JPH0337591B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は無機系充填剤、液状エポキシ樹脂より
なる電気絶縁性熱硬化性樹脂ペーストに関するも
のである。更に詳しくは一液マウント用樹脂組成
物に関するものである。 エレクトロニクス業界の最近の著しい発展によ
り、トランジスター、IC、LSI、超LSIと進化し、
これら半導体素子における回路の集積度が急激に
増大すると共に量産が可能となり、これらを用い
た半導体製品値下りに相俟つてその生産時の省力
化、能率化並びに原材料費の節減が重要な問題と
なつて来た。従来法としては、半導体素子、チツ
プを基板導体、リードフレーム上に金箔を用いて
マウントする工程と、次いでこれをハーメチツク
シールにより封止する工程により半導体部品とし
ていた。その改良法として熱硬化性樹脂による封
止工程が開発され、これに併い銀粉を含む導電性
樹脂によりマウントする工程が実施されるように
なり、生産性の向上、コスト低減に大きく寄与す
るようになつて来た。この場合MOS・ICの多く
はサブの電極をペレツト上のボンデイングパツト
より引出すことによりペレツト裏面のメタライゼ
ーシヨンは省略出来る。従つてマウント用樹脂と
しては高価な導電性のものを用いなくても、比較
的安価な非導電性のもので十分であり、これによ
りトータルとしてのコストの大幅な低減をはかる
ことが出来る。本発明の電気絶縁性熱硬化性樹脂
ペーストはこのような目的に適合するものであ
る。 最近、チツプマウント用装置の自動化、高速化
が進み、これに用いる一液マウント用樹脂として
必要な特性に対する要望がより厳しくなりつつあ
る。 マウント用樹脂として必要な特性は次の通りで
ある。 マウント強度：350℃の加熱時、−65〜150℃の
熱シヨツクサイクル、熱水処理等の後の接着
力。 薄膜形成性 作業性：デイスペンサーによる定量注入性、ス
クリーン印刷性、スタンピング性。 硬化性：オープン方式、ホツトプレート方式な
ど。 ボイド：低いこと。 信頼性：耐湿電電テストによる不良のないこ
と。即ち銀のマイグレーシヨン、接着剤硬化物
よりの発生ガスによる素子の特性の変動、ハロ
ゲン、アルカリメタル等イオン性不純物による
アルミ配線の腐食などのないこと。 ワイヤーボンデイング性：硬化物よりの発生ガ
スによるボンデイング性の低下、ブリードによ
る汚染などのないこと。 (8)ペレツトクラツク：リードフレーム（特に銅合
金の場合）との熱膨脹の差による応力発生に対
するバツフアーのよいこと。 従来この種のマウント用樹脂としての最大の問
題点は次のようである。 10乃至30μ、特に10〜20μの均一な薄膜を形
成し難いこと。 用いるエポキシ樹脂が不純物として加水分解
性ハロゲン基を1000ppmまたはそれ以上の大量
を含むこと。そのためプレツシヤークツカーテ
スト（20時間）の熱水抽出クロルイオンの量が
数百ppmまたはそれ以上と大きく、そのため信
頼性の面で不十分であること。 作業性、硬化性の面で省力化、高速化への対
応が不十分であること。 本発明者らは、これらの点について種々検討し
た結果、無機系充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤及び溶剤よりなる電気絶縁性熱硬化性
樹脂ペーストにおいて、用いる無機系充填剤とし
ては80重量％以上が粒径5μ以下である。この粒
径より大きいと薄膜形成性が損われると共に硬化
時のペレツトの傾きも生じ易い。エポキシ樹脂と
しては液状で、加水分解性ハロゲン基の含有量が
600ppm（重量、以下同じ）以下であり、エポキシ
基を分子当り2.5ケ以上有するものであり、硬化
剤としては分子当り2.5ケ以上の活性水素を有す
るものであり、硬化促進剤としては第３級アミン
の塩であり、更に該エポキシ樹脂のエポキシ当量
対該硬化剤の活性水素当量の比が3.0以下である
ことにより、10〜30μの薄膜形成性にすぐれてお
り、熱水抽出クロルイオンの量を100ppm以下、
好ましくは50ppm以下と大幅に減少させ、信頼性
を一段と向上させることが出来ると共に、ホツト
プレート上300℃で５分、350℃で１分、450℃で
10秒またはこれより短いサイクルで硬化させるこ
とが可能となり、ボンデイング工程とマウント工
程とを同時にホツトプレート上で行うことを可能
ならしめ、工程の短縮化に寄与するなど大幅にそ
の性能を向上させることが出来、本発明をなすに
至つた。本発明に用いる電気絶縁性充填剤として
は、80重量％以上が粒径5μ以下の微粒子である。
しかもエポキシ樹脂とのなじみがよくて吸樹脂量
が大きくなく、アルカリ金属イオン、ハロゲンイ
オンなどのイオン性不純物を含まないことが必要
である。そのため充填剤表面を適宜表面処理剤、
例えばシリコーン系、弗素樹脂系、有機チタネー
ト系などで処理してもよい。また水、溶剤等によ
り適宜洗滌を行つてもよい。本発明に用いる充填
剤は以上の条件を充すものであれば何れも同様に
使用出来るが、可及的に低コストのものが好まし
い。特に結晶性乃至非晶性溶融シリカ、重質炭酸
カルシウム、アルミナ、クレー、タルク、けい酸
ジルコン、ジルコニアなどが好ましい。 本発明に用いる充填剤と樹脂（硬化剤を含む）
との混合割合（容量）は性能を劣化させない範囲
内で可及的に高いことが好ましい。通常は20／80
乃至40／60（容量比）の範囲内である。本発明に
用いるエポキシ樹脂としては、液状で、加水分解
性ハロゲン基含有量は600ppm以下、好ましくは
400ppm以下であり、エポキシ基を分子当り2.5ケ
以上含んでいることが必要である。なおハロゲン
イオンやアルカリ金属イオンなどのイオン性不純
物はそれぞれ10ppm以下のものであることは勿論
である。 エポキシ樹脂の加水分解性ハロゲン基を
600ppm以下、好ましくは300ppm以下になるよう
にする方法は種々あるが、その１例を上げると次
のようである。 第４級アンモニウム・ハイドロオキサイドを
触媒として、ポリ活性水素化合物（多価フエノ
ール類、多塩基酸など）とエピハロヒドリンと
を反応させた後、得られたハロヒドリン基をア
ルコール性アルカリで閉環させるエポキシ樹脂
の製造方法。 エポキシ樹脂中に残存するハロヒドリン基、
主として加水分解性のハロゲン基を無水の状態
で当量のアルコリツクアルカリと共に加熱し閉
環させるエポキシ樹脂の精製方法。 残存するハロヒドリン基を無水の状態で当量
の脂肪酸銀塩と反応させてAg⁺の形にして除去
する精製方法。 ポリフエノール類を予めアリル化し、次にア
リル基を有機過酸、例えばｐ−クロル安息香酸
の過酸などによりエポキシ化するエポキシ樹脂
の製造方法。 本発明の目的のためには何れの方法によつて加
水分解性ハロゲン基の少ない樹脂を得ても全く同
様に用いることが可能であり、従つてその減少方
法には制約されないものである。本発明に用いる
エポキシ樹脂としては、２種以上を適宜配合して
この水準になるように調節してもよい。通常のエ
ポキシ樹脂では、1000ppmまたはそれ以上含むの
が普通である。従つて通常の市販のエポキシ樹脂
をそのまま用いるのは本発明の目的のためには望
ましくない。更に本発明に用いるエポキシ樹脂は
エポキシ基を分子当り2.5ケ以上含んでいること
が必要である。通常のエピビスタイプのように分
子当りのエポキシ基の数が2.0であるのは十分な
耐熱性、速硬化性が得られないので望ましくな
い。但し３官能性またはそれ以上のものと２官能
性のものとを配合して、平均2.5官能性以上にし
て用いてもよい。 本発明に用いるエポキシ樹脂としては、上記の
条件を充しているものであれば何れも使用可能で
あるが、次のタイプのものが特に好ましい。 フロログルシノールトリグリシジールエーテ
ル、トリヒドロオキシフエニルのトリグリシジー
ルエーテル、テトラヒドロキシビフエニルのテト
ラグリシジールエーテル、テトラヒドロキシビス
フエノールＦのテトラグリシジールエーテル、テ
トラヒドロキシベンゾフエノンのテトラグリシジ
ールエーテル、エポキシ化ノボラツク、エポキシ
化ポリビニルフエノール、トリグリシジールイソ
シアヌレート、トリグリシジールシアヌレート、
トリグリシジールＳ−トリアジン、トリグリシジ
ールアミノフエノール、テトラグリシジールジア
ミノフエニルメタン、テトラグリシジールメタフ
エニレンジアミン、テトラグリシジールピロメリ
ツト酸などの３またはそれ以上の多官能性のエポ
キシ樹脂及びこれに配合する２官能性のエポキシ
樹脂、例えばジグリシジールレゾルシン、ジグリ
シジールビスフエノールＡ、ジグリシジールビス
フエノールＦ、ジグリシジールビスフエノール
Ｓ、ジヒドロキシベンゾフエノンのジグリシジー
ルエーテル、ジグリシジールオキシ安息香酸、ジ
グリシジールフタル酸（ｏ，ｍ，ｐ）、ジグリシ
ジールヒダントイン、ジグリシジールアニリン、
ジグリシジールトルイジンなどであり、またはこ
れらの縮合タイプの樹脂である。また特殊なタイ
プとしてアリル化ポリフエノール、例えばその１
〜３核体が主体のものの過酸によるエポキシ化物
のようにグリシジールエーテル基と核置換のグリ
シジール基とを有しているものも上記の条件を充
しているならば同様に用いることが出来る。 本発明に用いる硬化剤はエポキシ基と反応して
架橋にあずかる活性水素基を分子当り2.5ケ以上
有する多官能性のものであることが必要である。
このような活性水素を有する化合物としては、多
価フエノール類、芳香族系多塩基酸類、芳香族ポ
リアミン類があるが、特に硬化性、貯蔵安定性の
面より多価フエノール類が望ましい。 多価フエノール類としては、フエノール類とア
ルデヒド類との初期縮合物で、フリーのフエノー
ルを可及的に含まない無定形の樹脂状物質が好ま
しい。例えばフエノール、クレゾール、キシレノ
ール等の１価フエノール類をホルムアルデヒドと
を稀薄水溶液中強酸性下で反応させることによつ
て得られる２及び３核体を主体とする低分子の液
状ノボラツクや、１価フエノール類とアクロレイ
ン、グリオキザール等の多官能アルデヒド類との
酸性下の初期縮合物や、ソゾルシン、カテコー
ル、ハイドロキノン等の多価フエノール類とホル
ムアルデヒドとの酸性下の初期縮合物などであ
り、上記の条件を充している限り何れも同様に用
いることが出来る。芳香族系多塩基酸としてはピ
ロメリツト酸無水物、トリメリツト酸無水物のよ
うな多塩基酸類及びその２乃至３分子を２乃至３
官能性のポリオールでエステル結合で連結した多
塩基酸誘導体や、無水マレイン酸、無水フタル
酸、無水エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などの２官能の酸
無水物と上記多塩基酸の共融混合物などであり、
上記の条件を充している限り何れも同様に用いる
ことが出来る。 以上のポリフエノール中、特にノボラツクタイ
プのものが好ましく、その中でも比較的低分子量
で、しかもフリーＰが少なく、分子量分布が狭い
ものが好ましい。即ち、Mn；350〜450、Mw／
Mn；2.0〜3.5、フリーＰ；0.5％（重量）以下、
軟化点（顕微鏡法）80〜110℃のものが適当であ
る。このようなタイプのものではエポキシレジン
との相溶性、反応性が良好で、混合物としての粘
度も比較的低く、しかも高官能性で硬化性が良好
であり、硬化物の物理的性質がすぐれている等あ
らゆる面での性能のバランスがとれていることが
大きな特長である。 本発明に用いるエポキシ樹脂の平均のエポキシ
当量対硬化剤の平均の活性水素当量の比は3.0以
下、好ましくは1.5以下であることが必要である。
エポキシ樹脂は上記のように加水分解性ハロゲン
基を本質的に含有しているのに対し、上記硬化剤
は本質的に含有しないものである。従つて本発明
の組成物に於いてはエポキシ樹脂に対して硬化剤
の配合割合（重量）が大きい程、全体としてのハ
ロゲン基の含有量が少くなるので有利である。し
かも硬化物の物性が十分な値を示すためには、エ
ポキシ基／活性水素基のモル比が0.8〜1.2の範囲
内であることが望ましい。一方、用いるエポキシ
樹脂中の加水分解性ハロゲン基の含有量の減少に
は技術的に限度があるので、用いるエポキシ樹脂
の平均のエポキシ当量対用いる硬化剤の平均の活
性水素当量の比が3.0以下、好ましくは1.5以下で
あると、上記の条件を共に満足することが出来る
ようになる。両者の比（重量）がこれより高くな
るにつれ、マウント用樹脂組成物に於けるエポキ
シ樹脂の重量割合が増大していき、そのためエポ
キシ樹脂に由来する加水分解性ハロゲン基の含有
量が増大する傾向にあり、その信頼性を著しく劣
化させる恐れがあるので好ましくない。マウント
用樹脂組成物硬化物のプレツシヤークツカーテス
ト、（20時間）の熱水抽出クロル基の含有量とし
ては100ppm、好ましくは50ppmが上限であり、
低い程望ましい。即ち、エポキシ樹脂の純度の向
上と共に硬化剤の使用割合の増加により、マウン
ト用樹脂組成物としての純度の向上をはかろうと
するものである。 本発明に用いる硬化促進剤は第３級アミンの塩
であり、ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメ
チルアミノメチル）フエノール、脂環式超塩基
類、イミダゾール類の群より選ばれた少くとも１
種の第３級アミンと、多価フエノール類及び多塩
基酸類との塩であることが望ましい。脂環式超塩
基とはトリメチレンジアミン、１，８−ジアザ−
ピシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７、ドデ
カヒドロ−１，４，７，9bテトラアザフエナレ
ンなどである。イミダゾール類とは２−及び／ま
たは４−の位置にメチル、エチル、プロピルまた
はC17までの長鎖のアルキル基、フエニル基など
の置換基を導入したものである。これらの第３級
アミン類と塩を形成するものとしては、フタル酸
（ｏ，ｍ，ｐ）、テトラヒドロフタル酸、エンドメ
チレンテトラヒドロフタル酸、ダイマー酸、ヘキ
サヒドロフタル酸、トリメリツト酸、アジピン
酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸などの多
塩基酸、またはレゾルシン、ピロガロール、ハイ
ドロキノン、ビスフエノールＡ、ビスフエノール
Ｆ、ビスフエノールＳ、低分子ノボラツクなどの
多価フエノール類である。これらの第３級アミン
の塩はエポキシ樹脂100部（重量、以下同じ）に
対して0.1〜10部の範囲であることが望ましい。
これより少いと促進効果が不十分であり、これよ
り多くしても硬化がさほど促進されないのに保存
性が劣化するおそれがあるので何れも望ましくな
い。なお、これらの第３級アミンの塩は使用前に
吸湿したり、炭酸ガスを吸収し易く、これにより
性能が劣化し易いので、特に本発明に用いる場合
には、吸水量が10％（重量）以下、CO₂ガス吸収
量が５％以下であることが好ましい。一旦吸水、
吸CO₂ガスしたものは十分には精製し難いので精
製して使用することは一般に好ましくない。マウ
ント樹脂の硬化性を安定させるためには上記の範
囲内のものを用いることが好ましい。本発明に於
いては、脱泡剤を適宜用いてもよい。脱泡剤とし
ては、シリコーン系、弗素系、その他のものの何
れを用いてもよい。何れにしても芳香族系の低沸
点の溶剤は可及的に含んでいないことが好まし
い。また接点不良の原因とならないようにシリコ
ーン系のものでない方が好ましい。 本発明に用いる溶剤としては、沸点120℃〜250
℃の非芳香族系のものが望ましく、セロソルブ
類、カルビトール類などのようなグリコール類の
低級アルキルモノエーテル、ジエーテル、モノエ
ーテルアセテートなどである。芳香族系のものは
リード線などの汚染をおこすおそれがあるので好
ましくない。また沸点がこれより低いと、使用中
揮発し易くて粘度、流動性が変動し易いこと、ま
た高いと硬化工程で完全に揮発しないと残存し硬
化物の物性を劣化させることなどにより何れも望
ましくない。 本発明に用いる硬化剤、硬化促進剤、溶剤はCl
イオン、Naイオンなどのイオン性不純物は何れ
も10ppm以下であることが望ましい。但し、これ
らの原材料は本質的にエポキシ樹脂のように加水
分解性のハロゲン基を含むものではなく、またこ
れらのイオン性不純物をも含まぬものであり、蒸
留、再結晶などの通常の精製により十分に本発明
の目的に適したものが得られる。 イオン性不純物の試験方法は次のようである。 塩素イオンは液状試料15ｇを純水20mlと２時間
振盪後、水層を遠心分離し検液とする。次に検液
15c.c.をホールピペツトで採取し、６％鉄ミヨウバ
ン水溶液４ml、0.3％チオシアン酸・水銀エタノ
ール溶液２mlを加え25mlになるまで純水で稀釈す
る。得られた検液は分光光度計で460nmの波長に
於ける吸光度を測定してブランクテストとの対比
に於いて予め作成した検量線を用いて不純物とし
て含まれる塩素イオン濃度を求める。なおエポキ
シ樹脂、マウント用樹脂組成物、硬化剤などのう
ち粘稠液状乃至固形の場合には、試料15ｇをトル
エン30mlに均一に溶解し、純水100mlを加えて２
時間振盪後水層を遠心分離して検液とし、以下同
様に行う。ナトリウムイオンは、上記検液をフレ
ームレス原子吸光分析装置を用いて330.2nmの波
長の吸光度より、ブランクテストとの対比に於い
て、予め作成した検量線を用いて不純物として含
まれるナトリウムイオンを求める。エポキシ樹脂
の加水分解性塩素の定量法は、樹脂0.5ｇをジオ
キサン30mlにとかし、更に1NKOH−エタノール
溶液５mlと30分間加熱還流させ、次に生成したク
ロルイオンの量を0.02NAgNO₃により摘定して
求め加水分解性塩素量とする。なお0.1NKOH−
メタノール溶液で15分間加熱還流するのが従来の
測定法であつたが、これでは加水分解性塩素量と
して過小の値が得られるので本発明の目的のため
には好ましくない。なおプレツシヤークラツカー
テストによる熱水分解性クロルイオンの測定方法
は次のようである。マウント用樹脂を200℃、30
分間で硬化させ、次いで硬化物を粉砕する。得ら
れた粉末試料２ｇを分解ルツボ中でエタノール３
mlを加えて十分浸漬させる。次に純水40mlを加え
た後、完全に密封し125℃、20時間処理する。処
理後要すれば遠心分離し、上澄液を検液とする。
検液中の塩素イオン濃度、ナトリウムイオン濃度
は上記の方法に準じて求める。 本発明のマウント用樹脂組成物の製造工程は次
のようである。 先ず所定量のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進
剤、溶剤をそれぞれ秤取し、混練し均一溶液とす
る。この場合混練には通常の撹拌槽、擂潰器、三
本ロール、インクミルなどを適宜組合せて用いて
よい。次に所定量の充填剤を秤取し、上記樹脂溶
液と混練して完全に均一なペースト状にする。こ
の場合にも撹拌槽、擂潰器、三本ロールなどを適
宜組合せて用いる。次にペースト状樹脂組成物を
所定の容器に秤量分配し、真空チヤンバー中で脱
泡して製品とする。この場合マウント用樹脂層が
厚いと十分に脱泡出来ないので可及的に薄い層に
することが好ましい。このようにして得られた樹
脂組成物は−15℃またはそれ以下の温度で貯蔵し
輸送することが必要である。これより温度が上る
と貯蔵寿命を著しく低下させるので好ましくな
い。 本発明のマウント用樹脂組成物は従来品に比し
次のような特長を有している。 (1) 均一な薄膜形成性がすぐれていること。 (2) 高純度であること：マウント用樹脂組成物中
に熱水分解性のものをも含むイオン性不純物の
量が極めて少ない。 (3) ホツトプレート上での十分に短いサイクルで
の硬化が可能であり、チツプマウント工程の大
幅な短縮化が達成出来る。 (4) その他の特性、例えば信頼性、作業性、高温
のマウント強度などについて従来品にまさると
も劣らない。従つて本発明のマウント用樹脂組
成物は最近急激に高度化しつつあるエレクトロ
ニクス業界の要望に合致した極めて工業的価値
の高いものである。 以下実施例について説明する。 実施例 １ エポキシ化フエノールノボラツク（数平均分子
量；550，エポキシ当量；175、エポキシ基の数／
分子；3.1、加水分解性クロル基；500ppm）60部
（重量、以下同じ）、フエノールノボラツク（数平
均分子量；460、活性水素当量；105、活性水素の
数／分子；4.2、加水分解性クロル基なし）40部、
硬化促進剤としてトリス（ジメチルアミノメチ
ル）フエノールのレゾルシン塩0.2部、溶剤とし
てブチルセロソルブアセテート６部、弗素樹脂系
消泡剤0.01部を撹拌し均一溶液とする。更に充填
剤として80％以上が粒径5μ以下の非晶性シリカ
粉末40部及び粒径3μ以下の炭酸カルシウム60部
を加えて擂潰器で混練し、最後に三本ロールを通
して均一なペースト状マウント用樹脂組成物を得
る。得られたペースト状マウント用樹脂組成物は
液の厚さ20mm以下にパツト中に拡げて真空チヤン
バー中常温、５mmHg以下の高真空下に脱泡する。
脱泡された樹脂組成物はデイスペンサー用シリン
ジや小容器などに小分けし、−15℃の冷凍庫中で
保管及び移動を行う。得られたマウント用樹脂組
成物はリードフレーム上にデイスペンサーを用い
て定量的に自動供給され、チツプをマウントす
る。この際樹脂の硬化は200℃のトンネル炉を40
分で通過させることにより得られる。 マウント用樹脂の各種の性能は第１表の通りで
ある。なお上記エポキシ樹脂として精製を行わな
いで市販のままでは加水分解性クロル基の量は、
1200ppmであり、これをそのまま用いると熱水抽
出後のクロルイオンの量が350ppmとなる。この
値は精密なエレクトロニクス用素子に対しては信
類性の面より望ましくないものである。 実施例 ２ エポキシ樹脂としてはエピビス系液状エポキシ
樹脂（数平均分子量；400、エポキシ当量；195、
エポキシ基の数／分子；2.0、加水分解性クロル
基；200ppm）とフロログリシンのトリグリシジ
ールエーテル（数平均分子量；380、エポキシ当
量；125、エポキシ基の数／分子；3.0、加水分解
性クロル基；700ppm）とを1.0〜2.0の割合（重
量、以下同じ）で混合したものを用いる。硬化剤
はレゾルシン系ノボラツク（数平均分子量；300、
活性水素当量；85、活性水素の数／分子；3.5、
加水分解性クロルなし）を用いる。充填剤は80％
以上が粒径5μ以下のアルミナ及びジルコニアの
１：１混合物を用いる。硬化促進剤、消泡剤は実
施例１と同じである。配合、ペースト性状、硬化
条件、硬化物の性能は第１表の通りである。 実施例 ３ エポキシ樹脂としてはアリル化ビスフエノール
Ａを過酸でエポキシ化したもの（数平均分子量；
410、エポキシ当量；140、エポキシ基の数／分
子；2.9、加水分解性クロル基なし）と実施例１
のエポキシ化フエノールノボラツクとを1.0／1.0
の割合に混合したものを用いる。熱伝導性充填
剤、硬化剤、硬化促進剤、消泡剤は実施例１と同
じである。配合、ペースト性状、硬化物の性能は
第１表の通りである。 比較例 １ エポキシ樹脂として実施例２のエピビス系液状
エポキシ樹脂のみを用いる。充填剤、硬化剤、硬
化促進剤、溶剤は実施例１と同じである。配合、
ペースト性状、硬化剤条件、硬化物の性質は第１
表の通りである。硬化性、熱時のマウント強度は
明らかに劣つており望ましくない。 比較例 ２ 実施例−１に於て、炭酸カルシウムとして粒径
１〜15μのものを用いる以外は、全く同様にして
ペースト状マウント用樹脂を得る。得られた組成
物の厚さ10μの薄膜を形成せしめた際に部分的に
厚さの不均一を生じ、薄膜時のチツプマウント性
が著しく劣つたものであつた。

【表】

【表】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 無機系充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化
   促進剤及び溶剤よりなる絶縁樹脂ペーストであつ
   て、無機系充填剤は80重量％以上が粒径5μ以下
   の微粒子であり、エポキシ樹脂は液状で、加水分
   解性ハロゲン基の含有量が600ppm（重量）以下で
   あり、エポキシ基を分子当り平均2.5ケ以上有す
   るものであり、硬化剤は分子当り2.5ケ以上の活
   性水素を有するものであり、硬化促進剤は第３級
   アミンの塩であり、該エポキシ樹脂の平均のエポ
   キシ当量対該硬化剤の平均の活性水素当量の比が
   3.0以下であることを特徴とする絶縁樹脂ペース
   ト。