JPH0338848Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338848Y2 JPH0338848Y2 JP15798185U JP15798185U JPH0338848Y2 JP H0338848 Y2 JPH0338848 Y2 JP H0338848Y2 JP 15798185 U JP15798185 U JP 15798185U JP 15798185 U JP15798185 U JP 15798185U JP H0338848 Y2 JPH0338848 Y2 JP H0338848Y2
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- Japan
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- frame
- hybrid integrated
- sealing resin
- integrated circuit
- boards
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- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路、特に混成集積回路の枠
体の改良に関する。
体の改良に関する。
(ロ) 従来の技術
従来の混成集積回路は第３図および第４図に示
す如く、二枚の混成集積回路基板１１，１１上に
回路素子を設け、その回路素子を離間して配置す
る枠体１２と、その枠体１２と基板１１，１１の
空間部に充填された封止樹脂層１５とで構成され
る。
す如く、二枚の混成集積回路基板１１，１１上に
回路素子を設け、その回路素子を離間して配置す
る枠体１２と、その枠体１２と基板１１，１１の
空間部に充填された封止樹脂層１５とで構成され
る。
混成集積回路基板１１，１１はアルミニウム等
の金属基板を用い、その上面には各受動体素子や
能動体素子の回路素子が設けられる。
の金属基板を用い、その上面には各受動体素子や
能動体素子の回路素子が設けられる。
枠体１２は基板１１，１１を離間して配置する
ものであり、枠体１２には基板１１，１１を枠体
１２に挿入したときに基板１１，１１の位置規制
を行なうための基板ストツパー１３が設けてあ
る。また枠体１２の長手方向の側体部１４は外部
リードを導出するために基板１１，１１より内側
にくぼませて形成され、一方の側体部１４の両端
には封止樹脂の注入孔が設けられている。
ものであり、枠体１２には基板１１，１１を枠体
１２に挿入したときに基板１１，１１の位置規制
を行なうための基板ストツパー１３が設けてあ
る。また枠体１２の長手方向の側体部１４は外部
リードを導出するために基板１１，１１より内側
にくぼませて形成され、一方の側体部１４の両端
には封止樹脂の注入孔が設けられている。
混成集積回路基板１１，１１を枠体１２の上お
よび下に挿入して形成された空間部に封止樹脂を
充填し、基板１１，１１間に封止樹脂層１５が形
成される。
よび下に挿入して形成された空間部に封止樹脂を
充填し、基板１１，１１間に封止樹脂層１５が形
成される。
上述した同様の技術は特公昭46−35817号公報
に記載されている。
に記載されている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
従来の混成集積回路では、枠体と混成集積回路
基板との空間部に封止樹脂を充填し封止樹脂層を
形成していたので、樹脂の伸縮作用によつて混成
集積回路の変形や破壊の危惧があつた。
基板との空間部に封止樹脂を充填し封止樹脂層を
形成していたので、樹脂の伸縮作用によつて混成
集積回路の変形や破壊の危惧があつた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、第１図および第２図に示す如く、回路素子が
固着された二枚の混成集積回路基板２，２とその
二枚の基板２，２を離間して接着する枠体１内に
基板２，２と平行となる様な中間仕切板４を設
け、基板２，２と枠体１とで形成される空間部に
封止樹脂を充填し封止樹脂層３を二分割するもの
である。
り、第１図および第２図に示す如く、回路素子が
固着された二枚の混成集積回路基板２，２とその
二枚の基板２，２を離間して接着する枠体１内に
基板２，２と平行となる様な中間仕切板４を設
け、基板２，２と枠体１とで形成される空間部に
封止樹脂を充填し封止樹脂層３を二分割するもの
である。
(ホ) 作用
上述の如く、枠体１内に中間仕切板４を設け封
止樹脂を注入することにより、封止樹脂層３が二
分割することが出来るので樹脂の伸縮力の減少が
図れるものである。又、封止樹脂の総量も大巾に
減量することができる。
止樹脂を注入することにより、封止樹脂層３が二
分割することが出来るので樹脂の伸縮力の減少が
図れるものである。又、封止樹脂の総量も大巾に
減量することができる。
(ヘ) 実施例
本考案による混成集積回路は第１図および第２
図に示す如く、二枚の混成集積回路基板２，２
と、その二枚の基板２，２を離間して接着する枠
体１と、基板２，２と枠体１との空間部に樹脂を
充填してなる封止樹脂層３とから構成される。
図に示す如く、二枚の混成集積回路基板２，２
と、その二枚の基板２，２を離間して接着する枠
体１と、基板２，２と枠体１との空間部に樹脂を
充填してなる封止樹脂層３とから構成される。
本考案の特徴とするのは枠体１内に中間仕切板
４を設けることである。
４を設けることである。
中間仕切板４は基板２，２と平行となる様に枠
体１内の中央部に位置する様に形成する。中間仕
切板１の上下それぞれ２カ所には窓５が設けられ
る。窓５は封止樹脂を注入した際、中間仕切板１
によつて仕切られた隣りの空間部へ樹脂を流出さ
せるものである。また枠体１には基板２，２の位
置規制を行なう基板ストツパー６が設けられ、枠
体１の長手方向の側体部７は外部リードを導出す
る為に基板２，２より内側にくぼませて形成し、
一方の側体部７の両端には封止樹脂の注入孔が設
けられる。
体１内の中央部に位置する様に形成する。中間仕
切板１の上下それぞれ２カ所には窓５が設けられ
る。窓５は封止樹脂を注入した際、中間仕切板１
によつて仕切られた隣りの空間部へ樹脂を流出さ
せるものである。また枠体１には基板２，２の位
置規制を行なう基板ストツパー６が設けられ、枠
体１の長手方向の側体部７は外部リードを導出す
る為に基板２，２より内側にくぼませて形成し、
一方の側体部７の両端には封止樹脂の注入孔が設
けられる。
混成集積回路基板２，２は良熱伝導性の優れた
アルミニウムを用い、その上面に導電路を形成し
た後、トランジスタ、パワートランジスタ、チツ
プコンデンサー、チツプ抵抗等の回路素子を設け
る。
アルミニウムを用い、その上面に導電路を形成し
た後、トランジスタ、パワートランジスタ、チツ
プコンデンサー、チツプ抵抗等の回路素子を設け
る。
封止樹脂層３は混成集積回路基板２，２を枠体
１の上下に挿入した後、注入孔からエポキシ樹脂
等の封止樹脂を充填し樹脂を硬化させ形成され、
枠体１内に設けた中間仕切板４によつて二分割さ
れるものである。
１の上下に挿入した後、注入孔からエポキシ樹脂
等の封止樹脂を充填し樹脂を硬化させ形成され、
枠体１内に設けた中間仕切板４によつて二分割さ
れるものである。
斯る本考案に依れば、枠体１内に中間仕切板４
を設けることにより、封止樹脂層３が二分割さ
れ、樹脂の伸縮力が半減できるので、混成集積回
路の変形、クラツク等による破壊が生じにくくな
るものである。
を設けることにより、封止樹脂層３が二分割さ
れ、樹脂の伸縮力が半減できるので、混成集積回
路の変形、クラツク等による破壊が生じにくくな
るものである。
(ト) 考案の効果
上述の如く本考案に依れば枠体内に中間仕切板
を設けることにより、中間仕切板によつて封止樹
脂層が二分割されるので、二枚の基板に対する樹
脂の伸縮力が半減できるので、従来発生していた
混成集積回路の破壊、クラツク等の発生の防止が
でき、信頼性が向上するものである。また中間仕
切板を設けることにより封止樹脂の樹脂量が減量
できるものである。
を設けることにより、中間仕切板によつて封止樹
脂層が二分割されるので、二枚の基板に対する樹
脂の伸縮力が半減できるので、従来発生していた
混成集積回路の破壊、クラツク等の発生の防止が
でき、信頼性が向上するものである。また中間仕
切板を設けることにより封止樹脂の樹脂量が減量
できるものである。
第１図は本考案の実施例を示す枠体の平面図、
第２図は本実施例の混成集積回路の断面図、第３
図は従来の枠体を示す平面図、第４図は従来の混
成集積回路の断面図である。 １……枠体、２……混成集積回路基板、３……
封止樹脂層、４……中間仕切板、５……窓、６…
…基板ストツパー、７……側体部。
第２図は本実施例の混成集積回路の断面図、第３
図は従来の枠体を示す平面図、第４図は従来の混
成集積回路の断面図である。 １……枠体、２……混成集積回路基板、３……
封止樹脂層、４……中間仕切板、５……窓、６…
…基板ストツパー、７……側体部。
Claims (1)
- 回路素子が固着された二枚の混成集積回路基板
と、該二枚の混成集積回路基板を離間して接着す
る枠体と、該枠体と前記二枚の基板とで形成され
る空間部に封止樹脂を充填して形成された封止樹
脂層とを具備する混成集積回路に於いて、前記枠
体内に前記二枚の基板と平行に中間仕切板を設
け、前記封止樹脂層を二分割することを特徴とし
た混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15798185U JPH0338848Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15798185U JPH0338848Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265880U JPS6265880U (ja) | 1987-04-23 |
| JPH0338848Y2 true JPH0338848Y2 (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=31081037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15798185U Expired JPH0338848Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338848Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP15798185U patent/JPH0338848Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6265880U (ja) | 1987-04-23 |
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