォルムアミド、Ｎ、Ｎ′−ジメチルアセトアミ
ド等のアミド類、Ｎ−メチルピロリドン等の極性溶媒も
用いろことができる。
また、銅張積層板は先に述べたように、上記積層板用樹
脂組成物を所定の基材に塗布、含浸後。
脂組成物を所定の基材に塗布、含浸後。
乾燥しプリプレグを製造し、このプリプレグに銅箔を重
ね合わせ、加熱、加圧して得られる。
ね合わせ、加熱、加圧して得られる。
ここで使用できる基材は、ガラス繊維が一般的であるが
、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき又、マ
ット状のガラス、ポリエステル。
、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき又、マ
ット状のガラス、ポリエステル。
芳香族ポリアミドを用いることもできる。
積層用樹脂は通常室温で基材に塗布され、８０〜２００
℃で１分〜２０分乾燥しプリプレグとされる。
℃で１分〜２０分乾燥しプリプレグとされる。
得られたプリプレグは所定枚数重ね合わせ銅箔を少なく
とも片面に重ねた状態で通常熱板間８０〜２５０℃圧力
５ｋｇ／ｃｄで１０分〜３００分加熱加圧して銅張積層
板とする。ここに示した条件は望ましい値であるが、こ
れに限定されるものではない。
とも片面に重ねた状態で通常熱板間８０〜２５０℃圧力
５ｋｇ／ｃｄで１０分〜３００分加熱加圧して銅張積層
板とする。ここに示した条件は望ましい値であるが、こ
れに限定されるものではない。
この発明の樹脂組成物から得られろ積層板は耐熱性、半
田耐熱性、電気特性に優れ高密度多層用として好適に用
いられろ。以下に実施例により２この発明を具体的に説
明する。
田耐熱性、電気特性に優れ高密度多層用として好適に用
いられろ。以下に実施例により２この発明を具体的に説
明する。
実施例１
多官能エポキシＩ［（α１）（商品名：エピコート５０
４６１？１ｌｔＩ化シエル製、Ｂｒ含有量２１Ｎ）２４
０ｇ （０，２５モル）と、あらかじめＰ−ヒドロキシ
ベンズアルデヒド１２２ｇとフェノール１４１０ｇとに
無水Ｈｃ ｌを吹き込みながら４０℃で６時間反応させ
て得ｔコ化学式で表わされろフェノール樹脂（β１ ）
２９．２ ｇ （０，１モル）を配合し、２−エチル−
４メチルイミダゾール０．６ｇを加え、１５０℃で８時
間反応させて多官能エポキレ樹１１（ａ）を得た。この
多官能エポキシ樹脂（ａ）１３５ｇと多官能フェノール
樹脂（β）（商品名；Ｐ Ｓ Ｆ −４２６１，群衆化
学製）９．１ｇを配合した組成物（１１に２分子量ａｏ
ｏｏｏの直鎖状高分子（ＩＩ）のフェノキシ樹Ｉｌｌ
（商品名 ：ＰＫＩＩＩＩ。
４６１？１ｌｔＩ化シエル製、Ｂｒ含有量２１Ｎ）２４
０ｇ （０，２５モル）と、あらかじめＰ−ヒドロキシ
ベンズアルデヒド１２２ｇとフェノール１４１０ｇとに
無水Ｈｃ ｌを吹き込みながら４０℃で６時間反応させ
て得ｔコ化学式で表わされろフェノール樹脂（β１ ）
２９．２ ｇ （０，１モル）を配合し、２−エチル−
４メチルイミダゾール０．６ｇを加え、１５０℃で８時
間反応させて多官能エポキレ樹１１（ａ）を得た。この
多官能エポキシ樹脂（ａ）１３５ｇと多官能フェノール
樹脂（β）（商品名；Ｐ Ｓ Ｆ −４２６１，群衆化
学製）９．１ｇを配合した組成物（１１に２分子量ａｏ
ｏｏｏの直鎖状高分子（ＩＩ）のフェノキシ樹Ｉｌｌ
（商品名 ：ＰＫＩＩＩＩ。
ユニオンカーバイドｌｉＪ）３０ｇ、２−エチル４−メ
チルイミダゾール０．１ｇを配合し、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル１１６ｇに溶解し６０に濃度のこ
の発明の一実施例の積層板用ｊｆＲ脂組成物を得た。
チルイミダゾール０．１ｇを配合し、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル１１６ｇに溶解し６０に濃度のこ
の発明の一実施例の積層板用ｊｆＲ脂組成物を得た。
これを厚さ０．１８ｍｍのガラス織布に含浸乾燥して樹
脂含有量５０重量九のプリプレグを得た。 このプリプ
レグを４枚重ねて両面に３５μｍの銅箔を介し加熱下に
プレス成形を行った。成形条件はプレス温度１７０℃、
プレス圧力４（Ｊｋｇｌｃｄ、プレス時間６０分とした
。銅張積層板の物理的、電気的性質についての評価効果
を表に示す。
脂含有量５０重量九のプリプレグを得た。 このプリプ
レグを４枚重ねて両面に３５μｍの銅箔を介し加熱下に
プレス成形を行った。成形条件はプレス温度１７０℃、
プレス圧力４（Ｊｋｇｌｃｄ、プレス時間６０分とした
。銅張積層板の物理的、電気的性質についての評価効果
を表に示す。
実施例２
多官能エポキシ樹１］！（ａｌｌ（商品名：アラルダイ
ト８０２４．チバガイギー製、 Ｂｒ含有量２４χ）
３９０ ｇ（０，３モル）と実施例１と同様な方法で得
たフェノール樹脂（β１ ）２９．２ｇ （０，１モル
）と２−メチルイミダゾール０．３ｇとを配合し、実施
例１と同様な方法で多官能エポキシｆＭ脂（α）を得た
。この多官能エポキシ樹脂（α）１４０ｇと、多官能フ
ェノール樹ｒ１１（１３）（１］品名： Ｙ Ｌ ｆ（
−１２９，Ｙｂ化’−ｙ ｘβ９１） ８ｇ（上記多官
能エポキシ樹脂 （Ｑ ）のエポキシ基とＹ Ｌ Ｈ−
１２９の水酸基の当量比は１：Ｑ、９１ を配合した組
成物（Ｉｌに直鎖状高分子（Ｉ）のポリパラバン酸（商
品名：ＸＴ−４，東燃石油製）１５ｇ、２メチルイミダ
ゾールＯ，１３ｇを配合し、エチレングリコールモノメ
チルエーテル１００ｇと シクロヘキサン３３ｇに溶解
させ５５に濃度のこの発明の他の実施例の積層板用＊１
１＃１組成物を得、さらに実施例１と同様に銅張１１１
ＪＩ板を得て、その物理的、電気的性質を表に示す。
ト８０２４．チバガイギー製、 Ｂｒ含有量２４χ）
３９０ ｇ（０，３モル）と実施例１と同様な方法で得
たフェノール樹脂（β１ ）２９．２ｇ （０，１モル
）と２−メチルイミダゾール０．３ｇとを配合し、実施
例１と同様な方法で多官能エポキシｆＭ脂（α）を得た
。この多官能エポキシ樹脂（α）１４０ｇと、多官能フ
ェノール樹ｒ１１（１３）（１］品名： Ｙ Ｌ ｆ（
−１２９，Ｙｂ化’−ｙ ｘβ９１） ８ｇ（上記多官
能エポキシ樹脂 （Ｑ ）のエポキシ基とＹ Ｌ Ｈ−
１２９の水酸基の当量比は１：Ｑ、９１ を配合した組
成物（Ｉｌに直鎖状高分子（Ｉ）のポリパラバン酸（商
品名：ＸＴ−４，東燃石油製）１５ｇ、２メチルイミダ
ゾールＯ，１３ｇを配合し、エチレングリコールモノメ
チルエーテル１００ｇと シクロヘキサン３３ｇに溶解
させ５５に濃度のこの発明の他の実施例の積層板用＊１
１＃１組成物を得、さらに実施例１と同様に銅張１１１
ＪＩ板を得て、その物理的、電気的性質を表に示す。
実施例３
実施例１と同様にして得ｔコ多官能エポキシ樹脂（ａ）
１３５ｇと多官能７ 工／ −ルｆＢ４ ＩＩＩ （β
）（商品名：ｐ ｚ −ａｏｏｏ、日立化成製）９．２
ｇ （上記多官能エポキシ樹脂（α）のエポキシ基とＰ
Ｚ −６０００の水酸基の当量比は１： １）を配合
した組成物（Ｉ）に直鎖状高分子（ＩＩ）のポリスルホ
ン樹１］１ （商品名： Ｐ１７０、 Ａ Ｍ ＯＣＯ
製）Ｉｌｇ 、 ２−エチル−４メチルイミダゾール０
．２ｇを配合し、アセトン３０ｇ、メチルエチルケトン
５９ｇに溶解させ６４Ｎ濃度の この発明の他の実施例
の積層板用樹脂組成物を得ろ。さらに実施例１と同様に
して銅張積層板を得て、その物理的電気的性質を表に示
す。
１３５ｇと多官能７ 工／ −ルｆＢ４ ＩＩＩ （β
）（商品名：ｐ ｚ −ａｏｏｏ、日立化成製）９．２
ｇ （上記多官能エポキシ樹脂（α）のエポキシ基とＰ
Ｚ −６０００の水酸基の当量比は１： １）を配合
した組成物（Ｉ）に直鎖状高分子（ＩＩ）のポリスルホ
ン樹１］１ （商品名： Ｐ１７０、 Ａ Ｍ ＯＣＯ
製）Ｉｌｇ 、 ２−エチル−４メチルイミダゾール０
．２ｇを配合し、アセトン３０ｇ、メチルエチルケトン
５９ｇに溶解させ６４Ｎ濃度の この発明の他の実施例
の積層板用樹脂組成物を得ろ。さらに実施例１と同様に
して銅張積層板を得て、その物理的電気的性質を表に示
す。
実施例４
実施例２と同様にして得た多官能エポキシ樹脂（ｃｒ）
１４０ｇと多官能フェノール樹Ｊｌｌ （β）（商品名
：Ｐ Ｓ Ｆ−４２８１，群衆化学製） １０． Ｏ
ｇ （上記多官能エポキシ樹１１Ｍ ＩＱ ）のエポキ
シ基とＰＳＦ−４２６１の水酸基の当量比は１： １）
を配合した組成物ｆＩ）に対し、直鎖状高分子（ＩＩＩ
の分子ｉ １５０００のポリエスチルｆＩ４脂（商品名
：バイロン２００．東洋紡製）３０ｇ。
１４０ｇと多官能フェノール樹Ｊｌｌ （β）（商品名
：Ｐ Ｓ Ｆ−４２８１，群衆化学製） １０． Ｏ
ｇ （上記多官能エポキシ樹１１Ｍ ＩＱ ）のエポキ
シ基とＰＳＦ−４２６１の水酸基の当量比は１： １）
を配合した組成物ｆＩ）に対し、直鎖状高分子（ＩＩＩ
の分子ｉ １５０００のポリエスチルｆＩ４脂（商品名
：バイロン２００．東洋紡製）３０ｇ。
２−エチルイミダシリン０．２３ｇを配合し、Ｎ、Ｎジ
メチルアセトアミド３０ｇ、エチレングリコールモノメ
チルエーテル１００ｇに溶解し、５８に濃度のこの発明
のさらに他の実施例の積層板用樹脂組成物を得ｔコ。さ
らに実施例１と同様にし銅張積層板を得て、その物理的
、電気的性質を表に示す。
メチルアセトアミド３０ｇ、エチレングリコールモノメ
チルエーテル１００ｇに溶解し、５８に濃度のこの発明
のさらに他の実施例の積層板用樹脂組成物を得ｔコ。さ
らに実施例１と同様にし銅張積層板を得て、その物理的
、電気的性質を表に示す。
比較例１
実施例１において分子量３００００のフェノキシ樹脂の
かわりに分子量１０００のエポキシ樹脂（商品名：エピ
コー） ｆｏｏｌ、油化シェル製）を用いろ他は実施例
１と同様に銅張ｍ層板を得、その特性を表に示す。
かわりに分子量１０００のエポキシ樹脂（商品名：エピ
コー） ｆｏｏｌ、油化シェル製）を用いろ他は実施例
１と同様に銅張ｍ層板を得、その特性を表に示す。
比較例２
実施例１において、フェノキシ’＄４ ｆｆｌ！を配合
しない他は実施例１と同様にして銅張積層板を得、その
特性を表に示す。
しない他は実施例１と同様にして銅張積層板を得、その
特性を表に示す。
比較例３
実施例４において、ポリエステル樹脂を３０ｇ用いる代
りに、１２０ｇ用いる他は実施例４と同様にして銅張１
４層板を得、その特性を表に示す。
りに、１２０ｇ用いる他は実施例４と同様にして銅張１
４層板を得、その特性を表に示す。
表から明らかなように、上記この発明の実施例の！ａＲ
板用樹Ｉｌ１組成物は、比較例と比べその硬化物が同程
度の耐熱性で、８１械強度および靭性に優れ２例えばこ
れを銅張積層板に用いる場合、優れた接着性を示すこと
がわかる。
板用樹Ｉｌ１組成物は、比較例と比べその硬化物が同程
度の耐熱性で、８１械強度および靭性に優れ２例えばこ
れを銅張積層板に用いる場合、優れた接着性を示すこと
がわかる。
以上説明したとおり、この発明（ま化学式（式中、ｎは
０から６の整数、Ｘおよびｙは各々０から４の整数、２
≦ｘ十ｙ≦８である。）で表わされる多官能エポキシ樹
！ｌ５（ａｌ）に、化学式で表わされるフェノールｔＭ
ＩＦＩ（β１）を、このフェノール樹脂・（β１）７モ
ルに対し、上記多官能エポキシ樹脂２．５〜３．５モル
配合して反応させて得た多官能エポキシ樹Ｉｌｌ （α
）と多官能フェノール樹脂（β）を上記多官能エポキシ
栂ｌ１ｌ（α）のエポキシ幕末＠／当量に対し多官能フ
ェノール樹脂（β）の水酸基が０．７〜１．２当量とな
る割合で配合した組成物（ＩＩ１００重量部に対し、こ
の組成物（１）に相溶する分子量５０００以上１０００
００以下の直鎖状高分子（ｆｆｌを１〜６０重量部配合
したものを用いろことにより。
０から６の整数、Ｘおよびｙは各々０から４の整数、２
≦ｘ十ｙ≦８である。）で表わされる多官能エポキシ樹
！ｌ５（ａｌ）に、化学式で表わされるフェノールｔＭ
ＩＦＩ（β１）を、このフェノール樹脂・（β１）７モ
ルに対し、上記多官能エポキシ樹脂２．５〜３．５モル
配合して反応させて得た多官能エポキシ樹Ｉｌｌ （α
）と多官能フェノール樹脂（β）を上記多官能エポキシ
栂ｌ１ｌ（α）のエポキシ幕末＠／当量に対し多官能フ
ェノール樹脂（β）の水酸基が０．７〜１．２当量とな
る割合で配合した組成物（ＩＩ１００重量部に対し、こ
の組成物（１）に相溶する分子量５０００以上１０００
００以下の直鎖状高分子（ｆｆｌを１〜６０重量部配合
したものを用いろことにより。
その硬化物が従来と同程度の耐熱性で２機械強度および
靭性に優れｔコ積層板用１！４脂組成物を得ることがで
き１例えば銅張１４層板に用いた場合、優れた接着性を
示すので好ましい。
靭性に優れｔコ積層板用１！４脂組成物を得ることがで
き１例えば銅張１４層板に用いた場合、優れた接着性を
示すので好ましい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 化学式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中，ｎは０から６の整数，ｘおよびｙは各々０から
４の整数，２≦ｘ＋ｙ≦８である。）で表わされる多官
能エポキシ樹脂（ａ１）に，化学式▲数式、化学式、表
等があります▼ で表されるフエノール樹脂（β１）を，このフエノール
樹脂（β１）／モルに対し，上記多官能エポキシ樹脂（
ａ１）を２．５〜３．５モル配合して反応させて得た多
官能エポキシ樹脂（α）と多官能フエノール樹脂（β）
を上記多官能エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基末端／当
量に対し，上記多官能フエノール樹脂（β）の水酸基が
０．７〜１．２当量となる割合で配合した組成物（Ｉ）
１００重量部に対し，この組成物（Ｉ）に相溶する分子
量５０００以上１０００００以下の直鎖状高分子（ＩＩ
）を１〜６０重量部配合した積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17244289A JPH0337256A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 積層板用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17244289A JPH0337256A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337256A true JPH0337256A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15942062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17244289A Pending JPH0337256A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337256A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004331768A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Taiyo Ink Mfg Ltd | エポキシ基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたプリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6274923A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 新規エポキシ樹脂 |
| JPS63146918A (ja) * | 1986-10-10 | 1988-06-18 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | 比較的低分子量のエポキシ樹脂と比較的高分子量のエポキシまたはフェノキシ樹脂のブロンド |
| JPS6465118A (en) * | 1987-07-23 | 1989-03-10 | Ciba Geigy Ag | Curable epoxy resin/thermoplast composition |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17244289A patent/JPH0337256A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6274923A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 新規エポキシ樹脂 |
| JPS63146918A (ja) * | 1986-10-10 | 1988-06-18 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | 比較的低分子量のエポキシ樹脂と比較的高分子量のエポキシまたはフェノキシ樹脂のブロンド |
| JPS6465118A (en) * | 1987-07-23 | 1989-03-10 | Ciba Geigy Ag | Curable epoxy resin/thermoplast composition |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004331768A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Taiyo Ink Mfg Ltd | エポキシ基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたプリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5278259A (en) | Epoxy resin composition, epoxy resin cured material, and laminated sheet lined with copper | |
| JP2898809B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0379621A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| US5206074A (en) | Adhesives on polymide films and methods of preparing them | |
| US5091481A (en) | Composition of polyepoxy compounds, linear polymer and aromatic diamine | |
| JPH0959346A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3009947B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2653603B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH03166218A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP2702002B2 (ja) | 銅張積層板の製法 | |
| JPH10182794A (ja) | 速硬化エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02311521A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH10158363A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JPH02311522A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH02311550A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPS63125516A (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JP2004307673A (ja) | 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JP3546594B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH03237120A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0689107B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH06104711B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH01215819A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH0768331B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物，銅張積層板および製造方法 | |
| JPS63199725A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63142037A (ja) | 耐熱可撓性積層板の製造法 |