JPH0337936A - マグネトロンの陰極構体 - Google Patents
マグネトロンの陰極構体Info
- Publication number
- JPH0337936A JPH0337936A JP17179089A JP17179089A JPH0337936A JP H0337936 A JPH0337936 A JP H0337936A JP 17179089 A JP17179089 A JP 17179089A JP 17179089 A JP17179089 A JP 17179089A JP H0337936 A JPH0337936 A JP H0337936A
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- JP
- Japan
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- vacuum
- sealing
- magnetron
- leads
- lead
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ステムセラミックスの管内真空側の同一平面
上に展開するろう接部にのみメタライズ処理を施し、か
つ、ろう接する相手部材を軟鋼mにしたマグネトロンの
陰極構体に関する。
上に展開するろう接部にのみメタライズ処理を施し、か
つ、ろう接する相手部材を軟鋼mにしたマグネトロンの
陰極構体に関する。
[従来の技術]
家庭用電子レンジに使用するマグネトロンでは。
製造工程を簡単化し、極力安価な材料を使用して、低原
価化する努力が払われている。
価化する努力が払われている。
そのような努力の一環として、実開昭63−29844
号公報には、陰極を支持するリードに途中で接続した管
外引出線の回転防止はステムセラミックスの外気側の面
に刻設した溝に引出線の折曲部を位置させることによっ
て行い、ステムセラミックスの管内真空側の片面だけに
メタライズ処理し、このメタライズ面にフィラメントを
支持するリードと管外引出線とを芯をずらして植設ろう
接した中継用半円形のFeにNi、Go、Cr等を混合
した封着用合金板をろう接し、Moリードと引出線の中
継と各部材の固定と真空気密封着とを同時に行わせて、
高価なMoリードの使用は管内だけで済ませ、ステムセ
ラミックスに設ける貫通孔の直径を大きくしてセラミッ
クスに孔をプレス成形する際使用する金型の寿命を長く
し、マグネトロンの陰極構体の原価を低減させることが
記載されている。しかし、実際にはステムセラミックス
の構造が複雑となり、高価な封着用合金を使用しなけれ
ばならず、リードと引出線を芯をずらして板で中継させ
此の中継板はステムセラミックス面に固着されているた
め、管外引出線を動かして管内でリード端部間に保持さ
れているフィラメントの位置を調整(軸合わせ)するこ
とがが出来ないなどの問題がある。
号公報には、陰極を支持するリードに途中で接続した管
外引出線の回転防止はステムセラミックスの外気側の面
に刻設した溝に引出線の折曲部を位置させることによっ
て行い、ステムセラミックスの管内真空側の片面だけに
メタライズ処理し、このメタライズ面にフィラメントを
支持するリードと管外引出線とを芯をずらして植設ろう
接した中継用半円形のFeにNi、Go、Cr等を混合
した封着用合金板をろう接し、Moリードと引出線の中
継と各部材の固定と真空気密封着とを同時に行わせて、
高価なMoリードの使用は管内だけで済ませ、ステムセ
ラミックスに設ける貫通孔の直径を大きくしてセラミッ
クスに孔をプレス成形する際使用する金型の寿命を長く
し、マグネトロンの陰極構体の原価を低減させることが
記載されている。しかし、実際にはステムセラミックス
の構造が複雑となり、高価な封着用合金を使用しなけれ
ばならず、リードと引出線を芯をずらして板で中継させ
此の中継板はステムセラミックス面に固着されているた
め、管外引出線を動かして管内でリード端部間に保持さ
れているフィラメントの位置を調整(軸合わせ)するこ
とがが出来ないなどの問題がある。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、上記従来の技術の問題点を解決し、構造が簡
単で作り易く、ステムセラミックスのメタライズ処理は
管内真空側端面だけにすれば良く、封着用部材の材料も
軟鋼で済ませ、陰極加熱用導電部材の管内側と管外側と
は軟鋼製封着用金具を介して一直線に接続された安価な
マグネトロンの陰極構体を提供することを目的とする。
単で作り易く、ステムセラミックスのメタライズ処理は
管内真空側端面だけにすれば良く、封着用部材の材料も
軟鋼で済ませ、陰極加熱用導電部材の管内側と管外側と
は軟鋼製封着用金具を介して一直線に接続された安価な
マグネトロンの陰極構体を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために本発明においては、陰極構体
を、フィラメントを上下端で保持する上下エンドシール
ドに連なるセンタリード及びサイドリード、底面中央に
前記リードの一つの下端を嵌入した有底筒状四部を有す
る倒立カップ状の2個の軟ll製封着用金具、上記両リ
ードやそれらを嵌入した封着用金具を囲みマグネトロン
の真空外囲器の一部をなす軟鋼iシール円筒1円柱状で
軸方向に2個の貫通孔を有し、真空側端面上、円柱外周
に近い円環状部に前記シール円筒の薄肉加工した下端部
が、前記2個の貫通孔の周縁部に上記封着用金具の開放
側周縁端部が、夫々真空気密にろう接され、これらろう
接面は全て真空側の同一平面上に展開し何れもメタライ
ズ処理されたステムセラミックス、並びに、ステムセラ
ミックスの貫通孔の内部を通って、上記封着用金具の有
底筒状凹部の外周に嵌合し、其処にろう接された中継パ
イプを備えたものとした。
を、フィラメントを上下端で保持する上下エンドシール
ドに連なるセンタリード及びサイドリード、底面中央に
前記リードの一つの下端を嵌入した有底筒状四部を有す
る倒立カップ状の2個の軟ll製封着用金具、上記両リ
ードやそれらを嵌入した封着用金具を囲みマグネトロン
の真空外囲器の一部をなす軟鋼iシール円筒1円柱状で
軸方向に2個の貫通孔を有し、真空側端面上、円柱外周
に近い円環状部に前記シール円筒の薄肉加工した下端部
が、前記2個の貫通孔の周縁部に上記封着用金具の開放
側周縁端部が、夫々真空気密にろう接され、これらろう
接面は全て真空側の同一平面上に展開し何れもメタライ
ズ処理されたステムセラミックス、並びに、ステムセラ
ミックスの貫通孔の内部を通って、上記封着用金具の有
底筒状凹部の外周に嵌合し、其処にろう接された中継パ
イプを備えたものとした。
上記底面中央に有底筒状凹部を有する倒立カップ状の軟
ff4製封着用金具の製作が困難ならば、倒立カップ状
の底面中央にリードと嵌合する単なる孔をあけた封着用
金具を作ればよい、その代り、この封着用金具底面の孔
に嵌入しカップ内に突出したリード下端に中継パイプを
嵌合させて、ここで同時に、リードや中継パイプを封着
用金具に真空気密にろう接しなければならない。また、
このとき封着用金具のカップ状部の開放端面(ステムセ
ラミックスへのろう接面)はリードや中継パイプに直交
していなければならないから、上記嵌合接続ろう接作業
は予め治具を用いて、溶接または他のろう接部弁に用い
るろう材よりも融点の高いろう材を使用して部分組立部
材として組立作業しておかなければならない。
ff4製封着用金具の製作が困難ならば、倒立カップ状
の底面中央にリードと嵌合する単なる孔をあけた封着用
金具を作ればよい、その代り、この封着用金具底面の孔
に嵌入しカップ内に突出したリード下端に中継パイプを
嵌合させて、ここで同時に、リードや中継パイプを封着
用金具に真空気密にろう接しなければならない。また、
このとき封着用金具のカップ状部の開放端面(ステムセ
ラミックスへのろう接面)はリードや中継パイプに直交
していなければならないから、上記嵌合接続ろう接作業
は予め治具を用いて、溶接または他のろう接部弁に用い
るろう材よりも融点の高いろう材を使用して部分組立部
材として組立作業しておかなければならない。
また、実際に陰極構体に組立てる作業を容易に行い、陰
極フィラメントの芯出しく軸合わせ)調整を容易に行え
るようにするためには、ステムセラミックスに設ける貫
通孔の内径は、中継パイプの外径の1.5倍以上必要で
ある。
極フィラメントの芯出しく軸合わせ)調整を容易に行え
るようにするためには、ステムセラミックスに設ける貫
通孔の内径は、中継パイプの外径の1.5倍以上必要で
ある。
[作用]
上記のように、ステムセラミックスのメタライズ面にろ
う接するシール金具や封着用金具の端部を薄肉加工して
おけば、これら金属部材の材料としてセラミックスとは
熱膨張の仕方が異なる軟鋼を用いても、ろう接された両
部材の熱膨張係数の相違による熱応力で、ステムセラミ
ックスのろう接個所にクランクができてしまうようなこ
とはなくなる。従来のように、NiやCOやCr等を添
加した高価な封着用合金を使用する必要がなくなり、M
oリードの使用を管内だけに止められるなど材料費低減
効果も大きい。
う接するシール金具や封着用金具の端部を薄肉加工して
おけば、これら金属部材の材料としてセラミックスとは
熱膨張の仕方が異なる軟鋼を用いても、ろう接された両
部材の熱膨張係数の相違による熱応力で、ステムセラミ
ックスのろう接個所にクランクができてしまうようなこ
とはなくなる。従来のように、NiやCOやCr等を添
加した高価な封着用合金を使用する必要がなくなり、M
oリードの使用を管内だけに止められるなど材料費低減
効果も大きい。
フィラメントを支持する両リードは、それぞれ、封着用
金具を介して、中継パイプと同軸に接続されるので、こ
れらの部材を予め部分組立してしまうことも簡単になり
、また、フィラメントの位置を、予め治具等を用いて、
マグネトロンの陽極円筒と同軸に調整しておくことも容
易に行えるようになる。しかも、ステムセラミックスの
構造は簡単で、その貫通孔の内径は充分大きいから、セ
ラミックス成形用のプレス型の寿命も長くなる。
金具を介して、中継パイプと同軸に接続されるので、こ
れらの部材を予め部分組立してしまうことも簡単になり
、また、フィラメントの位置を、予め治具等を用いて、
マグネトロンの陽極円筒と同軸に調整しておくことも容
易に行えるようになる。しかも、ステムセラミックスの
構造は簡単で、その貫通孔の内径は充分大きいから、セ
ラミックス成形用のプレス型の寿命も長くなる。
[実施例]
第1図は本発明の第工実施例図である。図中、■は熱電
子を放出するフィラメント、2は上エンドシールド、3
は下エンドシールド、4はセンタリード、5はサイドリ
ード、6は封着用金具、61は封着用金具の有底筒状凹
部、62は封着用金具のカップ状外周円筒部、7はシー
ル円筒、8はステムセラミックス、81はステムセラミ
ックスの貫通孔、9は中継パイプ、91は中継パイプの
スリットである。フィラメントエは上エンドシールド2
を介してセンタリード4に、下エンドシールド3を介し
てサイドリード5に保持されている。センタリード4、
サイドリード5の下端は、それぞれ、封着用金具6の有
底筒状凹部61に嵌装され、ろう接または溶接して固着
されている。封着用金具6のカップ状外周円筒部62の
薄肉加工した開放側周縁端部は、マグネトロン真空外囲
器の一部をなすシール円筒7の薄肉加工した下端部と共
に、ステムセラミックス8のメタライズ処理された管内
真空側端面に突合せろう接合される。ステムセラミック
ス8の貫通孔81内では、中継パイプ9の上端部内周が
封着用金具6の有底筒状凹部外周に嵌合され、ろう接ま
たは溶接により固着されている。
子を放出するフィラメント、2は上エンドシールド、3
は下エンドシールド、4はセンタリード、5はサイドリ
ード、6は封着用金具、61は封着用金具の有底筒状凹
部、62は封着用金具のカップ状外周円筒部、7はシー
ル円筒、8はステムセラミックス、81はステムセラミ
ックスの貫通孔、9は中継パイプ、91は中継パイプの
スリットである。フィラメントエは上エンドシールド2
を介してセンタリード4に、下エンドシールド3を介し
てサイドリード5に保持されている。センタリード4、
サイドリード5の下端は、それぞれ、封着用金具6の有
底筒状凹部61に嵌装され、ろう接または溶接して固着
されている。封着用金具6のカップ状外周円筒部62の
薄肉加工した開放側周縁端部は、マグネトロン真空外囲
器の一部をなすシール円筒7の薄肉加工した下端部と共
に、ステムセラミックス8のメタライズ処理された管内
真空側端面に突合せろう接合される。ステムセラミック
ス8の貫通孔81内では、中継パイプ9の上端部内周が
封着用金具6の有底筒状凹部外周に嵌合され、ろう接ま
たは溶接により固着されている。
中継パイプ9のステムセラミックス8の管外外気側に突
出した端部は、端部に設けたスリット91で。
出した端部は、端部に設けたスリット91で。
マグネトロンのフィルタケース内に配設される図示して
ないチョークコイルの端部を挾持して溶接などにより固
着される。
ないチョークコイルの端部を挾持して溶接などにより固
着される。
本実施例では、シール円筒7とステムセラミックス8と
封着金具6とで真空気密外囲器の一部を形成しているの
で、MOなどで作られたセンタリード4、サイドリード
5の外表面に、たとえクラックなどがあっても、それら
リードの下端は封着用金具6の有底筒状凹部61内に嵌
装されているので真空気密には影響を与えないので安価
なMo材を使用することが出来る。
封着金具6とで真空気密外囲器の一部を形成しているの
で、MOなどで作られたセンタリード4、サイドリード
5の外表面に、たとえクラックなどがあっても、それら
リードの下端は封着用金具6の有底筒状凹部61内に嵌
装されているので真空気密には影響を与えないので安価
なMo材を使用することが出来る。
また、センタリード4、サイドリード5を、それぞれ、
封着用金具6を介して中継パイプ9と、予め溶接または
他部のろう接材よりも高融点のろう材を用いてろう接し
た部分組立部材(サブアセンブリ)として組立てておけ
ば、陰極構体として組上げるための治具を簡略化するこ
とが出来る。
封着用金具6を介して中継パイプ9と、予め溶接または
他部のろう接材よりも高融点のろう材を用いてろう接し
た部分組立部材(サブアセンブリ)として組立てておけ
ば、陰極構体として組上げるための治具を簡略化するこ
とが出来る。
第2図は本発明の第2実施例図である。この実施例の場
合は封着用金具6aの中央には単なる孔があるだけであ
る。この孔にセンタリード4、サイドリード5の下端を
嵌入させ、封着用金具6aの倒立カップ状部の内部に突
出した部分に、中継パイプ9の拡管した端部を嵌合させ
、銀ろうで真空気密にろう接、固着させである。この実
施例では、センタリード4やサイドリード5の外表面に
クラックなどのあるMo線は真空気密不良の原因になる
から使用できない。しかし、封着用金具は単なる孔をあ
けるだけでよいから、第1実施例の場合の有底筒状凹部
を設けるよりは遥かに製作し易い、また中継パイプに小
径のものを使用することが出来る。この実施例の場合は
、リードと中継パイプを封着用金具を介して接合する作
業は、予め治具を用いて行い、サブアセンブリの状態で
真空気密検査なども行っておく方が良い。
合は封着用金具6aの中央には単なる孔があるだけであ
る。この孔にセンタリード4、サイドリード5の下端を
嵌入させ、封着用金具6aの倒立カップ状部の内部に突
出した部分に、中継パイプ9の拡管した端部を嵌合させ
、銀ろうで真空気密にろう接、固着させである。この実
施例では、センタリード4やサイドリード5の外表面に
クラックなどのあるMo線は真空気密不良の原因になる
から使用できない。しかし、封着用金具は単なる孔をあ
けるだけでよいから、第1実施例の場合の有底筒状凹部
を設けるよりは遥かに製作し易い、また中継パイプに小
径のものを使用することが出来る。この実施例の場合は
、リードと中継パイプを封着用金具を介して接合する作
業は、予め治具を用いて行い、サブアセンブリの状態で
真空気密検査なども行っておく方が良い。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、全般的に簡単で作
り易い構造となり、材料も高価な材料が不要にな・った
り、使用量が少なくなったりして、低原価なマグネトロ
ンの陰極構体が得られる。
り易い構造となり、材料も高価な材料が不要にな・った
り、使用量が少なくなったりして、低原価なマグネトロ
ンの陰極構体が得られる。
第1図は本発明の第1実施例図、第2図は本発明の第2
実施例図である。 l・・・フィラメント、 2・・・上エンドシールド
、3・・・下エンドシールド、 4・・・センタリード
。 5・・・サイドリード、 6.6a・・・封着用金具
、61・・・有底筒状凹部、 62・・・カップ状外周
円筒部、7・・・シール円筒、 8・・・ステムセラミ
ックス、81・・・貫通孔、 9・・・中継パイプ、9
1・・・スリット。
実施例図である。 l・・・フィラメント、 2・・・上エンドシールド
、3・・・下エンドシールド、 4・・・センタリード
。 5・・・サイドリード、 6.6a・・・封着用金具
、61・・・有底筒状凹部、 62・・・カップ状外周
円筒部、7・・・シール円筒、 8・・・ステムセラミ
ックス、81・・・貫通孔、 9・・・中継パイプ、9
1・・・スリット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フィラメントを上下端で保持する上下エンドシール
ドに連なるセンタリード及びサイドリード、底面中央に
前記リードの一つの下端を嵌入した有底筒状凹部を有す
る倒立カップ状の2個の軟鋼製封着用金具、上記両リー
ドやそれらを嵌入した封着用金具を囲みマグネトロンの
真空外囲器の一部をなす軟鋼製シール円筒、円柱状で軸
方向に2個の貫通孔を有し、真空側端面上、円柱外周に
近い円環状部に前記シール円筒の薄肉加工した下端部が
、前記2個の貫通孔の周縁部に上記封着用金具の薄肉加
工した開放側周縁端部が、夫々真空気密にろう接され、
これらろう接面は全て真空側の同一平面上に展開し何れ
もメタライズ処理されているステムセラミックス、並び
に、ステムセラミックスの貫通孔の内部を通って、上記
封着用金具の有底筒状凹部の外周に上端部内周が嵌合し
、其処にろう接された2本の中継パイプを備えたことを
特徴とするマグネトロンの陰極構体。 2、フィラメントを上下端で保持する上下エンドシール
ドに連なるセンタリード及びサイドリード、底面中央に
前記リードの一つの下端部を嵌入させる孔を設けた倒立
カップ状の2個の軟鋼製封着用金具、上記両リードやそ
れらを嵌入した封着用金具を囲みマグネトロンの真空外
囲器の一部をなす軟鋼製シール円筒、円柱状で軸方向に
2個の貫通孔を有し、真空側端面上、円柱外周に近い円
環状部に前記シール円筒の薄肉加工した下端部が、前記
2個の貫通孔の周縁部に前記封着用金具の薄肉加工した
開放側周縁端部が、夫々真空気密にろう接され、これら
ろう接面は全て真空側同一平面上に展開し何れもメタラ
イズ処理されているステムセラミックス、並びに、前記
封着用金具底面の孔に嵌入貫通させたリードの下端部に
、ステムセラミックスの貫通孔の内部を通って、拡管し
た上端部が嵌合接続され、そこでリードの下端部および
封着用金具底面に真空気密にろう接された2本の中継パ
イプを備えたことを特徴とするマグネトロンの陰極構体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17179089A JPH0337936A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | マグネトロンの陰極構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17179089A JPH0337936A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | マグネトロンの陰極構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337936A true JPH0337936A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15929744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17179089A Pending JPH0337936A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | マグネトロンの陰極構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337936A (ja) |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17179089A patent/JPH0337936A/ja active Pending
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