JPH0338053A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0338053A JPH0338053A JP1171857A JP17185789A JPH0338053A JP H0338053 A JPH0338053 A JP H0338053A JP 1171857 A JP1171857 A JP 1171857A JP 17185789 A JP17185789 A JP 17185789A JP H0338053 A JPH0338053 A JP H0338053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package case
- recess
- semiconductor device
- lead
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣ，ＬＳ１．光電素子、水晶振動子等を搭
載した半導体装置に関し、特に半導体装置のパッケージ
構造及びパッケージ方法の改良に関するものである。
載した半導体装置に関し、特に半導体装置のパッケージ
構造及びパッケージ方法の改良に関するものである。
（従来の技術）
従来の半導体装置は、例えば第４図に示すように、セラ
ミクス製の基板１の上にアイランド２及びインナーリー
ド３を載せ、さらにその上にセラミクス製のリング４を
載せ、これらを低融点ガラス５にて接着することにより
一体化させて構成されている。
ミクス製の基板１の上にアイランド２及びインナーリー
ド３を載せ、さらにその上にセラミクス製のリング４を
載せ、これらを低融点ガラス５にて接着することにより
一体化させて構成されている。
（発明が解決しようとする課題）
上記のような従来の半導体装置においては、セラミクス
製の基板１やリング４が比較的高価であり、これが製品
価格の比較的太きウェイトを占めている。また、これら
セラミクス製の部品は切削、研磨等の加工を経てきてい
るため、粉塵が付着していることがあり、これが半導体
の電気的特性に悪影響を及ぼすことがあるという問題点
がある。
製の基板１やリング４が比較的高価であり、これが製品
価格の比較的太きウェイトを占めている。また、これら
セラミクス製の部品は切削、研磨等の加工を経てきてい
るため、粉塵が付着していることがあり、これが半導体
の電気的特性に悪影響を及ぼすことがあるという問題点
がある。
さらに、従来の半導体装置は、半導体素子をパッケージ
の内部に封入しているため、半導体素子から生じる熱を
外に逃しにくいという問題点がある。
の内部に封入しているため、半導体素子から生じる熱を
外に逃しにくいという問題点がある。
従って１本発明は、セラミクス製の部品の使用を廃除し
、信頼性が高く低価格で、しかも放熱作用の良好な半導
体装置及びその製造方法を提供することを課題としてい
る。
、信頼性が高く低価格で、しかも放熱作用の良好な半導
体装置及びその製造方法を提供することを課題としてい
る。
（８題を解決するための手段）
本発明においては、半導体素子Ｃを収容する凹所１３ａ
と、この凹所１３ａを囲む稜部１３ｂとを有するパッケ
ージケース１３を粉末ガラスの溶融成型体で構成し、こ
のパッケージケース１３の凹所１３ａを上下に貫通して
、その上下の表面がパッケージケース１３から露出する
ように放熱板１５を封着すると共に、稜部１３ｂを貫通
してケース１３の内外に導電性のリード１２を延ばし。
と、この凹所１３ａを囲む稜部１３ｂとを有するパッケ
ージケース１３を粉末ガラスの溶融成型体で構成し、こ
のパッケージケース１３の凹所１３ａを上下に貫通して
、その上下の表面がパッケージケース１３から露出する
ように放熱板１５を封着すると共に、稜部１３ｂを貫通
してケース１３の内外に導電性のリード１２を延ばし。
このリード１２の一端側１２ａは、パッケージケース１
３の凹所１３ａの表面から上面を露出させて半導体素子
Ｃに接続できるようにし、他端側１２ｂはパッケージケ
ース１３の外側へ延出させて半導体装置を構成した。
３の凹所１３ａの表面から上面を露出させて半導体素子
Ｃに接続できるようにし、他端側１２ｂはパッケージケ
ース１３の外側へ延出させて半導体装置を構成した。
（作 用）
本発明の半導体装置においては、比較的高価で、しかも
粉層が付着する可能性の高いセラミクス製部品を用いる
ことなく、粉末ガラスの溶融成型体のみによってパッケ
ージケース１３を構成し、これによってリード１２支持
したので、製品コストが低減され、しかも製品の信頼性
は、セラミクス製部品を用いるものと同等あるいはそれ
以上のものとなる。また、半導体素子が搭載されるパッ
ケージケース１３の凹所１３ａを貫通して設けられた放
熱＠１５により半導体素子から生じる熱を外部に放散し
て冷却効果を高める。
粉層が付着する可能性の高いセラミクス製部品を用いる
ことなく、粉末ガラスの溶融成型体のみによってパッケ
ージケース１３を構成し、これによってリード１２支持
したので、製品コストが低減され、しかも製品の信頼性
は、セラミクス製部品を用いるものと同等あるいはそれ
以上のものとなる。また、半導体素子が搭載されるパッ
ケージケース１３の凹所１３ａを貫通して設けられた放
熱＠１５により半導体素子から生じる熱を外部に放散し
て冷却効果を高める。
（実施例）
本発明の実施例を第１図乃至第３図に示す。第１図は本
発明にかかる半導体装置の斜視図、第２図は本発明にか
かる半導体装置の断面図、第３図は本発明にかかる半導
体装置の製造過程を示す断面図である。
発明にかかる半導体装置の斜視図、第２図は本発明にか
かる半導体装置の断面図、第３図は本発明にかかる半導
体装置の製造過程を示す断面図である。
第１図、第２図において、１１は導電性のアイランド、
１２は同じく導電性のリード、１３はアイランド１１及
びリード１２を封止するパッケージケースである。
１２は同じく導電性のリード、１３はアイランド１１及
びリード１２を封止するパッケージケースである。
パッケージケース１３は、粉末ガラスの溶融成型体から
成り、ＩＣチップ、光電素子、水晶振動子等の半導体素
子Ｃを収容するための凹所１３ａを中央部に有すると共
に、この凹所１３ａを囲む稜部１３ｂを備えている。そ
して、この凹所１３ａを上下に貫通するように放熱板１
５が設けられている。
成り、ＩＣチップ、光電素子、水晶振動子等の半導体素
子Ｃを収容するための凹所１３ａを中央部に有すると共
に、この凹所１３ａを囲む稜部１３ｂを備えている。そ
して、この凹所１３ａを上下に貫通するように放熱板１
５が設けられている。
リード１２は、パッケージケース１３の稜部１３ｂを貫
通してケース１３の内外に延びている。
通してケース１３の内外に延びている。
パッケージケース１３の凹所１３ａ内に位置するインナ
ーリード１２ａは、半導体素子Ｃに接続できるように、
凹所１３ａの表面から上面を露出させている。また、リ
ード１２の他端側のアウターリード１２ｂはパッケージ
ケース１３の外側へ延出している。
ーリード１２ａは、半導体素子Ｃに接続できるように、
凹所１３ａの表面から上面を露出させている。また、リ
ード１２の他端側のアウターリード１２ｂはパッケージ
ケース１３の外側へ延出している。
放熱板１５は、比較的熱伝導性のよい金属、セラミクス
等の素材から成り、パッケージケース１３の凹所１３ａ
を上下に貫通し、上下の表面がパッケージケース１３か
ら露出しており、その上面にアイランド１１が接着され
ている。
等の素材から成り、パッケージケース１３の凹所１３ａ
を上下に貫通し、上下の表面がパッケージケース１３か
ら露出しており、その上面にアイランド１１が接着され
ている。
第２図に示すように、パッケージケース１３の凹所１３
ａ内において、アイランド１１の上面に半導体素子Ｃが
搭載され、ワイヤ１４によりインナーリード１２ａと接
続される。
ａ内において、アイランド１１の上面に半導体素子Ｃが
搭載され、ワイヤ１４によりインナーリード１２ａと接
続される。
この半導体装置の製造方法を第３図に示す。第３図Ａに
示すように、リード１２を位置決めして上下のリング２
１．２２の間に保持し、かつその先端を下型２３の段部
２３ａ上に載せて支持する。
示すように、リード１２を位置決めして上下のリング２
１．２２の間に保持し、かつその先端を下型２３の段部
２３ａ上に載せて支持する。
下型２３の突部２３ｂ上には、ガラス素材２５を載せ、
さらにその上に放熱板１５を載せて、下型２３と上型２
４との間で加圧しながら加熱する。
さらにその上に放熱板１５を載せて、下型２３と上型２
４との間で加圧しながら加熱する。
ガラス素材２５は、粉末ガラスを仮焼成した板状のもの
である。加熱によりガラス素材２５は熔融し、リード５
．５１’ｆｊｌから下型２３の凹所２３ｃにまで流入し
、また放熱板１５がガラス素材２５を貫通して、結局筒
３同Ｂに示すように、パッケージケース１３が成型され
、同時にリード２と放熱板１５とが夫々パッケージケー
ス１３に封着される。そして、インナーリード１２ａの
上面及び放熱板１５の上面がパッケージケース１３の凹
所１３ａ内で露出し、また放熱板１５の下面がパッケー
ジケース１３の下面に露出する（第３図に示す型内では
上下が転倒している。）。
である。加熱によりガラス素材２５は熔融し、リード５
．５１’ｆｊｌから下型２３の凹所２３ｃにまで流入し
、また放熱板１５がガラス素材２５を貫通して、結局筒
３同Ｂに示すように、パッケージケース１３が成型され
、同時にリード２と放熱板１５とが夫々パッケージケー
ス１３に封着される。そして、インナーリード１２ａの
上面及び放熱板１５の上面がパッケージケース１３の凹
所１３ａ内で露出し、また放熱板１５の下面がパッケー
ジケース１３の下面に露出する（第３図に示す型内では
上下が転倒している。）。
第２図に示すように、アイランド１１は必要に応じて放
熱板の上面に低融点ガラスによって接着される。パッケ
ージケース１３の稜部１３ｂの上面には、鉄、コバール
等の金属リング１６が熱処理によって一体的に取付けら
れ、その上面にカバー１７が取付けられる。カバー１７
は、これを金ＦＡ製にしてリング１６に溶着し、あるい
は低融点ガラスによって接着する。低融点ガラスによっ
て接着する場合には、カバー１７は金！Ｒ製に限らない
。カバー１７を直接、稜部１３ｂの上面に接着すること
もできる。
熱板の上面に低融点ガラスによって接着される。パッケ
ージケース１３の稜部１３ｂの上面には、鉄、コバール
等の金属リング１６が熱処理によって一体的に取付けら
れ、その上面にカバー１７が取付けられる。カバー１７
は、これを金ＦＡ製にしてリング１６に溶着し、あるい
は低融点ガラスによって接着する。低融点ガラスによっ
て接着する場合には、カバー１７は金！Ｒ製に限らない
。カバー１７を直接、稜部１３ｂの上面に接着すること
もできる。
なお、アイランド１１は、不要であれば省略することが
でき、また後で放熱板１５上に低融点ガラスによって接
着してもよい、アイランド１１の封着をパッケージケー
ス１３の成型と同時に行うこともできる。
でき、また後で放熱板１５上に低融点ガラスによって接
着してもよい、アイランド１１の封着をパッケージケー
ス１３の成型と同時に行うこともできる。
第３図Ｃに示す実施例では、ガラス素材２５をリング状
に形成し、その孔２５ａの中に放熱板１５を挿入して、
型２３．２４の間に配置する方法を採用した。
に形成し、その孔２５ａの中に放熱板１５を挿入して、
型２３．２４の間に配置する方法を採用した。
なお、ガラス素材２５の成型方法は図示の実施例に限定
されるものではなく、他にも各種の異なる方法を採用す
ることができる。
されるものではなく、他にも各種の異なる方法を採用す
ることができる。
（発明の効果）
以上のように、本発明においては、半導体素子Ｃを収容
する凹所１３ａと、この凹所１３ａを囲む稜部１３ｂと
を有するパッケージケース１３を粉末ガラスの溶融成型
体で構威し、このパッケージケース１３の凹所１３ａを
上下に貫通して、その上下の表面がパッケージケース１
３から露出するように放熱板１５を封着すると井に、稜
部１３ｂを貫通してケース１３の内外に導電性のリード
１２を延ばし、このリード１２の一端側１２ａは。
する凹所１３ａと、この凹所１３ａを囲む稜部１３ｂと
を有するパッケージケース１３を粉末ガラスの溶融成型
体で構威し、このパッケージケース１３の凹所１３ａを
上下に貫通して、その上下の表面がパッケージケース１
３から露出するように放熱板１５を封着すると井に、稜
部１３ｂを貫通してケース１３の内外に導電性のリード
１２を延ばし、このリード１２の一端側１２ａは。
パッケージケース１３の凹所１３ａの表面から上面をｆ
ａ出させて半導体素子Ｃに接続できるようにし、他端側
１２ｂはパッケージケース１３の外側へ延出させて半導
体装置を構成したため、セラミクス製の部品を用いず、
しかも製造過程において粉末ガラスを溶融させた上凝固
させるので、粉塵の付着を大幅に減少させ、半導体装置
の品質を向上させることができ、しかも低価格の半導体
装置を提イ」（することができる、また、半導体素子Ｃ
は、放熱板１５の上に搭載されることになるので、半導
体素子Ｃから生じる熱を効率的に外部に放散させて冷却
効果を高めることができる。
ａ出させて半導体素子Ｃに接続できるようにし、他端側
１２ｂはパッケージケース１３の外側へ延出させて半導
体装置を構成したため、セラミクス製の部品を用いず、
しかも製造過程において粉末ガラスを溶融させた上凝固
させるので、粉塵の付着を大幅に減少させ、半導体装置
の品質を向上させることができ、しかも低価格の半導体
装置を提イ」（することができる、また、半導体素子Ｃ
は、放熱板１５の上に搭載されることになるので、半導
体素子Ｃから生じる熱を効率的に外部に放散させて冷却
効果を高めることができる。
第１図乃至第３図は本発明の実施例を示すもので、第１
図は本発明にかかる半導体装置の斜視図。 第２図は本発明にかかる半導体装置の断面図、第３図Ａ
、Ｂは本発明にかかる半導体装置の１１１２ｍ過程を示
す断面図であり、第４図は従来の半導体装置の断面図で
ある。 １２・・・リード、１２ａ・・・インナーリード、１２
ｂ・・・アウターリード、１３・・・パッケージケース
、１３ａ・・・凹所、１３ｂ・・・稜部、１４・・・ワ
イヤ、１５・・・放熱板、１６・・・金属製リング、１
７・・・カバー ２３・・・上型、２４・・・下型、２
５・・・ガラス素材、Ｃ・・・半導体素子。
図は本発明にかかる半導体装置の斜視図。 第２図は本発明にかかる半導体装置の断面図、第３図Ａ
、Ｂは本発明にかかる半導体装置の１１１２ｍ過程を示
す断面図であり、第４図は従来の半導体装置の断面図で
ある。 １２・・・リード、１２ａ・・・インナーリード、１２
ｂ・・・アウターリード、１３・・・パッケージケース
、１３ａ・・・凹所、１３ｂ・・・稜部、１４・・・ワ
イヤ、１５・・・放熱板、１６・・・金属製リング、１
７・・・カバー ２３・・・上型、２４・・・下型、２
５・・・ガラス素材、Ｃ・・・半導体素子。
Claims (2)
- （１）半導体素子を収容する凹所と、この凹所を囲む稜
部とを有する粉末ガラスの溶融成型体から成るパッケー
ジケースと、 このパッケージケースの凹所を上下に貫通して上下の表
面がパッケージケースから露出した放熱板と、 前記パッケージケースの稜部を貫通してパッケージケー
スの内外に延びる導電性のリードとを具備し、 このリードは、一端側が前記パッケージケースの凹所内
にあって、半導体素子に接続するために凹所の表面から
上面を露出させていることを特徴とする半導体装置。 - （２）型内の成型空間に前記リードの先端部を突出させ
て所定位置に配置すると共に、前記放熱板を成型空間内
の所定位置に配置し、かつ成型空間内に、粉末がラスを
仮焼成して成る板材を封入し、成型空間内で前記板材を
加熱熔融させることにより、ガラス製のパッケージケー
スを所定形状に加圧成型すると同時に、リード及び放熱
板をパッケージケースに封着することを特徴とする請求
項（１）に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171857A JPH0338053A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1171857A JPH0338053A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338053A true JPH0338053A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15931071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1171857A Pending JPH0338053A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338053A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053261A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パッケージとその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828830A (ja) * | 1971-08-16 | 1973-04-17 | ||
| JPS53108113A (en) * | 1977-03-04 | 1978-09-20 | Hitachi Ltd | Method of forming concave on glass body |
| JPS5929536A (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-16 | Honda Motor Co Ltd | 走行車両の後方警戒システム |
| JPS60167358A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子塔載用回路基板 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1171857A patent/JPH0338053A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828830A (ja) * | 1971-08-16 | 1973-04-17 | ||
| JPS53108113A (en) * | 1977-03-04 | 1978-09-20 | Hitachi Ltd | Method of forming concave on glass body |
| JPS5929536A (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-16 | Honda Motor Co Ltd | 走行車両の後方警戒システム |
| JPS60167358A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子塔載用回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053261A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品用パッケージとその製造方法 |
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