JPH0338001A - セラミックチップ部品 - Google Patents
セラミックチップ部品Info
- Publication number
- JPH0338001A JPH0338001A JP1174508A JP17450889A JPH0338001A JP H0338001 A JPH0338001 A JP H0338001A JP 1174508 A JP1174508 A JP 1174508A JP 17450889 A JP17450889 A JP 17450889A JP H0338001 A JPH0338001 A JP H0338001A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- components
- printed wiring
- ceramic chip
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビ受信機やオーディオ機器等に用いられ
る電子回路基板を高密度に実装するために用いられるセ
ラミツクチノブ部品に関するものである。
る電子回路基板を高密度に実装するために用いられるセ
ラミツクチノブ部品に関するものである。
従来の技術
近年、機器の小型化、軽量化に伴い、機器に用いられる
電子回路基板も小型、高密度実装が強く望まれてきてい
る。一方、プリント基板に実装される部品は従来の挿入
部品から表面実装部品へと移行してきている。その中で
表面実装部品としてチップ部品と称するセラミックを基
体とした抵抗、コンデンサ、インダクタ等が使用されて
きでいる。
電子回路基板も小型、高密度実装が強く望まれてきてい
る。一方、プリント基板に実装される部品は従来の挿入
部品から表面実装部品へと移行してきている。その中で
表面実装部品としてチップ部品と称するセラミックを基
体とした抵抗、コンデンサ、インダクタ等が使用されて
きでいる。
以下第３図を用いて詳しく説明する。セラ稟ツク基体１
はセラミックの薄板に、例えば抵抗体材料を塗布し、保
護膜等で覆ったものである。他には、内部に誘電体材料
を埋め込んだものや、磁性体を埋め込んだものがある。
はセラミックの薄板に、例えば抵抗体材料を塗布し、保
護膜等で覆ったものである。他には、内部に誘電体材料
を埋め込んだものや、磁性体を埋め込んだものがある。
導体ランド４は回路基板上の電気回路パターンの一部で
あり、例えば銅箔等である。を極部３は上記導体ランド
４と電気的接続を半田５によって行う部分で、上記セラ
ミック基体ｌの表面に導電材料を塗布して構成している
。
あり、例えば銅箔等である。を極部３は上記導体ランド
４と電気的接続を半田５によって行う部分で、上記セラ
ミック基体ｌの表面に導電材料を塗布して構成している
。
つまり、プリント配線基板上の配線にチップ部品を搭載
し、両端電極を半田付して回路が形成されるわけである
。
し、両端電極を半田付して回路が形成されるわけである
。
発明が解決しようとする課題
ところが従来のセラミツクチノブ部品では第３図に示す
ように、セラミックチップ部品をプリント配線基板平面
上に１段しか実装できず、最大実装面積はプリント配線
基板の表面積に等しかった。
ように、セラミックチップ部品をプリント配線基板平面
上に１段しか実装できず、最大実装面積はプリント配線
基板の表面積に等しかった。
しかし、プリント配線の多層化、導体パターンのファイ
ン化に伴うプリント配線基板の小型化が進む中で、セラ
ミックチップ部品の小型化は、その大きさが小さくなる
につれて価格もだんだんと高騰してゆき、コスト面から
超高密度実装には課題が多かった。すなわち、従来通り
のコストのチップ部品を、小型化の進んだプリント配線
基配へ高密度実装する為には、その形状から１段しかプ
リント配線基板上に実装できないために、高密度実装に
は不利であった。
ン化に伴うプリント配線基板の小型化が進む中で、セラ
ミックチップ部品の小型化は、その大きさが小さくなる
につれて価格もだんだんと高騰してゆき、コスト面から
超高密度実装には課題が多かった。すなわち、従来通り
のコストのチップ部品を、小型化の進んだプリント配線
基配へ高密度実装する為には、その形状から１段しかプ
リント配線基板上に実装できないために、高密度実装に
は不利であった。
そこで本発明は、上記の課題に鑑み、セラミックチップ
部品を立体交差させながら実装を行い、高密度実装を可
能にするセラミックチップ部品を提供するものである。
部品を立体交差させながら実装を行い、高密度実装を可
能にするセラミックチップ部品を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のセラミ・７クチツブ
部品は、セラミック基体の両端に脚部を設けることによ
りセラ壽ツク基体の中央部に凹部を有するようにしたも
のである。
部品は、セラミック基体の両端に脚部を設けることによ
りセラ壽ツク基体の中央部に凹部を有するようにしたも
のである。
作用
本発明によれば、セラミック基体の両端に脚部を設ける
ことにより、セラミック基体の中央部に凹部が出来る。
ことにより、セラミック基体の中央部に凹部が出来る。
つまり、本発明によるセラく・２クチツブ部品をプリン
ト配締板に実装するとセラごツクチップ部品中央部の凹
部とプリント配線基板との間に空間が出来、そこに従来
の直方体のセラミックチップ部品を実装すれば、セラコ
ツタチップ部品を立体交差させて実装したことになり、
高密度実装が可能になる。
ト配締板に実装するとセラごツクチップ部品中央部の凹
部とプリント配線基板との間に空間が出来、そこに従来
の直方体のセラミックチップ部品を実装すれば、セラコ
ツタチップ部品を立体交差させて実装したことになり、
高密度実装が可能になる。
実施例
以下本発明の一実施例について、第１図及び第２図を用
いて説明を行う。
いて説明を行う。
第１図において、セラミック基体ｌは、例えばセラミッ
クのｍＦｉ上に抵抗体材料を塗布し、保護膜等で覆った
ものである０脚部２は、例えばセラミック等で出来てお
り、上記セラミック基体ｌの両端に付属するものである
。電極部３は、上記セラミック基体１の両端の側面に導
電材料を塗布した部分であり、例えば上記セラミツク基
体１内の抵抗体材料と導通している。
クのｍＦｉ上に抵抗体材料を塗布し、保護膜等で覆った
ものである０脚部２は、例えばセラミック等で出来てお
り、上記セラミック基体ｌの両端に付属するものである
。電極部３は、上記セラミック基体１の両端の側面に導
電材料を塗布した部分であり、例えば上記セラミツク基
体１内の抵抗体材料と導通している。
次に第２図を用いて、本発明による作用の説明を行う。
本構成によるセラミックチップ部品をプリント配線基板
上に実装する．するとセラミック基体ｌの両端に形成さ
れている２つの脚部２によって、プリント配線基板とセ
ラミック基体ｌの中央との間に空間が生ずる．この空間
を利用して従来の直方体のセラミックチップ部品をプリ
ント配線基板上に実装を行うわけである．このように、
２つの脚部２を設けることにより、色々な実装部品や回
路パターンの上を立体交差させて実装することが出来、
従来のセラミックチップ部品だけで行えた実装点数より
も多くの部品数を実装可能にした。
上に実装する．するとセラミック基体ｌの両端に形成さ
れている２つの脚部２によって、プリント配線基板とセ
ラミック基体ｌの中央との間に空間が生ずる．この空間
を利用して従来の直方体のセラミックチップ部品をプリ
ント配線基板上に実装を行うわけである．このように、
２つの脚部２を設けることにより、色々な実装部品や回
路パターンの上を立体交差させて実装することが出来、
従来のセラミックチップ部品だけで行えた実装点数より
も多くの部品数を実装可能にした。
尚、脚部２の形状は第２図に示すような直方体に限るも
のではない．また２つの脚部２の間隔及び高さは、本発
明のセラミックチップ部品の用途により任意に選べる．
電極部３の形状も第２図に示すような形状に限るもので
はない。
のではない．また２つの脚部２の間隔及び高さは、本発
明のセラミックチップ部品の用途により任意に選べる．
電極部３の形状も第２図に示すような形状に限るもので
はない。
尚、第２図の導体ランド４は、例えば銅箔等であり、半
田５は、例えばクリーム半田をリフロー炉に通すことに
よって半田付けしたものである。
田５は、例えばクリーム半田をリフロー炉に通すことに
よって半田付けしたものである。
なお、１′が直方体のセラミックチップ部品のセラごツ
タ基体、３′は電極部である。
タ基体、３′は電極部である。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、セラミック基体の両端
に脚部を設けることにより、セラミック基体中央部に空
間が生し、その空間を利用してプリント配線基板上の実
装部品及びプリント配線等の上を立体交差させてチップ
部品を実装することができる．すなわち、セラミックチ
ップ部品を重ねて実装可能となり、実装密度をより効率
よく高めることかできるようになるものである。
に脚部を設けることにより、セラミック基体中央部に空
間が生し、その空間を利用してプリント配線基板上の実
装部品及びプリント配線等の上を立体交差させてチップ
部品を実装することができる．すなわち、セラミックチ
ップ部品を重ねて実装可能となり、実装密度をより効率
よく高めることかできるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のセラコツタチップ部品の斜
視図、第２図は本発明の一実施例のセラミノクチツブ部
品を実装した状態の斜視図、第３図は従来のセラミック
チップ部品の斜視図である。 ｌ・・・・・・セラミック基体、２・・・・・・脚部、
３・・・・・・電極部。
視図、第２図は本発明の一実施例のセラミノクチツブ部
品を実装した状態の斜視図、第３図は従来のセラミック
チップ部品の斜視図である。 ｌ・・・・・・セラミック基体、２・・・・・・脚部、
３・・・・・・電極部。
Claims (1)
- セラミック基体の両端に脚部を設け、上記脚部に電極
を形成し、上記セラミック基体中央に凹部を設けたセラ
ミックチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174508A JPH0338001A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | セラミックチップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174508A JPH0338001A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | セラミックチップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338001A true JPH0338001A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15979733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174508A Pending JPH0338001A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | セラミックチップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338001A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5651590A (en) * | 1995-12-11 | 1997-07-29 | Hayes Wheels International, Inc. | Multi-disc vehicle wheel and process for manufacturing same |
| JP2009206352A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Tdk Corp | 電子部品及びその実装構造 |
| JP2011187919A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 |
| US9728320B1 (en) | 2014-08-19 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing winding-type coil component |
| JP2019125604A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174508A patent/JPH0338001A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5651590A (en) * | 1995-12-11 | 1997-07-29 | Hayes Wheels International, Inc. | Multi-disc vehicle wheel and process for manufacturing same |
| JP2009206352A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Tdk Corp | 電子部品及びその実装構造 |
| JP2011187919A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8284562B2 (en) | 2010-03-05 | 2012-10-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electro device embedded printed circuit board and manufacturing method thereof |
| US9728320B1 (en) | 2014-08-19 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing winding-type coil component |
| JP2019125604A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
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