JPH04171803A - スルーホール配線基板 - Google Patents
スルーホール配線基板Info
- Publication number
- JPH04171803A JPH04171803A JP2300796A JP30079690A JPH04171803A JP H04171803 A JPH04171803 A JP H04171803A JP 2300796 A JP2300796 A JP 2300796A JP 30079690 A JP30079690 A JP 30079690A JP H04171803 A JPH04171803 A JP H04171803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- board
- air
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子電気機器に使用されるスルーホール配
線基板に関するものである。
線基板に関するものである。
従来の技術
近年、スルーホール配線基板は、各種電子電気機器の小
型化・低価格化が進む中で、部品の小型化が要求されて
いるのは事実であるが、これには限界があシ、そのため
一方では基板の高密度実装化が重要視され、それに伴う
実装の品質向上が問われている。
型化・低価格化が進む中で、部品の小型化が要求されて
いるのは事実であるが、これには限界があシ、そのため
一方では基板の高密度実装化が重要視され、それに伴う
実装の品質向上が問われている。
以下図面を参照しながら従来のスルーホール配線基板の
一例について説明する。第２図は従来のスルーホール配
線基板の構成図である。２１はセラミック基板、２２は
スルーホール（導通した孔）、２３は孔（挿入穴）、２
４はランド、２５は第１の基板裏面のパターン（銅箔）
、２６は基板表面パターン（銅箔）、２７は空心コイル
、２８はハンダ、２９は基板裏面の第２のパターン（銅
箔）である。基板裏面パターン２の２９は、孔２３に挿
入された空心コイ１ｖ２７がハンダ２８でランド２４と
ハンダ付けされることで第１の基板裏面パターンの２５
と接続され、又、スルーホール２２を経て、基板表面パ
ターン２６と接続されるという構成である。
一例について説明する。第２図は従来のスルーホール配
線基板の構成図である。２１はセラミック基板、２２は
スルーホール（導通した孔）、２３は孔（挿入穴）、２
４はランド、２５は第１の基板裏面のパターン（銅箔）
、２６は基板表面パターン（銅箔）、２７は空心コイル
、２８はハンダ、２９は基板裏面の第２のパターン（銅
箔）である。基板裏面パターン２の２９は、孔２３に挿
入された空心コイ１ｖ２７がハンダ２８でランド２４と
ハンダ付けされることで第１の基板裏面パターンの２５
と接続され、又、スルーホール２２を経て、基板表面パ
ターン２６と接続されるという構成である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記構成では、コイル調整における笛の剥
離の防止強化、ハンダ付は品質を確保するためにランド
の面積を大きくとる必要があり、又、基板の表面と裏面
全接続するのに若干面積を有するという問題と有してい
た。
離の防止強化、ハンダ付は品質を確保するためにランド
の面積を大きくとる必要があり、又、基板の表面と裏面
全接続するのに若干面積を有するという問題と有してい
た。
本発明は上記問題点に鑑み、現状の同−面積の基板で、
より高密度な回路構成が可能となり、ハンダ付は品質の
向上と、コイル調整における箔の剥離の強化することの
できるスルーホール配線基板を提供するものである。
より高密度な回路構成が可能となり、ハンダ付は品質の
向上と、コイル調整における箔の剥離の強化することの
できるスルーホール配線基板を提供するものである。
課題と解決するための手段
そこで上記間跡点を解決するｔめに本発明のフルーホー
ル配線基板は、基板の両面に配線パターンを形成した基
板の、第一の面（部品挿入面）と第２の面（デイツプ面
）の任意の配線パターンは第１のフルホール（導通させ
る孔）で結び、第１の面の前記スルホールのまわりに第
１のランドを形成し、第２の面の前記スルーホールのま
わりに第２のランドと形成し、そのスルーホールに空心
コイｌしの一端と挿入し、又、第２の面の任意の配線パ
ターンに接続する第２のスルーホールの第１の面（・側
）に第３のランドを形成し、第２の面（側）に第４のラ
ンドと形成し、その前記第２のスルーホールに前記空心
コイルの他端を挿入し、ハンタディップする。デイツプ
時にハンダが第２、第４のランドより第１、第２のスー
ホールを通して吸い上がり、第１．第３のランドと空心
コイルがハンダづけされるということ？特徴とする構成
？備えたものである。
ル配線基板は、基板の両面に配線パターンを形成した基
板の、第一の面（部品挿入面）と第２の面（デイツプ面
）の任意の配線パターンは第１のフルホール（導通させ
る孔）で結び、第１の面の前記スルホールのまわりに第
１のランドを形成し、第２の面の前記スルーホールのま
わりに第２のランドと形成し、そのスルーホールに空心
コイｌしの一端と挿入し、又、第２の面の任意の配線パ
ターンに接続する第２のスルーホールの第１の面（・側
）に第３のランドを形成し、第２の面（側）に第４のラ
ンドと形成し、その前記第２のスルーホールに前記空心
コイルの他端を挿入し、ハンタディップする。デイツプ
時にハンダが第２、第４のランドより第１、第２のスー
ホールを通して吸い上がり、第１．第３のランドと空心
コイルがハンダづけされるということ？特徴とする構成
？備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、スルーホールに挿入し
た空心コイ）Ｌｙｆハンダづけした時（デイツプ時）に
、ハンダが両面基板の第２の面のランドから、コイルの
挿入穴であり、第１の面と第２の面？導通させるヌル−
ホーｌしと介し、第１の面のスルーホールのまわりに形
成したランドまで吸い上が９、空心コイ）Ｖを第１の面
と第２の面の両面よりハンダづけし、コイル調整におけ
る箔の剥離の防止強化し、ハンダ付は品質を確保できる
。
た空心コイ）Ｌｙｆハンダづけした時（デイツプ時）に
、ハンダが両面基板の第２の面のランドから、コイルの
挿入穴であり、第１の面と第２の面？導通させるヌル−
ホーｌしと介し、第１の面のスルーホールのまわりに形
成したランドまで吸い上が９、空心コイ）Ｖを第１の面
と第２の面の両面よりハンダづけし、コイル調整におけ
る箔の剥離の防止強化し、ハンダ付は品質を確保できる
。
又、空心コイ／しの挿入穴と、第１の面の配線パターン
と第２の面の配線パターンを導通させるスルーホールと
しての役目を共用化することで、従来の同面積のフルー
ホール基板に占める孔の割合が軽減でき、又、従来の空
心コイルの挿入時に使用していたランド面積よりランド
？小さくできる（−３０％）ことより、より一層、高密
度に部品を実装できることとなる。
と第２の面の配線パターンを導通させるスルーホールと
しての役目を共用化することで、従来の同面積のフルー
ホール基板に占める孔の割合が軽減でき、又、従来の空
心コイルの挿入時に使用していたランド面積よりランド
？小さくできる（−３０％）ことより、より一層、高密
度に部品を実装できることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例のスルーホール配線基板につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例におけるスルーホー／し配
線基板の構成を示すものである。２１はセラミック基板
、２６は基板表面パターン、２７は空心コイル、２８は
ハンダ、２９は第２の基板裏面パターン、３０は第１の
スルーホール、３１は第２のスルーホール、３２．３３
．３４．３５はランド（銅箔）である。
線基板の構成を示すものである。２１はセラミック基板
、２６は基板表面パターン、２７は空心コイル、２８は
ハンダ、２９は第２の基板裏面パターン、３０は第１の
スルーホール、３１は第２のスルーホール、３２．３３
．３４．３５はランド（銅箔）である。
第２の基板裏面パターン２９は、第１．第２のスルーホ
ール３０．３１に挿入された空心コイ１ｖ２７がデイツ
プされた時ハンダ２８は各々のランド３２．３４から第
１．第２のスルーホール３０゜３１？介してランド３３
．３５まで吸い上がシ、空心コイ／Ｌ／２７がハンダづ
けされ、基板表面パターン２６に電気的に接続される。
ール３０．３１に挿入された空心コイ１ｖ２７がデイツ
プされた時ハンダ２８は各々のランド３２．３４から第
１．第２のスルーホール３０゜３１？介してランド３３
．３５まで吸い上がシ、空心コイ／Ｌ／２７がハンダづ
けされ、基板表面パターン２６に電気的に接続される。
以上の様に構成された結果、スルーホールに挿入した空
心コイルをハンダづけした時、ハンダが両面基板の第２
の面（デイツプ面、基板裏面）のランドから、コイルの
挿入穴であり第１の面と第２の面を導通させるスルホー
ルを介し、第１の面（部品挿入面）のスルーホールのま
わりに形成したランドまで吸い上がシ、空心コイルを第
１の面と第２の面の両面よシハンダづけし、コイル調整
における箔の剥離の防止を強化し、ハンダづけ品質を確
保できる。又、空心コイルの挿入穴を第１の面の配線パ
ターンと第２の面の配線パターンを導通させるスルホー
ルとしての役目？共用化することで従来の同面積のスル
ホール基板に占める孔の割合が軽減でき、空心コイ／Ｌ
／を基板両面よりハンダづけすることができることによ
り、従来の空心コイル挿入時に使用してい九ランド面積
よりランドを小さくできる（−３０％）ことより、より
一層高密度に部品？実装することとなる。
心コイルをハンダづけした時、ハンダが両面基板の第２
の面（デイツプ面、基板裏面）のランドから、コイルの
挿入穴であり第１の面と第２の面を導通させるスルホー
ルを介し、第１の面（部品挿入面）のスルーホールのま
わりに形成したランドまで吸い上がシ、空心コイルを第
１の面と第２の面の両面よシハンダづけし、コイル調整
における箔の剥離の防止を強化し、ハンダづけ品質を確
保できる。又、空心コイルの挿入穴を第１の面の配線パ
ターンと第２の面の配線パターンを導通させるスルホー
ルとしての役目？共用化することで従来の同面積のスル
ホール基板に占める孔の割合が軽減でき、空心コイ／Ｌ
／を基板両面よりハンダづけすることができることによ
り、従来の空心コイル挿入時に使用してい九ランド面積
よりランドを小さくできる（−３０％）ことより、より
一層高密度に部品？実装することとなる。
発明の効果
以上の様に本発明によれば、両面に配線パターン？形成
した基板の第１の面の配線パターンと第２の面の配線パ
ターン？導通させる孔で、第１の面の上記孔のまわりに
ランド？形成し、第２の面つ上記孔のまわりにランドを
形成しその前記孔にコイルを挿入し半田づけすることに
よりスルーホールに挿入した空心コイルをハンダづけし
た時に、ハンダが両面基板の第２Ｑ面（デイツプ面）の
ランドからコイルの挿入穴であシ、第１の面と第２の面
を導通させるヌル−ホー７１ｚｉ介し、第１の面のヌ／
Ｌ／−４ホールのまわりに形成したランドまでハンダが
吸い上がり、空心コイルを第１の面と第２の面の両面よ
シハンダづけし、コイル調整における箔の剥離の防止を
強化し、ハンダづけ品質を確保できる。
した基板の第１の面の配線パターンと第２の面の配線パ
ターン？導通させる孔で、第１の面の上記孔のまわりに
ランド？形成し、第２の面つ上記孔のまわりにランドを
形成しその前記孔にコイルを挿入し半田づけすることに
よりスルーホールに挿入した空心コイルをハンダづけし
た時に、ハンダが両面基板の第２Ｑ面（デイツプ面）の
ランドからコイルの挿入穴であシ、第１の面と第２の面
を導通させるヌル−ホー７１ｚｉ介し、第１の面のヌ／
Ｌ／−４ホールのまわりに形成したランドまでハンダが
吸い上がり、空心コイルを第１の面と第２の面の両面よ
シハンダづけし、コイル調整における箔の剥離の防止を
強化し、ハンダづけ品質を確保できる。
又、空心コイルの挿入穴と第１の面の配線パターンと第
２の面の配線パターンを導通させるスルーホールとして
の役目を共用化することで、従来の同面積のスルーホー
ル基板に占める孔の割合が軽減でき、又、空心コイ）Ｌ
ｔｆ基板両面よりハンダづけすることができることより
従来のを心コイルの挿入時に使用していたランド面積よ
りランドを小さくできる（−３Ｑ％）ことより、より一
層高密度に部品を実装することができる。
２の面の配線パターンを導通させるスルーホールとして
の役目を共用化することで、従来の同面積のスルーホー
ル基板に占める孔の割合が軽減でき、又、空心コイ）Ｌ
ｔｆ基板両面よりハンダづけすることができることより
従来のを心コイルの挿入時に使用していたランド面積よ
りランドを小さくできる（−３Ｑ％）ことより、より一
層高密度に部品を実装することができる。
第１図は本発明のスルーホール配線基板の構成図、第２
図は従来のスルーホール配線基板の構成図である。 ２１・・・・・・セラミック基板、２２・・・・・・ス
ルーホ一ル、２３・・・・・・孔（挿入穴）、２４・・
・・・ランド、２５〜・・・第１の基板Ｍ面のパターン
、２６・・・・基板表面のパターン、２７・・・・・・
全心コイノペ２８・・・・ハンダ、２９・・・・・第２
の基板裏面のパターン、３゜・・・・・・第１のスルー
ホール、３１・・・・第２のスル−ホール、３２へ３６
・・・・・ラント。
図は従来のスルーホール配線基板の構成図である。 ２１・・・・・・セラミック基板、２２・・・・・・ス
ルーホ一ル、２３・・・・・・孔（挿入穴）、２４・・
・・・ランド、２５〜・・・第１の基板Ｍ面のパターン
、２６・・・・基板表面のパターン、２７・・・・・・
全心コイノペ２８・・・・ハンダ、２９・・・・・第２
の基板裏面のパターン、３゜・・・・・・第１のスルー
ホール、３１・・・・第２のスル−ホール、３２へ３６
・・・・・ラント。
Claims (2)
- （１）両面に配線パターンを形成した基板の第１の面の
配線パターンと、第２の面の配線パターンを導通させる
孔で、前記第１，第２の面の上記孔のまわりにランドを
形成し、その前記孔にコイルを挿入し、半田付けするこ
とを特徴とするスルーホール配線基板。 - （２）セラミック基板を使用することを特徴とする請求
項１記載のスルーホール配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2300796A JPH04171803A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | スルーホール配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2300796A JPH04171803A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | スルーホール配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171803A true JPH04171803A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17889206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2300796A Pending JPH04171803A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | スルーホール配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171803A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP2300796A patent/JPH04171803A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
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